1 はじめに 31
1.1 調査目的 31
1.2 市場定義 31
1.2.1 調査対象と除外 32
1.3 調査範囲 32
図1 3Dスタッキング市場：市場セグメンテーション 32
1.3.1 地域範囲 33
1.3.2 対象年 33
1.4 対象通貨 33
1.5 制約 34
1.6 ステークホルダー 34
1.7 景気後退の影響 34
2 調査方法 35
2.1 調査データ 35
図2 3Dスタッキング市場：調査設計 35
2.1.1 二次調査と一次調査 37
2.1.2 二次データ 38
2.1.2.1 主要な二次情報源 38
2.1.2.2 二次情報源 38
2.1.3 一次データ 39
2.1.4 一次データの内訳 39
2.1.4.1 一次情報源からの主要データ 40
2.2 市場規模推計 41
図3 市場規模推計のプロセスフロー 41
2.2.1 ボトムアップアプローチ 41
2.2.1.1 ボトムアップ分析による市場シェア推計アプローチ（需要側） 42
図4 市場規模推計：ボトムアップアプローチ 42
2.2.2 トップダウンアプローチ 42
2.2.2.1 トップダウン分析による市場シェア推定アプローチ（供給側） 42
図5 市場規模推定：トップダウンアプローチ 43
図6 市場規模推定：トップダウンアプローチ（供給側）—3Dスタッキングソリューションおよびサービスから得られる収益 43
2.3 データ三角測量 44
図7 データ三角測量 44
2.4 調査の前提条件 45
表1 調査の前提条件 45
2.5 リスク評価 45
2.6 景気後退の影響分析：考慮したパラメータ 45
3 エグゼクティブサマリー46
図8：2028年にはコンシューマーエレクトロニクス分野が3Dスタッキング市場で最大シェアを獲得する見込み 47
図9：2028年にはメモリデバイス分野が3Dスタッキング市場で最大シェアを獲得する見込み 47
図10：予測期間中、3D TSV分野が3Dスタッキング市場を牽引する見込み 48
図11：予測期間中、3Dスタッキング市場がアジア太平洋地域で最高のCAGRを示す見込み 48
4 プレミアムインサイト 50
4.1 3Dスタッキング市場における企業にとっての魅力的な機会 50
図12：小型化と電子機器における効率的なスペース利用が市場成長を促進 50
4.2 3Dスタッキング市場（工法別） 50
図13 2028年にはDie-to-Dieセグメントが3Dスタッキング市場で最大シェアを占める 50
4.3 エンドユーザー別3Dスタッキング市場 51
図14 2023年から2028年にかけて自動車セグメントが最高のCAGRを記録する 51
4.4 パッケージング技術別3Dスタッキング市場 51
図15 2023年から2028年にかけて3D TSVセグメントが3Dスタッキング市場で最大シェアを占める 51
4.5 3Dスタッキング市場（デバイスタイプ別） 52
図16 メモリデバイスセグメントが2023年から2028年にかけて3Dスタッキング市場で最大のシェアを占める 52
4.6 アジア太平洋地域：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別および国別） 52
図17 2022年には、コンシューマーエレクトロニクスセグメントと中国がアジア太平洋地域の3Dスタッキング市場で最大のシェアを占める 52
4.7 3Dスタッキング市場（国別） 53
図18 予測期間中、台湾が3Dスタッキングの国別市場として最も急速に成長する 53
5 市場概要 54
5.1 はじめに 54
5.2 市場動向 54
図19 3Dスタッキング市場：推進要因、制約要因、機会、課題 54
5.2.1 推進要因 55
図20 3Dスタッキング市場への推進要因の影響分析 55
5.2.1.1 電子機器における小型化と効率的なスペース利用への関心の高まり 55
5.2.1.2 3Dスタッキング技術によるコスト優位性 56
5.2.1.3 民生用電子機器およびゲーム機の需要増加 56
図21 スマートフォンおよび携帯電話のユーザー数（世界、2020～2025年） 57
5.2.1.4電子部品製造における3Dスタッキングによる比類のない柔軟性とカスタマイズ性 57
5.2.1.5 2Dスタッキングに比べて消費電力と運用コストが削減される 57
5.2.2 制約 58
図22 3Dスタッキング市場における制約の影響分析 58
5.2.2.1 多額の先行投資の必要性 58
5.2.2.2 3Dスタッキング技術に関する標準化の欠如 58
5.2.3 機会 59
図23 3Dスタッキング市場における機会の影響分析 59
5.2.3.1 高帯域幅メモリ（HBM）デバイスの採用拡大 59
5.2.3.2 様々な業界における半導体アプリケーションの急速な拡大 60
5.2.3.3 先進技術の統合エレクトロニクスの自動車への搭載 60
5.2.4 課題 61
図24 3Dスタッキング市場における課題の影響分析 61
5.2.4.1 3Dスタッキングにおける効果的なサプライチェーンの維持 61
5.2.4.2 3Dスタッキング技術に伴う設計上の複雑さ 61
5.3 サプライチェーン分析 62
図25 3Dスタッキング市場：サプライチェーン分析 62
5.4 エコシステムマッピング 64
図26 3Dスタッキングエコシステム 64
5.5 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／ディスラプション 64
図27 3Dスタッキング市場におけるプレーヤーの収益シフトと新たな収益源65
5.6 価格分析 65
表2 12インチ換算ウェーハの平均販売価格（2022年）（米ドル） 65
5.6.1 主要企業が提供する12インチ換算ウェーハの平均販売価格 66
図28 主要企業が提供する12インチ換算ウェーハの平均販売価格 66
5.6.2 平均販売価格の動向 66
表3 12インチ換算ウェーハの平均販売価格（2018～2022年）（米ドル/千枚） 66
図29 ウェーハの平均販売価格（2018～2022年） 66
5.7 技術動向 67
5.7.1 ファンアウト型ウェーハレベル・パッケージング 67
5.7.2 ファンアウト型パネルレベル・パッケージング 67
5.7.3 先端材料 68
5.7.4 モノリシック3Dインテグレーション 68
5.8 ポーターのファイブフォース分析 68
表4 3Dスタッキング市場：ポーターのファイブフォース分析 69
図30 ポーターのファイブフォース分析 69
5.8.1 新規参入の脅威 70
5.8.2 代替品の脅威 70
5.8.3 サプライヤーの交渉力 70
5.8.4 買い手の交渉力 70
5.8.5 競争の激しさ 71
5.9 主要ステークホルダーと購買基準 71
5.9.1 購買プロセスにおける主要ステークホルダー 71
図31 上位3エンドユーザーにおけるステークホルダーの購買プロセスへの影響 71
表5 エンドユーザー別ステークホルダーの購買プロセスへの影響（％） 71
5.9.2 購買基準 72
図32 上位3エンドユーザーにおける主要購買基準 72
表6 エンドユーザー別主要購買基準 72
5.10 ケース調査分析 72
5.10.1 半導体ウェーハ製造業者、クローズドループモニタリングによりウェーハ不良品を削減 72
5.10.2 SPTSのDRIE技術がIMECのシリコンエッチングプラットフォームを強化 73
5.11 貿易分析 73
5.11.1 輸入シナリオ 73
表7 HSコード381800対象製品の輸入データ（国別）、2018～2022年（百万米ドル） 74
5.11.2 輸出シナリオ 74
表8 HSコード381800対象製品の輸出データ（国別）国別、2018～2022年（百万米ドル） 74
5.12 特許分析 75
表9 3Dスタッキング市場関連特許、2020～2023年 75
図33 2013～2022年の年間特許取得件数 77
表10 過去10年間に登録された3Dスタッキング関連特許件数 77
図34 過去10年間の特許出願件数上位10社 78
5.13 主要カンファレンスおよびイベント、2023～2025年 78
表11 3Dスタッキング市場：詳細リスト会議およびイベント 78
5.14 規格および規制の状況 79
5.14.1 規制機関、政府機関、その他の組織 79
表12 北米：規制機関、政府機関、その他の組織 79
表13 欧州：規制機関、政府機関、その他の組織 80
表14 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の組織 80
5.14.2 主要な規制および規格 81
5.14.2.1 規制 82
5.14.2.2 規格 82
6 3Dスタッキング市場（パッケージング方法論別） 84
6.1 はじめに 84
6.2 3D パッケージ・オン・パッケージ（POP） 84
6.2.1 小型で高機能な電子デバイスへの需要の高まりがセグメント成長を促進 84
6.3 3D システム・イン・パッケージ（SIP） 84
6.3.1 多様なアプリケーションにおける小型で高電力効率のデバイスへのニーズがセグメント成長を牽引 84
6.4 3D チップ・オン・チップ（COC） 85
6.4.1 小型ソリューションへのニーズ高性能コンピューティングアプリケーションがセグメント成長を促進 85
6.5 ウェーハレベル・チップスケール・パッケージング (WLCSP) 85
6.5.1 WLCSP技術の採用を促進するにはパッケージング材料の消費量削減が必要 85
7 3Dスタッキング市場（方式別） 86
7.1 はじめに 87
図35 予測期間中、3Dスタッキング市場においてウェーハ・ツー・チップセグメントが最も高いCAGRを記録する 87
表15 3Dスタッキング市場（方式別）、2019～2022年（百万米ドル） 87
表16 3Dスタッキング市場（方式別） 2023～2028年におけるダイ・ツー・ダイ（単位：百万米ドル） 88
7.2 ダイ・ツー・ダイ 88
7.2.1 ダイ・ツー・ダイ積層の採用拡大に向けた、小型で効率的なデバイス構造へのニーズの高まり 88
表17 ダイ・ツー・ダイ：3D積層市場（接続技術別）、2019～2022年（単位：百万米ドル） 88
表18 ダイ・ツー・ダイ：3D積層市場（接続技術別）、2023～2028年（単位：百万米ドル） 89
7.3 ダイ・ツー・ウェーハ 89
7.3.1 デバイス性能向上への注目の高まり3Dスタッキングにおけるダイ・ツー・ウェーハ統合の採用促進 89
表19 ダイ・ツー・ウェーハ：3Dスタッキング市場（接続技術別）、2019～2022年（百万米ドル） 89
表20 ダイ・ツー・ウェーハ：3Dスタッキング市場（接続技術別）、2023～2028年（百万米ドル） 90
7.4 ウェーハ・ツー・ウェーハ 90
7.4.1 先進コンパクトパッケージングソリューションへの需要拡大がセグメント成長を促進 90
表21 ウェーハ・ツー・ウェーハ：3Dスタッキング市場（接続技術別） 2019～2022年（百万米ドル）90
表22 ウェーハ・ツー・ウェーハ：3Dスタッキング市場、接続技術別、2023～2028年（百万米ドル）91
7.5 ウェーハ・ツー・チップ 91
7.5.1 車載エレクトロニクス市場における小型で効率的なパッケージングソリューションへのニーズの高まりが市場を牽引 91
表23 ウェーハ・ツー・チップ：3Dスタッキング市場、接続技術別、2019～2022年（百万米ドル）91
表24 ウェーハ・ツー・チップ：3Dスタッキング市場、接続技術別2023～2028年（百万米ドル）92
7.6 チップツーチップ 92
7.6.1 高性能かつ省電力な電子デバイスへのニーズの高まりがセグメント成長を促進 92
表25 チップツーチップ：3Dスタッキング市場（接続技術別）、2019～2022年（百万米ドル）92
表26 チップツーチップ：3Dスタッキング市場（接続技術別）、2023～2028年（百万米ドル）92
8 3Dスタッキング市場（接続技術別）93
8.1 はじめに 94
図36 3D TSVセグメントが予測期間中に3Dスタッキング市場で最大のシェアを獲得 94
表27 3Dスタッキング市場（接続技術別）、2019～2022年（百万米ドル） 94
表28 3Dスタッキング市場（接続技術別）、2023～2028年（百万米ドル） 95
8.2 3Dハイブリッドボンディング 95
8.2.1 高性能コンピューティングおよびデータ集約型アプリケーションにおける3Dハイブリッドボンディングの採用が市場を牽引 95
表29 3Dハイブリッドボンディング：3Dスタッキング市場（接続技術別）工法別、2019～2022年（百万米ドル） 96
表30 3Dハイブリッドボンディング：3Dスタッキング市場、工法別、2023～2028年（百万米ドル） 96
8.3 3Dシリコン貫通ビア（TSV） 96
表31 3D TSV：3Dスタッキング市場、工法別、2019～2022年（百万米ドル） 97
表32 3D TSV：3Dスタッキング市場、工法別、2023～2028年（百万米ドル） 97
8.3.1 ビアファーストTSV 97
8.3.1.1 市場成長を促進するため、早期段階の統合を必要とするアプリケーションにおけるビアファーストTSVの採用増加97
8.3.2 ビアミドルTSV 98
8.3.2.1 半導体設計における垂直接続の柔軟性へのニーズにより、ビアミドルTSV技術の需要が増加 98
8.3.3 ビアラストTSV 98
8.3.3.1 後期接続を必要とするアプリケーションにおけるビアラストTSV技術の採用増加が市場を牽引 98
8.3.4 ハイブリッドTSV 98
8.3.4.1 特定の設計および性能要件を満たす能力が、ハイブリッドTSVの採用を促進 98
8.3.5 ディープトレンチTSV 98
8.3.5.1 先進的なマイクロプロセッサおよびメモリデバイスにおける電気的性能向上への需要の高まりが市場を牽引 98
8.3.6 マイクロバンプTSV 99
8.3.6.1 小型化・高密度接続された半導体デバイスの需要増加が市場の成長を牽引 99
8.3.7 ガラス貫通ビア（TGV） 99
8.3.7.1 透明かつ気密性の高いパッケージを必要とするアプリケーションにおけるTGV技術の採用増加が市場を牽引 99
8.4 モノリシック3D 99
8.4.1 先端CMOSスケーリングの限界への対応能力がモノリシック3Dインテグレーションの需要を刺激 99
表33 モノリシック3Dインテグレーション：3Dスタッキング市場（方式別）、2019～2022年（百万米ドル） 100
表34 モノリシック3Dインテグレーション：3Dスタッキング市場（方式別）、2023～2028年（百万米ドル） 100
9 3Dスタッキング市場デバイスタイプ別 101
9.1 はじめに 102
図37 予測期間中、3Dスタッキング市場においてMEMS/センサーセグメントが最も高いCAGRを記録する見込み 102
表35 3Dスタッキング市場（デバイスタイプ別）、2019～2022年（百万米ドル） 103
表36 3Dスタッキング市場（デバイスタイプ別）、2023～2028年（百万米ドル） 103
9.2 ロジックIC 103
9.2.1 高い計算効率へのニーズの高まりがロジックICの需要を喚起 103
表37 ロジックIC：3Dスタッキング市場（デバイスタイプ別）エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル） 104
表38 ロジックIC：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル） 104
9.3 イメージング＆オプトエレクトロニクス 104
9.3.1 画像処理および光学機能の向上による3Dスタッキングの採用促進の可能性 104
表39 イメージング＆オプトエレクトロニクス：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル） 105
表40 イメージング＆オプトエレクトロニクス：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別2023～2028年（百万米ドル） 105
9.4 メモリデバイス 106
9.4.1 高帯域幅メモリの需要急増が市場成長を促進 106
表41 メモリデバイス：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 106
表42 メモリデバイス：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 107
9.5 MEMS/センサー 107
9.5.1 小型で高精度なセンシング技術への需要の高まりが3Dスタッキングの普及を促進 107
表43 MEMS/センサー：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル） 108
表44 MEMS/センサー：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル） 108
9.6 発光ダイオード（LED） 108
9.6.1 革新的なデザインと高輝度LEDへの需要の高まりがセグメント成長を促進 108
表45 LED：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル） 109
表46 LED：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別2023～2028年（百万米ドル） 109
9.7 その他 109
表47 その他：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 110
表48 その他：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 110
10 3Dスタッキング市場（エンドユーザー別） 111
10.1 はじめに 112
図38 予測期間中、自動車セグメントが3Dスタッキング市場で最高CAGRを記録する見込み 112
表49 3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年(百万米ドル) 112
表50 3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2023～2028年 (百万米ドル) 113
10.2 コンシューマーエレクトロニクス 113
10.2.1 コンシューマーエレクトロニクスにおける技術進歩の加速による3Dスタッキングの採用促進 113
表51 コンシューマーエレクトロニクス：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2019～2022年 (百万米ドル) 114
表52 コンシューマーエレクトロニクス：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2023～2028年 (百万米ドル) 114
表53 コンシューマーエレクトロニクス：3Dスタッキング市場（地域別）、2019～2022年（百万米ドル） 115
表54 コンシ​​ューマーエレクトロニクス：3Dスタッキング市場（地域別）、2023～2028年（百万米ドル） 115
10.3 製造業 115
10.3.1 スマートファクトリーとインダストリー4.0への移行が3Dスタッキングの採用を促進 115
表55 製造業：3Dスタッキング市場（デバイスタイプ別）、2019～2022年（百万米ドル） 116
表56 製造業：3Dスタッキング市場（デバイスタイプ別）、2023～2028年(百万米ドル) 116
表57 製造業：3Dスタッキング市場、地域別、2019～2022年 (百万米ドル) 116
表58 製造業：3Dスタッキング市場、地域別、2023～2028年 (百万米ドル) 117
10.4 通信 117
10.4.1 高性能コンピューティングアプリケーションへの高度な機能の統合による市場成長の促進 117
表59 通信業：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2019～2022年 (百万米ドル) 118
表60 通信業：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2023～2028年（百万米ドル） 118
表61 通信：3Dスタッキング市場、地域別、2019～2022年（百万米ドル） 118
表62 通信：3Dスタッキング市場、地域別、2023～2028年（百万米ドル） 119
10.5 自動車 119
10.5.1 小型で高性能な自動車用電子システムへの需要の高まりが市場成長を促進 119
表63 自動車：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2019～2022年（百万米ドル） 119
表64 自動車：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2023～2028年（百万米ドル） 120
表 65 自動車：3Dスタッキング市場、地域別、2019～2022年（百万米ドル） 120
表 66 自動車：3Dスタッキング市場、地域別、2023～2028年（百万米ドル） 120
10.6 ヘルスケア 121
10.6.1 高性能・高効率を求める先進医療機器への需要急増が市場成長を促進 121
表 67 ヘルスケア：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別2019～2022年（百万米ドル） 121
表68 ヘルスケア：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2023～2028年（百万米ドル） 121
表69 ヘルスケア：3Dスタッキング市場、地域別、2019～2022年（百万米ドル） 122
表70 ヘルスケア：3Dスタッキング市場、地域別、2023～2028年（百万米ドル） 122
10.7 その他 122
表71 その他：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2019～2022年（百万米ドル） 123
表72 その他：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2023～2028年（百万米ドル） 123
表73 その他：3Dスタッキング市場、地域別、2019～2022年（百万米ドル） 123
表74 その他：3Dスタッキング市場、地域別、2023～2028年（百万米ドル） 124
11 3Dスタッキング市場、地域別 125
11.1 はじめに 126
図39 予測期間中、アジア太平洋地域が3Dスタッキング市場で最高CAGRを記録する見込み 126
表75 3Dスタッキング市場、地域別、2019～2022年（百万米ドル） 127
表76 3Dスタッキング市場（地域別）、2023～2028年（百万米ドル） 127
11.2 北米 127
図40 北米：3Dスタッキング市場スナップショット 128
表77 北米：3Dスタッキング市場（国別）、2019～2022年（百万米ドル） 129
表78 北米：3Dスタッキング市場（国別）、2023～2028年（百万米ドル） 129
表79 北米：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 129
表80 北米：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル） 130
11.2.1 米国 130
11.2.1.1 市場成長を支える大手製造企業の存在 130
表81 米国：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル） 131
表82 米国：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル） 131
11.2.2 カナダ 131
11.2.2.1 市場成長を促進するためのイノベーションと技術進歩への注目の高まり 131
表83 カナダ：3Dスタッキング市場規模（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 133
表84 カナダ：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 133
11.2.3 メキシコ 133
11.2.3.1 市場成長を促進するための半導体産業育成に向けた政府主導の取り組み 133
表85 メキシコ：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 134
表86 メキシコ：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 134
11.2.4 北米：景気後退の影響 135
11.3 ヨーロッパ 135
図41 ヨーロッパ：3Dスタッキング市場スナップショット 136
表87 ヨーロッパ：3Dスタッキング市場（国別）、2019～2022年（百万米ドル） 136
表88 ヨーロッパ：3Dスタッキング市場（国別）、2023～2028年（百万米ドル） 137
表89 ヨーロッパ：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 137
表90 ヨーロッパ：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 137
11.3.1 ドイツ 138
11.3.1.1 自動車生産の増加による3Dスタッキング需要の創出 138
表91 ドイツ：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 138
表92 ドイツ：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 139
11.3.2 フランス 139
11.3.2.1 3Dスタッキングの研究開発の増加による市場成長の促進 139
表93 フランス：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 139
表94 フランス：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、 2023～2028年（百万米ドル） 140
11.3.3 英国 140
11.3.3.1 5G導入による市場成長促進環境の創出 140
表95 英国：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 140
表96 英国：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 141
11.3.4 その他欧州 141
表97 その他欧州：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 141
表98その他の欧州：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル） 142
11.3.5 欧州：景気後退の影響 142
11.4 アジア太平洋地域 142
図42 アジア太平洋地域：3Dスタッキング市場スナップショット 143
表99 アジア太平洋地域：3Dスタッキング市場、国別、2019～2022年（百万米ドル） 144
表100 アジア太平洋地域：3Dスタッキング市場、国別、2023～2028年（百万米ドル） 144
表101 アジア太平洋地域：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別2019～2022年におけるエンドユーザー別3Dスタッキング市場（百万米ドル） 144
表102 アジア太平洋地域：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 145
11.4.1 中国 145
11.4.1.1 半導体産業への投資増加が市場を牽引 145
表103 中国：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 145
表104 中国：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 146
11.4.2 日本 146
11.4.2.1 精密エンジニアリングへの注目度が高まり、3Dスタッキングの普及が促進される3Dスタッキング 146
表105 日本：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 146
表106 日本：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 147
11.4.3 韓国 147
11.4.3.1 市場成長に貢献するイノベーションと研究への注目の高まり 147
表107 韓国：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 147
表108 韓国：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 148
11.4.4 台湾 148
11.4.4.1 市場の成長を支える小型、高効率、高性能チップの需要増加 148
表 109 台湾：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル） 149
表 110 台湾：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル） 149
11.4.5 その他アジア太平洋地域 149
表 111 その他アジア太平洋地域：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル） 150
表 112 その他アジア太平洋地域：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別エンドユーザー、2023～2028年（百万米ドル） 150
11.4.6 アジア太平洋地域：景気後退の影響 150
11.5 その他の地域（行） 151
表113 行：3Dスタッキング市場、地域別、2019～2022年（百万米ドル） 151
表114 行：3Dスタッキング市場、地域別、2023～2028年（百万米ドル） 151
表115 行：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル） 151
表116 行：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別2023～2028年（百万米ドル） 152
11.5.1 中東・アフリカ 152
11.5.1.1 市場成長を促進するための半導体産業強化に向けた政府の取り組み 152
表117 中東・アフリカ：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 152
表118 中東・アフリカ：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 153
11.5.2 南米 153
11.5.2.1 高度なアーキテクチャとハイエンドコンピューティングに対する需要の高まりが市場成長に貢献 153
表119 南米：3Dスタッキング市場規模（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 153
表120 南米：3Dスタッキング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 154
11.5.3 行：景気後退の影響 154
12 競争環境 155
12.1 はじめに 155
12.2 主要プレーヤーの戦略 155
表121 3Dスタッキング市場における主要プレーヤーの戦略概要 155
12.2.1 製品ポートフォリオ 156
12.2.2 地域別重点分野 156
12.2.3有機的／無機的成長戦略 156
12.3 市場シェア分析（2022年） 157
表122 3Dスタッキング市場：市場シェア分析（2022年） 157
12.4 3Dスタッキング市場における主要企業の収益分析 159
図43 3Dスタッキング市場における主要企業の5年間の収益分析 159
12.5 主要企業評価マトリックス（2022年） 159
12.5.1 スター企業 159
12.5.2 普及型企業 159
12.5.3 新興リーダー企業 160
12.5.4参加企業 160
図44 3Dスタッキング市場（世界）：主要企業評価マトリックス、2022年 160
12.6 競合ベンチマーク 161
12.6.1 企業フットプリント（相互接続方式別） 161
12.6.2 企業フットプリント（デバイスタイプ別） 162
12.6.3 企業フットプリント（エンドユーザー別） 163
12.6.4 企業フットプリント（地域別） 164
12.6.5 企業フットプリント全体 165
12.7 スタートアップ企業／中小企業（SMES）評価マトリックス、2022年166
表 123 3Dスタッキング市場：主要スタートアップ企業／中小企業の詳細リスト 166
12.7.1 主要スタートアップ企業／中小企業の競合ベンチマーク 166
表 124 企業フットプリント（相互接続方法別） 166
表 125 企業フットプリント（デバイスタイプ別） 167
表 126 企業フットプリント（エンドユーザー業界別） 167
表 127 企業フットプリント（地域別） 167
12.7.2 進歩的な企業 168
12.7.3 対応力のある企業 168
12.7.4 ダイナミックな企業 168
12.7.5 スターティングブロック 168
図45 3Dスタッキング市場（グローバル）：スタートアップ／中小企業評価マトリックス、2022年 168
12.8 競争シナリオとトレンド 169
12.8.1 製品の発売と開発 169
表128 3Dスタッキング市場：製品の発売／開発、2020～2023年 169
12.8.2 取引 171
表129 3Dスタッキング市場：取引、2020～2023年 171
13 企業プロファイル 175
13.1 はじめに 175
13.2 主要プレーヤー175
（事業概要、提供製品／ソリューション／サービス、最近の開発状況、製品発売、取引、MnMの視点、主要な強み／勝利のチャンス、戦略的選択、弱み／競争上の脅威）*
13.2.1 台湾半導体製造会社 175
表130 台湾半導体製造会社：会社概要 176
図46 台湾半導体製造会社：会社概要 176
表131 台湾半導体製造会社：提供製品／サービス／ソリューション 177
表132 台湾半導体製造会社13.2.2 サムスン 180
表 135 サムスン：会社概要 180
図 47 サムスン：会社概要 181
表 136 サムスン：提供製品／サービス／ソリューション 181
表 137 サムスン：製品発売 182
表 138 サムスン：取引 182
13.2.3 インテルコーポレーション 183
表139 インテルコーポレーション：会社概要 183
図48 インテルコーポレーション：会社概要 184
表140 インテルコーポレーション：提供製品／サービス／ソリューション 184
13.2.4 SK HYNIX INC. 186
表141 SK HYNIX INC.：会社概要 186
図49 SK HYNIX INC.：会社概要 187
表142 SK HYNIX INC.：提供製品／サービス／ソリューション 187
表143 SK HYNIX INC.：取引 188
13.2.5 アドバンスト・マイクロ・デバイス・インク 190
表144 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社：会社概要 190
図50 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社：会社概要 191
表145 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社：提供製品／サービス／ソリューション 191
表146 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社：取引状況 192
13.2.6 ASEテクノロジーホールディングス株式会社193
表 147 ASEテクノロジーホールディング株式会社：会社概要 193
図 51 ASEテクノロジーホールディング株式会社：会社概要 194
表 148 ASEテクノロジーホールディング株式会社：提供製品／サービス／ソリューション 194
表 149 ASEテクノロジーホールディング株式会社：製品発売 195
13.2.7 アムコーテクノロジー 197
表 150 アムコーテクノロジー：会社概要 197
図 52 アムコーテクノロジー：会社概要 198
表 151 アムコーテクノロジー：提供製品／サービス／ソリューション 198
表152 アムコーテクノロジー：取引 199
13.2.8 江蘇省長電科技有限公司201
表153 江蘇省長電科技有限公司：会社概要 201
図53 江蘇省長電科技有限公司：会社概要 201
表154 江蘇省長電科技有限公司：提供製品／サービス／ソリューション 202
表155 江蘇省長電科技有限公司：製品発売 202
表156 江蘇省長電科技有限公司：取引 202
13.2.9 テキサス・インスツルメンツ株式会社 203
表157 テキサス・インスツルメンツテキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド：会社概要 203
図54 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド：会社概要 204
表158 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド：提供製品／サービス／ソリューション 204
表159 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド：取引 205
13.2.10 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション 206
表160 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション：会社概要 206
図55 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション：会社概要 207
表161 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション：製品／サービス／ソリューション提供案件 207
表 162 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション：取引 208
13.2.11 パワーテック・テクノロジー 209
表 163 パワーテック・テクノロジー：会社概要 209
図 56 パワーテック・テクノロジー：会社概要 210
表 164 パワーテック・テクノロジー：提供製品／サービス／ソリューション 210
13.2.12 ケイデンス・デザイン・システムズ 211
表 165 ケイデンス・デザイン・システムズ：会社概要 211
図 57 ケイデンス・デザイン・システムズ：会社概要 212
表166 ケイデンス・デザイン・システムズ社：提供製品／サービス／ソリューション 212
表 167 ケイデンス・デザイン・システムズ社：取引 213
13.2.13 ブロードコム 214
表 168 ブロードコム：会社概要 214
図 58 ブロードコム：会社概要 215
表 169 ブロードコム：提供製品／サービス／ソリューション 215
表 170 ブロードコム：取引 216
13.2.14 タワー・セミコンダクター 217
表 171 タワー・セミコンダクター：会社概要 217
図 59 タワー・セミコンダクター：会社概要スナップショット 217
表 172 タワーセミコンダクター：提供製品／サービス／ソリューション 218
表 173 タワーセミコンダクター：取引 218
13.2.15 IBM 219
表 174 IBM：会社概要 219
図 60 IBM：会社概要 220
表 175 IBM：提供製品／サービス／ソリューション 220
表 176 IBM：製品発表 221
13.2.16 東京エレクトロン株式会社 222
表 177 東京エレクトロン株式会社：会社概要 222
図 61 東京エレクトロン株式会社：会社概要 223
表178 東京エレクトロン株式会社：提供製品／サービス／ソリューション 223
表179 東京エレクトロン株式会社：製品発売 224
13.2.17 CEA-LETI 225
表180 CEA-LETI：会社概要 225
表181 CEA-LETI：提供製品／サービス／ソリューション 225
*非上場企業の場合、事業概要、提供製品／ソリューション／サービス、最近の動向、製品発売、取引、MnMの視点、主要な強み／勝利の権利、戦略的選択、弱み／競争上の脅威に関する詳細は記載されていない可能性があります。
13.3 その他の企業 226
13.3.1 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. 226
13.3.2 GLOBALFOUNDRIES INC. 227
13.3.3 ENHANCED SEMICONDUCTORS 228
13.3.4 DECA TECHNOLOGIES 229
13.3.5 TEZZARON 230
13.3.6 TELEDYNE TECHNOLOGIES INCORPORATED 230
13.3.7 HUAWEI TECHNOLOGIES CO. LTD. 231
13.3.8 QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC. 232
13.3.9 3M 233
13.3.10 AYAR LABS, INC. 234
13.3.11 APPLIED MATERIALS, INC. 235
13.3.12 MONOLITHIC 3D INC. 236
13.3.13 MOLDEX3D 236
13.3.14 CEREBRAS 237
13.3.15 XPERI INC. 237
14 APPENDIX 238
14.1 DISCUSSION GUIDE 238
14.2 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 241
14.3 CUSTOMIZATION OPTIONS 243
14.4 RELATED REPORTS 243
14.5 AUTHOR DETAILS 244

1 INTRODUCTION 31
1.1 STUDY OBJECTIVES 31
1.2 MARKET DEFINITION 31
1.2.1 INCLUSIONS AND EXCLUSIONS 32
1.3 STUDY SCOPE 32
FIGURE 1 3D STACKING MARKET: MARKET SEGMENTATION 32
1.3.1 REGIONAL SCOPE 33
1.3.2 YEARS CONSIDERED 33
1.4 CURRENCY CONSIDERED 33
1.5 LIMITATIONS 34
1.6 STAKEHOLDERS 34
1.7 RECESSION IMPACT 34
2 RESEARCH METHODOLOGY 35
2.1 RESEARCH DATA 35
FIGURE 2 3D STACKING MARKET: RESEARCH DESIGN 35
2.1.1 SECONDARY & PRIMARY RESEARCH 37
2.1.2 SECONDARY DATA 38
2.1.2.1 Major secondary sources 38
2.1.2.2 Secondary sources 38
2.1.3 PRIMARY DATA 39
2.1.4 BREAKDOWN OF PRIMARIES 39
2.1.4.1 Key data from primary sources 40
2.2 MARKET SIZE ESTIMATION 41
FIGURE 3 PROCESS FLOW OF MARKET SIZE ESTIMATION 41
2.2.1 BOTTOM-UP APPROACH 41
2.2.1.1 Approach to estimate market share by bottom-up analysis (demand side) 42
FIGURE 4 MARKET SIZE ESTIMATION: BOTTOM-UP APPROACH 42
2.2.2 TOP-DOWN APPROACH 42
2.2.2.1 Approach to estimate market share by top-down analysis (supply side) 42
FIGURE 5 MARKET SIZE ESTIMATION: TOP-DOWN APPROACH 43
FIGURE 6 MARKET SIZE ESTIMATION: TOP-DOWN APPROACH (SUPPLY SIDE)—REVENUE GENERATED FROM 3D STACKING SOLUTIONS AND SERVICES 43
2.3 DATA TRIANGULATION 44
FIGURE 7 DATA TRIANGULATION 44
2.4 RESEARCH ASSUMPTIONS 45
TABLE 1 RESEARCH ASSUMPTIONS 45
2.5 RISK ASSESSMENT 45
2.6 RECESSION IMPACT ANALYSIS: PARAMETERS CONSIDERED 45
3 EXECUTIVE SUMMARY 46
FIGURE 8 CONSUMER ELECTRONICS SEGMENT TO CAPTURE LARGEST SHARE OF 3D STACKING MARKET IN 2028 47
FIGURE 9 MEMORY DEVICES SEGMENT TO HOLD LARGEST SHARE OF 3D STACKING MARKET IN 2028 47
FIGURE 10 3D TSV SEGMENT TO LEAD 3D STACKING MARKET DURING FORECAST PERIOD 48
FIGURE 11 3D STACKING MARKET TO EXHIBIT HIGHEST CAGR IN ASIA PACIFIC DURING FORECAST PERIOD 48
4 PREMIUM INSIGHTS 50
4.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN 3D STACKING MARKET 50
FIGURE 12 INCREASING FOCUS ON MINIATURIZATION AND EFFICIENT SPACE UTILIZATION IN ELECTRONIC DEVICES TO BOOST MARKET GROWTH 50
4.2 3D STACKING MARKET, BY METHOD 50
FIGURE 13 DIE-TO-DIE SEGMENT TO HOLD LARGEST SHARE OF 3D STACKING MARKET IN 2028 50
4.3 3D STACKING MARKET, BY END USER 51
FIGURE 14 AUTOMOTIVE SEGMENT TO REGISTER HIGHEST CAGR FROM 2023 TO 2028 51
4.4 3D STACKING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY 51
FIGURE 15 3D TSV SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE OF 3D STACKING MARKET FROM 2023 TO 2028 51
4.5 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE 52
FIGURE 16 MEMORY DEVICES SEGMENT TO HOLD LARGEST SHARE OF 3D STACKING MARKET FROM 2023 TO 2028 52
4.6 ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET, BY END USER AND COUNTRY 52
FIGURE 17 CONSUMER ELECTRONICS SEGMENT AND CHINA HELD LARGEST SHARE OF 3D STACKING MARKET IN ASIA PACIFIC IN 2022 52
4.7 3D STACKING MARKET, BY COUNTRY 53
FIGURE 18 TAIWAN TO BE FASTEST-GROWING COUNTRY-LEVEL MARKET FOR 3D STACKING DURING FORECAST PERIOD 53
5 MARKET OVERVIEW 54
5.1 INTRODUCTION 54
5.2 MARKET DYNAMICS 54
FIGURE 19 3D STACKING MARKET: DRIVERS, RESTRAINTS, OPPORTUNITIES, AND CHALLENGES 54
5.2.1 DRIVERS 55
FIGURE 20 ANALYSIS OF IMPACT OF DRIVERS ON 3D STACKING MARKET 55
5.2.1.1 Increasing focus on miniaturization and efficient space utilization in electronic devices 55
5.2.1.2 Cost advantage offered by 3D stacking technology 56
5.2.1.3 Growing demand for consumer electronics and gaming devices 56
FIGURE 21 NUMBER OF SMARTPHONE AND MOBILE PHONE USERS GLOBALLY, 2020–2025 57
5.2.1.4 Unparalleled flexibility and customization benefits offered by 3D stacking in electronic component manufacturing 57
5.2.1.5 Reduced power consumption and operational costs over 2D stacking 57
5.2.2 RESTRAINTS 58
FIGURE 22 ANALYSIS OF IMPACT OF RESTRAINTS ON 3D STACKING MARKET 58
5.2.2.1 Need for substantial upfront investment 58
5.2.2.2 Lack of standardization governing 3D stacking technology 58
5.2.3 OPPORTUNITIES 59
FIGURE 23 ANALYSIS OF IMPACT OF OPPORTUNITIES ON 3D STACKING MARKET 59
5.2.3.1 Growing adoption of high-bandwidth memory (HBM) devices 59
5.2.3.2 Rapid expansion of semiconductor applications across various industries 60
5.2.3.3 Integration of advanced electronics into automobiles 60
5.2.4 CHALLENGES 61
FIGURE 24 ANALYSIS OF IMPACT OF CHALLENGES ON 3D STACKING MARKET 61
5.2.4.1 Maintaining effective supply chain in 3D stacking 61
5.2.4.2 Designing complexities associated with 3D stacking technology 61
5.3 SUPPLY CHAIN ANALYSIS 62
FIGURE 25 3D STACKING MARKET: SUPPLY CHAIN ANALYSIS 62
5.4 ECOSYSTEM MAPPING 64
FIGURE 26 3D STACKING ECOSYSTEM 64
5.5 TRENDS/DISRUPTIONS IMPACTING CUSTOMER BUSINESS 64
FIGURE 27 REVENUE SHIFTS AND NEW REVENUE POCKETS FOR PLAYERS IN 3D STACKING MARKET 65
5.6 PRICING ANALYSIS 65
TABLE 2 AVERAGE SELLING PRICE OF 12-INCH EQUIVALENT WAFERS, 2022 (USD) 65
5.6.1 AVERAGE SELLING PRICE OF 12-INCH EQUIVALENT WAFERS OFFERED BY KEY PLAYERS 66
FIGURE 28 AVERAGE SELLING PRICE OF 12-INCH WAFERS EQUIVALENT OFFERED BY KEY PLAYERS 66
5.6.2 AVERAGE SELLING PRICE TREND 66
TABLE 3 AVERAGE SELLING PRICE OF 12-INCH EQUIVALENT WAFERS, 2018–2022 (USD/THOUSAND UNITS) 66
FIGURE 29 AVERAGE SELLING PRICE OF WAFERS, 2018–2022 66
5.7 TECHNOLOGY TRENDS 67
5.7.1 FAN-OUT WAFER-LEVEL PACKAGING 67
5.7.2 FAN-OUT PANEL-LEVEL PACKAGING 67
5.7.3 ADVANCED MATERIALS 68
5.7.4 MONOLITHIC 3D INTEGRATION 68
5.8 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 68
TABLE 4 3D STACKING MARKET: PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 69
FIGURE 30 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 69
5.8.1 THREAT OF NEW ENTRANTS 70
5.8.2 THREAT OF SUBSTITUTES 70
5.8.3 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS 70
5.8.4 BARGAINING POWER OF BUYERS 70
5.8.5 INTENSITY OF COMPETITIVE RIVALRY 71
5.9 KEY STAKEHOLDERS AND BUYING CRITERIA 71
5.9.1 KEY STAKEHOLDERS IN BUYING PROCESS 71
FIGURE 31 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS FOR TOP THREE END USERS 71
TABLE 5 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS, BY END USER (%) 71
5.9.2 BUYING CRITERIA 72
FIGURE 32 KEY BUYING CRITERIA FOR TOP THREE END USERS 72
TABLE 6 KEY BUYING CRITERIA, BY END USER 72
5.10 CASE STUDY ANALYSIS 72
5.10.1 SEMICONDUCTOR WAFER PRODUCER REDUCED WAFER REJECTIONS THROUGH CLOSED-LOOP MONITORING 72
5.10.2 SPTS’S DRIE TECHNOLOGY STRENGTHENED IMEC’S SILICON ETCH PLATFORM 73
5.11 TRADE ANALYSIS 73
5.11.1 IMPORT SCENARIO 73
TABLE 7 IMPORT DATA FOR PRODUCTS COVERED UNDER HS CODE 381800, BY COUNTRY, 2018–2022 (USD MILLION) 74
5.11.2 EXPORT SCENARIO 74
TABLE 8 EXPORT DATA FOR PRODUCTS COVERED UNDER HS CODE 381800, BY COUNTRY, 2018–2022 (USD MILLION) 74
5.12 PATENT ANALYSIS 75
TABLE 9 PATENTS RELATED TO 3D STACKING MARKET, 2020–2023 75
FIGURE 33 NUMBER OF PATENTS GRANTED PER YEAR FROM 2013 TO 2022 77
TABLE 10 NUMBER OF PATENTS RELATED TO 3D STACKING REGISTERED IN LAST 10 YEARS 77
FIGURE 34 TOP 10 COMPANIES WITH HIGHEST NUMBER OF PATENT APPLICATIONS IN LAST 10 YEARS 78
5.13 KEY CONFERENCES AND EVENTS, 2023–2025 78
TABLE 11 3D STACKING MARKET: DETAILED LIST OF CONFERENCES AND EVENTS 78
5.14 STANDARDS AND REGULATORY LANDSCAPE 79
5.14.1 REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 79
TABLE 12 NORTH AMERICA: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 79
TABLE 13 EUROPE: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 80
TABLE 14 ASIA PACIFIC: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 80
5.14.2 KEY REGULATIONS AND STANDARDS 81
5.14.2.1 Regulations 82
5.14.2.2 Standards 82
6 3D STACKING MARKET, BY PACKAGING METHODOLOGY 84
6.1 INTRODUCTION 84
6.2 3D PACKAGE-ON-PACKAGE (POP) 84
6.2.1 GROWING DEMAND FOR COMPACT AND FEATURE-RICH ELECTRONIC DEVICES TO PROPEL SEGMENTAL GROWTH 84
6.3 3D SYSTEM-IN-PACKAGE (SIP) 84
6.3.1 NEED FOR MINIATURIZED AND POWER-EFFICIENT DEVICES ACROSS DIVERSE APPLICATIONS TO DRIVE SEGMENT 84
6.4 3D CHIP-ON-CHIP (COC) 85
6.4.1 NEED FOR COMPACT SOLUTIONS IN HIGH-PERFORMANCE COMPUTING APPLICATIONS TO FUEL SEGMENTAL GROWTH 85
6.5 WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING (WLCSP) 85
6.5.1 NEED TO REDUCE CONSUMPTION OF PACKAGING MATERIAL TO PROPEL ADOPTION OF WLCSP TECHNOLOGY 85
7 3D STACKING MARKET, BY METHOD 86
7.1 INTRODUCTION 87
FIGURE 35 WAFER-TO-CHIP SEGMENT TO REGISTER HIGHEST CAGR IN 3D STACKING MARKET DURING FORECAST PERIOD 87
TABLE 15 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2019–2022 (USD MILLION) 87
TABLE 16 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2023–2028 (USD MILLION) 88
7.2 DIE-TO-DIE 88
7.2.1 RISING NEED FOR COMPACT AND EFFICIENT DEVICE STRUCTURES TO BOOST ADOPTION OF DIE-TO-DIE STACKING 88
TABLE 17 DIE-TO-DIE: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 88
TABLE 18 DIE-TO-DIE: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 89
7.3 DIE-TO-WAFER 89
7.3.1 INCREASING FOCUS ON DEVICE PERFORMANCE ENHANCEMENT TO FUEL ADOPTION OF DIE-TO-WAFER INTEGRATION IN 3D STACKING 89
TABLE 19 DIE-TO-WAFER: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 89
TABLE 20 DIE-TO-WAFER: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 90
7.4 WAFER-TO-WAFER 90
7.4.1 GROWING DEMAND FOR ADVANCED COMPACT PACKAGING SOLUTIONS TO FUEL SEGMENTAL GROWTH 90
TABLE 21 WAFER-TO-WAFER: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 90
TABLE 22 WAFER-TO-WAFER: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 91
7.5 WAFER-TO-CHIP 91
7.5.1 RISING NEED FOR COMPACT AND EFFICIENT PACKAGING SOLUTIONS IN AUTOMOTIVE ELECTRONICS TO DRIVE SEGMENT 91
TABLE 23 WAFER-TO-CHIP: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 91
TABLE 24 WAFER-TO-CHIP: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 92
7.6 CHIP-TO-CHIP 92
7.6.1 GROWING NEED FOR HIGH-PERFORMANCE AND POWER-EFFICIENT ELECTRONIC DEVICES TO PROPEL SEGMENTAL GROWTH 92
TABLE 25 CHIP-TO-CHIP: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 92
TABLE 26 CHIP-TO-CHIP: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 92
8 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY 93
8.1 INTRODUCTION 94
FIGURE 36 3D TSV SEGMENT TO CAPTURE LARGEST SHARE OF 3D STACKING MARKET DURING FORECAST PERIOD 94
TABLE 27 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 94
TABLE 28 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 95
8.2 3D HYBRID BONDING 95
8.2.1 ADOPTION OF 3D HYBRID BONDING IN HIGH-PERFORMANCE COMPUTING AND DATA-INTENSIVE APPLICATIONS TO DRIVE MARKET 95
TABLE 29 3D HYBRID BONDING: 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2019–2022 (USD MILLION) 96
TABLE 30 3D HYBRID BONDING: 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2023–2028 (USD MILLION) 96
8.3 3D THROUGH-SILICON VIA (TSV) 96
TABLE 31 3D TSV: 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2019–2022 (USD MILLION) 97
TABLE 32 3D TSV: 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2023–2028 (USD MILLION) 97
8.3.1 VIA-FIRST TSV 97
8.3.1.1 Increasing adoption of via-first TSV in applications requiring early-stage integration to drive market 97
8.3.2 VIA-MIDDLE TSV 98
8.3.2.1 Need for flexibility in vertical connections in semiconductor design to increase demand for via-middle TSV technology 98
8.3.3 VIA-LAST TSV 98
8.3.3.1 Growing adoption of via-last TSV technology in applications requiring late-stage interconnection to drive market 98
8.3.4 HYBRID TSV 98
8.3.4.1 Ability to meet specific design and performance requirements to fuel adoption of hybrid TSV 98
8.3.5 DEEP TRENCH TSV 98
8.3.5.1 Rising demand for enhanced electrical performance in advanced microprocessors and memory devices to drive market 98
8.3.6 MICROBUMP TSV 99
8.3.6.1 Rising demand for miniaturized and densely interconnected semiconductor devices to fuel market growth 99
8.3.7 THROUGH GLASS VIA (TGV) 99
8.3.7.1 Rising adoption of TGV technique in applications requiring transparent and hermetic packaging to drive market 99
8.4 MONOLITHIC 3D 99
8.4.1 ABILITY TO ADDRESS LIMITATIONS OF ADVANCED CMOS SCALING TO FUEL DEMAND FOR MONOLITHIC 3D INTEGRATION 99
TABLE 33 MONOLITHIC 3D INTEGRATION: 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2019–2022 (USD MILLION) 100
TABLE 34 MONOLITHIC 3D INTEGRATION: 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2023–2028 (USD MILLION) 100
9 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE 101
9.1 INTRODUCTION 102
FIGURE 37 MEMS/SENSORS SEGMENT TO REGISTER HIGHEST CAGR IN 3D STACKING MARKET DURING FORECAST PERIOD 102
TABLE 35 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 103
TABLE 36 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 103
9.2 LOGIC ICS 103
9.2.1 RISING NEED FOR HIGH COMPUTATIONAL EFFICIENCY TO INDUCE DEMAND FOR LOGIC ICS 103
TABLE 37 LOGIC ICS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 104
TABLE 38 LOGIC ICS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 104
9.3 IMAGING & OPTOELECTRONICS 104
9.3.1 POTENTIAL TO IMPROVE IMAGE PROCESSING AND OPTICAL FUNCTIONALITIES TO SPUR ADOPTION OF 3D STACKING 104
TABLE 39 IMAGING & OPTOELECTRONICS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 105
TABLE 40 IMAGING & OPTOELECTRONICS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 105
9.4 MEMORY DEVICES 106
9.4.1 SURGING DEMAND FOR HIGH-BANDWIDTH MEMORY TO FOSTER MARKET GROWTH 106
TABLE 41 MEMORY DEVICES: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 106
TABLE 42 MEMORY DEVICES: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 107
9.5 MEMS/SENSORS 107
9.5.1 GROWING REQUIREMENT FOR COMPACT AND ACCURATE SENSING TECHNOLOGIES TO FUEL UPTAKE OF 3D STACKING 107
TABLE 43 MEMS/SENSORS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 108
TABLE 44 MEMS/SENSORS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 108
9.6 LIGHT EMITTING DIODES (LEDS) 108
9.6.1 RISING DEMAND FOR INNOVATIVE DESIGNS AND IMPROVED LUMINOSITY IN LEDS TO FUEL SEGMENTAL GROWTH 108
TABLE 45 LEDS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 109
TABLE 46 LEDS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 109
9.7 OTHERS 109
TABLE 47 OTHERS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 110
TABLE 48 OTHERS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 110
10 3D STACKING MARKET, BY END USER 111
10.1 INTRODUCTION 112
FIGURE 38 AUTOMOTIVE SEGMENT TO RECORD HIGHEST CAGR IN 3D STACKING MARKET DURING FORECAST PERIOD 112
TABLE 49 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 112
TABLE 50 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 113
10.2 CONSUMER ELECTRONICS 113
10.2.1 INCREASING TECHNOLOGICAL ADVANCEMENTS IN CONSUMER ELECTRONICS TO DRIVE ADOPTION OF 3D STACKING 113
TABLE 51 CONSUMER ELECTRONICS: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 114
TABLE 52 CONSUMER ELECTRONICS: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 114
TABLE 53 CONSUMER ELECTRONICS: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 115
TABLE 54 CONSUMER ELECTRONICS: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 115
10.3 MANUFACTURING 115
10.3.1 INCREASING SHIFT TOWARD SMART FACTORIES AND INDUSTRY 4.0 TO FUEL ADOPTION OF 3D STACKING 115
TABLE 55 MANUFACTURING: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 116
TABLE 56 MANUFACTURING: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 116
TABLE 57 MANUFACTURING: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 116
TABLE 58 MANUFACTURING: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 117
10.4 COMMUNICATIONS 117
10.4.1 INTEGRATION OF ADVANCED FUNCTIONALITIES IN HIGH-PERFORMANCE COMPUTING APPLICATIONS TO DRIVE MARKET 117
TABLE 59 COMMUNICATIONS: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 118
TABLE 60 COMMUNICATIONS: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 118
TABLE 61 COMMUNICATIONS: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 118
TABLE 62 COMMUNICATIONS: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 119
10.5 AUTOMOTIVE 119
10.5.1 RISING DEMAND FOR COMPACT AND POWERFUL AUTOMOTIVE ELECTRONIC SYSTEMS TO PROPEL MARKET GROWTH 119
TABLE 63 AUTOMOTIVE: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 119
TABLE 64 AUTOMOTIVE: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 120
TABLE 65 AUTOMOTIVE: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 120
TABLE 66 AUTOMOTIVE: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 120
10.6 HEALTHCARE 121
10.6.1 SURGING DEMAND FOR ADVANCED MEDICAL EQUIPMENT FOR HIGH PERFORMANCE AND EFFICIENCY TO FUEL MARKET GROWTH 121
TABLE 67 HEALTHCARE: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 121
TABLE 68 HEALTHCARE: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 121
TABLE 69 HEALTHCARE: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 122
TABLE 70 HEALTHCARE: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 122
10.7 OTHERS 122
TABLE 71 OTHERS: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 123
TABLE 72 OTHERS: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 123
TABLE 73 OTHERS: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 123
TABLE 74 OTHERS: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 124
11 3D STACKING MARKET, BY REGION 125
11.1 INTRODUCTION 126
FIGURE 39 ASIA PACIFIC TO RECORD HIGHEST CAGR IN 3D STACKING MARKET DURING FORECAST PERIOD 126
TABLE 75 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 127
TABLE 76 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 127
11.2 NORTH AMERICA 127
FIGURE 40 NORTH AMERICA: 3D STACKING MARKET SNAPSHOT 128
TABLE 77 NORTH AMERICA: 3D STACKING MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 129
TABLE 78 NORTH AMERICA: 3D STACKING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 129
TABLE 79 NORTH AMERICA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 129
TABLE 80 NORTH AMERICA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 130
11.2.1 US 130
11.2.1.1 Presence of fabrication business giants to support market growth 130
TABLE 81 US: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 131
TABLE 82 US: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 131
11.2.2 CANADA 131
11.2.2.1 Increasing focus on innovation and technological advancements to foster market growth 131
TABLE 83 CANADA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 133
TABLE 84 CANADA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 133
11.2.3 MEXICO 133
11.2.3.1 Government-led initiatives to develop semiconductor industry to fuel market growth 133
TABLE 85 MEXICO: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 134
TABLE 86 MEXICO: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 134
11.2.4 NORTH AMERICA: RECESSION IMPACT 135
11.3 EUROPE 135
FIGURE 41 EUROPE: 3D STACKING MARKET SNAPSHOT 136
TABLE 87 EUROPE: 3D STACKING MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 136
TABLE 88 EUROPE: 3D STACKING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 137
TABLE 89 EUROPE: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 137
TABLE 90 EUROPE: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 137
11.3.1 GERMANY 138
11.3.1.1 Growing production of automobiles to create demand for 3D stacking 138
TABLE 91 GERMANY: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 138
TABLE 92 GERMANY: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 139
11.3.2 FRANCE 139
11.3.2.1 Increasing R&D in 3D stacking to drive market 139
TABLE 93 FRANCE: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 139
TABLE 94 FRANCE: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 140
11.3.3 UK 140
11.3.3.1 5G implementation to create conducive environment for market growth 140
TABLE 95 UK: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 140
TABLE 96 UK: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 141
11.3.4 REST OF EUROPE 141
TABLE 97 REST OF EUROPE: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 141
TABLE 98 REST OF EUROPE: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 142
11.3.5 EUROPE: RECESSION IMPACT 142
11.4 ASIA PACIFIC 142
FIGURE 42 ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET SNAPSHOT 143
TABLE 99 ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 144
TABLE 100 ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 144
TABLE 101 ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 144
TABLE 102 ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 145
11.4.1 CHINA 145
11.4.1.1 Increasing investments in semiconductor industry to drive market 145
TABLE 103 CHINA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 145
TABLE 104 CHINA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 146
11.4.2 JAPAN 146
11.4.2.1 Increasing focus on precision engineering to boost adoption of 3D stacking 146
TABLE 105 JAPAN: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 146
TABLE 106 JAPAN: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 147
11.4.3 SOUTH KOREA 147
11.4.3.1 Growing focus on innovation and research to contribute to market growth 147
TABLE 107 SOUTH KOREA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 147
TABLE 108 SOUTH KOREA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 148
11.4.4 TAIWAN 148
11.4.4.1 Rising demand for compact, efficient, and high-performing chips to support market growth 148
TABLE 109 TAIWAN: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 149
TABLE 110 TAIWAN: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 149
11.4.5 REST OF ASIA PACIFIC 149
TABLE 111 REST OF ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 150
TABLE 112 REST OF ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 150
11.4.6 ASIA PACIFIC: RECESSION IMPACT 150
11.5 REST OF THE WORLD (ROW) 151
TABLE 113 ROW: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 151
TABLE 114 ROW: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 151
TABLE 115 ROW: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 151
TABLE 116 ROW: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 152
11.5.1 MIDDLE EAST & AFRICA 152
11.5.1.1 Government initiatives to strengthen semiconductor industry to favor market growth 152
TABLE 117 MIDDLE EAST & AFRICA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 152
TABLE 118 MIDDLE EAST & AFRICA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 153
11.5.2 SOUTH AMERICA 153
11.5.2.1 Growing demand for advanced architecture and high-end computing to contribute to market growth 153
TABLE 119 SOUTH AMERICA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 153
TABLE 120 SOUTH AMERICA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 154
11.5.3 ROW: RECESSION IMPACT 154
12 COMPETITIVE LANDSCAPE 155
12.1 INTRODUCTION 155
12.2 STRATEGIES ADOPTED BY KEY PLAYERS 155
TABLE 121 OVERVIEW OF STRATEGIES ADOPTED BY KEY PLAYERS IN 3D STACKING MARKET 155
12.2.1 PRODUCT PORTFOLIO 156
12.2.2 REGIONAL FOCUS 156
12.2.3 ORGANIC/INORGANIC GROWTH STRATEGIES 156
12.3 MARKET SHARE ANALYSIS, 2022 157
TABLE 122 3D STACKING MARKET: MARKET SHARE ANALYSIS, 2022 157
12.4 REVENUE ANALYSIS OF KEY PLAYERS IN 3D STACKING MARKET 159
FIGURE 43 FIVE-YEAR REVENUE ANALYSIS OF KEY PLAYERS IN 3D STACKING MARKET 159
12.5 KEY COMPANY EVALUATION MATRIX, 2022 159
12.5.1 STARS 159
12.5.2 PERVASIVE PLAYERS 159
12.5.3 EMERGING LEADERS 160
12.5.4 PARTICIPANTS 160
FIGURE 44 3D STACKING MARKET (GLOBAL): KEY COMPANY EVALUATION MATRIX, 2022 160
12.6 COMPETITIVE BENCHMARKING 161
12.6.1 COMPANY FOOTPRINT, BY INTERCONNECTING METHOD 161
12.6.2 COMPANY FOOTPRINT, BY DEVICE TYPE 162
12.6.3 COMPANY FOOTPRINT, BY END USER 163
12.6.4 COMPANY FOOTPRINT, BY REGION 164
12.6.5 OVERALL COMPANY FOOTPRINT 165
12.7 STARTUPS/SMALL AND MEDIUM-SIZED ENTERPRISES (SMES) EVALUATION MATRIX, 2022 166
TABLE 123 3D STACKING MARKET: DETAILED LIST OF KEY STARTUPS/SMES 166
12.7.1 COMPETITIVE BENCHMARKING OF KEY STARTUPS/SMES 166
TABLE 124 COMPANY FOOTPRINT, BY INTERCONNECTING METHODS 166
TABLE 125 COMPANY FOOTPRINT, BY DEVICE TYPE 167
TABLE 126 COMPANY FOOTPRINT, BY END USER INDUSTRY 167
TABLE 127 COMPANY FOOTPRINT, BY REGION 167
12.7.2 PROGRESSIVE COMPANIES 168
12.7.3 RESPONSIVE COMPANIES 168
12.7.4 DYNAMIC COMPANIES 168
12.7.5 STARTING BLOCKS 168
FIGURE 45 3D STACKING MARKET (GLOBAL): STARTUPS/SMES EVALUATION MATRIX, 2022 168
12.8 COMPETITIVE SCENARIOS AND TRENDS 169
12.8.1 PRODUCT LAUNCHES & DEVELOPMENTS 169
TABLE 128 3D STACKING MARKET: PRODUCT LAUNCHES/DEVELOPMENTS, 2020–2023 169
12.8.2 DEALS 171
TABLE 129 3D STACKING MARKET: DEALS, 2020–2023 171
13 COMPANY PROFILES 175
13.1 INTRODUCTION 175
13.2 KEY PLAYERS 175
(Business overview, Products/Solutions/Services offered, Recent developments, Product launches, Deals, MnM view, Key strengths/Right to win, Strategic choices, and Weaknesses/Competitive threats)*
13.2.1 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED 175
TABLE 130 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: COMPANY OVERVIEW 176
FIGURE 46 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD: COMPANY SNAPSHOT 176
TABLE 131 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 177
TABLE 132 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: PRODUCT LAUNCHES 177
TABLE 133 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: DEALS 178
TABLE 134 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: OTHERS 178
13.2.2 SAMSUNG 180
TABLE 135 SAMSUNG: COMPANY OVERVIEW 180
FIGURE 47 SAMSUNG: COMPANY SNAPSHOT 181
TABLE 136 SAMSUNG: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 181
TABLE 137 SAMSUNG: PRODUCT LAUNCHES 182
TABLE 138 SAMSUNG: DEALS 182
13.2.3 INTEL CORPORATION 183
TABLE 139 INTEL CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 183
FIGURE 48 INTEL CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 184
TABLE 140 INTEL CORPORATION: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 184
13.2.4 SK HYNIX INC. 186
TABLE 141 SK HYNIX INC.: COMPANY OVERVIEW 186
FIGURE 49 SK HYNIX INC.: COMPANY SNAPSHOT 187
TABLE 142 SK HYNIX INC.: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 187
TABLE 143 SK HYNIX INC.: DEALS 188
13.2.5 ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 190
TABLE 144 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.: COMPANY OVERVIEW 190
FIGURE 50 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.: COMPANY SNAPSHOT 191
TABLE 145 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 191
TABLE 146 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.: DEALS 192
13.2.6 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD. 193
TABLE 147 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.: COMPANY OVERVIEW 193
FIGURE 51 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.: COMPANY SNAPSHOT 194
TABLE 148 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 194
TABLE 149 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.: PRODUCT LAUNCHES 195
13.2.7 AMKOR TECHNOLOGY 197
TABLE 150 AMKOR TECHNOLOGY: COMPANY OVERVIEW 197
FIGURE 52 AMKOR TECHNOLOGY: COMPANY SNAPSHOT 198
TABLE 151 AMKOR TECHNOLOGY: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 198
TABLE 152 AMKOR TECHNOLOGY: DEALS 199
13.2.8 JIANGSU CHANGDIAN TECHNOLOGY CO., LTD. 201
TABLE 153 JIANGSU CHANGDIAN TECHNOLOGY CO., LTD.: COMPANY OVERVIEW 201
FIGURE 53 JIANGSU CHANGDIAN TECHNOLOGY CO., LTD.: COMPANY SNAPSHOT 201
TABLE 154 JIANGSU CHANGDIAN TECHNOLOGY CO., LTD.: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 202
TABLE 155 JIANGSU CHANGDIAN TECHNOLOGY CO., LTD.: PRODUCT LAUNCHES 202
TABLE 156 JIANGSU CHANGDIAN TECHNOLOGY CO., LTD.: DEALS 202
13.2.9 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 203
TABLE 157 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED: COMPANY OVERVIEW 203
FIGURE 54 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED: COMPANY SNAPSHOT 204
TABLE 158 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 204
TABLE 159 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED: DEALS 205
13.2.10 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION 206
TABLE 160 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 206
FIGURE 55 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 207
TABLE 161 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 207
TABLE 162 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION: DEALS 208
13.2.11 POWERTECH TECHNOLOGY INC 209
TABLE 163 POWERTECH TECHNOLOGY INC: COMPANY OVERVIEW 209
FIGURE 56 POWERTECH TECHNOLOGY INC: COMPANY SNAPSHOT 210
TABLE 164 POWERTECH TECHNOLOGY INC: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 210
13.2.12 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC. 211
TABLE 165 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.: COMPANY OVERVIEW 211
FIGURE 57 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.: COMPANY SNAPSHOT 212
TABLE 166 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 212
TABLE 167 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.: DEALS 213
13.2.13 BROADCOM 214
TABLE 168 BROADCOM: COMPANY OVERVIEW 214
FIGURE 58 BROADCOM: COMPANY SNAPSHOT 215
TABLE 169 BROADCOM: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 215
TABLE 170 BROADCOM: DEALS 216
13.2.14 TOWER SEMICONDUCTOR 217
TABLE 171 TOWER SEMICONDUCTOR: COMPANY OVERVIEW 217
FIGURE 59 TOWER SEMICONDUCTOR: COMPANY SNAPSHOT 217
TABLE 172 TOWER SEMICONDUCTOR: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 218
TABLE 173 TOWER SEMICONDUCTOR: DEALS 218
13.2.15 IBM 219
TABLE 174 IBM: COMPANY OVERVIEW 219
FIGURE 60 IBM: COMPANY SNAPSHOT 220
TABLE 175 IBM: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 220
TABLE 176 IBM: PRODUCT LAUNCHES 221
13.2.16 TOKYO ELECTRON LIMITED 222
TABLE 177 TOKYO ELECTRON LIMITED: COMPANY OVERVIEW 222
FIGURE 61 TOKYO ELECTRON LIMITED: COMPANY SNAPSHOT 223
TABLE 178 TOKYO ELECTRON LIMITED: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 223
TABLE 179 TOKYO ELECTRON LIMITED: PRODUCT LAUNCHES 224
13.2.17 CEA-LETI 225
TABLE 180 CEA-LETI: COMPANY OVERVIEW 225
TABLE 181 CEA-LETI: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 225
*Details on Business overview, Products/Solutions/Services offered, Recent developments, Product launches, Deals, MnM view, Key strengths/Right to win, Strategic choices, and Weaknesses/Competitive threats might not be captured in case of unlisted companies.
13.3 OTHER PLAYERS 226
13.3.1 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. 226
13.3.2 GLOBALFOUNDRIES INC. 227
13.3.3 NHANCED SEMICONDUCTORS 228
13.3.4 DECA TECHNOLOGIES 229
13.3.5 TEZZARON 230
13.3.6 TELEDYNE TECHNOLOGIES INCORPORATED 230
13.3.7 HUAWEI TECHNOLOGIES CO. LTD. 231
13.3.8 QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC. 232
13.3.9 3M 233
13.3.10 AYAR LABS, INC. 234
13.3.11 APPLIED MATERIALS, INC. 235
13.3.12 MONOLITHIC 3D INC. 236
13.3.13 MOLDEX3D 236
13.3.14 CEREBRAS 237
13.3.15 XPERI INC. 237
14 APPENDIX 238
14.1 DISCUSSION GUIDE 238
14.2 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 241
14.3 CUSTOMIZATION OPTIONS 243
14.4 RELATED REPORTS 243
14.5 AUTHOR DETAILS 244

※参考情報 3Dスタッキングは、半導体デバイスにおいて、異なる層の回路を垂直に積み重ねる技術を指します。この技術は、高性能な集積回路の設計や製造において重要な役割を果たしています。3Dスタッキングにより、デバイスのサイズを小さくしつつ、性能や効率を向上させることが可能です。 3Dスタッキングの主なメリットは、デバイス間の通信距離が短くなることです。このことで、信号の遅延が減少し、データ転送速度が向上します。従来の平面型デバイスでは、相互接続に多くの面積が必要であり、これがトランジスタ密度や動作速度の限界を引き起こす要因となっていました。3Dスタッキングでは、層を重ねることで、この問題を解決することができます。 3Dスタッキングには、いくつかの種類があります。代表的なものに、Through-Silicon Via（TSV）技術があります。TSVは、シリコン基板を貫通する微細なビア（穴）を作成し、これを用いて異なる層を接続します。TSV技術を用いることで、高密度かつ高パフォーマンスなデバイスが実現可能です。また、TSV以外にも、Micro-bumpsと呼ばれる微小な接続点を利用して層間接続を行う技術も存在します。これにより、製造プロセスが簡素化され、コスト効果も期待できます。 3Dスタッキングは、さまざまな用途で利用されています。特に、メモリチップやプロセッサなどの高性能コンピューティングデバイスにおいて、その恩恵が顕著です。例えば、3D NANDフラッシュメモリは、従来の2D NANDに比べてストレージ容量を倍増させることができ、データセンターやスマートフォンなどで広く用いられています。同様に、GPUやCPUの設計においても3Dスタッキングが採用され、高速なデータ処理を実現しています。 さらに、3DスタッキングはIoTデバイスや車載システムなど、今後需要が増加する分野においても重要な技術です。これらのデバイスは、電力消費の低減とともに、小型化が求められるため、3Dスタッキングの特性が活かされる場面が増えています。わずかなスペースで高いパフォーマンスを持つデバイスを実現できるため、3Dスタッキングは今後ますます重要な技術となるでしょう。 関連技術としては、パッケージング技術が挙げられます。3Dスタッキングは、複数のデバイスを一つにまとめるパッケージングと密接に関連しており、両者が組み合わさることで、さらなる小型化と高性能化が実現します。また、冷却技術も重要な要素です。3Dスタッキングによりデバイスが密集するため、発熱が問題となります。このため、効率的な熱管理が求められます。 さらに、製造技術も3Dスタッキングの進化に寄与しています。ナノリソグラフィ技術の進展により、微細な構造を持つデバイスの製造が可能となり、3Dスタッキングの実用性が高まっています。新たな素材やプロセスが開発されることで、より高性能なデバイス設計が進むことが期待されています。 総じて、3Dスタッキングは、高性能かつコンパクトな半導体デバイスの実現に向けた重要な技術です。その多様な応用や関連技術とともに、今後のテクノロジーの進歩を支える要素となるでしょう。これからのデジタル社会において、3Dスタッキング技術のさらなる発展が期待されています。

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