世界のIC基板用無電解銅市場予測2025年-2031年

◆英語タイトル:Electroless Copper for IC Substrates Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031

Market Monitor Globalが発行した調査報告書(MMG23JU2227)◆商品コード:MMG23JU2227
◆発行会社(リサーチ会社):Market Monitor Global
◆発行日:2025年9月
◆ページ数:70
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
◆調査対象地域:グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
◆産業分野:電子&半導体
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

世界のIC基板用無電解銅市場は、2024年に百万ドルと評価され、予測期間中に%のCAGRで成長し、2031年までに百万米ドルに達すると予測されている。
ICパッケージ基板の微細化が進むにつれ、パネル全体で均一な厚みと再現性のあるエッチング特性を必要とするセミアディティブ加工(SAP)の重要性が増している。高研磨性無電解銅めっきシステムは、マイクロビアを確実に被覆しつつ表面銅の堆積を最小限に抑え、エッチング性能を向上させる。
米国市場規模は2024年に百万ドルと推定される一方、中国は百万ドルに達する見込みである。

水平無電解銅セグメントは2031年までに百万ドル規模に達し、今後6年間で%のCAGR(年平均成長率)が見込まれます。

IC基板用無電解銅のグローバル主要メーカーには、デュポン、アトテック、シャレッツ・プレーティング、SIMMTECHグラフィックス、上村電鍍、マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ、新光電気工業、ICAPEグループ、ECIテクノロジー、JX日鉱日石金属などが含まれます。2024年時点で、グローバルトップ5社の収益シェアは約%でした。

MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) は、IC基板用無電解銅メーカー、サプライヤー、ディストリビューター、業界専門家を対象に、販売量、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクについて調査を実施しました。
本レポートは、IC基板用無電解銅の世界市場を定量的・定性的分析により包括的に提示し、読者がIC基板用無電解銅に関する事業/成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援することを目的としています。本レポートには、以下の市場情報を含むIC基板用無電解銅の世界市場規模と予測が含まれます:
IC基板用無電解銅の世界市場収益(2020-2025年、2026-2031年、単位:百万ドル)
IC基板用無電解銅の世界市場販売量、2020-2025年、2026-2031年(千平方メートル)
2024年におけるIC基板用無電解銅の世界トップ5企業(シェア、%)
セグメント別市場規模合計:
タイプ別グローバルIC基板用無電解銅市場、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(千平方メートル)
IC基板用無電解銅の世界市場セグメント別割合(タイプ別、2024年)(%)
水平無電解銅
垂直無電解銅

IC基板用無電解銅の世界市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(千平方メートル)
IC基板用無電解銅の世界市場における用途別セグメント割合、2024年(%)
PCB
IC基板
半導体ウエハー
その他

IC基板用無電解銅の世界市場、地域・国別、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(千平方メートル)
IC基板用無電解銅の世界市場セグメント割合、地域別・国別、2024年(%)
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
アジアその他
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他中東・アフリカ

競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています:
主要企業によるIC基板用無電解銅のグローバル市場における収益(2020-2025年、推定)、(百万ドル)
IC基板用無電解銅の主要企業別世界市場売上高シェア(2024年、%)
主要企業別IC基板用無電解銅の世界市場販売量(2020-2025年、推定)、(千平方メートル)
主要企業別IC基板用無電解銅の世界市場における販売シェア(2024年、%)
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを提示しており、主要プレイヤーには以下が含まれる:
デュポン
アトーテック
シャレッツ・プレーティング
シムテック・グラフィックス
ウエムラ
マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ
Shinko Electric
ICAPE GROUP
ECIテクノロジー
JX日鉱日石金属

主要章の概略:
第1章:IC基板用無電解銅の定義と市場概要を紹介。
第2章:IC基板用無電解銅の世界市場規模(収益・数量ベース)。
第3章:IC基板用無電解銅メーカーの競争環境、価格、販売量・収益シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章:タイプ別市場セグメント分析を提供し、各セグメントの市場規模と成長可能性をカバー。読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を発見する支援。
第5章:用途別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性を網羅し、異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第6章:IC基板用無電解銅の地域別・国別販売状況。各地域及び主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章:主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発状況などを含む。
第8章:IC基板用無電解銅めっきの地域別・国別グローバル生産能力。
第9章:市場のダイナミクス、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、および業界の関連政策の分析を紹介。
第10章:産業チェーン分析(上流・下流産業を含む)。
第11章:報告書の要点と結論。

❖ レポートの目次 ❖

1 研究・分析レポートの概要
1.1 IC基板用無電解銅の市場定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 世界のIC基板用無電解銅市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項

2 グローバルIC基板用無電解銅市場規模
2.1 世界のIC基板用無電解銅市場規模:2024年対2031年
2.2 世界のIC基板用無電解銅市場規模、見通し及び予測:2020-2031年
2.3 世界のIC基板用無電解銅売上高:2020-2031年

3 企業動向
3.1 世界のIC基板用無電解銅市場における主要企業
3.2 売上高別グローバルIC基板用無電解銅めっきトップ企業ランキング
3.3 企業別グローバルIC基板用無電解銅売上高
3.4 グローバルIC基板用無電解銅めっきの企業別販売量
3.5 メーカー別IC基板用無電解銅価格(2020-2025年)
3.6 2024年売上高ベースの世界市場におけるIC基板用無電解銅トップ3社およびトップ5社
3.7 グローバルIC基板用無電解銅メーカー別製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるIC基板用無電解銅のティア1、ティア2、ティア3プレイヤー
3.8.1 グローバルティア1 IC基板用無電解銅メーカー一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3IC基板用無電解銅メーカー一覧

4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅市場規模、2024年および2031年
4.1.2 水平無電解銅
4.1.3 垂直無電解銅
4.2 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅の収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅の収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅の売上高と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅 売上高、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅 売上高、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅の売上高市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – グローバルIC基板用無電解銅価格(メーカー販売価格)、2020-2031年

5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅市場規模、2024年及び2031年
5.1.2 PCB
5.1.3 IC基板
5.1.4 半導体ウエハー
5.1.5 その他
5.2 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅の収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅の収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅市場収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅の収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – グローバルIC基板用無電解銅 売上高と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅 売上高、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅 売上高、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅の売上高市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – グローバルIC基板用無電解銅価格(メーカー販売価格)、2020-2031年

6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅市場規模、2024年及び2031年
6.2 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅収益及び予測
6.2.1 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅の収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅の売上高と予測
6.3.1 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅 売上高、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅の売上高、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅の売上高市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米におけるIC基板用無電解銅の収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米におけるIC基板用無電解銅の売上高、2020-2031年
6.4.3 米国におけるIC基板用無電解銅の市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおけるIC基板用無電解銅の市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州のIC基板用無電解銅収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州のIC基板用無電解銅の売上高、2020-2031年
6.5.3 ドイツにおけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおけるIC基板用無電解銅の市場規模、2020-2031年
6.5.5 イギリスにおけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアのIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアのIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国におけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国におけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアのIC基板用無電解銅収益、2020-2031
6.6.2 地域別 – アジアのIC基板用無電解銅販売量、2020-2031年
6.6.3 中国におけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本におけるIC基板用無電解銅の市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国におけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアのIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドのIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米におけるIC基板用無電解銅の収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米におけるIC基板用無電解銅の販売量、2020-2031年
6.7.3 ブラジルにおけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンにおけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおけるIC基板用無電解銅の収益、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカにおけるIC基板用無電解銅の売上高、2020-2031年
6.8.3 トルコにおけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルにおけるIC基板用無電解銅の市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアのIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031
6.8.6 アラブ首長国連邦(UAE)のIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年

7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 デュポン
7.1.1 デュポン 会社概要
7.1.2 デュポンの事業概要
7.1.3 デュポン無電解銅(IC基板用)主要製品ラインアップ
7.1.4 デュポン無電解銅(IC基板用)の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.1.5 デュポンの主なニュースと最新動向
7.2 アトーテック
7.2.1 アトーテックの概要
7.2.2 アトーテック事業概要
7.2.3 アトーテックのIC基板用無電解銅の主要製品ラインアップ
7.2.4 アトーテックのIC基板用無電解銅の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.2.5 アトーテックの主なニュースと最新動向
7.3 シャレッツ・プレーティング
7.3.1 Sharretts Plating 会社概要
7.3.2 Sharretts Platingの事業概要
7.3.3 Sharretts PlatingのIC基板用無電解銅めっき主要製品ラインアップ
7.3.4 Sharretts Plating IC基板用無電解銅の世界における売上高および収益 (2020-2025)
7.3.5 シャレッツ・プレーティングの主要ニュースと最新動向
7.4 SIMMTECHグラフィックス
7.4.1 SIMMTECH Graphics 会社概要
7.4.2 SIMMTECH Graphics 事業概要
7.4.3 SIMMTECH GraphicsのIC基板用無電解銅めっき主要製品ラインアップ
7.4.4 SIMMTECH Graphics IC基板用無電解銅の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.4.5 SIMMTECH Graphics 主要ニュースと最新動向
7.5 植村
7.5.1 植村株式会社の概要
7.5.2 植村製作所 事業概要
7.5.3 IC基板用無電解銅めっきの主な製品ラインアップ
7.5.4 IC基板用無電解銅のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.5.5 植村株式会社の主なニュースと最新動向
7.6 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ
7.6.1 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ 会社概要
7.6.2 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズの事業概要
7.6.3 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ IC基板用無電解銅 主な製品ラインアップ
7.6.4 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ IC基板用無電解銅の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.6.5 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズの主要ニュースと最新動向
7.7 新光電気工業
7.7.1 新光電気の概要
7.7.2 新光電気の事業概要
7.7.3 新光電気工業のIC基板用無電解銅の主要製品ラインアップ
7.7.4 新光電気工業のIC基板用無電解銅の世界的な売上高と収益(2020-2025年)
7.7.5 新光電気工業の主なニュースと最新動向
7.8 ICAPEグループ
7.8.1 ICAPE GROUP 会社概要
7.8.2 ICAPE GROUP 事業概要
7.8.3 ICAPE GROUPのIC基板用無電解銅の主要製品ラインアップ
7.8.4 ICAPE GROUP IC基板用無電解銅の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.8.5 ICAPE GROUP 主要ニュースと最新動向
7.9 ECIテクノロジー
7.9.1 ECIテクノロジー 会社概要
7.9.2 ECIテクノロジー事業概要
7.9.3 ECI TechnologyのIC基板用無電解銅の主要製品ラインアップ
7.9.4 ECIテクノロジーのIC基板用無電解銅の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.9.5 ECIテクノロジーの主なニュースと最新動向
7.10 JX日鉱日石金属
7.10.1 JX日鉱日石金属 会社概要
7.10.2 JX日鉱日石金属の事業概要
7.10.3 JX日鉱日石金属のIC基板用無電解銅の主要製品ラインアップ
7.10.4 JX日鉱日石金属のIC基板用無電解銅の世界における売上高および収益(2020-2025)
7.10.5 JX日鉱日石金属の主なニュースと最新動向

8 世界のIC基板用無電解銅の生産能力、分析
8.1 世界のIC基板用無電解銅の生産能力(2020-2031年)
8.2 世界の主要メーカーにおけるIC基板用無電解銅の生産能力
8.3 地域別IC基板用無電解銅の世界生産量

9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因

10 IC基板用無電解銅のサプライチェーン分析
10.1 IC基板用無電解銅の産業バリューチェーン
10.2 IC基板用無電解銅の上流市場
10.3 IC基板用無電解銅の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 世界のIC基板用無電解銅のディストリビューターおよび販売代理店

11 結論

12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Electroless Copper for IC Substrates Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Electroless Copper for IC Substrates Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats

2 Global Electroless Copper for IC Substrates Overall Market Size
2.1 Global Electroless Copper for IC Substrates Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Electroless Copper for IC Substrates Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Electroless Copper for IC Substrates Sales: 2020-2031

3 Company Landscape
3.1 Top Electroless Copper for IC Substrates Players in Global Market
3.2 Top Global Electroless Copper for IC Substrates Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue by Companies
3.4 Global Electroless Copper for IC Substrates Sales by Companies
3.5 Global Electroless Copper for IC Substrates Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Electroless Copper for IC Substrates Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Electroless Copper for IC Substrates Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Electroless Copper for IC Substrates Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Electroless Copper for IC Substrates Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Electroless Copper for IC Substrates Companies

4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Horizontal Electroless Copper
4.1.3 Vertical Electroless Copper
4.2 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031

5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 PCB
5.1.3 IC Substrate
5.1.4 Semiconductor Wafer
5.1.5 Others
5.2 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031

6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.6.3 China Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031

7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 DuPont
7.1.1 DuPont Company Summary
7.1.2 DuPont Business Overview
7.1.3 DuPont Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.1.4 DuPont Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 DuPont Key News & Latest Developments
7.2 Atotech
7.2.1 Atotech Company Summary
7.2.2 Atotech Business Overview
7.2.3 Atotech Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.2.4 Atotech Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Atotech Key News & Latest Developments
7.3 Sharretts Plating
7.3.1 Sharretts Plating Company Summary
7.3.2 Sharretts Plating Business Overview
7.3.3 Sharretts Plating Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.3.4 Sharretts Plating Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Sharretts Plating Key News & Latest Developments
7.4 SIMMTECH Graphics
7.4.1 SIMMTECH Graphics Company Summary
7.4.2 SIMMTECH Graphics Business Overview
7.4.3 SIMMTECH Graphics Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.4.4 SIMMTECH Graphics Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 SIMMTECH Graphics Key News & Latest Developments
7.5 Uyemura
7.5.1 Uyemura Company Summary
7.5.2 Uyemura Business Overview
7.5.3 Uyemura Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.5.4 Uyemura Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Uyemura Key News & Latest Developments
7.6 MacDermid Alpha Electronics Solutions
7.6.1 MacDermid Alpha Electronics Solutions Company Summary
7.6.2 MacDermid Alpha Electronics Solutions Business Overview
7.6.3 MacDermid Alpha Electronics Solutions Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.6.4 MacDermid Alpha Electronics Solutions Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 MacDermid Alpha Electronics Solutions Key News & Latest Developments
7.7 Shinko Electric
7.7.1 Shinko Electric Company Summary
7.7.2 Shinko Electric Business Overview
7.7.3 Shinko Electric Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.7.4 Shinko Electric Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Shinko Electric Key News & Latest Developments
7.8 ICAPE GROUP
7.8.1 ICAPE GROUP Company Summary
7.8.2 ICAPE GROUP Business Overview
7.8.3 ICAPE GROUP Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.8.4 ICAPE GROUP Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 ICAPE GROUP Key News & Latest Developments
7.9 ECI Technology
7.9.1 ECI Technology Company Summary
7.9.2 ECI Technology Business Overview
7.9.3 ECI Technology Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.9.4 ECI Technology Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 ECI Technology Key News & Latest Developments
7.10 JX Nippon Mining & Metals
7.10.1 JX Nippon Mining & Metals Company Summary
7.10.2 JX Nippon Mining & Metals Business Overview
7.10.3 JX Nippon Mining & Metals Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.10.4 JX Nippon Mining & Metals Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 JX Nippon Mining & Metals Key News & Latest Developments

8 Global Electroless Copper for IC Substrates Production Capacity, Analysis
8.1 Global Electroless Copper for IC Substrates Production Capacity, 2020-2031
8.2 Electroless Copper for IC Substrates Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Electroless Copper for IC Substrates Production by Region

9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints

10 Electroless Copper for IC Substrates Supply Chain Analysis
10.1 Electroless Copper for IC Substrates Industry Value Chain
10.2 Electroless Copper for IC Substrates Upstream Market
10.3 Electroless Copper for IC Substrates Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Electroless Copper for IC Substrates Distributors and Sales Agents in Global

11 Conclusion

12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
※参考情報

無電解銅(Electroless Copper)は、IC基板などで広く利用されている材料の一つです。その特性により、半導体デバイスの製造過程で重要な役割を果たします。この文では、無電解銅の基本的な概念と、その特徴、種類、用途、関連技術について詳しく述べていきます。

無電解銅は、電解液を使用せずに金属銅を基板の表面に沈着させる方法で製造されます。このプロセスは、化学還元反応に基づいており、通常は負の電荷を持つ銅イオンが還元されて金属銅として沈着します。この技術は、特に複雑な形状や微細構造を持つ基板に対して非常に効果的です。

無電解銅の特徴としては、均一な厚さでコーティングできる点、複雑な形状の部品にも対応可能である点、さらに表面状態が調整しやすい点が挙げられます。また、無電解銅は通常、低温で処理されるため、熱に敏感な基板材料に対しても使用しやすいという利点があります。

無電解銅の種類には、一般的な無電解銅だけでなく、各種添加物が含まれたものや、特定の用途に合わせて最適化された製品も存在します。例えば、高耐食性を持たせた無電解銅や、いわゆるブラックコッパーと呼ばれる表面処理が施された製品もあります。これらの種類は、特定の用途に対する性能向上を目的としており、用途によって選択されます。

IC基板における無電解銅の用途は多岐にわたります。主に、導体パターンの形成や接続用のボール・ワイヤー接続材料、さらには熱管理用の構造物として利用されています。特に高密度な回路や多層基板においては、無電解銅の精密な厚さ制御が求められます。そのため、無電解銅は、次世代の半導体技術や高性能デバイスの重要な要素ともなっています。

無電解銅の製造過程では、いくつかの関連技術が必要とされます。表面前処理技術はその一例で、基板表面の清浄化や平滑化が行われます。この処理により、無電解銅が均一に沈着するための基盤が提供されます。また、沈着プロセスは化学的に制御されており、温度やpH、濃度といった条件が厳密に管理されます。これにより、品質の高い無電解銅が得られるのです。

無電解銅技術は、エレクトロニクス業界だけでなく、航空宇宙や医療機器、通信機器など多岐にわたる分野で利用されています。特に、IC基板は次世代の通信技術やAIデバイス、IoT機器など、ますます高性能化するデバイスの要求を満たすために進化しており、その中で無電解銅の重要性は増しています。

近年では、無電解銅に関連する新しい技術も登場しています。例えば、環境対応型の無電解銅プロセスや、従来の化学物質に代わる新しい材料を用いたものなどが開発されています。これにより、環境への配慮やコスト削減といった課題解決にも寄与しています。

最後に、無電解銅の技術は今後もさらなる進展が期待されます。デバイスの微細化が進む中で、無電解銅の製造技術も進化し、新しい用途を開発することで、半導体業界においても重要な役割を果たしていくでしょう。この技術の進化により、より高性能で環境に優しい製品の供給が可能になると考えられます。今後も無電解銅技術は多くの可能性を秘めており、注目され続けることでしょう。


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★リサーチレポート[ 世界のIC基板用無電解銅市場予測2025年-2031年(Electroless Copper for IC Substrates Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。


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