1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のWi-Fiチップセット市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 製品別市場分析
5.5 周波数帯別市場分析
5.6 MIMO構成別市場分析
5.7 地域別市場分析
5.8 市場予測
6 製品別市場分析
6.1 スマートフォン
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 タブレット
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 PC
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 アクセスポイント機器
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 コネクテッドホームデバイス
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 その他
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
7 帯域別市場分析
7.1 シングルバンド
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 デュアルバンド
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 トリプルバンド
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 MIMO構成別市場分析
8.1 SU-MIMO
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 MU-MIMO
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 欧州
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 北米
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 アジア太平洋地域
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 中東・アフリカ地域
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 ラテンアメリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
13.1 価格指標
13.2 価格構造
13.3 マージン分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 クアルコム・テクノロジーズ
14.3.2 インテル・コーポレーション
14.3.3 テキサス・インスツルメンツ社
14.3.4 STマイクロエレクトロニクス
14.3.5 メディアテック
14.3.6 サムスン電子
14.3.7 マーベル・テクノロジー・グループ・リミテッド
14.3.8 サイプレス・セミコンダクタ・コーポレーション
14.3.9 クアンテナ・コミュニケーションズ
14.3.10 ペラソ・テクノロジーズ
14.3.11 アトメル・コーポレーション
14.3.12 セレノ・コミュニケーションズ
14.3.13 エスペリフ
14.3.14 ブロードコム-クアルコム

図1：グローバル：Wi-Fiチップセット市場：主要な推進要因と課題
図2：グローバル：Wi-Fiチップセット市場：売上高（10億米ドル）、2017-2022年
図3：グローバル：Wi-Fiチップセット市場：製品別内訳（%）、2022年
図4：グローバル：Wi-Fiチップセット市場：帯域別内訳（%）、2022年
図5：世界：Wi-Fiチップセット市場：MIMO構成別内訳（％）、2022年
図6：世界：Wi-Fiチップセット市場：地域別内訳（％）、2022年
図7：グローバル：Wi-Fiチップセット市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図8：グローバル：Wi-Fiチップセット産業：SWOT分析
図9：グローバル：Wi-Fiチップセット産業：バリューチェーン分析
図10：グローバル：Wi-Fiチップセット産業：ポーターの5つの力分析
図11：グローバル：Wi-Fiチップセット（スマートフォン）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図12：グローバル：Wi-Fiチップセット（スマートフォン）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図13：グローバル：Wi-Fiチップセット（タブレット）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図14：世界：Wi-Fiチップセット（タブレット）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図15：世界：Wi-Fiチップセット（PC）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図16：世界：Wi-Fiチップセット（PC向け）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図17：世界：Wi-Fiチップセット（アクセスポイント機器向け）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図18：グローバル：Wi-Fiチップセット（アクセスポイント機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図19：グローバル：Wi-Fiチップセット（接続型ホームデバイス）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図20：グローバル：Wi-Fiチップセット（コネクテッドホームデバイス）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図21：グローバル：Wi-Fiチップセット（その他製品）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図22：グローバル：Wi-Fiチップセット（その他製品）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図23：グローバル：Wi-Fiチップセット（シングルバンド）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図24：グローバル：Wi-Fiチップセット（シングルバンド）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図25：グローバル：Wi-Fiチップセット（デュアルバンド）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図26：グローバル：Wi-Fiチップセット（デュアルバンド）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図27：グローバル：Wi-Fiチップセット（トライバンド）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図28：グローバル：Wi-Fiチップセット（トライバンド）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図29：グローバル：Wi-Fiチップセット（SU-MIMO）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図30：グローバル：Wi-Fiチップセット（SU-MIMO）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図31：グローバル：Wi-Fiチップセット（MU-MIMO）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図32：グローバル：Wi-Fiチップセット（MU-MIMO）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図33：欧州：Wi-Fiチップセット市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図34：欧州：Wi-Fiチップセット市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図35：北米：Wi-Fiチップセット市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図36：北米：Wi-Fiチップセット市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図37：アジア太平洋：Wi-Fiチップセット市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図38：アジア太平洋地域：Wi-Fiチップセット市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図39：中東・アフリカ地域：Wi-Fiチップセット市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図40：中東・アフリカ地域：Wi-Fiチップセット市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図41：ラテンアメリカ地域：Wi-Fiチップセット市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図42：ラテンアメリカ：Wi-Fiチップセット市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年

1   Preface
2   Scope and Methodology
2.1    Objectives of the Study
2.2    Stakeholders
2.3    Data Sources
2.3.1    Primary Sources
2.3.2    Secondary Sources
2.4    Market Estimation
2.4.1    Bottom-Up Approach
2.4.2    Top-Down Approach
2.5    Forecasting Methodology
3   Executive Summary
4   Introduction
4.1    Overview
4.2    Key Industry Trends
5   Global Wi-Fi Chipset Market
5.1    Market Overview
5.2    Market Performance
5.3    Impact of COVID-19
5.4    Market Breakup by Product
5.5    Market Breakup by Band
5.6    Market Breakup by MIMO Configuration
5.7    Market Breakup by Region
5.8    Market Forecast
6   Market Breakup by Product
6.1    Smartphones
6.1.1    Market Trends
6.1.2    Market Forecast
6.2    Tablets
6.2.1    Market Trends
6.2.2    Market Forecast
6.3    PCs
6.3.1    Market Trends
6.3.2    Market Forecast
6.4    Access Point Equipment
6.4.1    Market Trends
6.4.2    Market Forecast
6.5    Connected Home Devices
6.5.1    Market Trends
6.5.2    Market Forecast
6.6    Others
6.6.1    Market Trends
6.6.2    Market Forecast
7   Market Breakup by Band
7.1    Single Band
7.1.1    Market Trends
7.1.2    Market Forecast
7.2    Dual Band
7.2.1    Market Trends
7.2.2    Market Forecast
7.3    Tri Band
7.3.1    Market Trends
7.3.2    Market Forecast
8   Market Breakup by MIMO Configuration
8.1    SU-MIMO
8.1.1    Market Trends
8.1.2    Market Forecast
8.2    MU-MIMO
8.2.1    Market Trends
8.2.2    Market Forecast
9   Market Breakup by Region
9.1    Europe
9.1.1    Market Trends
9.1.2    Market Forecast
9.2    North America
9.2.1    Market Trends
9.2.2    Market Forecast
9.3    Asia Pacific
9.3.1    Market Trends
9.3.2    Market Forecast
9.4    Middle East and Africa
9.4.1    Market Trends
9.4.2    Market Forecast
9.5    Latin America
9.5.1    Market Trends
9.5.2    Market Forecast
10  SWOT Analysis
10.1    Overview
10.2    Strengths
10.3    Weaknesses
10.4    Opportunities
10.5    Threats
11  Value Chain Analysis
12  Porters Five Forces Analysis
12.1    Overview
12.2    Bargaining Power of Buyers
12.3    Bargaining Power of Suppliers
12.4    Degree of Competition
12.5    Threat of New Entrants
12.6    Threat of Substitutes
13  Price Analysis
13.1    Price Indicators
13.2    Price Structure
13.3    Margin Analysis
14  Competitive Landscape
14.1    Market Structure
14.2    Key Players
14.3    Profiles of Key Players
14.3.1    Qualcomm Technologies
14.3.2    Intel Corporation
14.3.3    Texas Instruments Inc
14.3.4    Stmicroelectronics
14.3.5    Mediatek
14.3.6    Samsung Electronics
14.3.7    Marvell Technology Group Ltd
14.3.8    Cypress Semiconductor Corporation
14.3.9    Quantenna Communications
14.3.10      Peraso Technologies
14.3.11      Atmel Corporation
14.3.12      Celeno Communications
14.3.13      Espressif
14.3.14      Broadcom-Qualcomm

※参考情報 Wi-Fiチップセットは、無線通信を通じてデータを送受信するための半導体デバイスです。主にWi-Fiネットワークに接続するためのハードウェアを構成しており、スマートフォン、タブレット、パソコン、IoTデバイスなど、さまざまな機器に組み込まれています。Wi-Fiチップセットは、無線通信のプロトコルを処理し、ネットワーク上でのデータ転送を効率的に行う役割を果たしています。 Wi-Fiチップセットの基本的な機能としては、無線信号の送受信、エラー訂正、データの暗号化、接続管理などがあります。このような機能を実現するために、Wi-Fiチップセットは様々な部品で構成されています。一般的には、RF (Radio Frequency) トランシーバー、ベースバンドプロセッサ、メモリ、そしてアンテナを含みます。RFトランシーバーは、無線信号を生成・受信する役割を果たし、ベースバンドプロセッサはデジタル信号処理を行います。メモリは、データの一時保存などを担当し、アンテナは無線信号の送受信を物理的に行います。 Wi-Fiチップセットは、一般的にTYPICAL、MIMO（Multiple Input Multiple Output）、BSS（Basic Service Set）などの技術に基づいて設計されています。TYPICALは標準的なWi-Fi接続のためのものであり、MIMOは同時に複数の信号を送受信することを可能にする技術です。BSSは、Wi-Fiネットワーク内の基本的な通信の単位を定義します。これらの技術は、データ転送速度の向上や接続の安定性を実現するために重要です。 Wi-Fiチップセットにはいくつかの種類が存在し、その用途は多岐にわたります。例えば、ホームルーターやアクセスポイントに使用されるチップセットは、大容量のデータ転送に対応するために高性能なモデルが選ばれます。一方で、スマートフォンやタブレットに搭載されるチップセットは、軽量で省電力性能に優れていることが求められます。最近では、IoTデバイス向けのWi-Fiチップも増えており、これらは特にコスト効率が高く、小型化が進んでいます。 Wi-Fiチップセットは、通信の規格に応じてバージョンが異なります。最も一般的な規格には、802.11b、802.11g、802.11n、802.11ac、802.11ax（Wi-Fi 6）があります。それぞれの規格は、通信速度や通信距離、同時接続数などの性能向上が図られています。Wi-Fi 6は、特に複数のデバイスが同時に接続される環境でのパフォーマンスを大幅に改善し、高速なデータ転送を実現することが可能です。 関連技術としては、BluetoothやZigbeeなどの無線通信技術があります。Bluetoothは主に近距離通信を目的とし、音楽やデータの転送に利用されることが多いです。一方、Zigbeeは低消費電力での短距離無線通信が得意であり、スマートホームなどでのセンサーやデバイス間の通信に適しています。 Wi-Fiチップセットの技術は、次々と進化しています。AI（人工知能）やML（機械学習）を活用したネットワーク最適化技術も登場しており、リアルタイムでの負荷分散や干渉の軽減が可能になりつつあります。また、セキュリティ面でも、WPA3など最新の暗号化技術が取り入れられており、より安全にデータをやり取りすることができるようになっています。 今後もWi-Fiチップセットは、通信の高速化や低遅延化、省電力化が求められる中で、さまざまな分野での発展が期待されています。これに伴い、無線通信技術はますます重要な役割を果たすことでしょう。

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