自動車用半導体のグローバル市場(2023-2032):プロセッサ、アナログIC、ディスクリートパワー、センサ、メモリ、その他

◆英語タイトル:Automotive Semiconductor Market By Component (Processor, Analog IC, Discrete Power, Sensor, Memory, Others), By Vehicle Type (Passenger Car, Light Commercial Vehicle, Heavy Commercial Vehicle), By Propulsion Type (Internal combustion engine, Electric), By Application (Powertrain, Safety, Body Electronics, Chassis, Telematics and Infotainment): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

Allied Market Researchが発行した調査報告書(ALD24JAN0109)◆商品コード:ALD24JAN0109
◆発行会社(リサーチ会社):Allied Market Research
◆発行日:2023年10月
   最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
◆ページ数:351
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(受注後24時間以内)
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:自動車
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

半導体とは、ゲルマニウムやシリコンなど、導体(金属など)と絶縁体の中間の電気伝導特性を示す材料のことです。その導電性は、高温では金属に近く、低温ではほとんど存在しません。この特性により、半導体は車載電子機器や技術において極めて重要な存在となっています。自動車では、半導体は、電力管理、安全機能、車両制御、ディスプレイ、センシングなど、技術的に進歩した現代の自動車における複数の重要な機能に使用されています。電気自動車やハイブリッド車(EV)では、より多くの半導体が使用されています。 自動車用半導体市場は、テレマティクス、インフォテインメント、先進運転支援システムなどの先進機能が新車に導入されたことにより、ここ数年で大きく成長しています。

自動車用半導体の世界市場は、コンポーネント、車両タイプ、推進タイプ、アプリケーション、地域に基づいてセグメント化されています。コンポーネントに基づくと、世界市場はプロセッサ、アナログIC、ディスクリート・パワー、センサ、メモリ、その他に区分されます。車種別では、自動車用半導体の世界市場は乗用車、小型商用車、大型商用車に区分されます。推進力タイプに基づくと、世界の自動車用半導体市場は内燃機関と電気に区分されます。

さらに、世界の半導体企業は、製造ユニットのためにドイツに投資。例えば、世界的な半導体企業であるInfineon Technologies AGは2023年、54億ドル(50億ユーロ)を投資してドイツのドレスデンに新しいチップ製造工場の建設を開始しました。製造は2026年秋に開始され、約1,000人の優秀な雇用を創出する予定です。自動車用小型モーター制御ユニットなどの自動車部品の製造を拡大する予定です。

さらに、英国は電気自動車の生産、関連技術開発の拠点となる予定です。英国は自動車メーカーからの投資を呼び込みました。例えば、タタ・グループは2023年7月、英国に50億ドルのギガファクトリーを建設し、2026年に生産を開始する計画を発表しました。タタ・グループは、電気自動車(EV)用バッテリーの国内供給を確保するという英国の野望を支援する見通しです。この開発により約4,000人の直接雇用が創出される見込みで、信頼性の高い電池供給元を確保することで、地域経済とタタ・モーターズの子会社であるジャガー・ランドローバーの双方に利益をもたらします。英国におけるEVの普及は、先進的な半導体ソリューションへの要求をさらに高め、ひいては自動車用半導体市場の成長を支えます。

さらに、EVは、車両に効率的な電力を供給するために、バッテリーと電子機能をエンジンと組み合わせています。そのため、電動パワートレイン用パワーデバイスの開発は近年大幅に増加しています。例えば、2023年12月、ロームコンダクタと深センBASiCセミコンダクタは、特に電気自動車(EV)パワートレインにおけるコスト効率の高いソリューションのために、炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスの性能を高めるために協力しました。この協業により、両社の強みを生かし、EV用車載パワーモジュールを開発し、この分野におけるSiC技術の発展に注力します。スマートインフラの普及は、EVインフラ需要を増加させ、それが電気自動車の需要を増加させ、市場成長に影響を及ぼしています。
加えて、自動車産業の発展、自動車の安全機能に対する需要の増加、世界中で電気自動車やハイブリッド自動車が導入されるなどの主な要因が、世界中で市場の成長を支えています。

自動車用半導体市場は、コンポーネント、車両タイプ、推進タイプ、アプリケーション、地域に基づいてセグメント化されています。コンポーネント別では、世界市場はプロセッサ、アナログIC、ディスクリートパワー、センサ、メモリ、その他にセグメント化されています。車種別では、自動車用半導体の世界市場は乗用車、小型商用車、大型商用車に区分されます。推進力タイプ別では、車載半導体の世界市場は内燃機関と電気に区分されます。アプリケーション別では、自動車用半導体の世界市場はパワートレイン、セーフティ、ボディエレクトロニクス、シャシー、テレマティクス&インフォテインメントに区分されます。地域別では、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカで調査されています。

本レポートに掲載されている主要企業は、Analog Devices, Inc., Infineon Technologies AG, Micron Technology, NXP Semiconductors, Semiconductor Components Industries, LLC, Renesas Electronics Corporation, Robert Bosch GmbH, ROHM Co., Ltd., STMicroelectronics, Texas Instruments Incorporated
などです。

ステークホルダーにとっての主なメリットは以下の通りです:
・本レポートは、2022年から2032年にかけての自動車用半導体市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、自動車用半導体の市場機会を特定します。
・主な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
・ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
・自動車用半導体市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
・各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
・市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
・自動車用半導体の地域別および世界市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

本レポートをご購入いただくと、以下の特典があります:
・四半期ごとの最新情報の提供します。*(コーポレートライセンスの場合のみ、表示価格でのご提供となります。)
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このレポートで可能なカスタマイズは以下の通りです(追加費用とスケジュールが必要です。):
・クライアントの関心に応じた企業プロファイルの追加
・国または地域の追加分析-市場規模・予測
・企業プロファイルの拡張リスト
・過去の市場データ

主要市場セグメント:

・コンポーネント別:
プロセッサ
アナログIC
ディスクリートパワー
センサー
メモリー
その他

・車種別:
乗用車
小型商用車
大型商用車

・推進タイプ別:
内燃機関
電気

・用途別:
パワートレイン
安全性
ボディ・エレクトロニクス
シャシー
テレマティクス・インフォテイメント

・地域別:
北米
アメリカ
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
ロシア
その他のヨーロッパ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
その他のアジア太平洋
中南米・中東・アフリカ
中南米
中東
アフリカ

主要市場企業は以下の通りです:
Analog Devices, Inc.
Semiconductor Components Industries, LLC.
Robert Bosch GmbH
ROHM Co., Ltd.
STMicroelectronics
Micron Technology, Inc.
NXP Semiconductors
Renesas Electronics Corporation
Texas Instruments Incorporated
Infineon Technologies AG

第1章:イントロダクション
1.1. 報告書の記述
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章:市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主な影響要因
3.2.2. 投資ポケットの上位
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの適度な交渉力
3.3.2. 新規参入の脅威は中程度から高程度
3.3.3. 代替品の脅威は中程度
3.3.4. ライバルの強さは中~高
3.3.5. 買い手の交渉力は中程度から高い
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 促進要因
3.4.1.1. 電気自動車とハイブリッド車の普及
3.4.1.2. 先進的な車両安全・快適システムに対する需要の急増
3.4.1.3. 先進ユーザー・インターフェース(UI)の革新的技術の導入
3.4.2. 阻害要因
3.4.2.1. 極端な気候条件下での故障
3.4.2.2. 世界的なチップ不足がもたらす課題
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 性能と動作効率の向上を目指した先端パワー半導体への需要の増加
3.4.3.2. 自律走行車の台頭
第4章:自動車用半導体市場:部品別
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模・予測
4.2. プロセッサー
4.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.2.2. 地域別市場規模・予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. アナログIC
4.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.3.2. 地域別の市場規模・予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. ディスクリートパワー
4.4.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.4.2. 市場規模・予測:地域別
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. センサー
4.5.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.5.2. 地域別の市場規模・予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. メモリー
4.6.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.6.2. 市場規模・予測:地域別
4.6.3. 国別市場シェア分析
4.7. その他
4.7.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.7.2. 市場規模・予測:地域別
4.7.3. 国別市場シェア分析
第5章:自動車用半導体市場:車種別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模・予測
5.2. 乗用車
5.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
5.2.2. 地域別市場規模・予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 小型商用車
5.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
5.3.2. 地域別市場規模・予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 大型商用車
5.4.1. 主要市場動向・成長要因・機会
5.4.2. 市場規模・予測:地域別
5.4.3. 国別市場シェア分析
第6章:自動車用半導体市場:推進力タイプ別
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模・予測
6.2. 内燃機関
6.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
6.2.2. 市場規模・予測:地域別
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 電気
6.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
6.3.2. 市場規模・予測:地域別
6.3.3. 国別市場シェア分析
第7章:自動車用半導体市場:アプリケーション別
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模・予測
7.2. パワートレイン
7.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.2.2. 市場規模・予測:地域別
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. 安全性
7.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.3.2. 市場規模・予測:地域別
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. ボディエレクトロニクス
7.4.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.4.2. 市場規模・予測:地域別
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. シャーシ
7.5.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.5.2. 市場規模・予測:地域別
7.5.3. 国別市場シェア分析
7.6. テレマティクスとインフォテインメント
7.6.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.6.2. 市場規模・予測:地域別
7.6.3. 国別市場シェア分析
第8章:自動車用半導体市場:地域別
8.1. 概要
8.1.1. 市場規模・予測 地域別
8.2. 北米
8.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
8.2.2. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.2.3. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.2.4. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.2.5. 市場規模・予測:用途別
8.2.6. 市場規模・予測:国別
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.2.6.1.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.2.6.1.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.2.6.1.4. 市場規模・予測:用途別
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.2.6.2.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.2.6.2.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.2.6.2.4. 市場規模・予測:用途別
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.2.6.3.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.2.6.3.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.2.6.3.4. 市場規模・予測:用途別
8.3. 欧州
8.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
8.3.2. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.3.3. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.3.4. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.3.5. 市場規模・予測:用途別
8.3.6. 市場規模・予測:国別
8.3.6.1. ドイツ
8.3.6.1.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.3.6.1.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.3.6.1.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.3.6.1.4. 市場規模・予測:用途別
8.3.6.2. フランス
8.3.6.2.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.3.6.2.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.3.6.2.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.3.6.2.4. 市場規模・予測:用途別
8.3.6.3. 英国
8.3.6.3.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.3.6.3.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.3.6.3.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.3.6.3.4. 市場規模・予測:用途別
8.3.6.4. ロシア
8.3.6.4.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.3.6.4.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.3.6.4.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.3.6.4.4. 市場規模・予測:用途別
8.3.6.5. その他のヨーロッパ
8.3.6.5.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.3.6.5.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.3.6.5.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.3.6.5.4. 市場規模・予測:用途別
8.4. アジア太平洋
8.4.1. 主要市場動向・成長要因・機会
8.4.2. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.4.3. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.4.4. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.4.5. 市場規模・予測:用途別
8.4.6. 市場規模・予測:国別
8.4.6.1. 中国
8.4.6.1.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.4.6.1.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.4.6.1.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.4.6.1.4. 市場規模・予測:用途別
8.4.6.2. 日本
8.4.6.2.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.4.6.2.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.4.6.2.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.4.6.2.4. 市場規模・予測:用途別
8.4.6.3. インド
8.4.6.3.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.4.6.3.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.4.6.3.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.4.6.3.4. 市場規模・予測:用途別
8.4.6.4. 韓国
8.4.6.4.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.4.6.4.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.4.6.4.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.4.6.4.4. 市場規模・予測:用途別
8.4.6.5. その他のアジア太平洋地域
8.4.6.5.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.4.6.5.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.4.6.5.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.4.6.5.4. 市場規模・予測:用途別
8.5. ラメア
8.5.1. 主要市場動向・成長要因・機会
8.5.2. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.5.3. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.5.4. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.5.5. 市場規模・予測:用途別
8.5.6. 市場規模・予測:国別
8.5.6.1. ラテンアメリカ
8.5.6.1.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.5.6.1.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.5.6.1.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.5.6.1.4. 市場規模・予測:用途別
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.5.6.2.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.5.6.2.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.5.6.2.4. 市場規模・予測:用途別
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.5.6.3.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.5.6.3.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.5.6.3.4. 市場規模・予測:用途別
第9章:競争環境
9.1. はじめに
9.2. 上位の勝利戦略
9.3. 上位10社の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6. トッププレーヤーのポジショニング:2022年
第10章:企業情報

❖ レポートの目次 ❖

第1章:序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章:市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資対象地域
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力(中程度)
3.3.2. 新規参入の脅威(中程度から高い)
3.3.3. 代替品の脅威(中程度)
3.3.4.中程度から高い競争の激しさ
3.3.5. 買い手の交渉力(中程度から高い)
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 電気自動車およびハイブリッド車の普及率増加
3.4.1.2. 先進的な車両安全・快適システムに対する需要の急増
3.4.1.3. 先進的なユーザーインターフェース(UI)のための革新的技術の導入
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 極端な気候条件における動作不良
3.4.2.2. 世界的な半導体不足がもたらす課題
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 性能と運用効率の向上を目的とした先進的なパワー半導体に対する需要の増加
3.4.3.2.自動運転車の台頭
第4章:車載用半導体市場(部品別)
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. プロセッサ
4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. アナログIC
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. ディスクリート電源
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. センサー
4.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.5.2.地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. メモリ
4.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.6.2. 地域別市場規模と予測
4.6.3. 国別市場シェア分析
4.7. その他
4.7.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.7.2. 地域別市場規模と予測
4.7.3. 国別市場シェア分析
第5章:自動車用半導体市場(車種別)
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 乗用車
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 小型商用車
5.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 大型商用車
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
第6章:自動車用半導体市場(駆動方式別)
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. 内燃機関
6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 電気自動車
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3.国別市場シェア分析
第7章:車載用半導体市場(用途別)
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2. パワートレイン
7.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.2. 地域別市場規模と予測
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. 安全性
7.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.2. 地域別市場規模と予測
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. ボディエレクトロニクス
7.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.2. 地域別市場規模と予測
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. シャーシ
7.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.2.地域別市場規模と予測
7.5.3. 国別市場シェア分析
7.6. テレマティクスとインフォテインメント
7.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.6.2. 地域別市場規模と予測
7.6.3. 国別市場シェア分析
第8章:地域別車載用半導体市場
8.1. 概要
8.1.1. 地域別市場規模と予測
8.2. 北米
8.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.2.2. 部品別市場規模と予測
8.2.3. 車種別市場規模と予測
8.2.4. 駆動方式別市場規模と予測
8.2.5. 用途別市場規模と予測
8.2.6. 国別市場規模と予測
8.2.6.1.米国
8.2.6.1.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.2.6.1.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.2.6.1.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.2.6.1.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.2.6.2.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.2.6.2.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.2.6.2.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.2.6.3.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.2.6.3.3.市場規模と予測(推進タイプ別)
8.2.6.3.4. 市場規模と予測(用途別)
8.3. ヨーロッパ
8.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.2. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.3.3. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.3.4. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.3.5. 市場規模と予測(用途別)
8.3.6. 市場規模と予測(国別)
8.3.6.1. ドイツ
8.3.6.1.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.3.6.1.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.3.6.1.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.3.6.1.4. 市場規模と予測(用途別)
8.3.6.2.フランス
8.3.6.2.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.3.6.2.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.3.6.2.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.3.6.2.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.3.6.3. 英国
8.3.6.3.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.3.6.3.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.3.6.3.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.3.6.3.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.3.6.4. ロシア
8.3.6.4.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.3.6.4.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.3.6.4.3.市場規模と予測(推進タイプ別)
8.3.6.4.4. 市場規模と予測(用途別)
8.3.6.5. その他の欧州地域
8.3.6.5.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.3.6.5.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.3.6.5.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.3.6.5.4. 市場規模と予測(用途別)
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.4.2. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.4.3. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.4.4. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.4.5. 市場規模と予測(用途別)
8.4.6. 市場規模と予測(国別)
8.4.6.1.中国
8.4.6.1.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.4.6.1.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.4.6.1.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.4.6.1.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.4.6.2. 日本
8.4.6.2.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.4.6.2.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.4.6.2.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.4.6.2.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.4.6.3. インド
8.4.6.3.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.4.6.3.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.4.6.3.3.市場規模と予測(推進タイプ別)
8.4.6.3.4. 市場規模と予測(用途別)
8.4.6.4. 韓国
8.4.6.4.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.4.6.4.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.4.6.4.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.4.6.4.4. 市場規模と予測(用途別)
8.4.6.5. その他のアジア太平洋地域
8.4.6.5.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.4.6.5.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.4.6.5.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.4.6.5.4. 市場規模と予測(用途別)
8.5. LAMEA
8.5.1.主要な市場動向、成長要因、および機会
8.5.2. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.5.3. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.5.4. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.5.5. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.5.6. 市場規模と予測(国別)
8.5.6.1. 中南米
8.5.6.1.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.5.6.1.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.5.6.1.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.5.6.1.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.5.6.2.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.5.6.2.3.市場規模と予測(推進タイプ別)
8.5.6.2.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.5.6.3.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.5.6.3.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.5.6.3.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
第9章:競合状況
9.1. はじめに
9.2. 成功戦略
9.3. 上位10社の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6. 上位プレーヤーのポジショニング(2022年)
第10章:企業プ​​ロフィール
10.1. Analog Devices, Inc.
10.1.1.会社概要
10.1.2. 主要役員
10.1.3. 会社概要
10.1.4. 事業セグメント
10.1.5. 製品ポートフォリオ
10.1.6. 業績
10.1.7. 主要な戦略的動きと展開
10.2. インフィニオン テクノロジーズ AG
10.2.1. 会社概要
10.2.2. 主要役員
10.2.3. 会社概要
10.2.4. 事業セグメント
10.2.5. 製品ポートフォリオ
10.2.6. 業績
10.2.7. 主要な戦略的動きと展開
10.3. マイクロン テクノロジーズ株式会社
10.3.1. 会社概要
10.3.2. 主要役員
10.3.3. 会社概要
10.3.4. 事業セグメント
10.3.5.製品ポートフォリオ
10.3.6. 業績
10.3.7. 主要な戦略的動きと展開
10.4. NXPセミコンダクターズ
10.4.1. 会社概要
10.4.2. 主要役員
10.4.3. 会社概要
10.4.4. 事業セグメント
10.4.5. 製品ポートフォリオ
10.4.6. 業績
10.4.7. 主要な戦略的動きと展開
10.5. セミコンダクタ・コンポーネンツ・インダストリーズLLC.
10.5.1. 会社概要
10.5.2. 主要役員
10.5.3. 会社概要
10.5.4. 事業セグメント
10.5.5. 製品ポートフォリオ
10.5.6. 業績
10.5.7. 主要な戦略的動きと展開
10.6. ルネサス エレクトロニクス株式会社
10.6.1.会社概要
10.6.2. 主要役員
10.6.3. 会社概要
10.6.4. 事業セグメント
10.6.5. 製品ポートフォリオ
10.6.6. 業績
10.6.7. 主要な戦略的動きと展開
10.7. ロバート・ボッシュGmbH
10.7.1. 会社概要
10.7.2. 主要役員
10.7.3. 会社概要
10.7.4. 事業セグメント
10.7.5. 製品ポートフォリオ
10.7.6. 業績
10.7.7. 主要な戦略的動きと展開
10.8. ローム株式会社
10.8.1. 会社概要
10.8.2. 主要役員
10.8.3. 会社概要
10.8.4. 事業セグメント
10.8.5.製品ポートフォリオ
10.8.6. 業績
10.8.7. 主要な戦略的動きと展開
10.9. STマイクロエレクトロニクス
10.9.1. 会社概要
10.9.2. 主要役員
10.9.3. 会社概要
10.9.4. 事業セグメント
10.9.5. 製品ポートフォリオ
10.9.6. 業績
10.9.7. 主要な戦略的動きと展開
10.10. テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド
10.10.1. 会社概要
10.10.2. 主要役員
10.10.3. 会社概要
10.10.4. 事業セグメント
10.10.5. 製品ポートフォリオ
10.10.6. 業績
10.10.7. 主要な戦略的動きと展開

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate-to-high threat of new entrants
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. Moderate-to-high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate-to-high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Rise in adoption of electric and hybrid vehicles
3.4.1.2. Surge in demand for advanced vehicle safety and comfort systems             
3.4.1.3. Intervention of innovative technologies for advanced user interface (UI)
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Operational failures in extreme climatic conditions
3.4.2.2. Challenges posed by the worldwide chip shortage
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Increase in demand for advanced power semiconductors for enhanced performance and operational efficiency
3.4.3.2. Rise of the autonomous vehicle  
CHAPTER 4: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY COMPONENT
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Processor
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Analog IC
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Discrete Power
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. Sensor
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
4.6. Memory
4.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2. Market size and forecast, by region
4.6.3. Market share analysis by country
4.7. Others
4.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.7.2. Market size and forecast, by region
4.7.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY VEHICLE TYPE
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Passenger Car
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Light Commercial Vehicle
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Heavy Commercial Vehicle
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY PROPULSION TYPE
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. Internal combustion engine
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Electric
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY APPLICATION
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. Powertrain
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. Safety
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Body Electronics
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
7.5. Chassis
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by region
7.5.3. Market share analysis by country
7.6. Telematics and Infotainment
7.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2. Market size and forecast, by region
7.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY REGION
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast By Region
8.2. North America
8.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by Component
8.2.3. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.2.4. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.2.5. Market size and forecast, by Application
8.2.6. Market size and forecast, by country
8.2.6.1. U.S.
8.2.6.1.1. Market size and forecast, by Component
8.2.6.1.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.2.6.1.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.2.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.2.6.2. Canada
8.2.6.2.1. Market size and forecast, by Component
8.2.6.2.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.2.6.2.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.2.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.2.6.3. Mexico
8.2.6.3.1. Market size and forecast, by Component
8.2.6.3.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.2.6.3.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.2.6.3.4. Market size and forecast, by Application
8.3. Europe
8.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by Component
8.3.3. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.3.4. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.3.5. Market size and forecast, by Application
8.3.6. Market size and forecast, by country
8.3.6.1. Germany
8.3.6.1.1. Market size and forecast, by Component
8.3.6.1.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.3.6.1.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.3.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.2. France
8.3.6.2.1. Market size and forecast, by Component
8.3.6.2.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.3.6.2.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.3.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.3. UK
8.3.6.3.1. Market size and forecast, by Component
8.3.6.3.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.3.6.3.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.3.6.3.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.4. Russia
8.3.6.4.1. Market size and forecast, by Component
8.3.6.4.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.3.6.4.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.3.6.4.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.5. Rest of Europe
8.3.6.5.1. Market size and forecast, by Component
8.3.6.5.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.3.6.5.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.3.6.5.4. Market size and forecast, by Application
8.4. Asia-Pacific
8.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.2. Market size and forecast, by Component
8.4.3. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.4.4. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.4.5. Market size and forecast, by Application
8.4.6. Market size and forecast, by country
8.4.6.1. China
8.4.6.1.1. Market size and forecast, by Component
8.4.6.1.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.4.6.1.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.4.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.2. Japan
8.4.6.2.1. Market size and forecast, by Component
8.4.6.2.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.4.6.2.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.4.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.3. India
8.4.6.3.1. Market size and forecast, by Component
8.4.6.3.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.4.6.3.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.4.6.3.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.4. South Korea
8.4.6.4.1. Market size and forecast, by Component
8.4.6.4.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.4.6.4.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.4.6.4.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.5. Rest of Asia-Pacific
8.4.6.5.1. Market size and forecast, by Component
8.4.6.5.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.4.6.5.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.4.6.5.4. Market size and forecast, by Application
8.5. LAMEA
8.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.2. Market size and forecast, by Component
8.5.3. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.5.4. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.5.5. Market size and forecast, by Application
8.5.6. Market size and forecast, by country
8.5.6.1. Latin America
8.5.6.1.1. Market size and forecast, by Component
8.5.6.1.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.5.6.1.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.5.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.5.6.2. Middle East
8.5.6.2.1. Market size and forecast, by Component
8.5.6.2.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.5.6.2.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.5.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.5.6.3. Africa
8.5.6.3.1. Market size and forecast, by Component
8.5.6.3.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.5.6.3.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.5.6.3.4. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 9: COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product mapping of top 10 player
9.4. Competitive dashboard
9.5. Competitive heatmap
9.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1. Analog Devices, Inc.
10.1.1. Company overview
10.1.2. Key executives
10.1.3. Company snapshot
10.1.4. Operating business segments
10.1.5. Product portfolio
10.1.6. Business performance
10.1.7. Key strategic moves and developments
10.2. Infineon Technologies AG
10.2.1. Company overview
10.2.2. Key executives
10.2.3. Company snapshot
10.2.4. Operating business segments
10.2.5. Product portfolio
10.2.6. Business performance
10.2.7. Key strategic moves and developments
10.3. Micron Technology, Inc.
10.3.1. Company overview
10.3.2. Key executives
10.3.3. Company snapshot
10.3.4. Operating business segments
10.3.5. Product portfolio
10.3.6. Business performance
10.3.7. Key strategic moves and developments
10.4. NXP Semiconductors
10.4.1. Company overview
10.4.2. Key executives
10.4.3. Company snapshot
10.4.4. Operating business segments
10.4.5. Product portfolio
10.4.6. Business performance
10.4.7. Key strategic moves and developments
10.5. Semiconductor Components Industries, LLC.
10.5.1. Company overview
10.5.2. Key executives
10.5.3. Company snapshot
10.5.4. Operating business segments
10.5.5. Product portfolio
10.5.6. Business performance
10.5.7. Key strategic moves and developments
10.6. Renesas Electronics Corporation
10.6.1. Company overview
10.6.2. Key executives
10.6.3. Company snapshot
10.6.4. Operating business segments
10.6.5. Product portfolio
10.6.6. Business performance
10.6.7. Key strategic moves and developments
10.7. Robert Bosch GmbH
10.7.1. Company overview
10.7.2. Key executives
10.7.3. Company snapshot
10.7.4. Operating business segments
10.7.5. Product portfolio
10.7.6. Business performance
10.7.7. Key strategic moves and developments
10.8. ROHM Co., Ltd.
10.8.1. Company overview
10.8.2. Key executives
10.8.3. Company snapshot
10.8.4. Operating business segments
10.8.5. Product portfolio
10.8.6. Business performance
10.8.7. Key strategic moves and developments
10.9. STMicroelectronics
10.9.1. Company overview
10.9.2. Key executives
10.9.3. Company snapshot
10.9.4. Operating business segments
10.9.5. Product portfolio
10.9.6. Business performance
10.9.7. Key strategic moves and developments
10.10. Texas Instruments Incorporated
10.10.1. Company overview
10.10.2. Key executives
10.10.3. Company snapshot
10.10.4. Operating business segments
10.10.5. Product portfolio
10.10.6. Business performance
10.10.7. Key strategic moves and developments
※参考情報

自動車用半導体は、車両に組み込まれている各種電子システムを制御するために必要不可欠な部品です。近年、車両の電動化や自動運転技術の進展、コネクテッドカーの普及に伴い、自動車用半導体の重要性はますます高まっています。自動車用半導体は、一般的に自動車のエンジン管理、トランスミッション制御、ブレーキシステム、安全装置、インフォテインメントシステムなど、多岐にわたる用途に使用されます。
自動車用半導体の種類は多様で、大きく分けるとアナログ半導体、デジタル半導体、パワー半導体に分類できます。アナログ半導体は、センサーやオーディオシステム、モニタリングシステムなどのアナログ信号処理に使用される部品です。デジタル半導体は、車両の情報処理や通信、エンターテインメントのためのマイクロプロセッサやマイクロコントローラーなどがあります。パワー半導体は、モーターの制御、電力変換、エネルギー管理に不可欠で、特に電気自動車やハイブリッド車において重要な役割を果たします。

自動車用半導体の用途は多岐にわたり、具体的には安全機能、運転支援、エネルギー効率の向上、快適性の向上などが含まれます。安全機能としては、エアバッグやABS(アンチロックブレーキシステム)、ESC(電子安定性制御)などがあり、これらは運転中の危険を回避するために重要です。運転支援システムとしては、自動ブレーキ、レーンキープアシスト、アダプティブクルーズコントロールなどがあり、自動運転技術の進展に伴い、ますます高度化しています。エネルギー効率の向上のためには、電動パワーステアリングや、回生ブレーキなどの技術が採用されています。また、快適性を向上させるためのインフォテインメントシステムや、気候制御システムにも半導体が活用されています。

関連技術としては、通信技術やセンサー技術、人工知能(AI)が挙げられます。特に、コネクテッドカーでは、車両同士やインフラとの情報通信が重要であり、さまざまな通信プロトコルやネットワーク技術が利用されています。センサー技術においては、カメラ、LiDAR、レーダーなど、周囲の情報を感知するためのデバイスが必要不可欠です。AIは、自動運転技術の核心部分を担っており、リアルタイムでのデータ解析や意思決定を行うために不可欠です。

自動車用半導体市場は急速に成長しており、特に電気自動車や自動運転車の普及に伴い、その需要はますます高まっています。企業はこの分野に対して多大な投資を行い、技術革新を進めていますが、それに伴い、安全性や信頼性の確保が重要な課題となっています。自動車は安全で快適な移動手段であるべきであり、そのためには自動車用半導体が持つ技術的な革新が必要です。

今後、自動車用半導体の役割はさらに拡大し、より高度な機能を実現するための技術開発が進むでしょう。また、持続可能な社会を実現するためには、省エネルギー性能や環境への配慮も求められます。自動車用半導体は、これからの自動車産業の発展に向けた重要な鍵を握っていると言えます。技術の進化とともに、ますます多様化する自動車の電子制御システムにおいて、自動車用半導体はますます中心的な役割を果たすことでしょう。


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★リサーチレポート[ 自動車用半導体のグローバル市場(2023-2032):プロセッサ、アナログIC、ディスクリートパワー、センサ、メモリ、その他(Automotive Semiconductor Market By Component (Processor, Analog IC, Discrete Power, Sensor, Memory, Others), By Vehicle Type (Passenger Car, Light Commercial Vehicle, Heavy Commercial Vehicle), By Propulsion Type (Internal combustion engine, Electric), By Application (Powertrain, Safety, Body Electronics, Chassis, Telematics and Infotainment): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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