世界のPoEチップセット市場レポート:タイプ別(電源供給装置(PSE)チップセット、給電デバイス(PD)チップセット)、規格別(802.3af規格、802.3at規格、802.3bt規格)、デバイスタイプ別(ネットワークカメラ、VoIP電話、イーサネットスイッチおよびインジェクター、無線アクセスポイント、近接センサー、その他)、用途(接続性、インフォテインメント、LED照明、セキュリティ、その他)、最終用途セクター(住宅、商業、産業)、地域別 2025-2033年

◆英語タイトル:Global Power Over Ethernet (PoE) Chipsets Market Report : Type (Power Sourcing Equipment (PSE) Chipset, Powered Devices (PD) Chipset), Standard (802.3af Standard, 802.3at Standard, 802.3bt Standard), Device Type (Network Cameras, VoIP Phone, Ethernet Switch and Injector, Wireless Radio Access Point, Proximity Sensor, and Others), Application (Connectivity, Infotainment, LED Lighting, Security, and Others), End-Use Sector (Residential, Commercial, Industrial), and Region 2025-2033

IMARCが発行した調査報告書(IMA25SM0839)◆商品コード:IMA25SM0839
◆発行会社(リサーチ会社):IMARC
◆発行日:2025年8月
◆ページ数:145
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:技術&メディア
◆販売価格オプション(消費税別)
Single UserUSD2,999 ⇒換算¥431,856見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

世界のパワーオーバーイーサネット(PoE)チップセット市場規模は2024年に8億800万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは2033年までに市場規模が19億3890万米ドルに達し、2025年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)9.7%で成長すると予測している。コスト効率に優れた効率的なネットワークソリューションへの需要増加、スマートホームオートメーションおよびIoTデバイスの普及拡大、IP電話やIPカメラの利用拡大が市場成長を牽引している。

Power over Ethernet(PoE)チップセットは、IPカメラ、ネットワークスイッチ、Wi-Fiアクセスポイントなどの有線デバイスに対し、既存のデータ接続回線を通じて電気エネルギーを供給することを可能にします。これらのチップセットは、単一ケーブル上でデータと並行して電力を供給する形で、ローカルエリアネットワーク(LAN)インフラに電力を統合します。この技術は追加配線の必要性を削減し、設置コストと手間を節約すると同時に、給電デバイスの設置場所の柔軟性を提供します。PoEチップセットは通常、給電デバイス自体またはイーサネットスイッチのような電源装置に組み込まれます。PoEチップセットの堅牢な特性により、様々なデバイスの増大する電力要求に対応し、シームレスな動作を保証します。これらのチップセットは、PoE対応デバイスの存在を検知し、電力要求を判断し、電力供給を管理するように設計されています。また、ネットワーク機器を過負荷、電力不足、または誤った設置から保護する役割も担っています。

市場を牽引する要因の一つは、世界各国の様々な分野におけるデジタルトランスフォーメーションの進展である。産業がデジタル運用へ移行するにつれ、高性能ネットワークソリューションへの需要が高まっている。LED照明システムの人気上昇も市場成長に寄与している。PoEで駆動されるLED照明は省エネルギー性が高く、設置が容易で、遠隔管理が可能である。スマートビルやスマートシティでLED照明が広く利用されるにつれ、これらのチップセットへの需要が促進されている。さらに、医療分野におけるPoEの採用拡大も成長要因となっている。VoIP電話、患者モニター、ナースコールシステムなどのPoE対応機器は、信頼性の向上、患者ケアの改善、コスト削減を実現し、この分野でのPoEチップセット需要を増加させている。加えて、省エネルギー性と安全性を目的としたPoE技術の利用を促進する規制基準やガイドラインが市場成長を後押ししている。

Power Over Ethernet(PoE)チップセット市場の動向/推進要因:
コスト効率と効率性に優れたネットワークソリューションへの需要
PoEチップセットは、その費用対効果と運用効率の高さから、企業にとって好ましい選択肢となっています。単一のイーサネットケーブルで電力とデータを同時に伝送できるため、電力伝送とデータ伝送のための別々のネットワークを構築するコストを大幅に削減します。これにより、複数のケーブルや電源装置の必要性が最小限に抑えられ、設置プロセスが簡素化され、メンテナンス作業も軽減されます。さらに、PoEチップセットが提供する柔軟性により、電源コンセントの近くに設置する必要なくデバイスを任意の場所に配置できる点が魅力を高め、様々な業界分野での採用を促進している。
スマートホームオートメーションとIoTデバイスの普及
スマートホームのトレンドの台頭と拡大するIoT環境は、PoEチップセットに対する大きな需要を生み出しています。セキュリティカメラから照明システムに至るスマートホームデバイスやIoTデバイスは、多くの場合、電力供給とネットワーク接続の両方を必要とします。PoE技術はこれらの要件を効果的に満たし、デバイスが最適に機能することを可能にします。1本のケーブルでデバイスに電力を供給し、安定したインターネット接続を提供するという利便性は、配線を最小限に抑え、美的魅力を重視するホームオートメーションにおいて特に有利です。したがって、スマートホームオートメーションとIoTデバイスの採用増加は、市場の主要な推進力となっています。
IP電話とIPカメラの利用
商業分野におけるIP電話とIPカメラの導入拡大も、PoEチップセット市場の成長を推進する重要な要因である。コスト効率と優れた機能性を備えたIP電話は多くの企業で優先的に採用されており、これらのシステムは電源供給にPoEを依存することが多い。同様に、セキュリティや監視目的でのIPカメラの普及がPoEチップセットの需要急増を招いています。これらのチップセットは独立した電源を不要にすることでIPカメラの設置を簡素化し、多様な場所への導入を容易にします。企業がセキュリティと効果的な通信を優先し続ける限り、PoEチップセットの需要は高水準を維持すると予想されます。

Power Over Ethernet(PoE)チップセット産業のセグメンテーション:
IMARC Groupは、グローバルPoEチップセット市場レポートの各セグメントにおける主要トレンド分析に加え、2025年から2033年までのグローバル・地域・国レベルでの予測を提供します。本レポートでは、市場をタイプ別、規格別、デバイス種別、用途別、エンドユーザーセクター別に分類しています。
タイプ別内訳:
• 給電装置(PSE)チップセット
• 給電デバイス(PD)チップセット

給電デバイス(PD)チップセットが最大の市場セグメントを占める
本レポートは、タイプに基づく市場の詳細な分類と分析を提供している。これには電源供給装置(PSE)チップセットと給電デバイス(PD)チップセットが含まれる。レポートによれば、PDチップセットが最大のセグメントを占めた。
IPカメラ、VoIP電話、無線アクセスポイント、照明器具、数多くのIoTデバイスなど、PDに分類される幅広いデバイス群が、このセグメントの市場成長に大きく寄与している。さらに、様々な産業におけるデジタル化とスマートインフラへの移行が、こうしたデバイスの必要性を高めている。特にIoTアプリケーションやスマートビルディングにおけるスマートデバイスの導入が増加しており、これがPDチップセットの需要を牽引している。加えて、PoE技術が提供する簡便性と柔軟性(PDを別途電源なしで任意の場所に設置可能)が、この技術の優先選択肢としての地位を確立している。
規格別内訳:
• 802.3af規格
• 802.3at規格
• 802.3bt規格

802.3bt規格が市場シェアの大部分を占める
本レポートでは規格に基づく市場の詳細な分析と分類を提供している。これには802.3af規格、802.3at規格、802.3bt規格が含まれる。レポートによれば、802.3bt規格が最大のセグメントを占めた。
PoE++としても知られる802.3bt規格の需要は、その強化された機能と幅広い応用範囲によって牽引されている。イーサネットケーブル経由でデバイスに供給可能な最大電力を大幅に増加させ、最大60W、場合によっては90Wまで対応可能である。この電力供給能力の向上により、PTZカメラ、LED照明、デジタルサイネージ、さらにはノートパソコンに至るまで、より多様なデバイスの動作が可能となる。さらに802.3bt規格にはオートクラス機能が含まれており、給電対象デバイスが自身の電力要件を給電装置に伝達可能。これにより最適な電力配分と全体効率の向上が保証される。802.3bt規格が提供する汎用性、高電力供給能力、効率性により、様々な分野で広く受け入れられ採用が進んでいる。
デバイス種別別内訳:
• ネットワークカメラ
• VoIP電話
• イーサネットスイッチおよびインジェクター
• 無線LANアクセスポイント
• 近接センサー
• その他

VoIP電話が最大の市場シェアを占める
本レポートでは、デバイスタイプに基づく市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これにはネットワークカメラ、VoIP電話、イーサネットスイッチおよびインジェクター、無線LANアクセスポイント、近接センサー、その他が含まれます。レポートによると、VoIP電話が最大のセグメントを占めています。
VoIP電話は従来の電話システムと比較して、コスト効率、高度な機能、通話品質の向上など数多くの利点を提供します。その結果、VoIP電話の需要、ひいてはこれらのデバイスに電力を供給するPoEチップセットの需要が大幅に増加した。さらに、PoE技術はVoIP電話の設置と運用を大幅に簡素化した。PoEにより、VoIP電話は単一のイーサネットケーブルで電力とデータの両方を受信できるため、各電話機の近くに個別の電源アダプターやコンセントを設置する必要がなくなる。これにより、特に大規模なオフィススペースやコールセンターにおいて、より柔軟で容易な設置が可能となる。
用途別内訳:
• 接続性
• インフォテインメント
• LED照明
• セキュリティ
• その他

LED照明は市場で主導的な地位を占めている
本レポートは、アプリケーションに基づく市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これには、コネクティビティ、インフォテインメント、LED照明、セキュリティ、その他が含まれます。レポートによると、LED照明が最大のセグメントを占めています。
PoE(Power over Ethernet)で駆動されるLED照明は高いエネルギー効率を有し、様々な分野での採用を促進している。さらにPoEはLED照明システムの設置と管理を容易にする。PoEは別途の電気配線を不要とし、設置の複雑さとコストを削減する。また、照明システムの一元管理を可能にし、ユーザーが単一拠点から照明の監視・調整・管理を行える。さらに、スマートビルやスマートシティの台頭が本セグメントの成長に大きく寄与している。スマートビルでは、PoE駆動LED照明をビルネットワークに統合でき、占有状況や自然光量に基づく自動制御といった高度な機能を実現し、エネルギー効率を向上させる。
エンドユース分野別内訳:
• 住宅
• 商業施設
• 産業

本レポートでは、最終用途セクターに基づく市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これには住宅、商業、産業が含まれます。
住宅セクターでは、PoEチップセットはスマートホームアプリケーションで一般的に使用され、スマートカメラ、IoTデバイス、Wi-Fiエクステンダー、LED照明システムなどのデバイスに電力を供給しています。スマートホームオートメーションの採用が増加していることから、住宅セグメントは将来的に大幅な成長が見込まれています。
オフィススペース、小売、医療、ホスピタリティなどを含む商業セクターは、市場において重要なシェアを占めています。PoEチップセットは、これらの環境においてVoIP電話、IPカメラ、無線アクセスポイント、その他のネットワーク機器への電力供給に広く使用されています。このセクターにおけるPoEの採用は、費用対効果が高く、信頼性があり、設置が容易な電力ソリューションへのニーズによって推進されています。
産業分野でもPoEチップセットが広く活用されており、特に過酷な環境下での信頼性の高い電力供給が求められる状況で重要である。産業用自動化機器、防犯カメラ、アクセス制御システムへの電力供給などが主な用途である。
地域別内訳:
• 北米
o アメリカ合衆国
o カナダ
• アジア太平洋地域
・中国
o 日本
o インド
o 韓国
o オーストラリア
o インドネシア
o その他
• ヨーロッパ
o ドイツ
o フランス
o イギリス
o イタリア
o スペイン
o ロシア
o その他
• ラテンアメリカ
o ブラジル
o メキシコ
o その他
• 中東・アフリカ

北米は明確な優位性を示し、パワーオーバーイーサネット(PoE)チップセット市場で最大のシェアを占めている
本レポートでは、主要地域市場(北米(米国・カナダ)、欧州(ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシアなど)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシアなど)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコなど)、中東・アフリカ)の包括的な分析を提供している。
北米は市場で最大のシェアを占めており、これは主に同地域の確立されたインフラと先進技術の急速な普及によるものです。さらに、同地域の医療業界では患者モニターやVoIP電話などの機器向けにPoE技術への移行が進んでおり、これが市場をさらに拡大しています。加えて、スマートホームオートメーションとIoT導入の増加により、スマートデバイスの容易な設置・管理を可能とするPoEの利用が大幅に促進されています。加えて、エネルギー効率を促進する厳格な規制基準の存在が、PoEの利用をさらに推進している。
競争環境:
市場の主要プレイヤーは、市場での地位を強化し、顧客の進化するニーズに応えるため、様々な戦略に注力している。主要ベンダーは、より高い電力レベルを提供し、幅広いデバイスに対応できる革新的なPoEチップセットを導入するため、研究開発(R&D)に多額の投資を行っている。また、持続可能なソリューションへの需要の高まりに対応するため、自社製品のエネルギー効率の向上にも取り組んでいる。これに加え、市場プレイヤーは製品ポートフォリオの強化、地理的範囲の拡大、市場での競争優位性獲得を目的として、合併・買収を積極的に推進している。多くの企業が専門知識とリソースを統合するため、戦略的提携や協業にも参入している。
本レポートでは、市場の競争環境に関する包括的な分析を提供しています。主要企業の詳細なプロファイルも掲載されています。市場における主要プレイヤーの一部は以下の通りです:
• アナログ・デバイセズ社
• シスコシステムズ社
• デルタ・コントロールズ社
• キネティック・テクノロジーズ
• マキシム・インテグレーテッド
• マイクロセミ・コーポレーション(マイクロチップ・テクノロジー社)
• モノリシック・パワー・システムズ社
• NXPセミコンダクターズ N.V.
• オン・セミコンダクター・コーポレーション
• セムテック・コーポレーション
• シリコン・ラボラトリーズ社
• STマイクロエレクトロニクス N.V.
• テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド

本レポートで回答する主な質問:
• 世界のパワー・オーバー・イーサネット(PoE)チップセット市場はこれまでどのように推移し、今後数年間でどのように推移するか?
• 世界のパワー・オーバー・イーサネット(PoE)チップセット市場における推進要因、抑制要因、機会は何か?
• 各推進要因、抑制要因、機会がグローバルPoEチップセット市場に与える影響は何か?
• 主要な地域市場はどこか?
• 最も魅力的なPoEチップセット市場を有する国はどこか?
• タイプ別市場の内訳は?
• パワーオーバーイーサネット(PoE)チップセット市場において最も魅力的なタイプはどれか?
• 規格別の市場内訳は?
• パワーオーバーイーサネット(PoE)チップセット市場において最も魅力的な規格はどれですか?
• デバイスタイプ別の市場構成はどのようになっていますか?
• パワーオーバーイーサネット(PoE)チップセット市場において最も魅力的なデバイスタイプはどれですか?
• アプリケーション別に見た市場の内訳は?
• パワー・オーバー・イーサネット(PoE)チップセット市場において、最も魅力的なアプリケーションはどれですか?
• エンドユースセクターに基づく市場の内訳は?
• パワー・オーバー・イーサネット(PoE)チップセット市場において、最も魅力的な最終用途セクターはどれか?
• 世界のパワーオーバーイーサネット(PoE)チップセット市場の競争構造は?
• 世界のパワーオーバーイーサネット(PoE)チップセット市場における主要プレイヤー/企業は?

❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバルPoEチップセット市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 電源供給装置(PSE)チップセット
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 給電デバイス(PD)チップセット
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 規格別市場分析
7.1 802.3af 規格
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 802.3at 規格
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 802.3bt 規格
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 デバイスタイプ別市場分析
8.1 ネットワークカメラ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 VoIP電話
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 イーサネットスイッチおよびインジェクター
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 無線無線アクセスポイント
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 近接センサー
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 アプリケーション別市場分析
9.1 接続性
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 インフォテインメント
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 LED 照明
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 セキュリティ
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 その他
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
10 エンドユーザー分野別の市場分析
10.1 住宅
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 商業
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 産業
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
11 地域別市場分析
11.1 北米
11.1.1 アメリカ合衆国
11.1.1.1 市場動向
11.1.1.2 市場予測
11.1.2 カナダ
11.1.2.1 市場動向
11.1.2.2 市場予測
11.2 アジア太平洋地域
11.2.1 中国
11.2.1.1 市場動向
11.2.1.2 市場予測
11.2.2 日本
11.2.2.1 市場動向
11.2.2.2 市場予測
11.2.3 インド
11.2.3.1 市場動向
11.2.3.2 市場予測
11.2.4 韓国
11.2.4.1 市場動向
11.2.4.2 市場予測
11.2.5 オーストラリア
11.2.5.1 市場動向
11.2.5.2 市場予測
11.2.6 インドネシア
11.2.6.1 市場動向
11.2.6.2 市場予測
11.2.7 その他
11.2.7.1 市場動向
11.2.7.2 市場予測
11.3 ヨーロッパ
11.3.1 ドイツ
11.3.1.1 市場動向
11.3.1.2 市場予測
11.3.2 フランス
11.3.2.1 市場動向
11.3.2.2 市場予測
11.3.3 イギリス
11.3.3.1 市場動向
11.3.3.2 市場予測
11.3.4 イタリア
11.3.4.1 市場動向
11.3.4.2 市場予測
11.3.5 スペイン
11.3.5.1 市場動向
11.3.5.2 市場予測
11.3.6 ロシア
11.3.6.1 市場動向
11.3.6.2 市場予測
11.3.7 その他
11.3.7.1 市場動向
11.3.7.2 市場予測
11.4 ラテンアメリカ
11.4.1 ブラジル
11.4.1.1 市場動向
11.4.1.2 市場予測
11.4.2 メキシコ
11.4.2.1 市場動向
11.4.2.2 市場予測
11.4.3 その他
11.4.3.1 市場動向
11.4.3.2 市場予測
11.5 中東およびアフリカ
11.5.1 市場動向
11.5.2 国別市場分析
11.5.3 市場予測
12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 強み
12.3 弱み
12.4 機会
12.5 脅威
13 バリューチェーン分析
14 ポーターの5つの力分析
14.1 概要
14.2 バイヤーの交渉力
14.3 供給者の交渉力
14.4 競争の激しさ
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威
15 価格分析
16 競争環境
16.1 市場構造
16.2 主要プレイヤー
16.3 主要企業のプロファイル
16.3.1 アナログ・デバイセズ社
16.3.1.1 会社概要
16.3.1.2 製品ポートフォリオ
16.3.1.3 財務状況
16.3.1.4 SWOT分析
16.3.2 シスコシステムズ社
16.3.2.1 会社概要
16.3.2.2 製品ポートフォリオ
16.3.2.3 財務状況
16.3.2.4 SWOT分析
16.3.3 デルタ・コントロールズ社
16.3.3.1 会社概要
16.3.3.2 製品ポートフォリオ
16.3.4 キネティック・テクノロジーズ
16.3.4.1 会社概要
16.3.4.2 製品ポートフォリオ
16.3.5 マキシム・インテグレーテッド
16.3.5.1 会社概要
16.3.5.2 製品ポートフォリオ
16.3.5.3 財務状況
16.3.5.4 SWOT分析
16.3.6 マイクロセミ・コーポレーション(マイクロチップ・テクノロジー社)
16.3.6.1 会社概要
16.3.6.2 製品ポートフォリオ
16.3.6.3 SWOT分析
16.3.7 モノリシック・パワー・システムズ社
16.3.7.1 会社概要
16.3.7.2 製品ポートフォリオ
16.3.7.3 財務状況
16.3.8 NXPセミコンダクターズ社
16.3.8.1 会社概要
16.3.8.2 製品ポートフォリオ
16.3.8.3 財務状況
16.3.8.4 SWOT分析
16.3.9 オン・セミコンダクター・コーポレーション
16.3.9.1 会社概要
16.3.9.2 製品ポートフォリオ
16.3.9.3 財務状況
16.3.9.4 SWOT分析
16.3.10 Semtech Corporation
16.3.10.1 会社概要
16.3.10.2 製品ポートフォリオ
16.3.10.3 財務状況
16.3.11 シリコン・ラボラトリーズ社
16.3.11.1 会社概要
16.3.11.2 製品ポートフォリオ
16.3.11.3 財務状況
16.3.12 STマイクロエレクトロニクス N.V.
16.3.12.1 会社概要
16.3.12.2 製品ポートフォリオ
16.3.12.3 財務状況
16.3.13 テキサス・インスツルメンツ社
16.3.13.1 会社概要
16.3.13.2 製品ポートフォリオ
16.3.13.3 財務状況
16.3.13.4 SWOT分析

表1:グローバル:Power over Ethernetチップセット市場:主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:タイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:Power over Ethernetチップセット市場予測:規格別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:デバイスタイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:パワー・オーバー・イーサネット(PoE)チップセット市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表6:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:エンドユースセクター別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表7:グローバル:Power over Ethernetチップセット市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表8:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場構造
表9:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:主要企業

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Power Over Ethernet (PoE) Chipsets Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Power Sourcing Equipment (PSE) Chipset
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Powered Devices (PD) Chipset
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Standard
7.1 802.3af Standard
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 802.3at Standard
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 802.3bt Standard
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Device Type
8.1 Network Cameras
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 VoIP Phone
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Ethernet Switch and Injector
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Wireless Radio Access Point
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Proximity Sensor
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Others
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 Connectivity
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Infotainment
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 LED Lighting
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Security
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Others
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
10 Market Breakup by End-Use Sector
10.1 Residential
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Commercial
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Industrial
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Region
11.1 North America
11.1.1 United States
11.1.1.1 Market Trends
11.1.1.2 Market Forecast
11.1.2 Canada
11.1.2.1 Market Trends
11.1.2.2 Market Forecast
11.2 Asia Pacific
11.2.1 China
11.2.1.1 Market Trends
11.2.1.2 Market Forecast
11.2.2 Japan
11.2.2.1 Market Trends
11.2.2.2 Market Forecast
11.2.3 India
11.2.3.1 Market Trends
11.2.3.2 Market Forecast
11.2.4 South Korea
11.2.4.1 Market Trends
11.2.4.2 Market Forecast
11.2.5 Australia
11.2.5.1 Market Trends
11.2.5.2 Market Forecast
11.2.6 Indonesia
11.2.6.1 Market Trends
11.2.6.2 Market Forecast
11.2.7 Others
11.2.7.1 Market Trends
11.2.7.2 Market Forecast
11.3 Europe
11.3.1 Germany
11.3.1.1 Market Trends
11.3.1.2 Market Forecast
11.3.2 France
11.3.2.1 Market Trends
11.3.2.2 Market Forecast
11.3.3 United Kingdom
11.3.3.1 Market Trends
11.3.3.2 Market Forecast
11.3.4 Italy
11.3.4.1 Market Trends
11.3.4.2 Market Forecast
11.3.5 Spain
11.3.5.1 Market Trends
11.3.5.2 Market Forecast
11.3.6 Russia
11.3.6.1 Market Trends
11.3.6.2 Market Forecast
11.3.7 Others
11.3.7.1 Market Trends
11.3.7.2 Market Forecast
11.4 Latin America
11.4.1 Brazil
11.4.1.1 Market Trends
11.4.1.2 Market Forecast
11.4.2 Mexico
11.4.2.1 Market Trends
11.4.2.2 Market Forecast
11.4.3 Others
11.4.3.1 Market Trends
11.4.3.2 Market Forecast
11.5 Middle East and Africa
11.5.1 Market Trends
11.5.2 Market Breakup by Country
11.5.3 Market Forecast
12 SWOT Analysis
12.1 Overview
12.2 Strengths
12.3 Weaknesses
12.4 Opportunities
12.5 Threats
13 Value Chain Analysis
14 Porters Five Forces Analysis
14.1 Overview
14.2 Bargaining Power of Buyers
14.3 Bargaining Power of Suppliers
14.4 Degree of Competition
14.5 Threat of New Entrants
14.6 Threat of Substitutes
15 Price Analysis
16 Competitive Landscape
16.1 Market Structure
16.2 Key Players
16.3 Profiles of Key Players
16.3.1 Analog Devices Inc.
16.3.1.1 Company Overview
16.3.1.2 Product Portfolio
16.3.1.3 Financials
16.3.1.4 SWOT Analysis
16.3.2 Cisco Systems Inc.
16.3.2.1 Company Overview
16.3.2.2 Product Portfolio
16.3.2.3 Financials
16.3.2.4 SWOT Analysis
16.3.3 Delta Controls Inc.
16.3.3.1 Company Overview
16.3.3.2 Product Portfolio
16.3.4 Kinetic Technologies
16.3.4.1 Company Overview
16.3.4.2 Product Portfolio
16.3.5 Maxim Integrated
16.3.5.1 Company Overview
16.3.5.2 Product Portfolio
16.3.5.3 Financials
16.3.5.4 SWOT Analysis
16.3.6 Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.)
16.3.6.1 Company Overview
16.3.6.2 Product Portfolio
16.3.6.3 SWOT Analysis
16.3.7 Monolithic Power Systems Inc.
16.3.7.1 Company Overview
16.3.7.2 Product Portfolio
16.3.7.3 Financials
16.3.8 NXP Semiconductors N.V.
16.3.8.1 Company Overview
16.3.8.2 Product Portfolio
16.3.8.3 Financials
16.3.8.4 SWOT Analysis
16.3.9 On Semiconductor Corporation
16.3.9.1 Company Overview
16.3.9.2 Product Portfolio
16.3.9.3 Financials
16.3.9.4 SWOT Analysis
16.3.10 Semtech Corporation
16.3.10.1 Company Overview
16.3.10.2 Product Portfolio
16.3.10.3 Financials
16.3.11 Silicon Laboratories Inc.
16.3.11.1 Company Overview
16.3.11.2 Product Portfolio
16.3.11.3 Financials
16.3.12 STMicroelectronics N.V.
16.3.12.1 Company Overview
16.3.12.2 Product Portfolio
16.3.12.3 Financials
16.3.13 Texas Instruments Incorporated
16.3.13.1 Company Overview
16.3.13.2 Product Portfolio
16.3.13.3 Financials
16.3.13.4 SWOT Analysis


※参考情報

Power Over Ethernet(PoE)チップセットは、ネットワーク機器に電力を供給するための重要な役割を担っています。PoE技術は、データ通信と電力供給を一つのケーブルで同時に行うことを可能にします。これにより、特にセキュリティカメラや無線LANアクセスポイント、VoIP電話などのデバイスを設置する際の利便性が向上します。PoEを使用することで、別途電源を引く必要がなくなり、設置や配線が簡素化されます。
PoEの基本的な原理は、パワーサプライユニット(PSE)とデバイス(PD)という二つの役割に分かれています。PSEは電力を供給する側で、通常はスイッチやインジェクターがこの役割を果たします。一方、PDは電力を受け取るデバイスで、カメラやアクセスポイントなどが該当します。PSEはデバイスの要件に基づいて必要な電力を供給します。

PoEチップセットは、これらPSEとPDの機能を実現するために必要な回路や制御機能を集約したコンポーネントです。一般的に、PoEチップセットには、電力供給の制御、デバイスの検出、クラス分け、および電力供給の管理機能が含まれています。これにより、チップセットは、接続されたデバイスがPoEに対応しているかどうかを認識し、適切な電力を供給できます。

PoEチップセットは、IEEE 802.3af、IEEE 802.3at、さらにIEEE 802.3btなどの異なる規格に対応しているものがあります。IEEE 802.3afは最大15.4Wの電力を供給し、一般的なネットワークデバイスに適しています。IEEE 802.3atは最大30Wまで対応しており、より電力を必要とするデバイスにも利用できるようになっています。さらに、IEEE 802.3btでは最大60Wまたは100Wの電力供給が可能で、これにより高出力を必要とするデバイスにも対応できます。

PoE技術には多くのメリットがあります。まず第一に、設置の柔軟性が大きな利点です。従来の電源供給方式は、電源コンセントの近くにデバイスを設置する必要がありましたが、PoEを利用すると、ケーブル1本でデータと電力を供給できるため、自由度が高くなります。また、安全性の面でも、PoEは過電流や短絡からの保護機能を備えており、デバイスが過剰な電力を受け取ることなく、安全に使用できるよう設計されています。

さらに、PoEは省エネルギーの観点からもメリットがあります。必要な電力をリアルタイムで調整する機能を持つチップセットは、無駄な電力を消費せず、エネルギー効率を向上させます。また、遠隔監視機能があるため、ネットワーク全体の電力使用状況を把握し、管理することも可能です。これにより、必要なエネルギーだけを使用し、コストを削減することができます。

PoEチップセットの市場では、多くの企業が競って技術開発を行っており、性能やコスト、サイズなどの面で差別化が図られています。今後、IoT(Internet of Things)やスマートシティの進展に伴い、PoE技術の需要はさらに増加することが予想されます。また、無線通信が主流になる中で、さらに高出力が必要とされるデバイスも増え、PoEチップセットの技術も進化していくでしょう。

このように、PoEチップセットはネットワーク技術の進化と共に役割を拡大し続けています。通信インフラの効率化やコスト削減、安全な電力供給を実現するために、今後も重要なコンポーネントとして存在し続けるでしょう。ネットワーク設備の設置や運用のコストを抑えつつ、機能を向上させるためにPoE技術の採用はますます進むと考えられています。


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★リサーチレポート[ 世界のPoEチップセット市場レポート:タイプ別(電源供給装置(PSE)チップセット、給電デバイス(PD)チップセット)、規格別(802.3af規格、802.3at規格、802.3bt規格)、デバイスタイプ別(ネットワークカメラ、VoIP電話、イーサネットスイッチおよびインジェクター、無線アクセスポイント、近接センサー、その他)、用途(接続性、インフォテインメント、LED照明、セキュリティ、その他)、最終用途セクター(住宅、商業、産業)、地域別 2025-2033年(Global Power Over Ethernet (PoE) Chipsets Market Report : Type (Power Sourcing Equipment (PSE) Chipset, Powered Devices (PD) Chipset), Standard (802.3af Standard, 802.3at Standard, 802.3bt Standard), Device Type (Network Cameras, VoIP Phone, Ethernet Switch and Injector, Wireless Radio Access Point, Proximity Sensor, and Others), Application (Connectivity, Infotainment, LED Lighting, Security, and Others), End-Use Sector (Residential, Commercial, Industrial), and Region 2025-2033)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。


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