1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のシリコンウェーハ市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 ウェーハサイズ別市場分析
6.1 0～100 mm
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 100～200 mm
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 200～300 mm
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 300 mm超
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 タイプ別市場分析
7.1 N型
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 P型
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 太陽電池
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 集積回路
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 光電素子
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 その他
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
9 最終用途別市場分析
9.1 民生用電子機器
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 自動車
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 産業用
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 通信
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 その他
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
10 地域別市場分析
10.1 北米
10.1.1 アメリカ合衆国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 強み
11.3 弱み
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
12.1 概要
12.2 インバウンド・ロジスティクス
12.3 オペレーション
12.4 アウトバウンド・ロジスティクス
12.5 マーケティングと販売
12.6 サービス
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 購買者の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の激しさ
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 GlobalWafers Singapore Pte. Ltd
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 Okmetic Oy
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務状況
14.3.3 Shanghai Simgui Technology Co. Ltd.
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.4 信越化学工業株式会社
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務状況
14.3.4.4 SWOT分析
14.3.5 シリコンマテリアルズ株式会社
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 シルトロニックAG
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務状況
14.3.7 SKシルトロン株式会社
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.8 SUMCO株式会社
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 株式会社トクヤマ
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務状況
14.3.9.4 SWOT分析
14.3.10 バージニア・セミコンダクター社
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.11 ウェーファーワークス株式会社
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務状況
14.3.11.4 SWOT分析

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Silicon Wafer Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Wafer Size
6.1 0 - 100 mm
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 100 - 200 mm
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 200 - 300 mm
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 More than 300 mm
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Type
7.1 N-type
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 P-type
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Application
8.1 Solar Cells
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Integrated Circuits
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Photoelectric Cells
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Others
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
9 Market Breakup by End Use
9.1 Consumer Electronics
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Automotive
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Industrial
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Telecommunications
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Others
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
12.1 Overview
12.2 Inbound Logistics
12.3 Operations
12.4 Outbound Logistics
12.5 Marketing and Sales
12.6 Service
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 GlobalWafers Singapore Pte. Ltd
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2 Okmetic Oy
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.3 Shanghai Simgui Technology Co. Ltd.
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.4 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Silicon Materials, Inc
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.6 Siltronic AG
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.7 SK Siltron Co., Ltd.
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.8 Sumco Corporation
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 Tokuyama Corporation
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.9.4 SWOT Analysis
14.3.10 Virginia Semiconductor, Inc.
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.11 Wafer Works Corporation
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
14.3.11.4 SWOT Analysis

※参考情報 シリコンウェーハとは、電子デバイスや集積回路（IC）の製造に使用される薄い円盤状のシリコンの板を指します。シリコンは半導体としての特性を持ち、電気伝導性を調整することで、トランジスタやダイオード、各種センサーなどの様々な機能を持つデバイスを実現します。このため、シリコンウェーハは半導体業界において非常に重要な素材とされています。 シリコンウェーハの製造プロセスは、高純度のシリコンを単結晶化し、その後薄く切り出すという流れで進行します。一般的には、シリコンを溶融し、結晶構造を形成するための「Czochralski（CZ）法」や、より低コストな「浮遊ゾーン法」などが用いられます。これにより得られた単結晶シリコンは、円筒状の ingot（インゴット）として形成され、さらにスライスしてウェーハが作られます。 シリコンウェーハは、その厚さ、直径、表面の平滑性、結晶方位などによって種類が分けられます。一般的には直径が200mm（8インチ）や300mm（12インチ）のウェーハが市場で広く使用されており、最近では450mm（18インチ）の大型ウェーハの開発も進められています。厚さは通常数百ミクロンで、ウェーハの表面は化学的に処理されることが多く、表面平滑性や酸化膜の形成に特化した処理が施されます。 シリコンウェーハの用途は非常に多岐にわたります。主な用途は、集積回路（IC）やメモリチップの製造であり、これによりスマートフォンやコンピュータ、家電製品に至るまで、あらゆる電子機器の心臓部を支えています。また、太陽光発電パネルの製造においてもシリコンウェーハが利用され、この分野では高効率の太陽電池が求められています。さらに、ロジックデバイスやデジタル信号処理チップ、アナログデバイスの製造にもシリコンウェーハが欠かせない素材となっています。 関連技術としては、エッチング技術や薄膜形成技術、ドーピング技術が挙げられます。エッチング技術は、シリコン基板上に微細なパターンを形成するために使用されます。薄膜形成技術は、シリコンウェーハ上に異なる材料を積層する際に必要で、物理蒸着（PVD）や化学蒸着（CVD）などの手法が用いられます。ドーピング技術は、シリコンの導電性を調整するために、不純物を添加するプロセスで、n型やp型半導体を形成する際に必要不可欠です。 最近の動向として、シリコンウェーハの技術革新が進んでおり、より高効率でエネルギー効率の良いデバイスの開発が進められています。また、シリコンと他の材料との複合利用や、シリコンナイトライド、シリコンカーバイド（SiC）などの新しい半導体材料の研究も活発に行われています。これにより、電力半導体や高周波デバイスなどの新たな製品開発が期待されています。 シリコンウェーハは、現代の情報社会を支える重要な基盤であり、今後もさらなる技術革新が求められる分野です。技術の進歩に伴い、シリコンウェーハ自体の特性や用途も進化し、多様な分野での応用が拡大することが期待されています。これにより、より高機能でエネルギー効率の高い電子機器やシステムが実現できるでしょう。

❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer