カテゴリー： IMARC, IT/電子, 世界

世界の高密度インターコネクト（HDI）プリント基板市場レポート：HDI層数別（4-6層HDI基板、8-10層HDI基板、10層以上HDI基板）、エンドユーザー産業別（スマートフォン・タブレット、コンピュータ、通信/データ通信、民生用電子機器、自動車、その他）、地域別 2025-2033年

◆英語タイトル：Global High-Density Interconnect (HDI) PCB Market Report : Number of HDI Layer (4-6 Layers HDI PCBs, 8-10 Layer HDI PCBs, 10+ Layer HDI PCBs), End Use Industry (Smartphones and Tablets, Computers, Telecom/Datacom, Consumer Electronics, Automotive, and Others), and Region 2025-2033

IMARCが発行した調査報告書（IMA25SM0890）◆商品コード：IMA25SM0890
◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC
◆発行日：2025年4月
◆ページ数：147
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子・半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single UserUSD2,999 ⇒換算￥431,856見積依頼/購入/質問フォーム
Five UserUSD3,999 ⇒換算￥575,856見積依頼/購入/質問フォーム
EnterprisewideUSD4,999 ⇒換算￥719,856見積依頼/購入/質問フォーム
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※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

世界の高密度インターコネクト（HDI）プリント基板（PCB）市場規模は2024年に91億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは2033年までに市場が139億米ドルに達し、2025年から2033年にかけて年平均成長率（CAGR）4.59%で成長すると予測している。コンパクトで高性能な電子機器への需要増加により、市場は著しい成長を遂げている。小型化、電気的性能の向上、多層構造といった特長により、HDI PCBはスマートフォン、自動車、医療機器において不可欠な存在となっている。小型化と高速データ処理における技術革新も、市場成長に大きく寄与している。

高密度相互接続（HDI）を備えたプリント基板（PCB）は、従来の基板よりも単位面積あたりの配線密度が高い回路基板である。ブラインドビアや埋込みビアに加え、従来の基板よりも直径が小さく、パッド密度が比較的高いマイクロビアを備え、従来の基板よりも回路密度が高い。高密度PCB技術により、エンジニアは設計自由度と柔軟性が向上し、より小型で密接な部品配置が可能となった。これにより信号損失とクロストーク遅延が低減される。高密度インターコネクトPCBは設計者に作業可能な表面積を拡大し、結果として優れた信号品質と高速信号伝送を実現する。

高密度相互接続（HDI）プリント基板市場の動向：
世界市場は主に、通信、民生用電子機器、自動車など数多くの最終用途産業における製品需要の高まりによって牽引されている。これは、タッチスクリーンデバイス、携帯電話、ノートパソコン、デジタルカメラなど様々な電子機器における急速な製品利用に起因する。これに加え、電子機器の小型化傾向の高まりと高性能ガジェットへの需要増加も市場に追い風となっている。さらに、医療費の拡大に伴う医療機器・設備の導入増加も市場に好影響を与えています。加えて、航空機用電子部品の生産量増加が市場の成長を大きく牽引する要因となっています。市場成長に寄与するその他の要因としては、高度な安全システムの普及、自動運転技術の台頭、スマートデバイスやゲーム機の販売拡大、可処分所得水準の上昇、そして広範な研究開発（R&D）活動などが挙げられる。

主要市場セグメンテーション：
IMARC Groupは、グローバル高密度インターコネクト（HDI）プリント基板市場レポートの各サブセグメントにおける主要トレンド分析を提供するとともに、2025年から2033年までのグローバル、地域、国レベルでの予測を提示しています。本レポートでは、HDI層数および最終用途産業に基づいて市場を分類しています。

HDI層数別内訳：
• 4層HDI PCB
• 4-6層HDI PCB
• 8-10層HDI PCB
• 10層以上 HDI基板

最終用途産業別内訳：

• スマートフォンおよびタブレット
• コンピュータ
• 通信/データ通信
• 民生用電子機器
• 自動車
• その他

地域別内訳：

• 北米
• アメリカ合衆国
• カナダ
• アジア太平洋
• 中国
• 日本
• インド
• 韓国
• オーストラリア
• インドネシア
• その他
• ヨーロッパ
• ドイツ
• フランス
• イギリス
• イタリア
• スペイン
• ロシア
• その他
• ラテンアメリカ
• ブラジル
• メキシコ
• その他
• 中東・アフリカ

競争環境：
業界の競争環境も調査対象となっており、主要プレイヤーであるAT & S Austria Technologie &システムテクニク・アクチエンゲゼルシャフト、ビッテレ・エレクトロニクス社、ファインライン社、明光電子株式会社、ミレニアム・サーキット社、ミストラル・ソリューションズ社、深セン金旺電子有限公司、シエラ・サーキット社、TTMテクノロジーズ社、ユニミクロン・テクノロジー社（ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション）、ユニテック・プリント基板社、ヴュルツ・エレクトロニク社などが含まれます。

本レポートで回答する主要な質問
1. 2024年の世界高密度配線基板（HDI PCB）市場の規模は？
2. 2025年から2033年にかけて、世界の高密度インターコネクト（HDI）プリント基板市場の予想成長率はどの程度か？
3. 世界の高密度相互接続（HDI）プリント基板市場を牽引する主な要因は何か？
4. COVID-19は世界の高密度相互接続（HDI）プリント基板市場にどのような影響を与えたか？
5. HDI層数に基づくグローバル高密度相互接続（HDI）プリント基板市場の内訳は？
6. 用途産業別に見た、世界の高密度インターコネクト（HDI）プリント基板市場の内訳は？
7. 世界の高密度インターコネクト（HDI）プリント基板市場における主要地域はどこですか？
8. 世界の高密度相互接続（HDI）プリント基板市場における主要プレイヤー／企業は？

❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバル高密度インターコネクト（HDI）プリント基板市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 HDI層数別市場区分
6.1 4-6層HDI基板
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 8-10層HDI基板
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 10層以上のHDI基板
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 スマートフォンおよびタブレット
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 コンピュータ
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 通信/データ通信
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 民生用電子機器
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 自動車
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東およびアフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 購買者の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要企業のプロファイル
13.3.1 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.2 Bittele Electronics Inc.
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.3 Fineline Ltd.
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.4 明光電子株式会社
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務情報
13.3.5 ミレニアム・サーキット社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.6 ミストラル・ソリューションズ社
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.7 深センキンウォン電子有限公司
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務情報
13.3.8 シエラサーキット
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 TTMテクノロジーズ社
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務
13.3.9.4 SWOT 分析
13.3.10 ユニミクロン・テクノロジー（United Microelectronics Corporation）
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.11 ユニテックプリント基板株式会社
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務情報
13.3.12 Würth Elektronik GmbH & Co. KG
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.12.3 財務状況

表1：グローバル：高密度相互接続プリント基板市場：主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2：グローバル：高密度インターコネクトPCB市場予測：HDI層数別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表3：グローバル：高密度インターコネクトPCB市場予測：最終用途産業別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表4：グローバル：高密度相互接続（HDI）プリント基板市場予測：地域別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表5：グローバル：高密度インターコネクトPCB市場：競争構造
表6：グローバル：高密度相互接続PCB市場：主要プレイヤー

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global High-Density Interconnect (HDI) PCB Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Number of HDI Layer
6.1 4-6 Layers HDI PCBs
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 8-10 Layer HDI PCBs
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 10+ Layer HDI PCBs
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by End Use Industry
7.1 Smartphones and Tablets
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Computers
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Telecom/Datacom
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Consumer Electronics
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Automotive
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Others
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.2 Bittele Electronics Inc.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.3 Fineline Ltd.
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.4 Meiko Electronics Co. Ltd.
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.5 Millennium Circuits Limited
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.6 Mistral Solutions Pvt. Ltd.
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.7 Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.8 Sierra Circuits
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9 TTM Technologies Inc.
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.11 Unitech Printed Circuit Board Corp.
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.12 Würth Elektronik GmbH & Co. KG
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio

※参考情報

高密度インターコネクト（HDI）プリント基板は、電子機器の中で非常に重要な役割を果たす基板です。この技術は、特にコンパクトなサイズと高い性能を求められる現代の電子デバイスにおいて、大きな需要があります。HDIプリント基板は、より多くの接続ポイントを限られたスペース内に配置できることから、高密度化が求められるスマートフォン、タブレット、ノートパソコン、さらには自動車の電子機器など、さまざまな分野で広く使用されています。
HDIプリント基板は、一般的なプリント基板と比べて、穴のサイズやピッチが小さく、またレイヤー数が多いのが特徴です。この基板は、微細加工技術を活用して、高密度で小型の配線を実現しています。具体的には、微小なビア（通孔）や、内層に配線を施すことで、より効率的なレイアウトが可能になっています。その結果、信号の伝送速度が向上し、伝送ロスが減少します。

HDIプリント基板の設計には、いくつかの重要な要素があります。まず、孔径やピッチが小さいことにより、技術的な難易度が増します。そのため、精密な製造プロセスが必要であり、また高度な設計ソフトウェアの活用も不可欠です。また、複雑な配線を考慮しながら、熱管理や電源配分も重要な課題です。これらの要素は、最終的な製品の性能や信頼性に直結します。

一方で、高密度インターコネクト技術が持つ利点は多岐にわたります。第一に、サイズの小型化が挙げられます。コンパクトな電子機器の需要が高まる中で、HDI基板はその要求に応える技術として重要です。小型化は、組み込まれる電子部品の数を増やし、デバイス全体の機能を向上させることができます。さらに、HDI基板は短い信号経路を実現し、信号遅延を減らし、動作速度を向上させることができます。

次に、電力効率の向上も重要な要素です。HDI基板は高性能な回路設計をサポートし、特に高周波数で動作するデバイスにおいて、電力損失を低減することが可能です。これにより、デバイスの持続時間が延び、バッテリーの効率が向上します。また、信号の整合性も確保され、ノイズの影響を最小限に抑えることができます。

HDIプリント基板の製造プロセスには、通常のプリント基板とは異なる特殊な技術が用いられます。例えば、層間の接続を形成するために、マイクロビア技術や埋め込みビア技術が使われます。これにより、内部レイヤーに配線を行い、従来の設計よりも更に複雑な配線が可能になります。また、基板の強度を高めるために、高品質な材料が選ばれることが多いです。これにより、耐久性や信頼性が向上します。

HDIプリント基板の市場は、急速に成長しています。特に、5G通信技術の普及、自動運転技術の進展、IoTデバイスの増加などに伴い、ますます需要が高まっています。これらの新しい技術は、より高い性能と小型化を求めており、HDI基板の能力を活かす場面が増えています。メーカーは、高度な技術と精密な製造プロセスを駆使して、HDI基板の開発に注力している状況です。

一方で、デザイン面でも新たな課題が生じています。製品の複雑化に伴い、HDI基板の設計はますます困難になってきています。このため、高度な設計能力と経験を持つエンジニアが必要とされるようになっています。また、設計段階から製造、品質管理までのスムーズな連携も重要です。これにより、製造コストを抑え、迅速な市場投入が可能になります。

まとめると、高密度インターコネクトプリント基板は、現代の電子機器に不可欠な技術であり、その進化は今後も続いていくでしょう。小型化、高性能化、さらには信頼性の向上といった要求に応えるために、HDI基板はますます重要な役割を果たすことが期待されています。この技術は、私たちの生活をより快適に、便利にするための基盤となり、今後の電子産業の発展を支える原動力となるでしょう。


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