1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の組込みプロセッサ市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 マイクロプロセッサ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 マイクロコントローラ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 デジタル信号プロセッサ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 組込み型フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 ビット数別市場区分
7.1 16ビット
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 32ビット
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 64ビット
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 自動車/輸送
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 産業オートメーション
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 情報通信技術
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 医療
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 公益事業
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 アナログ・デバイセズ社
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.1.3 財務状況
14.3.1.4 SWOT分析
14.3.2 ブロードコム社
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務状況
14.3.2.4 SWOT分析
14.3.3 インフィニオン・テクノロジーズ社
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務状況
14.3.3.4 SWOT分析
14.3.4 インテル・コーポレーション
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務状況
14.3.4.4 SWOT分析
14.3.5 マイクロチップ・テクノロジー社
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.5.3 財務状況
14.3.5.4 SWOT分析
14.3.6 NXPセミコンダクターズN.V.
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務状況
14.3.6.4 SWOT分析
14.3.7 オン・セミコンダクター・コーポレーション
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務状況
14.3.7.4 SWOT分析
14.3.8 ルネサス エレクトロニクス株式会社
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 STマイクロエレクトロニクス N.V.
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務状況
14.3.10 テキサス・インスツルメンツ社
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務状況
14.3.10.4 SWOT分析
図2：グローバル：組込みプロセッサ市場：売上高（10億米ドル）、2017-2022年
図3：グローバル：組込みプロセッサ市場：タイプ別内訳（％）、2022年
図4：グローバル：組込みプロセッサ市場：ビット数別内訳（%）、2022年
図5：グローバル：組込みプロセッサ市場：用途別内訳（%）、2022年
図6：グローバル：組込みプロセッサ市場：地域別内訳（%）、2022年
図7：グローバル：組込みプロセッサ市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図8：グローバル：組込みプロセッサ（マイクロプロセッサ）市場：売上高（100万米ドル）、2017年及び2022年
図9：グローバル：組込みプロセッサ（マイクロプロセッサ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図10：グローバル：組込みプロセッサ（マイクロコントローラ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図11：世界：組込みプロセッサ（マイクロコントローラ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図12：世界：組込みプロセッサ（デジタル信号プロセッサ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図13：世界：組込みプロセッサ（デジタル信号プロセッサ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図14：世界：組込みプロセッサ（組込みフィールドプログラマブルゲートアレイ-FPGA）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図15：グローバル：組込みプロセッサ（組込みFPGA）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図16：グローバル：組込みプロセッサ（その他タイプ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図17：グローバル：組込みプロセッサ（その他タイプ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図18：グローバル：組込みプロセッサ（16ビット）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図19：世界：組込みプロセッサ（16ビット）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図20：世界：組込みプロセッサ（32ビット）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図21：グローバル：組込みプロセッサ（32ビット）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図22：グローバル：組込みプロセッサ（64ビット）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図23：グローバル：組込みプロセッサ（64ビット）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図24：グローバル：組込みプロセッサ（その他）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図25：グローバル：組込みプロセッサ（その他）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図26：グローバル：組込みプロセッサ（自動車/輸送機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図27：グローバル：組込みプロセッサ（自動車／輸送機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図28：グローバル：組込みプロセッサ（産業オートメーション）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図29：グローバル：組込みプロセッサ（産業オートメーション）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図30：グローバル：組込みプロセッサ（情報通信技術）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図31：グローバル：組込みプロセッサ（情報通信技術）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図32：グローバル：組込みプロセッサ（医療）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図33：グローバル：組込みプロセッサ（医療）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図34：グローバル：組込みプロセッサ（公益事業）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図35：グローバル：組込みプロセッサ（公益事業）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図36：グローバル：組込みプロセッサ（その他用途）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図37：グローバル：組込みプロセッサ（その他用途）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図38：北米：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図39：北米：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図40：米国：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図41：米国：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図42：カナダ：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図43：カナダ：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図44：アジア太平洋地域：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図45：アジア太平洋地域：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図46：中国：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図47：中国：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図48：日本：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図49：日本：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図50：インド：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図51：インド：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図52：韓国：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図53：韓国：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図54：オーストラリア：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図55：オーストラリア：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図56：インドネシア：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図57：インドネシア：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図58：その他地域：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図59：その他地域：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図60：欧州：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図61：欧州：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図62：ドイツ：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図63：ドイツ：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図64：フランス：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図65：フランス：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図66：イギリス：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図67：英国：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図68：イタリア：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図69：イタリア：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図70：スペイン：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図71：スペイン：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図72：ロシア：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図73：ロシア：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図74：その他地域：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図75：その他地域：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図76：ラテンアメリカ：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図77：ラテンアメリカ：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図78：ブラジル：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図79：ブラジル：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図80：メキシコ：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図81：メキシコ：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図82：その他地域：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図83：その他地域：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図84：中東・アフリカ：組込みプロセッサ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図85：中東・アフリカ地域：組込みプロセッサ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図86：グローバル：組込みプロセッサ産業：SWOT分析
図87：グローバル：組込みプロセッサ産業：バリューチェーン分析
図88：グローバル：組込みプロセッサ産業：ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Embedded Processor Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Microprocessor
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Microcontroller
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Digital Signal Processor
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Embedded Field Programmable Gate Array (FPGA)
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Others
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Number of Bits
7.1 16 Bit
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 32 Bit
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 64 Bit
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Application
8.1 Automotive/Transportation
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Industrial Automation
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Information and Communication Technology
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Healthcare
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Utilities
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Others
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Analog Devices Inc.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.1.3 Financials
14.3.1.4 SWOT Analysis
14.3.2 Broadcom Inc.
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.2.4 SWOT Analysis
14.3.3 Infineon Technologies AG
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.3.3 Financials
14.3.3.4 SWOT Analysis
14.3.4 Intel Corporation
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Microchip Technology Inc
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.5.3 Financials
14.3.5.4 SWOT Analysis
14.3.6 NXP Semiconductors N.V.
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.6.4 SWOT Analysis
14.3.7 ON Semiconductor Corporation
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 Renesas Electronics Corporation
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 STMicroelectronics N.V.
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.10 Texas Instruments Incorporated
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.10.3 Financials
14.3.10.4 SWOT Analysis
| ※参考情報 埋め込みプロセッサ（Embedded Processor）とは、特定の機能やタスクを遂行するために設計されたマイクロプロセッサの一種です。一般的なコンピュータに搭載されるプロセッサとは異なり、特定の用途に特化しているため、効率性や省エネルギー性に優れています。埋め込みプロセッサは、家電製品、通信機器、自動車、工業機器など、さまざまな環境で利用されています。 埋め込みプロセッサの定義は、ユーザーのニーズに応じた特定の機能を持ち、それを実現するために設計されたプロセッサであると言えます。これにより、従来のコンピュータ環境ではなく、特定のハードウェア環境に統合されることが一般的です。そのため、埋め込みプロセッサは、オペレーティングシステム（OS）やソフトウェアスタックに依存することなく、独自のファームウェアを持ち、直接ハードウェアと対話する能力を持っています。 埋め込みプロセッサにはいくつかの種類があります。代表的なものには、以下が含まれます。まず、8ビットや16ビットのマイクロコントローラがあります。これらは、比較的シンプルな制御タスクに使用されることが多く、低コストで消費電力も少ないため、多数のデバイスに組み込まれています。次に、32ビットのマイクロプロセッサは、より複雑な処理が可能で、より高性能なアプリケーションに利用されます。また、最近では、ARMアーキテクチャに基づくプロセッサが広く採用されており、これによりモバイルデバイスやIoTデバイスでの利用が拡大しています。さらに、FPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）やSoC（System on Chip）など、プログラム可能なハードウェアを伴う埋め込みプロセッサもあります。これらは、高度なカスタマイズが可能で、特定のアプリケーションに最適化された設計ができます。 埋め込みプロセッサの用途は多岐にわたります。具体的には、家庭用電化製品（洗濯機、冷蔵庫、テレビなど）、自動車関連機器（エンジン管理、衝突回避システム、エンターテインメントシステムなど）、産業用機器（ロボット、監視システム、自動化設備など）、医療機器（心電図モニター、インスリンポンプなど）、通信機器（ルーター、携帯電話など）などが挙げられます。これらのデバイスでは、埋め込みプロセッサが重要な役割を果たしており、さまざまな制御、処理、データ通信を支えています。 埋め込みプロセッサに関連する技術も多く存在します。まず、リアルタイムオペレーティングシステム（RTOS）は、特定の時間内に処理を行う必要があるアプリケーションにおいて、埋め込みプロセッサの性能を最大限に引き出します。また、センサー技術や通信技術（Bluetooth、Wi-Fi、セルラー通信など）が進化し、リアルタイムデータ収集や遠隔制御が可能になっています。さらに、人工知能（AI）や機械学習（ML）のアルゴリズムも埋め込みプロセッサに統合されることで、より賢いデバイスの実現が進んでいます。これにより、IoT（モノのインターネット）環境におけるデバイスの相互接続性が向上し、データの交換や解析が容易になります。 以上のように、埋め込みプロセッサは特定の機能を持ったデバイスの核となるハードウェアであり、さまざまな産業や生活の中で欠かせない存在となっています。今後も技術の進化に伴い、ますます多様な応用が期待されます。 |
❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
