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世界のチップレット市場（～2028年）：プロセッサ別（FPGA、CPU、GPU、APU、AI ASICコプロセッサ）、パッケージング技術別（SiP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D、WLCSP、ファンアウト）

■ 英語タイトル：Chiplet Market by Processor (Field-Programmable Gate Array (FPGA), Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), APU, AI ASIC Co-Processor), Packaging Technology (SiP, FCCSP, FCBGA, 2.5D/3D, WLCSP, Fan-Out) – Global Forecast to 2028
■ 商品コード：SE8811-23
■ レポート発行日：2023年10月17日

世界の電流センサー市場（～2028年）：電流検出方法別（直接、間接）、ループタイプ別（クローズドループ、オープンループ）、技術別（絶縁、非絶縁）、出力タイプ別（アナログ、デジタル）、エンドユーザー別（自動車、工業用）、地域別

■ 英語タイトル：Current Sensor Market by Current Sensing Methods (Direct, Indirect), Loop Type (Closed Loop, Open Loop), Technology (Isolated, Non-Isolated), Output Type (Analog, Digital), End User (Automotive, Industrial) and Region – Global Forecast to 2028
■ 商品コード：SE6985-23
■ レポート発行日：2023年10月17日

世界のデータセンタートランスフォーメーション市場（～2028年）：サービス種類別（統合サービス、最適化サービス、自動化サービス、インフラ管理サービス）、ティア種類別、データセンター種類別、データセンター規模別、地域別

■ 英語タイトル：Data Center Transformation Market by Service Type (Consolidation Services, Optimization Services, Automation Services, and Infrastructure Management Services), Tier Type, Data Center Type, Data Center Size and Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：TC6412-23
■ レポート発行日：2023年10月17日

世界のソリッドステートバッテリー市場（～2030年）：種類別（単セル、多セル）、容量別（20mAh以下、20-500mAh、500mAh以上）、電池種類別（一次、二次）、用途別（家電、電気自動車、医療機器）、地域別

■ 英語タイトル：Solid-State Battery Market by Type (Single-cell, Multi-cell), Capacity (Below 20 mAh, 20–500 mAh, Above 500 mAh), Battery Type (Primary, Secondary), Application (Consumer Electronics, Electric Vehicles, Medical Devices), Region - Global Forecast to 2030
■ 商品コード：SE3971-23
■ レポート発行日：2023年10月17日

世界のメタバース市場（～2030年）：コンポーネント別（ハードウェア（ARデバイス、VRデバイス、MRデバイス）、ソフトウェア、プロフェッショナルサービス）、産業別（消費者、商業、産業製造）、地域別（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東・アフリカ、中南米）

■ 英語タイトル：Metaverse Market by Component (Hardware (AR Devices, VR Devices, MR Devices), Software, Professional Services), Vertical (Consumer, Commercial, Industrial Manufacturing), & Region(North America, APAC, Europe,MEA, Latin America) - Global Forecast to 2030
■ 商品コード：TC8053-23
■ レポート発行日：2023年10月17日

世界の自動車用センサー市場（～2028年）：販売チャネル別（OEM、アフターマーケット）、種類別（温度、圧力、酸素、位置、速度、慣性、画像、レベル、化学センサ）、車種別（乗用車、LCV、HCV）、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Automotive Sensors Market by Sales Channel (OEM, Aftermarket), Type (Temperature, Pressure, Oxygen, Position, Speed, Inertial, Image, Level, Chemical Sensors), Vehicle Type (Passenger Car, LCV, HCV), Application, Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：SE2489-23
■ レポート発行日：2023年10月17日

世界のデジタル決済市場（～2028年）：提供別（ソリューション（ペイメントプロセッサー、ペイメントゲートウェイ、ペイメントウォレット、POSソリューション）、サービス（プロフェッショナル、マネージド））、取引タイプ別（国内、クロスボーダー）、決済モード別、産業別、地域別

■ 英語タイトル：Digital Payment Market by Offering (Solutions (Payment Processor, Payment Gateway, Payment Wallet, POS Solution), Services (Professional and Managed), Transaction Type (Domestic and Cross Border), Payment Mode, Vertical & Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：TC6655-23
■ レポート発行日：2023年10月17日

世界の保険プラットフォーム市場（～2028年）：提供別（ソフトウェア（契約管理、ビデオKYC/eKYC）、サービス）、用途別（クレーム管理、CRM、引受・格付け）、保険種類別（損害保険、生命保険）、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Insurance Platform Market by Offering (Software (Policy Management, Video KYC/eKYC), Services), Application (Claims Management, CRM, Underwriting & Rating), Insurance Type (General Insurance, Life Insurance), End-user and Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：TC6388-23
■ レポート発行日：2023年10月17日

世界のHVDC送電市場（～2028年）：コンポーネント別（コンバータステーション、送電ケーブル）、技術別（CCC、VSC、LCC、HVDC、UHVDC）、プロジェクト種類別（ポイントツーポイント、バックツーバック、マルチターミナル）、用途別、地域別

■ 英語タイトル：HVDC Transmission Market by Component (Converter Stations, Transmission Cables), Technology (CCC, VSC, LCC, HVDC, UHVDC), Project Type (point-to-point, back-to-back, multi-terminal), Application, Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：SE3052-23
■ レポート発行日：2023年10月17日

世界のスマート水管理市場（～2028年）：水道メーター別（AMR、AMI）、ソリューション別（企業資産管理、ネットワーク管理、スマート灌漑）、サービス別（プロフェッショナル、マネージド）、エンドユーザー別（住宅、商業、産業）、地域別

■ 英語タイトル：Smart Water Management Market by Water Meter (AMR, AMI), Solution (Enterprise Asset Management, Network Management, Smart Irrigation), Service (Professional, Managed), End User (Residential, Commercial, Industrial) and Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：TC3450-23
■ レポート発行日：2023年10月17日

世界の3Dスタッキング市場（～2028年）：方法別（ダイ・ツー・ダイ、ダイ・ツー・ウェーハ、ウェーハ・ツー・ウェーハ、チップ・ツー・チップ、チップ・ツー・ウェーハ）、技術別（スルーシリコンビア、ハイブリッドボンディング、モノリシック3Dインテグレーション）、デバイス別（ロジックIC、オプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS）

■ 英語タイトル：3D Stacking Market by Method (Die-to-Die, Die-to-Wafer, Wafer-to-Wafer, Chip-to-Chip, Chip-to-Wafer), Technology (Through-Silicon Via, Hybrid Bonding, Monolithic 3D Integration), Device (Logic ICs, Optoelectronics, Memory, MEMS) - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：SE8803-23
■ レポート発行日：2023年10月17日

世界のチタン酸リチウム（LTO）電池市場（～2028年）：容量別（3,00,0mAh以下、3,001～10,000mAh、10,000mAh以上）、電圧別、用途別（家電、自動車）、成分別（電極、電解質）、材料別、地域別

■ 英語タイトル：Lithium Titanate Oxide (LTO) Battery Market by Capacity (Below 3,000 mAh, 3,001–10,000 mAh, Above 10,000 mAh), Voltage, Application (Consumer Electronics, Automotive), Component (Electrodes, Electrolytes), Material and Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：SE8800-23
■ レポート発行日：2023年9月29日

世界の自動保管・検索システム市場（～2028年）：機能別（保管、配送、組立）、種類別（ユニットロード、ミニロード、垂直リフトモジュール、カルーセル、ミッドロード）、産業別（自動車、食品＆飲料、Eコマース、小売）

■ 英語タイトル：Automated Storage and Retrieval System Market by Function (Storage, Distribution, Assembly), Type (Unit Load, Mini Load, Vertical Lift Module, Carousel, Mid Load), Vertical (Automotive, Food & Beverages, E-Commerce, Retail) - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：SE3360-23
■ レポート発行日：2023年9月28日

世界の防火システムTIC（試験・検査・認証）市場（～2028年）：サービス種類別（試験、検査、認証）、システム種類別（火災報知器、火災検知システム、スプリンクラーシステム）、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Fire Protection System Testing, Inspection, and Certification (TIC) Market by Service Type (Testing, Inspection, Certification), System Type (Fire Alarm Devices, Fire Detection Systems, Sprinkler Systems), Application and Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：SE8798-23
■ レポート発行日：2023年9月27日

世界のスマート倉庫市場（～2028年）：提供別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、技術別（AI＆アナリティクス、ロボット＆オートメーション）、用途別（在庫管理、予測分析）、倉庫規模別、産業別、地域別

■ 英語タイトル：Smart Warehousing Market by Offering (Hardware, Software, Services), Technology (AI & Analytics, Robotics & Automation), Application (Inventory Management, Predictive Analytics), Warehouse Size, Vertical and Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：TC7993-23
■ レポート発行日：2023年9月26日

世界のワイヤレスオーディオ機器市場（～2028年）：製品別（ヘッドホン、トゥルーワイヤレスイヤホン/イヤホン、スピーカー）、技術別（Bluetooth、Wi-Fi、Airplay）、用途別（ホームオーディオ、消費者、プロフェッショナル、自動車）、機能別、地域別

■ 英語タイトル：Wireless Audio Device Market by Product (Headphones, True Wireless Hearables/Earbuds, Speaker) Technology (Bluetooth, Wi-Fi, Airplay), Application (Home Audio, Consumer, Professional, Automotive), Functionality and Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：SE3050-23
■ レポート発行日：2023年9月26日

世界のAIカメラ市場（～2028年）：オファリング別（イメージセンサ、アルプロセッサ、メモリ）、技術別（ディープラーニング、コンピュータビジョン、言語処理）、製品別（スマートフォン、デジタル一眼レフ、CCTV）、バイオメトリクス別（画像、顔、音声、OCR）、コネクティビティ別、地域別

■ 英語タイトル：Al Camera Market by Offering (Image Sensor, Al Processor, Memory), Technology (Deep Learning, Computer Vision, Language Processing), Product(Smartphone, DSLR, CCTV), Biometric (Image, Facial, Speech, OCR), Connectivity & Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：SE8794-23
■ レポート発行日：2023年9月22日

POLEDパネルのグローバル市場（2023-2032）：フレキシブルpOLEDディスプレイ、フォルダブルpOLEDディスプレイ、その他

■ 英語タイトル：POLED Panel Market By Type (Flexible pOLED Displays, Foldable pOLED Displays, Others), By Application (Smartphones, Wearables): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
■ 商品コード：ALD23OCT183
■ レポート発行日：2023年8月

量子フォトニクスのグローバル市場（2023-2032）：システム、サービス

■ 英語タイトル：Quantum Photonics Market By Offering (Systems, Services), By Application (Quantum Communication, Quantum Computing, Quantum Sensing and Metrology), By Verticals (Banking and Finance, Space and Defense, Healthcare, Transportation and Logistics, Government, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
■ 商品コード：ALD23OCT182
■ レポート発行日：2023年8月

人工知能センサーのグローバル市場（2023-2032）：圧力、温度、光学、モーション

■ 英語タイトル：Artificial Intelligence Sensor Market By Type (Pressure, Temperature, Optical, Motion), By Technology (NLP, Machine Learning, Computer Vision), By Application (Automotive, Consumer Electronic, Manufacturing, Aerospace and Defense, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
■ 商品コード：ALD23OCT181
■ レポート発行日：2023年8月

超接合MOSFETのグローバル市場（2023-2032）：表面実装タイプ（SMT）、スルーホールタイプ（THT）

■ 英語タイトル：Super Junction MOSFET Market By Type (Surface Mount Type (SMT), Through Hole Type (THT)), By Application (Energy and Power, Consumer Electronics, Inverter and UPS, Electric Vehicle, Industrial System, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
■ 商品コード：ALD23OCT180
■ レポート発行日：2023年8月

アクセス制御ハードウェアのグローバル市場（2023-2032）：電子ロック、リーダー、コントローラー、その他

■ 英語タイトル：Access control hardware Market By Type (Electronic Locks, Readers, Controllers, Others), By Industry Vertical (IT and Telecom, BFSI, Defense and Aerospace, Manufacturing, Healthcare, Transportation and Logistics, Government, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
■ 商品コード：ALD23OCT178
■ レポート発行日：2023年8月

データセンターチップのグローバル市場（2023-2032）：GPU、ASIC、FPGA、CPU、その他

■ 英語タイトル：Data Center Chip Market By Chip Type (GPU, ASIC, FPGA, CPU, Others), By Data Center Size (Small and Medium Size, Large Size), By Industry Verticals (BFSI, Manufacturing, Government, IT and Telecom, Retail, Transportation, Energy and Utilities, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
■ 商品コード：ALD23OCT174
■ レポート発行日：2023年8月

イメージセンサーのグローバル市場（2023-2032）：CMOSイメージセンサー、CCDイメージセンサー

■ 英語タイトル：Image Sensor Market By Technology (CMOS image sensors, CCD image sensors), By Application (Consumer Electronics, Defense and Aerospace, Medical, Industrial, Automotive, Security and Surveillance): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
■ 商品コード：ALD23OCT173
■ レポート発行日：2023年8月

Mdf・チップボードのグローバル市場（2023-2032）：MDF、チップボード、エッジバンド

■ 英語タイトル：Mdf And Chipboard Market By Product Type (MDF, Chipboard, Edgeband), By Application (Cabinet, Flooring, Furniture, Molding, Door, and Millwork, Packaging System, Others), By End User Industry (Residential, Commercial, Institutional): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
■ 商品コード：ALD23OCT036
■ レポート発行日：2023年8月

X線セキュリティスクリーニングのグローバル市場（2023-2032）：人物スクリーニング、製品スクリーニング

■ 英語タイトル：X-ray Security Screening Market By Application (People Screening, Product Screening), By End-Use (Transit, Commercial, Government): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
■ 商品コード：ALD23OCT172
■ レポート発行日：2023年7月

LCD棚ラベルのグローバル市場（2023-2032）：ディスプレイ、電池、トランシーバ、マイクロプロセッサ、その他

■ 英語タイトル：LCD shelf label Market By component (Displays, Batteries, Transceivers, Microprocessors, Others), By display size (Less than 3-inch, 3-inch to 7-inch, 7-inch to 10-inch, More than 10-inch), By communication technology (Radio Frequency, Infrared , Near Field Communication, Others), By store type (Hypermarkets, Supermarkets, Non-food Retail Stores , Specialty Stores, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
■ 商品コード：ALD23OCT171
■ レポート発行日：2023年7月

オペレーショナルテクノロジーのグローバル市場（2023-2032）：制御システム、フィールド機器

■ 英語タイトル：Operational Technologies Market By Component (Control Systems, Field Devices), By Technology (Wired, Wireless), By Vertical (Oil and Gas, Food and Beverages, Energy and Power, Automotive, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
■ 商品コード：ALD23OCT170
■ レポート発行日：2023年7月

パワーオーバーイーサネット（POE）照明のグローバル市場（2023-2032）：ハードウェア、ソフトウェア、サービス

■ 英語タイトル：Power Over Ethernet (Poe) Lighting Market By Offering (Hardware, Software, Services), By Wattage (Upto 25 Watt, Above 25 Watt), By Application (Commercial, Residential, Industrial): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
■ 商品コード：ALD23OCT168
■ レポート発行日：2023年7月

パワー半導体のグローバル市場（2023-2032）：SiC、GaN、その他

■ 英語タイトル：Global Power Semiconductor Market By Material (SiC, GaN, Others), By Product (Power MOSFET, IGBT, Thyristor, Power Diode, Others), By Industry Vertical (IT and Telecom, Aerospace and Defense, Industrial, Energy and Power, Electronics, Automotive, Healthcare): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
■ 商品コード：ALD23OCT165
■ レポート発行日：2023年7月