1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバルイメージセンサー市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 技術別市場分析
6.1 相補型金属酸化膜半導体(CMOS)
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 電荷結合素子(CCD)
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 その他
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 処理タイプ別市場分析
7.1 2Dイメージセンサー
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 3Dイメージセンサー
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
8 スペクトル別市場分析
8.1 可視スペクトル
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 非可視スペクトル
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
9 アレイタイプ別市場分析
9.1 リニアイメージセンサー
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 エリアイメージセンサー
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
10 最終用途産業別市場分析
10.1 民生用電子機器
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 ヘルスケア
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 セキュリティおよび監視
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
10.4 自動車および輸送
10.4.1 市場動向
10.4.2 市場予測
10.5 航空宇宙・防衛
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
10.6 その他
10.6.1 市場動向
10.6.2 市場予測
11 地域別市場分析
11.1 北米
11.1.1 米国
11.1.1.1 市場動向
11.1.1.2 市場予測
11.1.2 カナダ
11.1.2.1 市場動向
11.1.2.2 市場予測
11.2 アジア太平洋地域
11.2.1 中国
11.2.1.1 市場動向
11.2.1.2 市場予測
11.2.2 日本
11.2.2.1 市場動向
11.2.2.2 市場予測
11.2.3 インド
11.2.3.1 市場動向
11.2.3.2 市場予測
11.2.4 韓国
11.2.4.1 市場動向
11.2.4.2 市場予測
11.2.5 オーストラリア
11.2.5.1 市場動向
11.2.5.2 市場予測
11.2.6 インドネシア
11.2.6.1 市場動向
11.2.6.2 市場予測
11.2.7 その他
11.2.7.1 市場動向
11.2.7.2 市場予測
11.3 ヨーロッパ
11.3.1 ドイツ
11.3.1.1 市場動向
11.3.1.2 市場予測
11.3.2 フランス
11.3.2.1 市場動向
11.3.2.2 市場予測
11.3.3 イギリス
11.3.3.1 市場動向
11.3.3.2 市場予測
11.3.4 イタリア
11.3.4.1 市場動向
11.3.4.2 市場予測
11.3.5 スペイン
11.3.5.1 市場動向
11.3.5.2 市場予測
11.3.6 ロシア
11.3.6.1 市場動向
11.3.6.2 市場予測
11.3.7 その他
11.3.7.1 市場動向
11.3.7.2 市場予測
11.4 ラテンアメリカ
11.4.1 ブラジル
11.4.1.1 市場動向
11.4.1.2 市場予測
11.4.2 メキシコ
11.4.2.1 市場動向
11.4.2.2 市場予測
11.4.3 その他
11.4.3.1 市場動向
11.4.3.2 市場予測
11.5 中東およびアフリカ
11.5.1 市場動向
11.5.2 国別市場分析
11.5.3 市場予測
12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 強み
12.3 弱み
12.4 機会
12.5 脅威
13 バリューチェーン分析
14 ポーターの5つの力分析
14.1 概要
14.2 バイヤーの交渉力
14.3 供給者の交渉力
14.4 競争の激しさ
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威
15 価格分析
16 競争環境
16.1 市場構造
16.2 主要プレイヤー
16.3 主要プレイヤーのプロファイル
16.3.1 ams-OSRAM AG
16.3.1.1 会社概要
16.3.1.2 製品ポートフォリオ
16.3.1.3 財務状況
16.3.2 キヤノン株式会社
16.3.2.1 会社概要
16.3.2.2 製品ポートフォリオ
16.3.2.3 財務
16.3.2.4 SWOT 分析
16.3.3 浜松ホトニクス株式会社
16.3.3.1 会社概要
16.3.3.2 製品ポートフォリオ
16.3.3.3 財務
16.3.4 オムニビジョン・テクノロジーズ社
16.3.4.1 会社概要
16.3.4.2 製品ポートフォリオ
16.3.5 オンセミ
16.3.5.1 会社概要
16.3.5.2 製品ポートフォリオ
16.3.5.3 財務情報
16.3.6 パナソニックホールディングス株式会社
16.3.6.1 会社概要
16.3.6.2 製品ポートフォリオ
16.3.6.3 財務
16.3.6.4 SWOT 分析
16.3.7 PixArt Imaging Inc.
16.3.7.1 会社概要
16.3.7.2 製品ポートフォリオ
16.3.7.3 財務状況
16.3.8 Samsung Electronics Co.Ltd.
16.3.8.1 会社概要
16.3.8.2 製品ポートフォリオ
16.3.8.3 財務
16.3.9 シャープ株式会社
16.3.9.1 会社概要
16.3.9.2 製品ポートフォリオ
16.3.9.3 財務
16.3.9.4 SWOT分析
16.3.10 SK hynix Inc.
16.3.10.1 会社概要
16.3.10.2 製品ポートフォリオ
16.3.10.3 財務状況
16.3.10.4 SWOT 分析
16.3.11 ソニー株式会社
16.3.11.1 会社概要
16.3.11.2 製品ポートフォリオ
16.3.11.3 財務状況
16.3.11.4 SWOT 分析
16.3.12 STマイクロエレクトロニクス
16.3.12.1 会社概要
16.3.12.2 製品ポートフォリオ
16.3.13 Teledyne Technologies Incorporated
16.3.13.1 会社概要
16.3.13.2 製品ポートフォリオ
16.3.13.3 財務
16.3.13.4 SWOT 分析
16.3.14 東芝株式会社
16.3.14.1 会社概要
16.3.14.2 製品ポートフォリオ
16.3.14.3 財務状況
16.3.14.4 SWOT 分析
表2:グローバル:イメージセンサー市場予測:技術別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:イメージセンサー市場予測:処理タイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:イメージセンサー市場予測:スペクトル別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:イメージセンサー市場予測:アレイタイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表6:グローバル:イメージセンサー市場予測:最終用途産業別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表7:グローバル:イメージセンサー市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表8:グローバル:イメージセンサー市場:競争構造
表9:グローバル:イメージセンサー市場:主要プレイヤー
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Image Sensors Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Technology
6.1 Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS)
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Charge-Coupled Device (CCD)
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Others
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Processing Type
7.1 2D Image Sensors
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 3D Image Sensors
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Spectrum
8.1 Visible Spectrum
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Non-visible Spectrum
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Array Type
9.1 Linear Image Sensors
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Area Image Sensors
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
10 Market Breakup by End Use Industry
10.1 Consumer Electronics
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Healthcare
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Security and Surveillance
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
10.4 Automotive and Transportation
10.4.1 Market Trends
10.4.2 Market Forecast
10.5 Aerospace and Defense
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Forecast
10.6 Others
10.6.1 Market Trends
10.6.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Region
11.1 North America
11.1.1 United States
11.1.1.1 Market Trends
11.1.1.2 Market Forecast
11.1.2 Canada
11.1.2.1 Market Trends
11.1.2.2 Market Forecast
11.2 Asia-Pacific
11.2.1 China
11.2.1.1 Market Trends
11.2.1.2 Market Forecast
11.2.2 Japan
11.2.2.1 Market Trends
11.2.2.2 Market Forecast
11.2.3 India
11.2.3.1 Market Trends
11.2.3.2 Market Forecast
11.2.4 South Korea
11.2.4.1 Market Trends
11.2.4.2 Market Forecast
11.2.5 Australia
11.2.5.1 Market Trends
11.2.5.2 Market Forecast
11.2.6 Indonesia
11.2.6.1 Market Trends
11.2.6.2 Market Forecast
11.2.7 Others
11.2.7.1 Market Trends
11.2.7.2 Market Forecast
11.3 Europe
11.3.1 Germany
11.3.1.1 Market Trends
11.3.1.2 Market Forecast
11.3.2 France
11.3.2.1 Market Trends
11.3.2.2 Market Forecast
11.3.3 United Kingdom
11.3.3.1 Market Trends
11.3.3.2 Market Forecast
11.3.4 Italy
11.3.4.1 Market Trends
11.3.4.2 Market Forecast
11.3.5 Spain
11.3.5.1 Market Trends
11.3.5.2 Market Forecast
11.3.6 Russia
11.3.6.1 Market Trends
11.3.6.2 Market Forecast
11.3.7 Others
11.3.7.1 Market Trends
11.3.7.2 Market Forecast
11.4 Latin America
11.4.1 Brazil
11.4.1.1 Market Trends
11.4.1.2 Market Forecast
11.4.2 Mexico
11.4.2.1 Market Trends
11.4.2.2 Market Forecast
11.4.3 Others
11.4.3.1 Market Trends
11.4.3.2 Market Forecast
11.5 Middle East and Africa
11.5.1 Market Trends
11.5.2 Market Breakup by Country
11.5.3 Market Forecast
12 SWOT Analysis
12.1 Overview
12.2 Strengths
12.3 Weaknesses
12.4 Opportunities
12.5 Threats
13 Value Chain Analysis
14 Porters Five Forces Analysis
14.1 Overview
14.2 Bargaining Power of Buyers
14.3 Bargaining Power of Suppliers
14.4 Degree of Competition
14.5 Threat of New Entrants
14.6 Threat of Substitutes
15 Price Analysis
16 Competitive Landscape
16.1 Market Structure
16.2 Key Players
16.3 Profiles of Key Players
16.3.1 ams-OSRAM AG
16.3.1.1 Company Overview
16.3.1.2 Product Portfolio
16.3.1.3 Financials
16.3.2 Canon Inc.
16.3.2.1 Company Overview
16.3.2.2 Product Portfolio
16.3.2.3 Financials
16.3.2.4 SWOT Analysis
16.3.3 Hamamatsu Photonics K.K.
16.3.3.1 Company Overview
16.3.3.2 Product Portfolio
16.3.3.3 Financials
16.3.4 OmniVision Technologies Inc.
16.3.4.1 Company Overview
16.3.4.2 Product Portfolio
16.3.5 onsemi
16.3.5.1 Company Overview
16.3.5.2 Product Portfolio
16.3.5.3 Financials
16.3.6 Panasonic Holdings Corporation
16.3.6.1 Company Overview
16.3.6.2 Product Portfolio
16.3.6.3 Financials
16.3.6.4 SWOT Analysis
16.3.7 PixArt Imaging Inc.
16.3.7.1 Company Overview
16.3.7.2 Product Portfolio
16.3.7.3 Financials
16.3.8 Samsung Electronics Co. Ltd.
16.3.8.1 Company Overview
16.3.8.2 Product Portfolio
16.3.8.3 Financials
16.3.9 Sharp Corporation
16.3.9.1 Company Overview
16.3.9.2 Product Portfolio
16.3.9.3 Financials
16.3.9.4 SWOT Analysis
16.3.10 SK hynix Inc.
16.3.10.1 Company Overview
16.3.10.2 Product Portfolio
16.3.10.3 Financials
16.3.10.4 SWOT Analysis
16.3.11 Sony Corporation
16.3.11.1 Company Overview
16.3.11.2 Product Portfolio
16.3.11.3 Financials
16.3.11.4 SWOT Analysis
16.3.12 STMicroelectronics
16.3.12.1 Company Overview
16.3.12.2 Product Portfolio
16.3.13 Teledyne Technologies Incorporated
16.3.13.1 Company Overview
16.3.13.2 Product Portfolio
16.3.13.3 Financials
16.3.13.4 SWOT Analysis
16.3.14 Toshiba Corporation
16.3.14.1 Company Overview
16.3.14.2 Product Portfolio
16.3.14.3 Financials
16.3.14.4 SWOT Analysis
※参考情報 イメージセンサーは、光を受け取って電気信号に変換する装置であり、デジタルカメラ、スマートフォン、監視カメラ、医療機器など、さまざまな電子機器に利用されています。イメージセンサーは、光をデジタルデータに変える重要な役割を果たしており、映像の質や性能を大きく左右します。 イメージセンサーの基本的な構造は、光を受けるフォトダイオード、電子信号に変換する回路、およびこれらの信号を読み取るための配線から成り立っています。フォトダイオードは、光を検知し、その光の強度に応じた電流を生成します。この電流は、その後、AD変換回路によってデジタル信号に変換され、最終的に画像データとして保存されます。 イメージセンサーには大きく分けて2つのタイプ、すなわちCCD(電荷結合素子)センサーとCMOS(相補型金属酸化膜半導体)センサーがあります。CCDセンサーは、主に高画質が求められる領域で利用されてきましたが、大型の撮影機器に多く使われています。CCDは、光の集積に優れており、高感度でノイズが少ない特徴があります。一方、CMOSセンサーは、消費電力が少なく、高速な読み出しが可能であるため、スマートフォンやデジタルカメラなどに広く用いられる傾向があります。 近年では、CMOS技術の進化により、CMOSセンサーの画質も向上しました。これにより、CCDに匹敵する画質を持つCMOSセンサーが登場し、CCDのシェアが徐々に減少しています。例えば、微細加工技術の発展により、より小さなピクセルを持つCMOSセンサーが可能となり、より高解像度の画像を生成することができます。また、背景光に対する感度が高い裏面照射型CMOSセンサーも開発され、低照度環境下でも優れた性能を発揮します。 イメージセンサーの性能を評価する際には、主に解像度、感度、ダイナミックレンジ、ノイズ、色再現性などの要素が重要です。解像度は、センサーのピクセル数によって決まります。高解像度のセンサーは、より詳細な画像を提供することができます。感度は、少ない光量でも良好な画像を生成する能力を示します。高感度なセンサーは、低照度環境での撮影において特に重要です。 ダイナミックレンジは、最も明るい部分と最も暗い部分の差を示す指標であり、これが広いほど、詳細な情報を捉えることができるため、映像の質が向上します。また、ノイズは、イメージセンサーが発する不必要な信号であり、映像の品質を下げる原因となります。ノイズの少ないセンサーは、特に高感度での撮影時に重要な要素となります。色再現性は、撮影された画像がどれだけ自然で正確な色を再現できるかを示します。色再現性が高いセンサーは、より鮮やかで現実に近い画像を生成します。 現在、イメージセンサーは新しい技術やトレンドに応じて進化を続けています。例えば、AI(人工知能)技術の導入により、リアルタイムでの画像処理が可能になり、顔認識や物体認識、高速連写などが実現されつつあります。また、各種の撮影モードやフィルター機能も充実してきており、ユーザーは自分の好みに合わせた効果を簡単に得ることができるようになっています。 さらに、イメージセンサーは、スマートフォンだけでなく、自動運転車やドローン、IoT(モノのインターネット)デバイスでも利用されています。これにより、センサーの需要はますます高まっており、技術革新が求められる分野です。 このように、イメージセンサーは現代の映像機器に欠かせない存在であり、技術の進化に伴ってその可能性は広がっています。高画質を求める消費者や産業のニーズに応じて、今後もさらなる発展が期待されています。これからのイメージセンサーは、より高性能で、多機能なデバイスとしての役割を果たすことが予測され、私たちの生活にますます深く結びつくことでしょう。 |
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