目次
第1章 エグゼクティブサマリー
市場展望
レポートの範囲
市場概要
市場動向と成長要因
新興技術
セグメント別分析
地域別分析
結論
第2章 市場概要
概要
将来展望
バリューチェーン分析
材料開発
製造と加工
流通と物流
応用と統合
継続的サポートと性能最適化
ポーターの5つの力分析
供給者の交渉力
消費者の交渉力
新規参入の可能性
業界内の競争
代替品の脅威
貿易データ分析
輸出
輸入
第3章 市場動向
概要
市場推進要因
データセンターにおける利用拡大
コンパクト化・小型化電子部品の需要増大
高効率LED照明ソリューション市場の拡大
市場抑制要因
先端材料に伴うコスト上昇
規制・コンプライアンス問題
物理的特性による熱伝導材（TIM）の性能限界
市場機会
輸送業界の電動化
5G技術の普及拡大
スマート輸送・IoTの成長
第4章 規制環境
概要
第5章 新興技術と特許分析
概要
新興技術
グラフェンベース熱伝導材
3Dプリント熱伝導材
液体金属熱伝導材
カーボンナノチューブ（CNT）強化熱伝導材
ハイブリッド熱伝導材
特許分析
地域別動向
主な知見
第6章 市場セグメント分析
セグメンテーション内訳
材料タイプ別市場内訳
主なポイント
ポリマー複合材
金属
相変化材料
用途別市場内訳
主なポイント
コンピュータ
民生用電子機器
産業用
自動車
医療機器
通信
再生可能エネルギー
航空宇宙・防衛
その他
地域別内訳
地域別市場内訳
主なポイント
北米
欧州
アジア太平洋地域
その他地域
第7章 競争環境
主なポイント
エコシステム分析
原材料サプライヤー
TIMメーカー
流通業者
OEMメーカー
主要企業分析
戦略分析
最近の動向
第8章 環境・社会・ガバナンス（ESG）の視点
主なポイント
概要
環境への影響
社会への影響
ガバナンスへの影響
TIM市場におけるESGの現状
BCCによる総括
第9章 付録
調査方法論
参考文献
略語一覧
企業プロファイル
3M
AMETEK INC.
AOS THERMAL COMPOUNDS LLC.
DOW
ENERDYNE THERMAL SOLUTIONS INC.
EPIC RESINS
HENKEL AG & CO. KGAA
INDIUM CORP.
MASTER BOND INC.
MGケミカルズ
モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ
パーカー・ハニフィン社
ポリキャスト・インターナショナル
ロジャース社
信越化学工業株式会社
ティムトロニクス
ユニバーサル・サイエンス
ヴァンガード・プロダクツ社
ウェイクフィールド・サーマル社
ザルマン
要約表：2029年までの地域別熱界面材料の世界市場
表1：ポーターの5つの力：評価尺度
表2：2023年国別化学製品及び化学関連産業の調剤の主要輸出国
表3：2023年国別化学製品及び化学関連産業の調剤の主要輸入国
表4：国別熱界面材料（TIM）規制状況、2024年
表5：熱界面材料に関する公開特許、2023年2月～2024年11月
表6：材料タイプ別世界熱界面材料（TIM）市場、2029年まで
表7：地域別ポリマー複合熱界面材料（TIM）世界市場、2029年まで
表8：ポリマー複合TIMの世界市場、サブ材料別、2029年まで
表9：ポリマー複合TIMの世界市場、製品タイプ別、2029年まで
表10：金属TIMの世界市場、金属タイプ別、2029年まで
表11：金属ベースTIMの世界市場、地域別、2029年まで
表12：相変化TIMの世界市場（地域別、2029年まで）
表13：TIMの世界市場（用途別、2029年まで）
表14：コンピュータシステム用途におけるTIMの世界市場（地域別、2029年まで）
表15：民生用電子機器用途におけるTIMの世界市場（地域別、2029年まで）
表16：産業用途向け熱界面材料の世界市場（地域別、2029年まで）
表17：自動車用途向け熱界面材料の世界市場（地域別、2029年まで）
表18：医療機器用途向け熱界面材料の世界市場（地域別、2029年まで）
表19：通信用途向け熱界面材料の世界市場（地域別、2029年まで）
表20：地域別再生可能エネルギー用途向け熱伝導材料（TIM）の世界市場（2029年まで）
表21：地域別航空宇宙・防衛用途向け熱伝導材料（TIM）の世界市場（2029年まで）
表22：地域別その他用途向け熱伝導材料（TIM）の世界市場（2029年まで）
表23：地域別熱伝導材料（TIM）の世界市場（2029年まで）
表24：北米における熱伝導材料（TIM）市場、材料タイプ別、2029年まで
表25：北米における熱伝導材料（TIM）市場、用途別、2029年まで
表26：北米における熱伝導材料（TIM）市場、国別、2029年まで
表27：欧州における熱伝導材料（TIM）市場、材料タイプ別、2029年まで
表28：欧州熱伝導材料市場（用途別、2029年まで）
表29：欧州熱伝導材料市場（国別、2029年まで）
表30：アジア太平洋熱伝導材料市場（材料タイプ別、2029年まで）
表31：アジア太平洋熱伝導材料市場（用途別、2029年まで）
表32：2029年までのアジア太平洋地域におけるTIM市場（国別）
表33：2029年までのその他の地域（RoW）におけるTIM市場（材料タイプ別）
表34：2029年までのその他の地域（RoW）におけるTIM市場（用途別）
表35：2029年までのその他の地域（RoW）におけるTIM市場（サブ地域別）
表36：主要企業別熱伝導材料（TIM）の世界市場シェア、2023年
表37：世界の熱伝導材料（TIM）市場における最近の動向、2024年
表38：企業別ESGリスク評価指標、2023年
表39：本報告書で使用される略語
表40：3M：企業概要
表41：3M：財務実績、2022年度および2023年度
表42：3M：製品ポートフォリオ
表43：Ametek Inc.：企業概要
表44：Ametek Inc.：財務実績、2022年度および2023年度
表45：Ametek Inc.：製品ポートフォリオ
表46：AOSサーマルコンパウンズLLC：企業概要
表47：AOSサーマルコンパウンズLLC：製品ポートフォリオ
表48：ダウ：企業概要
表49：ダウ：財務実績（2022年度および2023年度）
表50：ダウ：製品ポートフォリオ
表51：エナダイン・サーマルソリューションズ社：企業概要
表52：エナダイン・サーマル・ソリューションズ社：製品ポートフォリオ
表53：エピック・レジンズ：会社概要
表54：エピック・レジンズ：製品ポートフォリオ
表55：ヘンケルAG＆Co. KGaA：会社概要
表56：ヘンケルAG＆Co. KGaA：財務実績（2022年度および2023年度）
表57：ヘンケルAG＆Co. KGaA：製品ポートフォリオ
表58：インジウム社：会社概要
表59：インジウム社：製品ポートフォリオ
表60：マスターボンド社：会社概要
表61：マスターボンド社：製品ポートフォリオ
表62：MGケミカルズ：会社概要
表63：MGケミカルズ：製品ポートフォリオ
表64：モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ：会社概要
表65：モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ：製品ポートフォリオ
表66：パーカー・ハニフィン社：会社概要
表67：パーカー・ハニフィン社：財務実績、2022年度および2023年度
表68：パーカー・ハニフィン社：製品ポートフォリオ
表69：ポリキャスト・インターナショナル：会社概要
表70：ポリキャスト・インターナショナル：製品ポートフォリオ
表71：ロジャース社：会社概要
表72：ロジャース社：財務実績（2022年度および2023年度）
表73：ロジャース社：製品ポートフォリオ
表74：信越化学工業株式会社：会社概要
表75：信越化学工業株式会社：財務実績（2022年度および2023年度）
表76：信越化学工業株式会社：製品ポートフォリオ
表77：ティムトロニクス：会社概要
表78：ティムトロニクス：製品ポートフォリオ
表79：ユニバーサル・サイエンス：会社概要
表80：ユニバーサル・サイエンス：製品ポートフォリオ
表81：ヴァンガード・プロダクツ社：会社概要
表82：ヴァンガード・プロダクツ社：製品ポートフォリオ
表83：ウェイクフィールド・サーマル社：会社概要
表84：ウェイクフィールド・サーマル社：製品ポートフォリオ
表85：ザルマン：会社概要
表86：ザルマン：製品ポートフォリオ
図表一覧
要約図：地域別熱界面材料の世界市場シェア（2023年）
図1：熱界面材料市場：バリューチェーン分析
図2：ポーターの5つの力分析：熱界面材料市場
図3：熱界面材料市場：供給者の交渉力
図4：熱界面材料市場：消費者の交渉力
図5：熱界面材料市場：新規参入の可能性
図6：熱界面材料市場：業界競争
図7：熱界面材料の市場動向
図8：TIMにおける新興技術
図9：TIMに関する公開特許及び特許出願のシェア（権利者国別、2023年2月～2024年11月）
図10：材料タイプ別熱界面材料の世界市場シェア（2023年）
図11：地域別ポリマー複合熱界面材料の世界市場シェア（2023年）
図12：サブ材料別ポリマー複合熱界面材料の世界市場シェア（2023年）
図13：ポリマー複合TIMの世界市場シェア（製品タイプ別）、2023年
図14：金属TIMの世界市場シェア（金属タイプ別）、2023年
図15：金属ベースTIMの世界市場シェア（地域別）、2023年
図16：相変化TIMの世界市場シェア（地域別）、2023年
図17：用途別熱伝導材の世界市場シェア、2023年
図18：地域別コンピュータシステム用途における熱伝導材の世界市場シェア、2023年
図19：地域別民生用電子機器用途における熱伝導材の世界市場シェア、2023年
図20：地域別産業用途における熱伝導材の世界市場シェア、2023年
図21：自動車用途におけるTIMの世界市場シェア（地域別、2023年）
図22：医療機器用途におけるTIMの世界市場シェア（地域別、2023年）
図23：通信用途におけるTIMの世界市場シェア（地域別、2023年）
図24：地域別再生可能エネルギー用途における熱伝導材料の世界市場シェア（2023年）
図25：地域別航空宇宙・防衛用途における熱伝導材料の世界市場シェア（2023年）
図26：地域別その他用途における熱伝導材料の世界市場シェア（2023年）
図27：地域別熱伝導材料（TIM）の世界市場シェア、2023年
図28：材料タイプ別北米熱伝導材料（TIM）市場シェア、2023年
図29：用途別北米熱伝導材料（TIM）市場シェア、2023年
図30：国別北米熱伝導材料（TIM）市場シェア、2023年
図31：欧州における熱伝導材（TIM）の市場シェア（材料タイプ別）、2023年
図32：欧州における熱伝導材（TIM）の市場シェア（用途別）、2023年
図33：欧州における熱伝導材（TIM）の市場シェア（国別）、2023年
図34：アジア太平洋地域における熱伝導材（TIM）の市場シェア（材料タイプ別）、2023年
図35：アジア太平洋地域におけるTIMsの用途別市場シェア、2023年
図36：アジア太平洋地域におけるTIMsの国別市場シェア、2023年
図37：その他の地域（RoW）におけるTIMsの材料タイプ別市場シェア、2023年
図38：その他の地域（RoW）におけるTIMsの用途別市場シェア、2023年
図39：RoWにおけるTIMsの市場シェア（サブ地域別、2023年）
図40：TIMs市場：エコシステム分析
図41：3M：収益シェア（事業部門別、2023年度）
図42：3M：収益シェア（地域別、2023年度）
図43：アメテック社：事業部門別収益シェア、2023年度
図44：アメテック社：国・地域別収益シェア、2023年度
図45：ダウ社：事業部門別収益シェア、2023年度
図46：ダウ社：国・地域別収益シェア、2023年度
図47：ヘンケルAG＆Co. KGaA：事業部門別売上高比率、2023年度
図48：ヘンケルAG＆Co. KGaA：地域別売上高比率、2023年度
図49：パーカー・ハニフィン社：事業部門別売上高比率、2023年度
図50：パーカー・ハニフィン社：地域別売上高比率、2023年度
図51：ロジャース社：事業部門別売上高比率、2023年度
図52：ロジャース社：地域別売上高比率、2023年度
図53：信越化学工業株式会社：事業部門別売上高比率、2023年度
図54：信越化学工業株式会社：地域別売上高構成比、2023年度
Table of Contents
Chapter 1 Executive Summary
Market Outlook
Scope of the Report
Market Summary
Market Dynamics and Growth Factors
Emerging Technologies
Segmental Analysis
Regional Analysis
Conclusion
Chapter 2 Market Overview
Overview
Future Outlook
Value Chain Analysis
Material Development
Manufacturing and Processing
Distribution and Logistics
Application and Integration
Ongoing Support and Performance Optimization
Porter’s Five Forces Analysis
Bargaining Power of Suppliers
Bargaining Power of Consumers
Potential for New Entrants
Competition in the Industry
Threat of Substitutes
Trade Data Analysis
Exports
Imports
Chapter 3 Market Dynamics
Overview
Market Drivers
Increasing Utilization in Data Centers
Escalating Need for Compact and Miniaturized Electronic Components
Expanding Market for High-Efficiency LED Lighting Solutions
Market Restraints
Elevated Costs Associated with Advanced Materials
Regulatory and Compliance Issues
Limited Performance of TIMs Due to Physical Properties
Market Opportunities
Electrification in the Transportation Industry
Increasing Adoption of 5G Technology
Growth in Smart Transportation and IoT
Chapter 4 Regulatory Landscape
Overview
Chapter 5 Emerging Technologies and Patent Analysis
Overview
Emerging Technologies
Graphene-Based TIMs
3D-Printed TIMs
Liquid Metal TIMs
Carbon Nanotube (CNT)-Enhanced TIMs
Hybrid TIMs
Patent Analysis
Regional Patterns
Key Findings
Chapter 6 Market Segment Analysis
Segmentation Breakdown
Market Breakdown by Material Type
Key Takeaways
Polymer Composites
Metals
Phase-Change Materials
Market Breakdown by Application
Key Takeaways
Computers
Consumer Electronics
Industrial
Automotive
Medical Equipment
Telecom
Renewable Energy
Aerospace and Defense
Others
Geographic Breakdown
Market Breakdown by Region
Key Takeaways
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Chapter 7 Competitive Landscape
Key Takeaways
Ecosystem Analysis
Raw Material Suppliers
TIMs Manufacturers
Distributors
OEMs
Analysis of Key Companies
Strategic Analysis
Recent Developments
Chapter 8 Environmental, Social and Governance Perspective
Key Takeaways
Overview
Environmental Impact
Social Impact
Governance Impact
Status of ESG in the TIMs Market
Concluding Remarks from BCC
Chapter 9 Appendix
Research Methodology
References
Abbreviations
Company Profiles
3M
AMETEK INC.
AOS THERMAL COMPOUNDS LLC.
DOW
ENERDYNE THERMAL SOLUTIONS INC.
EPIC RESINS
HENKEL AG & CO. KGAA
INDIUM CORP.
MASTER BOND INC.
MG CHEMICALS
MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS
PARKER HANNIFIN CORP.
POLYCAST INTERNATIONAL
ROGERS CORP.
SHIN-ETSU CHEMICAL CO. LTD.
TIMTRONICS
UNIVERSAL SCIENCE
VANGUARD PRODUCTS CORP.
WAKEFIELD THERMAL INC.
ZALMAN
| ※参考情報 サーマルインターフェース材料（Thermal Interface Materials、TIM）は、熱を発生する部品と熱を逃がす部品（ヒートシンクなど）との間に存在する微細な隙間や不完全な接触面を埋め、効率的な熱伝導を実現するために用いられる材料です。これらの材料は、電子機器の性能と信頼性を維持するために不可欠な要素となっています。 一般的な電子部品の表面やヒートシンクのベース面は、どれほど平滑に見えても、ミクロンレベルでは凹凸が存在します。この凹凸により、部品とヒートシンクが直接接触する面積はごくわずかとなり、残りの隙間には空気（熱伝導率が非常に低い）が存在します。TIMは、この空気層を排除し、接触面全体にわたって熱抵抗の低い経路を提供することで、発生した熱を効果的にヒートシンクへ伝達する役割を担っています。熱抵抗の低減は、電子部品の温度上昇を抑え、熱暴走を防ぎ、長寿命化に貢献します。 TIMには、その形態や特性に基づき、さまざまな種類があります。主要な種類としては、グリースタイプ、パッドタイプ、相変化タイプ、金属合金タイプなどが挙げられます。 サーマルグリース（またはペースト）は、熱伝導性の高い粒子（酸化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素など）をシリコンや非シリコン系のベース材に分散させたもので、非常に薄い層で塗布できるため、優れた熱性能を発揮します。ただし、液状であるため、塗布工程の管理や、経年劣化による乾燥・ポンプアウト現象への対策が必要です。 サーマルパッドは、シリコーンやポリマーなどをベースに熱伝導フィラーを充填したシート状の材料です。取り扱いが容易で、特定の間隔（ギャップ）を埋めるのに適していますが、グリースに比べて熱抵抗が高くなる傾向があります。 相変化材料（Phase Change Materials、PCM）は、特定の温度で固体から半固体または液体に相変化する特性を持ちます。通常は固体状態で提供され、作動温度に達すると軟化し、TIMとして機能するために必要な接触面の密着性を高めます。インジウム合金などの金属ベースのTIMも、軟化することで相変化材料として機能することがあります。 金属ベースのTIMは、非常に高い熱伝導率を持つインジウム合金や焼結銀などが使用されます。これらのTIMは、特に高性能なCPUやGPUなど、極めて大きな発熱源に対して高い熱性能を要求される場合に利用されます。 TIMの主な用途は、パソコン、スマートフォン、タブレットなどの民生用電子機器から、サーバー、データセンター、自動車の電装部品、LED照明、産業用制御機器、パワーエレクトロニクスまで、熱管理が必須となるあらゆる分野にわたります。特に近年、高性能化が進むにつれて発熱密度が増加している半導体デバイス、例えば高性能マイクロプロセッサ、パワー半導体（IGBT、MOSFETなど）、大容量バッテリーパックの熱管理において、TIMの役割はますます重要になっています。 関連技術としては、まず熱設計全般が挙げられます。これには、ヒートシンクの設計（フィン形状、材質）、ヒートパイプやベイパーチャンバーを用いた熱輸送技術、強制空冷や液冷システム、そして熱流体解析（CFD）を用いたシミュレーション技術などが含まれます。また、TIMの塗布や貼り付けの自動化技術、特に均一な厚みで安定的に塗布するためのディスペンス技術やスクリーン印刷技術なども重要です。さらに、半導体パッケージング技術の進化に伴い、TIMの信頼性（耐久性、熱サイクル耐性、非導電性など）を向上させるための材料開発も活発に進められています。 今後、電子機器のさらなる小型化、高性能化、そして高信頼性への要求が高まる中で、より薄く、より低い熱抵抗を持ち、長期的な安定性を確保できる次世代TIMの開発が求められています。（約1240文字） |
❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
