パワーエレクトロニクスのグローバル市場(2023-2032):パワーディスクリート、パワーモジュール、パワーIC

◆英語タイトル:Power Electronics Market By Device Type (Power Discrete, Power Module, Power IC), By Material (Silicon Carbide, Gallium Nitride, Sapphire, Others), By Application (Power Management, UPS, Renewable, Others), By End Use (Telecommunication, Industrial, Automotive, Consumer Electronics, Military and Defense, Energy and Power, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

Allied Market Researchが発行した調査報告書(ALD24JAN0077)◆商品コード:ALD24JAN0077
◆発行会社(リサーチ会社):Allied Market Research
◆発行日:2023年9月
   最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
◆ページ数:332
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(受注後24時間以内)
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:半導体・電子
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

パワーエレクトロニクス市場は、2022年に30,908.56百万ドルと評価され、2023年から2032年までの年平均成長率は5.5%を記録し、2032年には52,764.15百万ドルに達すると予測されています。パワーモジュールは、パワー半導体デバイスに統合されたパワーコンポーネントのセットです。パワー・デバイスは、極めて低い抵抗値と高周波スイッチングを実現できます。これらの特性は、高効率電源、電気自動車(EV)、ハイブリッド電気自動車(HEV)、太陽光発電インバーター、RFスイッチングなどで活用されています。これらのデバイスは、サーバー用電源、IT機器、高効率・安定化電源、EV・HEV機器などに応用できます。これは、これらのデバイスが電力の制御と変換を効果的かつ効率的に行うためです。
パワーエレクトロニクス市場の成長を促進する主な要因としては、さまざまな産業分野でのパワーエレクトロニクス・コンポーネントの需要増加、SiCパワーデバイスの採用増加、パワーマネージメント・デバイスに対するニーズの急増、電気自動車におけるパワーエレクトロニクス・コンポーネントの採用増加などが挙げられます。さらに、中国、ブラジル、インドなどの発展途上国におけるSiCベースの太陽電池需要の急増が、世界市場の成長を後押ししています。
しかし、先端エレクトロニクス・デバイスの複雑な統合プロセスは、世界市場の成長を抑制しています。その複雑な設計は、統合のための強固な方法論、スキルセット、さまざまなツールセットを必要とし、デバイスのコストも上昇させるからです。このようなデバイスの高コストが、ユーザーが革新的な新技術のデバイスに乗り換えることを抑制しています。さらに、プラグイン電気自動車(PEV)の需要の増加とパワー金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)の技術革新は、パワーエレクトロニクス市場の拡大に有利な機会を提供すると予想されます。

世界のパワーエレクトロニクス市場は、デバイスタイプ、材料、アプリケーション、エンドユーザー、地域に区分されます。デバイスタイプによって、市場はパワーディスクリート、パワーモジュール、パワーICに分類されます。材料別では、炭化ケイ素、窒化ガリウム、サファイア、その他に分類されます。用途別では、電力管理、無停電電源装置(UPS)、再生可能エネルギー、その他に分類されます。最終用途別では、通信、産業、自動車、消費者・企業、軍事・防衛、エネルギー・電力、その他に分類されます。
地域別では、北米(米国、カナダ、メキシコ)、欧州(英国、ドイツ、フランス、その他欧州)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、その他アジア太平洋)、中南米(中南米、中東、アフリカ)のパワーエレクトロニクス市場動向が分析されています。アジア太平洋地域は、エレクトロニクス市場の拡大とEV販売の増加により、最も高いシェアを占めています。
同市場に参入している主な企業には、ABB Group、Fuji Electric Co. LTD、Infineon Technologies AG、Microsemi Corporation、Mitsubishi Electric Corporation、Renesas Electronics Corporation、Rockwell Automation、Inc.、STMicroelectronics、Texas Instruments Incorporated、and Toshiba Corporationなどの主要企業について紹介しています。 

ステークホルダーにとっての主なメリット
●本レポートは、2022年から2032年までのパワーエレクトロニクス市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、一般的なパワーエレクトロニクス市場の機会を特定します。
●市場調査は、主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに提供されます。
●ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、利害関係者が利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
●パワーエレクトロニクス市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
●各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
●市場プレイヤーのポジショニングは、ベンチマークを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
●パワーエレクトロニクスの地域別および世界市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

本レポートをご購入いただくと、以下の特典があります:
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本レポートで可能なカスタマイズ(追加費用とスケジュールがあります。)
● 製品ベンチマーク / 製品仕様とアプリケーション
● 製品のライフサイクル
● サプライチェーン分析とベンダーのマージン
● 地域別の新規参入企業
● 製品/セグメント別プレーヤーの市場シェア分析
● 主要プレイヤーの新製品開発/製品マトリックス
● 顧客の関心に応じた追加的な企業プロフィール
● 追加の国または地域分析-市場規模と予測
● 企業プロファイルのための拡張リスト
● 過去の市場データ
● 主要プレーヤーの詳細(所在地、連絡先、サプライヤー/ベンダーネットワークなど、エクセル形式を含む)
● 世界/地域/国レベルでのプレーヤーの市場シェア分析

主要市場セグメント

アプリケーション別
● 電力管理
● UPS市場
● 再生可能エネルギー
● その他

用途別
● 電気通信
● 産業用
● 自動車
● 家電
● 軍事・防衛
● エネルギー・電力
● その他

デバイスタイプ別
● パワーディスクリート
● パワーモジュール
● パワーIC

材料別
● その他
● 炭化ケイ素
● 窒化ガリウム
●サファイア

地域別
● 北米
○米国
○カナダ
○メキシコ
● ヨーロッパ
○英国
○ドイツ
○フランス
○その他のヨーロッパ
● アジア太平洋
○中国
○日本
○インド
○韓国
○その他のアジア太平洋地域
● ラテンアメリカ
○ラテンアメリカ
○中東
○アフリカ

● 主な市場プレイヤー
○Microsemi Corporation
○Rockwell Automation, Inc.
○ABB, Ltd.
○Renesas Electronics Corporation
○Toshiba Corporation
○Fuji Electric Co., Ltd.
○Mitsubishi Electric Corporation
○STMicroelectronics N.V.
○Infineon Technologies AG
○Texas Instruments Incorporated

第1章: イントロダクション
1.1. 報告書の記述
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章 市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主な影響要因
3.2.2. 投資ポケットの上位
3.3. ファイブフォース分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力は中程度~高
3.3.2. 新規参入の脅威は中程度
3.3.3. 代替品の脅威は中程度
3.3.4. ライバルの強さは中~高
3.3.5. 買い手の交渉力は中程度~高
3.4. 市場力学
3.4.1. 原動力
3.4.1.1. 様々な産業分野でのパワーエレクトロニクス部品需要の増加
3.4.1.2. パワーマネージメント機器へのニーズの高まり
3.4.1.3. 電気自動車におけるパワーエレクトロニクス部品の統合の増加
3.4.2. 阻害要因
3.4.2.1. 高度な電子機器の複雑な統合プロセス
3.4.3. 機会
3.4.3.1. プラグイン電気自動車(PEV)の需要増加
3.4.3.2. パワーMOSFET(金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ)の技術革新
第4章: パワーエレクトロニクス市場:デバイスタイプ別
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模・予測
4.2. パワーディスクリート
4.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模・予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. パワーモジュール
4.3.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別の市場規模・予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. パワーIC
4.4.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 市場規模・予測:地域別
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章 パワーエレクトロニクス市場:材料別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模・予測
5.2. 炭化ケイ素
5.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 市場規模・予測:地域別
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 窒化ガリウム
5.3.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 市場規模・予測:地域別
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. サファイア
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 市場規模・予測:地域別
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. その他
5.5.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 地域別市場規模・予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
第6章 パワーエレクトロニクス市場:用途別
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模・予測
6.2. 電源管理
6.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 市場規模・予測:地域別
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. UPS
6.3.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 市場規模・予測:地域別
6.3.3. 国別市場シェア分析
6.4. 再生可能
6.4.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 地域別の市場規模・予測
6.4.3. 国別市場シェア分析
6.5. その他
6.5.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.5.2. 地域別の市場規模・予測
6.5.3. 国別市場シェア分析
第7章 パワーエレクトロニクス市場:最終用途別
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模・予測
7.2. 電気通信
7.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
7.2.2. 地域別の市場規模・予測
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. 工業用
7.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.2. 市場規模・予測:地域別
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. 自動車
7.4.1. 主な市場動向、成長要因、機会
7.4.2. 市場規模・予測:地域別
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. コンシューマーエレクトロニクス
7.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.2. 市場規模・予測:地域別
7.5.3. 国別市場シェア分析
7.6. 軍事・防衛
7.6.1. 主な市場動向、成長要因、機会
7.6.2. 地域別の市場規模・予測
7.6.3. 国別市場シェア分析
7.7. エネルギーと電力
7.7.1. 主な市場動向、成長要因、機会
7.7.2. 地域別の市場規模・予測
7.7.3. 国別市場シェア分析
7.8. その他
7.8.1. 主な市場動向、成長要因、機会
7.8.2. 市場規模・予測:地域別
7.8.3. 国別市場シェア分析
第8章 パワーエレクトロニクス市場:地域別
8.1. 概要
8.1.1. 市場規模・予測 地域別
8.2. 北米
8.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.2.2. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.2.3. 市場規模・予測:素材別
8.2.4. 市場規模・予測:用途別
8.2.5. 市場規模・予測:最終用途別
8.2.6. 市場規模・予測:国別
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.2.6.1.2. 市場規模・予測:素材別
8.2.6.1.3. 市場規模・予測:用途別
8.2.6.1.4. 市場規模・予測:最終用途別
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.2.6.2.2. 市場規模・予測:素材別
8.2.6.2.3. 市場規模・予測:用途別
8.2.6.2.4. 市場規模・予測:最終用途別
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.2.6.3.2. 市場規模・予測:素材別
8.2.6.3.3. 市場規模・予測:用途別
8.2.6.3.4. 市場規模・予測:最終用途別
8.3. 欧州
8.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.3.2. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.3.3. 市場規模・予測:素材別
8.3.4. 市場規模・予測:用途別
8.3.5. 市場規模・予測:最終用途別
8.3.6. 市場規模・予測:国別
8.3.6.1. 英国
8.3.6.1.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.3.6.1.2. 市場規模・予測:素材別
8.3.6.1.3. 市場規模・予測:用途別
8.3.6.1.4. 市場規模・予測:最終用途別
8.3.6.2. ドイツ
8.3.6.2.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.3.6.2.2. 市場規模・予測:素材別
8.3.6.2.3. 市場規模・予測:用途別
8.3.6.2.4. 市場規模・予測:最終用途別
8.3.6.3. フランス
8.3.6.3.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.3.6.3.2. 市場規模・予測:素材別
8.3.6.3.3. 市場規模・予測:用途別
8.3.6.3.4. 市場規模・予測:最終用途別
8.3.6.4. その他のヨーロッパ
8.3.6.4.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.3.6.4.2. 市場規模・予測:素材別
8.3.6.4.3. 市場規模・予測:用途別
8.3.6.4.4. 市場規模・予測:最終用途別
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.4.2. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.4.3. 市場規模・予測:素材別
8.4.4. 市場規模・予測:用途別
8.4.5. 市場規模・予測:最終用途別
8.4.6. 市場規模・予測:国別
8.4.6.1. 中国
8.4.6.1.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.4.6.1.2. 市場規模・予測:素材別
8.4.6.1.3. 市場規模・予測:用途別
8.4.6.1.4. 市場規模・予測:最終用途別
8.4.6.2. 日本
8.4.6.2.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.4.6.2.2. 市場規模・予測:素材別
8.4.6.2.3. 市場規模・予測:用途別
8.4.6.2.4. 市場規模・予測:最終用途別
8.4.6.3. インド
8.4.6.3.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.4.6.3.2. 市場規模・予測:素材別
8.4.6.3.3. 市場規模・予測:用途別
8.4.6.3.4. 市場規模・予測:最終用途別
8.4.6.4. 韓国
8.4.6.4.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.4.6.4.2. 市場規模・予測:素材別
8.4.6.4.3. 市場規模・予測:用途別
8.4.6.4.4. 市場規模・予測:最終用途別
8.4.6.5. その他のアジア太平洋地域
8.4.6.5.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.4.6.5.2. 市場規模・予測:素材別
8.4.6.5.3. 市場規模・予測:用途別
8.4.6.5.4. 市場規模・予測:最終用途別
8.5. ラメア
8.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.5.2. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.5.3. 市場規模・予測:素材別
8.5.4. 市場規模・予測:用途別
8.5.5. 市場規模・予測:最終用途別
8.5.6. 市場規模・予測:国別
8.5.6.1. 中南米
8.5.6.1.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.5.6.1.2. 市場規模・予測:素材別
8.5.6.1.3. 市場規模・予測:用途別
8.5.6.1.4. 市場規模・予測:最終用途別
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.5.6.2.2. 市場規模・予測:素材別
8.5.6.2.3. 市場規模・予測:用途別
8.5.6.2.4. 市場規模・予測:最終用途別
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 市場規模・予測:デバイスタイプ別
8.5.6.3.2. 市場規模・予測:素材別
8.5.6.3.3. 市場規模・予測:用途別
8.5.6.3.4. 市場規模・予測:最終用途別
第9章 競争状況
9.1. イントロダクション
9.2. 上位の勝利戦略
9.3. 上位10社の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6. トッププレーヤーのポジショニング、2022年
第10章 企業情報

❖ レポートの目次 ❖

第1章:序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章:市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力(中~高)
3.3.2. 新規参入の脅威(中)
3.3.3. 代替品の脅威(中)
3.3.4.中程度から高度の競争
3.3.5. 買い手の交渉力(中程度から高度)
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 様々な業界分野におけるパワーエレクトロニクス部品の需要増加
3.4.1.2. 電力管理デバイスのニーズ増加
3.4.1.3. 電気自動車へのパワーエレクトロニクス部品の統合増加
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 先進電子デバイスの複雑な統合プロセス
3.4.3. 機会
3.4.3.1. プラグイン電気自動車(PEV)の需要増加
3.4.3.2. パワーMOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)のイノベーション
第4章:パワーエレクトロニクス市場(デバイスタイプ別)
4.1. 概要
4.1.1.市場規模と予測
4.2. パワーディスクリート
4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. パワーモジュール
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. パワーIC
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章:パワーエレクトロニクス市場(材料別)
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. シリコンカーバイド
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2.地域別市場規模および予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 窒化ガリウム
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模および予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. サファイア
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 地域別市場規模および予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. その他
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 地域別市場規模および予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
第6章:パワーエレクトロニクス市場(用途別)
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模および予測
6.2. 電力管理
6.2.1.主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. UPS
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
6.4. 再生可能エネルギー
6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 地域別市場規模と予測
6.4.3. 国別市場シェア分析
6.5. その他
6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.2. 地域別市場規模と予測
6.5.3. 国別市場シェア分析
第7章:パワーエレクトロニクス市場(最終用途別)
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2.通信
7.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.2. 地域別市場規模と予測
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. 産業
7.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.2. 地域別市場規模と予測
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. 自動車
7.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.2. 地域別市場規模と予測
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. コンシューマーエレクトロニクス
7.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.2. 地域別市場規模と予測
7.5.3. 国別市場シェア分析
7.6. 軍事・防衛
7.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.6.2.地域別市場規模および予測
7.6.3. 国別市場シェア分析
7.7. エネルギー・電力
7.7.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.7.2. 地域別市場規模および予測
7.7.3. 国別市場シェア分析
7.8. その他
7.8.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.8.2. 地域別市場規模および予測
7.8.3. 国別市場シェア分析
第8章:パワーエレクトロニクス市場(地域別)
8.1. 概要
8.1.1. 地域別市場規模および予測
8.2. 北米
8.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.2.2. デバイスタイプ別市場規模および予測
8.2.3. 材料別市場規模および予測
8.2.4.市場規模と予測(アプリケーション別)
8.2.5. 市場規模と予測(最終用途別)
8.2.6. 市場規模と予測(国別)
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.2.6.1.2. 市場規模と予測(材質別)
8.2.6.1.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.2.6.1.4. 市場規模と予測(最終用途別)
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.2.6.2.2. 市場規模と予測(材質別)
8.2.6.2.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.2.6.2.4. 市場規模と予測(最終用途別)
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1.市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.2.6.3.2. 市場規模と予測(材質別)
8.2.6.3.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.2.6.3.4. 市場規模と予測(最終用途別)
8.3. ヨーロッパ
8.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.2. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.3.3. 市場規模と予測(材質別)
8.3.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.3.5. 市場規模と予測(最終用途別)
8.3.6. 市場規模と予測(国別)
8.3.6.1. 英国
8.3.6.1.1. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.3.6.1.2. 市場規模と予測(材質別)
8.3.6.1.3.市場規模と予測(アプリケーション別)
8.3.6.1.4. 市場規模と予測(最終用途別)
8.3.6.2. ドイツ
8.3.6.2.1. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.3.6.2.2. 市場規模と予測(材質別)
8.3.6.2.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.3.6.2.4. 市場規模と予測(最終用途別)
8.3.6.3. フランス
8.3.6.3.1. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.3.6.3.2. 市場規模と予測(材質別)
8.3.6.3.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.3.6.3.4. 市場規模と予測(最終用途別)
8.3.6.4. その他のヨーロッパ
8.3.6.4.1.市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.3.6.4.2. 市場規模と予測(材質別)
8.3.6.4.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.3.6.4.4. 市場規模と予測(最終用途別)
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.4.2. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.4.3. 市場規模と予測(材質別)
8.4.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.4.5. 市場規模と予測(最終用途別)
8.4.6. 市場規模と予測(国別)
8.4.6.1. 中国
8.4.6.1.1. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.4.6.1.2. 市場規模と予測(材質別)
8.4.6.1.3.市場規模と予測(アプリケーション別)
8.4.6.1.4. 市場規模と予測(最終用途別)
8.4.6.2. 日本
8.4.6.2.1. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.4.6.2.2. 市場規模と予測(材質別)
8.4.6.2.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.4.6.2.4. 市場規模と予測(最終用途別)
8.4.6.3. インド
8.4.6.3.1. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.4.6.3.2. 市場規模と予測(材質別)
8.4.6.3.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.4.6.3.4. 市場規模と予測(最終用途別)
8.4.6.4. 韓国
8.4.6.4.1.市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.4.6.4.2. 市場規模と予測(材質別)
8.4.6.4.3. 市場規模と予測(用途別)
8.4.6.4.4. 市場規模と予測(最終用途別)
8.4.6.5. その他アジア太平洋地域
8.4.6.5.1. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.4.6.5.2. 市場規模と予測(材質別)
8.4.6.5.3. 市場規模と予測(用途別)
8.4.6.5.4. 市場規模と予測(最終用途別)
8.5. LAMEA
8.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.5.2. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.5.3. 市場規模と予測(材質別)
8.5.4. 市場規模と予測(用途別)
8.5.5.市場規模と予測(最終用途別)
8.5.6. 市場規模と予測(国別)
8.5.6.1. 中南米
8.5.6.1.1. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.5.6.1.2. 市場規模と予測(材質別)
8.5.6.1.3. 市場規模と予測(用途別)
8.5.6.1.4. 市場規模と予測(最終用途別)
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.5.6.2.2. 市場規模と予測(材質別)
8.5.6.2.3. 市場規模と予測(用途別)
8.5.6.2.4. 市場規模と予測(最終用途別)
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 市場規模と予測(デバイスタイプ別)
8.5.6.3.2.市場規模と予測(材質別)
8.5.6.3.3. 市場規模と予測(用途別)
8.5.6.3.4. 市場規模と予測(最終用途別)
第9章:競争環境
9.1. はじめに
9.2. 成功戦略
9.3. 上位10社の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6. 上位企業のポジショニング(2022年)
第10章:企業プ​​ロフィール
10.1. ABB社
10.1.1. 会社概要
10.1.2. 主要役員
10.1.3. 会社概要
10.1.4. 事業セグメント
10.1.5. 製品ポートフォリオ
10.1.6. 業績
10.1.7. 主要な戦略的動きと展開
10.2.富士電機株式会社
10.2.1. 会社概要
10.2.2. 主要役員
10.2.3. 会社概要
10.2.4. 事業セグメント
10.2.5. 製品ポートフォリオ
10.2.6. 業績
10.2.7. 主要な戦略的動きと展開
10.3. インフィニオンテクノロジーズAG
10.3.1. 会社概要
10.3.2. 主要役員
10.3.3. 会社概要
10.3.4. 事業セグメント
10.3.5. 製品ポートフォリオ
10.3.6. 業績
10.3.7. 主要な戦略的動きと展開
10.4. マイクロセミコーポレーション
10.4.1. 会社概要
10.4.2. 主要役員
10.4.3. 会社概要
10.4.4.事業セグメント
10.4.5. 製品ポートフォリオ
10.4.6. 業績
10.4.7. 主要な戦略的動きと展開
10.5. 三菱電機株式会社
10.5.1. 会社概要
10.5.2. 主要役員
10.5.3. 会社概要
10.5.4. 事業セグメント
10.5.5. 製品ポートフォリオ
10.5.6. 業績
10.5.7. 主要な戦略的動きと展開
10.6. ルネサス エレクトロニクス株式会社
10.6.1. 会社概要
10.6.2. 主要役員
10.6.3. 会社概要
10.6.4. 事業セグメント
10.6.5. 製品ポートフォリオ
10.6.6. 業績
10.6.7. 主要な戦略的動きと展開
10.7.ロックウェル・オートメーション社
10.7.1. 会社概要
10.7.2. 主要役員
10.7.3. 会社概要
10.7.4. 事業セグメント
10.7.5. 製品ポートフォリオ
10.7.6. 業績
10.8. STマイクロエレクトロニクス社
10.8.1. 会社概要
10.8.2. 主要役員
10.8.3. 会社概要
10.8.4. 事業セグメント
10.8.5. 製品ポートフォリオ
10.8.6. 業績
10.8.7. 主要な戦略的動きと展開
10.9. テキサス・インスツルメンツ社
10.9.1. 会社概要
10.9.2. 主要役員
10.9.3. 会社概要
10.9.4. 事業セグメント
10.9.5.製品ポートフォリオ
10.9.6. 業績
10.9.7. 主要な戦略的動きと展開
10.10. 株式会社東芝
10.10.1. 会社概要
10.10.2. 主要役員
10.10.3. 会社概要
10.10.4. 事業セグメント
10.10.5. 製品ポートフォリオ
10.10.6. 業績
10.10.7. 主要な戦略的動きと展開

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate to high bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate threat of new entrants
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. Moderate to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate to high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Increase in demand for power electronics component across various industry verticals
3.4.1.2. Rise in need for power management devices
3.4.1.3. Rise in integration of power electronics components in electric vehicles
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Complex integration process of advanced electronics devices
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Rise in demand for plug-in electric vehicles (PEVs)  
3.4.3.2. Innovation in power metal–oxide–semiconductor field-effect transistor (MOSFET)
CHAPTER 4: POWER ELECTRONICS MARKET, BY DEVICE TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Power Discrete
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Power Module
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Power IC
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: POWER ELECTRONICS MARKET, BY MATERIAL
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Silicon Carbide
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Gallium Nitride
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Sapphire
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Others
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: POWER ELECTRONICS MARKET, BY APPLICATION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. Power Management
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. UPS
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
6.4. Renewable
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by region
6.4.3. Market share analysis by country
6.5. Others
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by region
6.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: POWER ELECTRONICS MARKET, BY END USE
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. Telecommunication
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. Industrial
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Automotive
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
7.5. Consumer Electronics
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by region
7.5.3. Market share analysis by country
7.6. Military and Defense
7.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2. Market size and forecast, by region
7.6.3. Market share analysis by country
7.7. Energy and Power
7.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.7.2. Market size and forecast, by region
7.7.3. Market share analysis by country
7.8. Others
7.8.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.8.2. Market size and forecast, by region
7.8.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: POWER ELECTRONICS MARKET, BY REGION
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast By Region
8.2. North America
8.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by Device Type
8.2.3. Market size and forecast, by Material
8.2.4. Market size and forecast, by Application
8.2.5. Market size and forecast, by End Use
8.2.6. Market size and forecast, by country
8.2.6.1. U.S.
8.2.6.1.1. Market size and forecast, by Device Type
8.2.6.1.2. Market size and forecast, by Material
8.2.6.1.3. Market size and forecast, by Application
8.2.6.1.4. Market size and forecast, by End Use
8.2.6.2. Canada
8.2.6.2.1. Market size and forecast, by Device Type
8.2.6.2.2. Market size and forecast, by Material
8.2.6.2.3. Market size and forecast, by Application
8.2.6.2.4. Market size and forecast, by End Use
8.2.6.3. Mexico
8.2.6.3.1. Market size and forecast, by Device Type
8.2.6.3.2. Market size and forecast, by Material
8.2.6.3.3. Market size and forecast, by Application
8.2.6.3.4. Market size and forecast, by End Use
8.3. Europe
8.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by Device Type
8.3.3. Market size and forecast, by Material
8.3.4. Market size and forecast, by Application
8.3.5. Market size and forecast, by End Use
8.3.6. Market size and forecast, by country
8.3.6.1. UK
8.3.6.1.1. Market size and forecast, by Device Type
8.3.6.1.2. Market size and forecast, by Material
8.3.6.1.3. Market size and forecast, by Application
8.3.6.1.4. Market size and forecast, by End Use
8.3.6.2. Germany
8.3.6.2.1. Market size and forecast, by Device Type
8.3.6.2.2. Market size and forecast, by Material
8.3.6.2.3. Market size and forecast, by Application
8.3.6.2.4. Market size and forecast, by End Use
8.3.6.3. France
8.3.6.3.1. Market size and forecast, by Device Type
8.3.6.3.2. Market size and forecast, by Material
8.3.6.3.3. Market size and forecast, by Application
8.3.6.3.4. Market size and forecast, by End Use
8.3.6.4. Rest of Europe
8.3.6.4.1. Market size and forecast, by Device Type
8.3.6.4.2. Market size and forecast, by Material
8.3.6.4.3. Market size and forecast, by Application
8.3.6.4.4. Market size and forecast, by End Use
8.4. Asia-Pacific
8.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.2. Market size and forecast, by Device Type
8.4.3. Market size and forecast, by Material
8.4.4. Market size and forecast, by Application
8.4.5. Market size and forecast, by End Use
8.4.6. Market size and forecast, by country
8.4.6.1. China
8.4.6.1.1. Market size and forecast, by Device Type
8.4.6.1.2. Market size and forecast, by Material
8.4.6.1.3. Market size and forecast, by Application
8.4.6.1.4. Market size and forecast, by End Use
8.4.6.2. Japan
8.4.6.2.1. Market size and forecast, by Device Type
8.4.6.2.2. Market size and forecast, by Material
8.4.6.2.3. Market size and forecast, by Application
8.4.6.2.4. Market size and forecast, by End Use
8.4.6.3. India
8.4.6.3.1. Market size and forecast, by Device Type
8.4.6.3.2. Market size and forecast, by Material
8.4.6.3.3. Market size and forecast, by Application
8.4.6.3.4. Market size and forecast, by End Use
8.4.6.4. South Korea
8.4.6.4.1. Market size and forecast, by Device Type
8.4.6.4.2. Market size and forecast, by Material
8.4.6.4.3. Market size and forecast, by Application
8.4.6.4.4. Market size and forecast, by End Use
8.4.6.5. Rest of Asia-Pacific
8.4.6.5.1. Market size and forecast, by Device Type
8.4.6.5.2. Market size and forecast, by Material
8.4.6.5.3. Market size and forecast, by Application
8.4.6.5.4. Market size and forecast, by End Use
8.5. LAMEA
8.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.2. Market size and forecast, by Device Type
8.5.3. Market size and forecast, by Material
8.5.4. Market size and forecast, by Application
8.5.5. Market size and forecast, by End Use
8.5.6. Market size and forecast, by country
8.5.6.1. Latin America
8.5.6.1.1. Market size and forecast, by Device Type
8.5.6.1.2. Market size and forecast, by Material
8.5.6.1.3. Market size and forecast, by Application
8.5.6.1.4. Market size and forecast, by End Use
8.5.6.2. Middle East
8.5.6.2.1. Market size and forecast, by Device Type
8.5.6.2.2. Market size and forecast, by Material
8.5.6.2.3. Market size and forecast, by Application
8.5.6.2.4. Market size and forecast, by End Use
8.5.6.3. Africa
8.5.6.3.1. Market size and forecast, by Device Type
8.5.6.3.2. Market size and forecast, by Material
8.5.6.3.3. Market size and forecast, by Application
8.5.6.3.4. Market size and forecast, by End Use
CHAPTER 9: COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product mapping of top 10 player
9.4. Competitive dashboard
9.5. Competitive heatmap
9.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1. ABB, Ltd.
10.1.1. Company overview
10.1.2. Key executives
10.1.3. Company snapshot
10.1.4. Operating business segments
10.1.5. Product portfolio
10.1.6. Business performance
10.1.7. Key strategic moves and developments
10.2. Fuji Electric Co., Ltd.
10.2.1. Company overview
10.2.2. Key executives
10.2.3. Company snapshot
10.2.4. Operating business segments
10.2.5. Product portfolio
10.2.6. Business performance
10.2.7. Key strategic moves and developments
10.3. Infineon Technologies AG
10.3.1. Company overview
10.3.2. Key executives
10.3.3. Company snapshot
10.3.4. Operating business segments
10.3.5. Product portfolio
10.3.6. Business performance
10.3.7. Key strategic moves and developments
10.4. Microsemi Corporation
10.4.1. Company overview
10.4.2. Key executives
10.4.3. Company snapshot
10.4.4. Operating business segments
10.4.5. Product portfolio
10.4.6. Business performance
10.4.7. Key strategic moves and developments
10.5. Mitsubishi Electric Corporation
10.5.1. Company overview
10.5.2. Key executives
10.5.3. Company snapshot
10.5.4. Operating business segments
10.5.5. Product portfolio
10.5.6. Business performance
10.5.7. Key strategic moves and developments
10.6. Renesas Electronics Corporation
10.6.1. Company overview
10.6.2. Key executives
10.6.3. Company snapshot
10.6.4. Operating business segments
10.6.5. Product portfolio
10.6.6. Business performance
10.6.7. Key strategic moves and developments
10.7. Rockwell Automation, Inc.
10.7.1. Company overview
10.7.2. Key executives
10.7.3. Company snapshot
10.7.4. Operating business segments
10.7.5. Product portfolio
10.7.6. Business performance
10.8. STMicroelectronics N.V.
10.8.1. Company overview
10.8.2. Key executives
10.8.3. Company snapshot
10.8.4. Operating business segments
10.8.5. Product portfolio
10.8.6. Business performance
10.8.7. Key strategic moves and developments
10.9. Texas Instruments Incorporated
10.9.1. Company overview
10.9.2. Key executives
10.9.3. Company snapshot
10.9.4. Operating business segments
10.9.5. Product portfolio
10.9.6. Business performance
10.9.7. Key strategic moves and developments
10.10. Toshiba Corporation
10.10.1. Company overview
10.10.2. Key executives
10.10.3. Company snapshot
10.10.4. Operating business segments
10.10.5. Product portfolio
10.10.6. Business performance
10.10.7. Key strategic moves and developments
※参考情報

パワーエレクトロニクスとは、高電圧・大電流の電力を制御・変換する技術のことを指します。この分野は、電力供給からコンシューマ向けの電子機器に至るまで、さまざまな用途で重要な役割を果たしています。パワーエレクトロニクス技術は、電力の変換、制御、そして分配を行うための電子回路および装置を用いており、効率的で持続可能なエネルギー管理を実現します。
パワーエレクトロニクスの主な目的は、電力の変換や制御を高効率で行うことにあります。これにより、エネルギーを効果的に使用できるだけでなく、電力損失を最小限に抑えることが可能です。例えば、電圧の変換によって高圧の電力を低圧に変換し、家庭や工場で利用できる形にします。また、AC(交流)とDC(直流)の間で電力を変換する技術も重要です。これにより、様々な用途に適した電力供給が実現できます。

パワーエレクトロニクスにはさまざまな種類のデバイスがあります。代表的なものには、ダイオード、トランジスター(特にIGBTやMOSFET)、サイリスタ(SCR)などがあります。これらの素子は、高いスイッチング速度や耐圧、耐電流特性を持ち、電力変換回路の主な構成要素となっています。また、これらの素子を用いたインバータやコンバータ、整流器などの回路も多岐にわたります。

用途としては、家庭用電化製品から産業用機器、再生可能エネルギーの活用、電気自動車やハイブリッド車に至るまで、幅広い分野で利用されています。例えば、太陽光発電システムでは、発電された直流電力を交流に変換するインバータが不可欠です。電気自動車では、バッテリーの充電や駆動モーターの制御にパワーエレクトロニクス技術が使われています。

また、近年ではエネルギー効率の向上や、環境への配慮から、パワーエレクトロニクスはますます重要な位置づけとなっています。スマートグリッドやエネルギー管理システムなど、新しい技術が普及する中で、パワーエレクトロニクスは必須の技術と言えるでしょう。これにより、エネルギーの可視化や需給バランスの最適化が進むとともに、再生可能エネルギーの利用が促進されています。

関連技術にも注目が集まります。例えば、制御技術や通信技術、多様なセンサー技術は、パワーエレクトロニクスの性能を向上させる重要な要素です。制御技術においては、PID制御やFuzzy制御、最近ではAIを用いた制御手法も登場しています。これにより、より精密な電力制御と高効率の運用が可能になります。

さらに、パワーエレクトロニクスは医療機器や航空宇宙分野など、高度な安全性と信頼性が求められる分野でも重要な役割を果たしています。たとえば、高精度な電源供給が必要な医療機器では、パワーエレクトロニクスが欠かせません。

このように、パワーエレクトロニクスは、現代のエネルギー利活用において非常に重要な技術であり、今後の社会や経済においてもその重要性は増していくと考えられます。持続可能な社会を実現するために、より高効率で環境に配慮した技術の開発が求められる時代が来ています。これからのさらなる技術革新に期待が寄せられています。


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★リサーチレポート[ パワーエレクトロニクスのグローバル市場(2023-2032):パワーディスクリート、パワーモジュール、パワーIC(Power Electronics Market By Device Type (Power Discrete, Power Module, Power IC), By Material (Silicon Carbide, Gallium Nitride, Sapphire, Others), By Application (Power Management, UPS, Renewable, Others), By End Use (Telecommunication, Industrial, Automotive, Consumer Electronics, Military and Defense, Energy and Power, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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