1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバルPoEチップセット市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 電源供給装置(PSE)チップセット
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 給電デバイス(PD)チップセット
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 規格別市場分析
7.1 802.3af 規格
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 802.3at 規格
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 802.3bt 規格
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 デバイスタイプ別市場分析
8.1 ネットワークカメラ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 VoIP電話
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 イーサネットスイッチおよびインジェクター
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 無線無線アクセスポイント
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 近接センサー
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 アプリケーション別市場分析
9.1 接続性
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 インフォテインメント
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 LED 照明
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 セキュリティ
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 その他
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
10 エンドユーザー分野別の市場分析
10.1 住宅
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 商業
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 産業
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
11 地域別市場分析
11.1 北米
11.1.1 アメリカ合衆国
11.1.1.1 市場動向
11.1.1.2 市場予測
11.1.2 カナダ
11.1.2.1 市場動向
11.1.2.2 市場予測
11.2 アジア太平洋地域
11.2.1 中国
11.2.1.1 市場動向
11.2.1.2 市場予測
11.2.2 日本
11.2.2.1 市場動向
11.2.2.2 市場予測
11.2.3 インド
11.2.3.1 市場動向
11.2.3.2 市場予測
11.2.4 韓国
11.2.4.1 市場動向
11.2.4.2 市場予測
11.2.5 オーストラリア
11.2.5.1 市場動向
11.2.5.2 市場予測
11.2.6 インドネシア
11.2.6.1 市場動向
11.2.6.2 市場予測
11.2.7 その他
11.2.7.1 市場動向
11.2.7.2 市場予測
11.3 ヨーロッパ
11.3.1 ドイツ
11.3.1.1 市場動向
11.3.1.2 市場予測
11.3.2 フランス
11.3.2.1 市場動向
11.3.2.2 市場予測
11.3.3 イギリス
11.3.3.1 市場動向
11.3.3.2 市場予測
11.3.4 イタリア
11.3.4.1 市場動向
11.3.4.2 市場予測
11.3.5 スペイン
11.3.5.1 市場動向
11.3.5.2 市場予測
11.3.6 ロシア
11.3.6.1 市場動向
11.3.6.2 市場予測
11.3.7 その他
11.3.7.1 市場動向
11.3.7.2 市場予測
11.4 ラテンアメリカ
11.4.1 ブラジル
11.4.1.1 市場動向
11.4.1.2 市場予測
11.4.2 メキシコ
11.4.2.1 市場動向
11.4.2.2 市場予測
11.4.3 その他
11.4.3.1 市場動向
11.4.3.2 市場予測
11.5 中東およびアフリカ
11.5.1 市場動向
11.5.2 国別市場分析
11.5.3 市場予測
12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 強み
12.3 弱み
12.4 機会
12.5 脅威
13 バリューチェーン分析
14 ポーターの5つの力分析
14.1 概要
14.2 バイヤーの交渉力
14.3 供給者の交渉力
14.4 競争の激しさ
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威
15 価格分析
16 競争環境
16.1 市場構造
16.2 主要プレイヤー
16.3 主要企業のプロファイル
16.3.1 アナログ・デバイセズ社
16.3.1.1 会社概要
16.3.1.2 製品ポートフォリオ
16.3.1.3 財務状況
16.3.1.4 SWOT分析
16.3.2 シスコシステムズ社
16.3.2.1 会社概要
16.3.2.2 製品ポートフォリオ
16.3.2.3 財務状況
16.3.2.4 SWOT分析
16.3.3 デルタ・コントロールズ社
16.3.3.1 会社概要
16.3.3.2 製品ポートフォリオ
16.3.4 キネティック・テクノロジーズ
16.3.4.1 会社概要
16.3.4.2 製品ポートフォリオ
16.3.5 マキシム・インテグレーテッド
16.3.5.1 会社概要
16.3.5.2 製品ポートフォリオ
16.3.5.3 財務状況
16.3.5.4 SWOT分析
16.3.6 マイクロセミ・コーポレーション(マイクロチップ・テクノロジー社)
16.3.6.1 会社概要
16.3.6.2 製品ポートフォリオ
16.3.6.3 SWOT分析
16.3.7 モノリシック・パワー・システムズ社
16.3.7.1 会社概要
16.3.7.2 製品ポートフォリオ
16.3.7.3 財務状況
16.3.8 NXPセミコンダクターズ社
16.3.8.1 会社概要
16.3.8.2 製品ポートフォリオ
16.3.8.3 財務状況
16.3.8.4 SWOT分析
16.3.9 オン・セミコンダクター・コーポレーション
16.3.9.1 会社概要
16.3.9.2 製品ポートフォリオ
16.3.9.3 財務状況
16.3.9.4 SWOT分析
16.3.10 Semtech Corporation
16.3.10.1 会社概要
16.3.10.2 製品ポートフォリオ
16.3.10.3 財務状況
16.3.11 シリコン・ラボラトリーズ社
16.3.11.1 会社概要
16.3.11.2 製品ポートフォリオ
16.3.11.3 財務状況
16.3.12 STマイクロエレクトロニクス N.V.
16.3.12.1 会社概要
16.3.12.2 製品ポートフォリオ
16.3.12.3 財務状況
16.3.13 テキサス・インスツルメンツ社
16.3.13.1 会社概要
16.3.13.2 製品ポートフォリオ
16.3.13.3 財務状況
16.3.13.4 SWOT分析
表2:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:タイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:Power over Ethernetチップセット市場予測:規格別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:デバイスタイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:パワー・オーバー・イーサネット(PoE)チップセット市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表6:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:エンドユースセクター別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表7:グローバル:Power over Ethernetチップセット市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表8:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場構造
表9:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:主要企業
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Power Over Ethernet (PoE) Chipsets Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Power Sourcing Equipment (PSE) Chipset
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Powered Devices (PD) Chipset
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Standard
7.1 802.3af Standard
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 802.3at Standard
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 802.3bt Standard
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Device Type
8.1 Network Cameras
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 VoIP Phone
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Ethernet Switch and Injector
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Wireless Radio Access Point
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Proximity Sensor
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Others
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 Connectivity
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Infotainment
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 LED Lighting
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Security
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Others
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
10 Market Breakup by End-Use Sector
10.1 Residential
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Commercial
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Industrial
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Region
11.1 North America
11.1.1 United States
11.1.1.1 Market Trends
11.1.1.2 Market Forecast
11.1.2 Canada
11.1.2.1 Market Trends
11.1.2.2 Market Forecast
11.2 Asia Pacific
11.2.1 China
11.2.1.1 Market Trends
11.2.1.2 Market Forecast
11.2.2 Japan
11.2.2.1 Market Trends
11.2.2.2 Market Forecast
11.2.3 India
11.2.3.1 Market Trends
11.2.3.2 Market Forecast
11.2.4 South Korea
11.2.4.1 Market Trends
11.2.4.2 Market Forecast
11.2.5 Australia
11.2.5.1 Market Trends
11.2.5.2 Market Forecast
11.2.6 Indonesia
11.2.6.1 Market Trends
11.2.6.2 Market Forecast
11.2.7 Others
11.2.7.1 Market Trends
11.2.7.2 Market Forecast
11.3 Europe
11.3.1 Germany
11.3.1.1 Market Trends
11.3.1.2 Market Forecast
11.3.2 France
11.3.2.1 Market Trends
11.3.2.2 Market Forecast
11.3.3 United Kingdom
11.3.3.1 Market Trends
11.3.3.2 Market Forecast
11.3.4 Italy
11.3.4.1 Market Trends
11.3.4.2 Market Forecast
11.3.5 Spain
11.3.5.1 Market Trends
11.3.5.2 Market Forecast
11.3.6 Russia
11.3.6.1 Market Trends
11.3.6.2 Market Forecast
11.3.7 Others
11.3.7.1 Market Trends
11.3.7.2 Market Forecast
11.4 Latin America
11.4.1 Brazil
11.4.1.1 Market Trends
11.4.1.2 Market Forecast
11.4.2 Mexico
11.4.2.1 Market Trends
11.4.2.2 Market Forecast
11.4.3 Others
11.4.3.1 Market Trends
11.4.3.2 Market Forecast
11.5 Middle East and Africa
11.5.1 Market Trends
11.5.2 Market Breakup by Country
11.5.3 Market Forecast
12 SWOT Analysis
12.1 Overview
12.2 Strengths
12.3 Weaknesses
12.4 Opportunities
12.5 Threats
13 Value Chain Analysis
14 Porters Five Forces Analysis
14.1 Overview
14.2 Bargaining Power of Buyers
14.3 Bargaining Power of Suppliers
14.4 Degree of Competition
14.5 Threat of New Entrants
14.6 Threat of Substitutes
15 Price Analysis
16 Competitive Landscape
16.1 Market Structure
16.2 Key Players
16.3 Profiles of Key Players
16.3.1 Analog Devices Inc.
16.3.1.1 Company Overview
16.3.1.2 Product Portfolio
16.3.1.3 Financials
16.3.1.4 SWOT Analysis
16.3.2 Cisco Systems Inc.
16.3.2.1 Company Overview
16.3.2.2 Product Portfolio
16.3.2.3 Financials
16.3.2.4 SWOT Analysis
16.3.3 Delta Controls Inc.
16.3.3.1 Company Overview
16.3.3.2 Product Portfolio
16.3.4 Kinetic Technologies
16.3.4.1 Company Overview
16.3.4.2 Product Portfolio
16.3.5 Maxim Integrated
16.3.5.1 Company Overview
16.3.5.2 Product Portfolio
16.3.5.3 Financials
16.3.5.4 SWOT Analysis
16.3.6 Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.)
16.3.6.1 Company Overview
16.3.6.2 Product Portfolio
16.3.6.3 SWOT Analysis
16.3.7 Monolithic Power Systems Inc.
16.3.7.1 Company Overview
16.3.7.2 Product Portfolio
16.3.7.3 Financials
16.3.8 NXP Semiconductors N.V.
16.3.8.1 Company Overview
16.3.8.2 Product Portfolio
16.3.8.3 Financials
16.3.8.4 SWOT Analysis
16.3.9 On Semiconductor Corporation
16.3.9.1 Company Overview
16.3.9.2 Product Portfolio
16.3.9.3 Financials
16.3.9.4 SWOT Analysis
16.3.10 Semtech Corporation
16.3.10.1 Company Overview
16.3.10.2 Product Portfolio
16.3.10.3 Financials
16.3.11 Silicon Laboratories Inc.
16.3.11.1 Company Overview
16.3.11.2 Product Portfolio
16.3.11.3 Financials
16.3.12 STMicroelectronics N.V.
16.3.12.1 Company Overview
16.3.12.2 Product Portfolio
16.3.12.3 Financials
16.3.13 Texas Instruments Incorporated
16.3.13.1 Company Overview
16.3.13.2 Product Portfolio
16.3.13.3 Financials
16.3.13.4 SWOT Analysis
※参考情報 Power Over Ethernet(PoE)チップセットは、ネットワーク機器に電力を供給するための重要な役割を担っています。PoE技術は、データ通信と電力供給を一つのケーブルで同時に行うことを可能にします。これにより、特にセキュリティカメラや無線LANアクセスポイント、VoIP電話などのデバイスを設置する際の利便性が向上します。PoEを使用することで、別途電源を引く必要がなくなり、設置や配線が簡素化されます。 PoEの基本的な原理は、パワーサプライユニット(PSE)とデバイス(PD)という二つの役割に分かれています。PSEは電力を供給する側で、通常はスイッチやインジェクターがこの役割を果たします。一方、PDは電力を受け取るデバイスで、カメラやアクセスポイントなどが該当します。PSEはデバイスの要件に基づいて必要な電力を供給します。 PoEチップセットは、これらPSEとPDの機能を実現するために必要な回路や制御機能を集約したコンポーネントです。一般的に、PoEチップセットには、電力供給の制御、デバイスの検出、クラス分け、および電力供給の管理機能が含まれています。これにより、チップセットは、接続されたデバイスがPoEに対応しているかどうかを認識し、適切な電力を供給できます。 PoEチップセットは、IEEE 802.3af、IEEE 802.3at、さらにIEEE 802.3btなどの異なる規格に対応しているものがあります。IEEE 802.3afは最大15.4Wの電力を供給し、一般的なネットワークデバイスに適しています。IEEE 802.3atは最大30Wまで対応しており、より電力を必要とするデバイスにも利用できるようになっています。さらに、IEEE 802.3btでは最大60Wまたは100Wの電力供給が可能で、これにより高出力を必要とするデバイスにも対応できます。 PoE技術には多くのメリットがあります。まず第一に、設置の柔軟性が大きな利点です。従来の電源供給方式は、電源コンセントの近くにデバイスを設置する必要がありましたが、PoEを利用すると、ケーブル1本でデータと電力を供給できるため、自由度が高くなります。また、安全性の面でも、PoEは過電流や短絡からの保護機能を備えており、デバイスが過剰な電力を受け取ることなく、安全に使用できるよう設計されています。 さらに、PoEは省エネルギーの観点からもメリットがあります。必要な電力をリアルタイムで調整する機能を持つチップセットは、無駄な電力を消費せず、エネルギー効率を向上させます。また、遠隔監視機能があるため、ネットワーク全体の電力使用状況を把握し、管理することも可能です。これにより、必要なエネルギーだけを使用し、コストを削減することができます。 PoEチップセットの市場では、多くの企業が競って技術開発を行っており、性能やコスト、サイズなどの面で差別化が図られています。今後、IoT(Internet of Things)やスマートシティの進展に伴い、PoE技術の需要はさらに増加することが予想されます。また、無線通信が主流になる中で、さらに高出力が必要とされるデバイスも増え、PoEチップセットの技術も進化していくでしょう。 このように、PoEチップセットはネットワーク技術の進化と共に役割を拡大し続けています。通信インフラの効率化やコスト削減、安全な電力供給を実現するために、今後も重要なコンポーネントとして存在し続けるでしょう。ネットワーク設備の設置や運用のコストを抑えつつ、機能を向上させるためにPoE技術の採用はますます進むと考えられています。 |
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