1 研究・分析レポートの概要
1.1 チップレベルアンダーフィル接着剤市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤市場規模
2.1 グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤市場規模：2024年対2031年
2.2 グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤売上高：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における主要チップレベルアンダーフィル接着剤メーカー
3.2 収益別上位グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤企業
3.3 企業別グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤収益
3.4 グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤の企業別販売量
3.5 メーカー別グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場におけるチップレベルアンダーフィル接着剤トップ3社およびトップ5社
3.7 グローバルメーカー別チップレベルアンダーフィル接着剤製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるティア1、ティア2、ティア3のチップレベルアンダーフィル接着剤プレイヤー
3.8.1 グローバルティア1チップレベルアンダーフィル接着剤企業リスト
3.8.2 グローバルティア2およびティア3チップレベルアンダーフィル接着剤企業一覧
4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤市場規模、2024年および2031年
4.1.2 フィルム上チップ用アンダーフィル
4.1.3 フリップチップアンダーフィル
4.1.4 CSP/BGA基板レベルアンダーフィル
4.2 タイプ別セグメント – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤の収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界のチップレベルアンダーフィル接着剤収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界のチップレベルアンダーフィル接着剤収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤販売量と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤販売量、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界のチップレベルアンダーフィル接着剤市場規模、2024年および2031年
5.1.2 産業用電子機器
5.1.3 防衛・航空宇宙電子機器
5.1.4 民生用電子機器
5.1.5 自動車用電子機器
5.1.6 医療用電子機器
5.1.7 その他
5.2 用途別セグメント – 世界のチップレベルアンダーフィル接着剤の収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界のチップレベルアンダーフィル接着剤収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界のチップレベルアンダーフィル接着剤収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界のチップレベルアンダーフィル接着剤収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤販売量と予測
5.3.1 用途別セグメント – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤販売量、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界のチップレベルアンダーフィル接着剤販売量、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界のチップレベルアンダーフィル接着剤市場規模、2024年及び2031年
6.2 地域別 – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤収益及び予測
6.2.1 地域別 – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤販売量と予測
6.3.1 地域別 – 世界のチップレベルアンダーフィル接着剤販売量、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 世界のチップレベルアンダーフィル接着剤販売量、2026-2031年
6.3.3 地域別 – グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米チップレベルアンダーフィル接着剤収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米チップレベルアンダーフィル接着剤売上高、2020-2031年
6.4.3 米国チップレベルアンダーフィル接着剤市場規模、2020-2031
6.4.4 カナダにおけるチップレベルアンダーフィル接着剤の市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおけるチップレベルアンダーフィル接着剤の市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州チップレベルアンダーフィル接着剤収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州チップレベルアンダーフィル接着剤販売量、2020-2031年
6.5.3 ドイツにおけるチップレベルアンダーフィル接着剤の市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおけるチップレベルアンダーフィル接着剤の市場規模（2020-2031年）
6.5.5 イギリスにおけるチップレベルアンダーフィル接着剤の市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアのチップレベルアンダーフィル接着剤市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシア チップレベルアンダーフィル接着剤市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国におけるチップレベルアンダーフィル接着剤市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国におけるチップレベルアンダーフィル接着剤市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアチップレベルアンダーフィル接着剤収益、2020-2031
6.6.2 地域別 – アジアのチップレベルアンダーフィル接着剤販売量、2020-2031年
6.6.3 中国チップレベルアンダーフィル接着剤市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本におけるチップレベルアンダーフィル接着剤の市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国チップレベルアンダーフィル接着剤市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアにおけるチップレベルアンダーフィル接着剤の市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドのチップレベルアンダーフィル接着剤市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米チップレベルアンダーフィル接着剤収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米チップレベルアンダーフィル接着剤販売量、2020-2031年
6.7.3 ブラジルにおけるチップレベルアンダーフィル接着剤の市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンにおけるチップレベルアンダーフィル接着剤の市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおけるチップレベルアンダーフィル接着剤の収益、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカにおけるチップレベルアンダーフィル接着剤の販売量、2020-2031年
6.8.3 トルコにおけるチップレベルアンダーフィル接着剤の市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルにおけるチップレベルアンダーフィル接着剤の市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアにおけるチップレベルアンダーフィル接着剤の市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）チップレベルアンダーフィル接着剤市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 ヘンケル
7.1.1 ヘンケル 会社概要
7.1.2 ヘンケルの事業概要
7.1.3 ヘンケルチップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.1.4 ヘンケルチップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 ヘンケルの主なニュースと最新動向
7.2 ウォンケミカル
7.2.1 ウォンケミカル会社概要
7.2.2 ウォンケミカル事業概要
7.2.3 ウォンケミカルチップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.2.4 ウォンケミカル チップレベルアンダーフィル接着剤のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 ウォンケミカルの主要ニュースと最新動向
7.3 ナミックス
7.3.1 ナミックスの会社概要
7.3.2 NAMICSの事業概要
7.3.3 NAMICSチップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.3.4 ナミックスチップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.3.5 NAMICSの主なニュースと最新動向
7.4 昭和電工
7.4.1 昭和電工の概要
7.4.2 昭和電工の事業概要
7.4.3 昭和電工チップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.4.4 昭和電工チップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高（2020-2025年）
7.4.5 昭和電工の主なニュースと最新動向
7.5 パナソニック
7.5.1 パナソニックの概要
7.5.2 パナソニックの事業概要
7.5.3 パナソニックのチップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.5.4 パナソニックチップレベルアンダーフィル接着剤の世界における売上高および収益（2020-2025）
7.5.5 パナソニックの主なニュースと最新動向
7.6 マクダーミッド（アルファ・アドバンスト・マテリアルズ）
7.6.1 マクダーミッド（アルファ・アドバンスト・マテリアルズ）会社概要
7.6.2 マクダーミッド（アルファ・アドバンスト・マテリアルズ）事業概要
7.6.3 マクダーミッド（アルファ・アドバンスト・マテリアルズ）チップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.6.4 マクダーミッド（アルファ・アドバンスト・マテリアルズ）チップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.6.5 マクダーミッド（アルファ・アドバンスト・マテリアルズ）の主要ニュースと最新動向
7.7 信越
7.7.1 信越の会社概要
7.7.2 信越の事業概要
7.7.3 信越のチップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.7.4 信越チップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高および収益（2020-2025）
7.7.5 信越の主なニュースと最新動向
7.8 サンスター
7.8.1 サンスターの概要
7.8.2 サンスターの事業概要
7.8.3 サンスターのチップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.8.4 サンスターチップレベルアンダーフィル接着剤の世界的な売上高および収益（2020-2025）
7.8.5 サンスターの主なニュースと最新動向
7.9 富士化学
7.9.1 富士化学の概要
7.9.2 富士化学の事業概要
7.9.3 富士化学チップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.9.4 富士化学チップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.9.5 富士化学の主なニュースと最新動向
7.10 Zymet
7.10.1 Zymet 会社概要
7.10.2 Zymetの事業概要
7.10.3 Zymetチップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.10.4 Zymetチップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.10.5 Zymetの主なニュースと最新動向
7.11 深セン・ドーバー
7.11.1 深セン・ドーバーの会社概要
7.11.2 深セン・ドーバーの事業概要
7.11.3 深センドーバーのチップレベルアンダーフィル接着剤主要製品ラインアップ
7.11.4 深センドーバーチップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.11.5 深センドーバーの主要ニュースと最新動向
7.12 スリーボンド
7.12.1 スリーボンド 会社概要
7.12.2 スリーボンド事業概要
7.12.3 スリーボンドのチップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.12.4 スリーボンドチップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高および収益（2020-2025）
7.12.5 スリーボンドの主なニュースと最新動向
7.13 AIMソルダー
7.13.1 AIM Solder 会社概要
7.13.2 AIMソルダー事業概要
7.13.3 AIM Solderチップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.13.4 AIM Solderチップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.13.5 AIM Solder 主要ニュースと最新動向
7.14 ダーボンド・テクノロジー
7.14.1 ダーボンド・テクノロジー 会社概要
7.14.2 ダーボンド・テクノロジー事業概要
7.14.3 ダーボンド・テクノロジーのチップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.14.4 ダボンド・テクノロジーのチップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.14.5 ダーボンド・テクノロジーの主要ニュースと最新動向
7.15 マスターボンド
7.15.1 マスターボンド 会社概要
7.15.2 マスターボンド事業概要
7.15.3 マスターボンド チップレベルアンダーフィル接着剤 主要製品ラインアップ
7.15.4 マスターボンドチップレベルアンダーフィル接着剤の世界的な売上高と収益（2020-2025）
7.15.5 マスターボンドの主要ニュースと最新動向
7.16 ハンスターズ
7.16.1 ハンスターズ 会社概要
7.16.2 Hanstarsの事業概要
7.16.3 Hanstarsチップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.16.4 ハンスターズチップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.16.5 Hanstars 主要ニュース及び最新動向
7.17 ナガセケムテックス
7.17.1 ナガセケムテックス 会社概要
7.17.2 ナガセケムテックスの事業概要
7.17.3 ナガセケムテックス チップレベルアンダーフィル接着剤 主な製品提供
7.17.4 ナガセケムテックス チップレベルアンダーフィル接着剤のグローバル売上高（2020-2025年）
7.17.5 ナガセケムテックスの主なニュースと最新動向
7.18 LORD Corporation
7.18.1 LORD Corporation 会社概要
7.18.2 LORD Corporation 事業概要
7.18.3 LORD Corporation チップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.18.4 LORD Corporation チップレベルアンダーフィル接着剤の世界的な売上高および収益 (2020-2025)
7.18.5 LORD Corporation 主要ニュースと最新動向
7.19 Asec Co., Ltd.
7.19.1 Asec Co., Ltd. 会社概要
7.19.2 Asec Co., Ltd. 事業概要
7.19.3 Asec Co., Ltd. チップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.19.4 Asec Co., Ltd. チップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高および収益 (2020-2025)
7.19.5 Asec Co., Ltd. 主要ニュースと最新動向
7.20 エバーワイドケミカル
7.20.1 エバーワイドケミカル 会社概要
7.20.2 Everwide Chemicalの事業概要
7.20.3 Everwide Chemical チップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.20.4 エバーワイドケミカル チップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.20.5 エバーワイドケミカルの主要ニュースと最新動向
7.21 ボンドライン
7.21.1 ボンドライン 会社概要
7.21.2 ボンドライン事業概要
7.21.3 ボンドラインチップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.21.4 ボンドラインチップレベルアンダーフィル接着剤の世界的な売上高と収益（2020-2025）
7.21.5 ボンドラインの主要ニュースと最新動向
7.22 パナコール・エロソル
7.22.1 パナコール・エロソルの会社概要
7.22.2 パナコール・エロソルの事業概要
7.22.3 パナコール・エロソルチップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.22.4 パナコール・エロソル チップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.22.5 パナコール・エロソルの主なニュースと最新動向
7.23 ユナイテッド・アドヒーシブズ
7.23.1 ユナイテッド・アドヒーシブズ 会社概要
7.23.2 United Adhesives 事業概要
7.23.3 United Adhesives チップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.23.4 ユナイテッド・アドヒーシブズ チップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.23.5 ユナイテッド・アドヒーシブズの主要ニュースと最新動向
7.24 U-Bond
7.24.1 U-Bond 会社概要
7.24.2 U-Bondの事業概要
7.24.3 U-Bondチップレベルアンダーフィル接着剤の主要製品ラインアップ
7.24.4 U-Bondチップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.24.5 U-Bondの主なニュースと最新動向
7.25 深セン・クートック電子材料技術
7.25.1 深セン・クートック電子材料技術 会社概要
7.25.2 深セン・クートック電子材料技術 事業概要
7.25.3 深セン・クートック電子材料技術 チップレベルアンダーフィル接着剤 主な製品ラインアップ
7.25.4 深セン・クテック電子材料技術 チップレベルアンダーフィル接着剤の世界売上高と収益（2020-2025）
7.25.5 深セン・クートック電子材料技術 主要ニュース及び最新動向
8 グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤生産能力分析
8.1 世界のチップレベルアンダーフィル接着剤生産能力（2020-2031年）
8.2 グローバル市場における主要メーカーのチップレベルアンダーフィル接着剤生産能力
8.3 地域別グローバルチップレベルアンダーフィル接着剤生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 チップレベルアンダーフィル接着剤のサプライチェーン分析
10.1 チップレベルアンダーフィル接着剤産業バリューチェーン
10.2 チップレベルアンダーフィル接着剤の上流市場
10.3 チップレベルアンダーフィル接着剤の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 チップレベルアンダーフィル接着剤のグローバルな販売代理店および販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Chip Level Underfill Adhesives Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Chip Level Underfill Adhesives Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Chip Level Underfill Adhesives Overall Market Size
2.1 Global Chip Level Underfill Adhesives Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Chip Level Underfill Adhesives Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Chip Level Underfill Adhesives Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Chip Level Underfill Adhesives Players in Global Market
3.2 Top Global Chip Level Underfill Adhesives Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Chip Level Underfill Adhesives Revenue by Companies
3.4 Global Chip Level Underfill Adhesives Sales by Companies
3.5 Global Chip Level Underfill Adhesives Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Chip Level Underfill Adhesives Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Chip Level Underfill Adhesives Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Chip Level Underfill Adhesives Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Chip Level Underfill Adhesives Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Chip Level Underfill Adhesives Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Chip Level Underfill Adhesives Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Chip-on-film Underfills
4.1.3 Flip Chip Underfills
4.1.4 CSP/BGA Board Level Underfills
4.2 Segment by Type - Global Chip Level Underfill Adhesives Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Chip Level Underfill Adhesives Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Chip Level Underfill Adhesives Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Chip Level Underfill Adhesives Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Chip Level Underfill Adhesives Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Chip Level Underfill Adhesives Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Chip Level Underfill Adhesives Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Chip Level Underfill Adhesives Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Chip Level Underfill Adhesives Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Industrial Electronics
5.1.3 Defense & Aerospace Electronics
5.1.4 Consumer Electronics
5.1.5 Automotive Electronics
5.1.6 Medical Electronics
5.1.7 Others
5.2 Segment by Application - Global Chip Level Underfill Adhesives Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Chip Level Underfill Adhesives Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Chip Level Underfill Adhesives Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Chip Level Underfill Adhesives Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Chip Level Underfill Adhesives Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Chip Level Underfill Adhesives Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Chip Level Underfill Adhesives Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Chip Level Underfill Adhesives Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Chip Level Underfill Adhesives Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Chip Level Underfill Adhesives Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Chip Level Underfill Adhesives Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Chip Level Underfill Adhesives Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Chip Level Underfill Adhesives Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Chip Level Underfill Adhesives Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Chip Level Underfill Adhesives Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Chip Level Underfill Adhesives Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Chip Level Underfill Adhesives Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Chip Level Underfill Adhesives Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Chip Level Underfill Adhesives Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Chip Level Underfill Adhesives Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Chip Level Underfill Adhesives Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Chip Level Underfill Adhesives Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Chip Level Underfill Adhesives Sales, 2020-2031
6.6.3 China Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Chip Level Underfill Adhesives Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Chip Level Underfill Adhesives Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Chip Level Underfill Adhesives Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Chip Level Underfill Adhesives Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Chip Level Underfill Adhesives Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Henkel
7.1.1 Henkel Company Summary
7.1.2 Henkel Business Overview
7.1.3 Henkel Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.1.4 Henkel Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 Henkel Key News & Latest Developments
7.2 Won Chemical
7.2.1 Won Chemical Company Summary
7.2.2 Won Chemical Business Overview
7.2.3 Won Chemical Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.2.4 Won Chemical Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Won Chemical Key News & Latest Developments
7.3 NAMICS
7.3.1 NAMICS Company Summary
7.3.2 NAMICS Business Overview
7.3.3 NAMICS Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.3.4 NAMICS Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 NAMICS Key News & Latest Developments
7.4 Showa Denko
7.4.1 Showa Denko Company Summary
7.4.2 Showa Denko Business Overview
7.4.3 Showa Denko Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.4.4 Showa Denko Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Showa Denko Key News & Latest Developments
7.5 Panasonic
7.5.1 Panasonic Company Summary
7.5.2 Panasonic Business Overview
7.5.3 Panasonic Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.5.4 Panasonic Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Panasonic Key News & Latest Developments
7.6 MacDermid (Alpha Advanced Materials)
7.6.1 MacDermid (Alpha Advanced Materials) Company Summary
7.6.2 MacDermid (Alpha Advanced Materials) Business Overview
7.6.3 MacDermid (Alpha Advanced Materials) Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.6.4 MacDermid (Alpha Advanced Materials) Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 MacDermid (Alpha Advanced Materials) Key News & Latest Developments
7.7 Shin-Etsu
7.7.1 Shin-Etsu Company Summary
7.7.2 Shin-Etsu Business Overview
7.7.3 Shin-Etsu Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.7.4 Shin-Etsu Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Shin-Etsu Key News & Latest Developments
7.8 Sunstar
7.8.1 Sunstar Company Summary
7.8.2 Sunstar Business Overview
7.8.3 Sunstar Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.8.4 Sunstar Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Sunstar Key News & Latest Developments
7.9 Fuji Chemical
7.9.1 Fuji Chemical Company Summary
7.9.2 Fuji Chemical Business Overview
7.9.3 Fuji Chemical Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.9.4 Fuji Chemical Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 Fuji Chemical Key News & Latest Developments
7.10 Zymet
7.10.1 Zymet Company Summary
7.10.2 Zymet Business Overview
7.10.3 Zymet Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.10.4 Zymet Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Zymet Key News & Latest Developments
7.11 Shenzhen Dover
7.11.1 Shenzhen Dover Company Summary
7.11.2 Shenzhen Dover Business Overview
7.11.3 Shenzhen Dover Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.11.4 Shenzhen Dover Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Shenzhen Dover Key News & Latest Developments
7.12 Threebond
7.12.1 Threebond Company Summary
7.12.2 Threebond Business Overview
7.12.3 Threebond Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.12.4 Threebond Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 Threebond Key News & Latest Developments
7.13 AIM Solder
7.13.1 AIM Solder Company Summary
7.13.2 AIM Solder Business Overview
7.13.3 AIM Solder Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.13.4 AIM Solder Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 AIM Solder Key News & Latest Developments
7.14 Darbond Technology
7.14.1 Darbond Technology Company Summary
7.14.2 Darbond Technology Business Overview
7.14.3 Darbond Technology Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.14.4 Darbond Technology Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.14.5 Darbond Technology Key News & Latest Developments
7.15 Master Bond
7.15.1 Master Bond Company Summary
7.15.2 Master Bond Business Overview
7.15.3 Master Bond Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.15.4 Master Bond Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.15.5 Master Bond Key News & Latest Developments
7.16 Hanstars
7.16.1 Hanstars Company Summary
7.16.2 Hanstars Business Overview
7.16.3 Hanstars Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.16.4 Hanstars Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.16.5 Hanstars Key News & Latest Developments
7.17 Nagase ChemteX
7.17.1 Nagase ChemteX Company Summary
7.17.2 Nagase ChemteX Business Overview
7.17.3 Nagase ChemteX Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.17.4 Nagase ChemteX Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.17.5 Nagase ChemteX Key News & Latest Developments
7.18 LORD Corporation
7.18.1 LORD Corporation Company Summary
7.18.2 LORD Corporation Business Overview
7.18.3 LORD Corporation Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.18.4 LORD Corporation Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.18.5 LORD Corporation Key News & Latest Developments
7.19 Asec Co., Ltd.
7.19.1 Asec Co., Ltd. Company Summary
7.19.2 Asec Co., Ltd. Business Overview
7.19.3 Asec Co., Ltd. Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.19.4 Asec Co., Ltd. Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.19.5 Asec Co., Ltd. Key News & Latest Developments
7.20 Everwide Chemical
7.20.1 Everwide Chemical Company Summary
7.20.2 Everwide Chemical Business Overview
7.20.3 Everwide Chemical Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.20.4 Everwide Chemical Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.20.5 Everwide Chemical Key News & Latest Developments
7.21 Bondline
7.21.1 Bondline Company Summary
7.21.2 Bondline Business Overview
7.21.3 Bondline Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.21.4 Bondline Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.21.5 Bondline Key News & Latest Developments
7.22 Panacol-Elosol
7.22.1 Panacol-Elosol Company Summary
7.22.2 Panacol-Elosol Business Overview
7.22.3 Panacol-Elosol Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.22.4 Panacol-Elosol Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.22.5 Panacol-Elosol Key News & Latest Developments
7.23 United Adhesives
7.23.1 United Adhesives Company Summary
7.23.2 United Adhesives Business Overview
7.23.3 United Adhesives Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.23.4 United Adhesives Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.23.5 United Adhesives Key News & Latest Developments
7.24 U-Bond
7.24.1 U-Bond Company Summary
7.24.2 U-Bond Business Overview
7.24.3 U-Bond Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.24.4 U-Bond Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.24.5 U-Bond Key News & Latest Developments
7.25 Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology
7.25.1 Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology Company Summary
7.25.2 Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology Business Overview
7.25.3 Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology Chip Level Underfill Adhesives Major Product Offerings
7.25.4 Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology Chip Level Underfill Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.25.5 Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology Key News & Latest Developments
8 Global Chip Level Underfill Adhesives Production Capacity, Analysis
8.1 Global Chip Level Underfill Adhesives Production Capacity, 2020-2031
8.2 Chip Level Underfill Adhesives Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Chip Level Underfill Adhesives Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Chip Level Underfill Adhesives Supply Chain Analysis
10.1 Chip Level Underfill Adhesives Industry Value Chain
10.2 Chip Level Underfill Adhesives Upstream Market
10.3 Chip Level Underfill Adhesives Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Chip Level Underfill Adhesives Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| ※参考情報 チップレベルアンダーフィル接着剤は、電子機器の小型化、高性能化に伴って注目を集めている重要な材料です。特に、半導体パッケージングにおいて、集積回路（IC）チップと基板との接合部に用いられることが多く、これによりデバイスの信頼性や耐久性が向上します。本稿では、チップレベルアンダーフィル接着剤の定義、特徴、種類、用途、そして関連技術について詳しく述べます。 まず、チップレベルアンダーフィル接着剤の定義ですが、これは通常、ICチップを基板に固定する際に使用される樹脂系の接着剤です。具体的には、チップと基板との間の空隙を埋め、機械的強度を増加させる役割があります。また、チップの熱的膨張と基板の熱的膨張との間の不一致を吸収することで、温度変化によるストレスを軽減し、故障のリスクを減らす効果も持っています。 この接着剤の特徴には、高い熱伝導性や電気絶縁性、優れた機械的強度が挙げられます。これにより、高温環境下でも安定した性能を提供し、長期間の使用に耐えることが可能です。また、アンダーフィル接着剤は、様々な基材に対して良好な接着性を示すため、多様な用途に適しています。 チップレベルアンダーフィル接着剤は、主にエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリウレタン樹脂などの異なる材料を基にしています。それぞれの材料には異なる特性があり、用途によって選択されます。エポキシ樹脂は、硬化後の強度が高く、熱安定性にも優れているため、一般的に広く使用されています。一方、シリコン樹脂は柔軟性に富み、温度変化に対する耐性が高い特性があります。また、ポリウレタン樹脂は比較的低温で硬化し、優れた接着性を持つことから、特定の用途において選ばれることがあります。 用途についてですが、チップレベルアンダーフィル接着剤は、スマートフォンやタブレット、コンピュータ、家電製品、さらには自動車や医療機器など、幅広い分野で使用されています。特に、微細な半導体素子を組み込んだパッケージでは、信頼性が非常に重視されるため、アンダーフィルの使用が非常に重要です。また、IoTデバイスの普及に伴い、さらなる高性能化、高耐久性が求められる場面においても、その役割はますます大きくなっています。 関連技術としては、アンダーフィル接着剤の適用においていくつかのプロセス技術が存在します。例えば、リフローは、はんだ付け工程の一環として行われ、はんだペーストを溶融させる過程でアンダーフィルも同時に硬化させる方法があります。この方法は、工程の効率化を図る上で非常に重要です。また、ディスペンシング技術も新たな進展があり、正確な量のアンダーフィル接着剤をチップの周辺に適用することができるため、無駄を省き、高い製品均一性を実現することができます。 これらの技術の発展により、チップレベルアンダーフィル接着剤はますます高性能化が進んでいます。例えば、ナノコンポジット技術を用いて、接着剤中にナノサイズの材料を分散させることで、さらに優れた物理的特性を持つ接着剤が開発されています。このように、高分子材料やナノテクノロジーの研究の進展は、アンダーフィル接着剤の特性を改善し、工業用途での信頼性を向上させることに寄与しています。 最後に、チップレベルアンダーフィル接着剤の将来について考察します。電子機器のさらなる高性能化、小型化が進む中で、アンダーフィル接着剤には、高い熱伝導性、耐環境性能、さらには生分解性といった新しい特性の備わった材料へのニーズが高まっています。これに伴い、メーカーは常に新しい材料や技術の開発を進めており、技術革新が続くことが予想されます。 結論として、チップレベルアンダーフィル接着剤は、現代の電子機器に不可欠な材料であり、その特性や用途は多岐にわたります。関連技術の進展とともに、今後もさらなる進化が期待されます。このような背景を持つアンダーフィル接着剤は、今後の電子工学、材料科学のフィールドでの中心的な役割を果たすことでしょう。 |
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