システムオンチップ(SoC)の世界市場2023-2028:産業動向、シェア、規模、成長、機会・予測

◆英語タイトル:System-on-Chip (SoC) Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028

IMARCが発行した調査報告書(IMARC23AP059)◆商品コード:IMARC23AP059
◆発行会社(リサーチ会社):IMARC
◆発行日:2023年2月21日
   最新版(2025年又は2026年)版があります。お問い合わせください。
◆ページ数:143
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:電子
◆販売価格オプション(消費税別)
Single UserUSD3,999 ⇒換算¥623,844見積依頼/購入/質問フォーム
Five UserUSD4,999 ⇒換算¥779,844見積依頼/購入/質問フォーム
EnterprisewideUSD5,999 ⇒換算¥935,844見積依頼/購入/質問フォーム
販売価格オプションの説明はこちらでご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額(日本円)+消費税+配送料(Eメール納品は無料)」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日~2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日+5日以内に請求書を発行・送付致します。(請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可)
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

アイマーク社の本調査資料によると、2022年に1,638億ドルであった世界のシステムオンチップ(SoC)市場規模が、2028年までに2,600億ドルとなり、予測期間中にCAGR7.83%で拡大すると見込まれています。本書は、システムオンチップ(SoC)の世界市場を徹底的に分析し、市場の現状や今後の動向をまとめた資料です。序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別(デジタル、アナログ、混合信号)分析、用途別(スマートフォン、ネットワーキング・デバイス、PC/ノートパソコン、ゲーム機、その他)分析、産業別(自動車、航空宇宙・防衛、IT・通信、家電、その他)分析、地域別(北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ)分析、SWOT分析、バリューチェーン分析、ポーターズファイブフォース分析、価格分析、競争状況など、以下の構成で掲載しています。また、本書内には、Advanced Micro Devices Inc.、Broadcom Inc.、Huawei Technologies Co. Ltd.、Infineon Technologies AG、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Microchip Technology Inc、Nvidia Corporation、onsemi、Qualcomm Incorporated、Renesas Electronics Corporation、STMicroelectronics N.V.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited and Texas Instruments Incorporated.など、参入企業情報が含まれています。
・序論
・範囲・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・イントロダクション
・世界のシステムオンチップ(SoC)市場規模:種類別
- デジタルにおける市場規模
- アナログにおける市場規模
- 混合信号における市場規模
・世界のシステムオンチップ(SoC)市場規模:用途別
- スマートフォンにおける市場規模
- ネットワーキング・デバイスにおける市場規模
- PC/ノートパソコンにおける市場規模
- ゲーム機における市場規模
- その他における市場規模
・世界のシステムオンチップ(SoC)市場規模:産業別
- 自動車における市場規模
- 航空宇宙・防衛における市場規模
- IT・通信における市場規模
- 家電における市場規模
- その他における市場規模
・世界のシステムオンチップ(SoC)市場規模:地域別
- 北米のシステムオンチップ(SoC)市場規模
- アジア太平洋のシステムオンチップ(SoC)市場規模
- ヨーロッパのシステムオンチップ(SoC)市場規模
- 中南米のシステムオンチップ(SoC)市場規模
- 中東・アフリカのシステムオンチップ(SoC)市場規模
・SWOT分析
・バリューチェーン分析
・ポーターズファイブフォース分析
・価格分析
・競争状況

2022年の世界システムオンチップ(SoC)市場規模は1638億米ドルに達しました。IMARCグループは、2023年から2028年の間に年平均成長率(CAGR)が7.83%で、2028年には2600億米ドルに達すると予測しています。

システムオンチップ(SoC)は、デジタル、アナログ、混合信号、および無線周波数機能を含む集積回路(IC)です。中央処理装置(CPU)、システムメモリ、周辺機器コントローラー、グラフィックス処理装置(GPU)、特化されたニューラルネットワーク回路、無線モデムなどのさまざまなコンポーネントを含んでいます。SoCはマルチチップシステムよりも信頼性が高く、消費電力が少なく、高効率を提供するため、エネルギーの無駄を最小限に抑え、コストを削減します。その結果、信号処理、無線通信、人工知能(AI)、およびその他の計算タスクで広く使用されています。

デジタル化の進展と情報技術(IT)産業の拡大は、世界的にSoCの需要を促進する主要な要因の一つです。また、サイバー攻撃やセキュリティ侵害の増加が、データベース管理や詐欺検出、サイバーセキュリティシステムの導入を促しています。加えて、SoCを搭載したスマートフォン、タブレット、ラップトップ、ウェアラブルデバイスの販売増加も市場を押し上げています。消費者および企業向けデバイスでの人工知能(AI)チップ技術の利用が増加していることも、メーカーにとっての成長機会を提供しています。さらに、主要な市場プレーヤーは、製品ポートフォリオを強化し、より広範な消費者基盤を引きつけるために、製品の投入に注力しています。スマートシティや交通インフラの発展は、IoTの導入を加速させ、市場に好影響を与えています。加えて、主要企業は、深層学習や機械学習(ML)チップの革新を目指して研究開発(R&D)に投資し、市場の拡大を図っています。

IMARCグループは、2023年から2028年にかけての世界システムオンチップ(SoC)市場の主要な傾向を分析し、タイプ、アプリケーション、エンドユース産業に基づいて市場を分類しています。

市場の分類としては、タイプ別にデジタル、アナログ、混合信号に分かれ、アプリケーション別にはスマートフォン、ネットワーク機器、PC/ラップトップ、ゲームコンソール、デジタルカメラ、その他が含まれます。エンドユース産業別では、自動車、航空宇宙・防衛、IT・通信、家電、産業、医療などがあります。

競争環境についても調査されており、主要プレーヤーとしては、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)、ブロードコム、ファーウェイ、インフィニオン・テクノロジーズ、インテル、メディアテック、マイクロチップ・テクノロジー、エヌビディア、オンセミ、クアルコム、ルネサスエレクトロニクス、STマイクロエレクトロニクス、台湾積体電路製造(TSMC)、テキサス・インスツルメンツなどがあります。

❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバルシステムオンチップ(SoC)市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 デジタル
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 アナログ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 ミックスドシグナル
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 スマートフォン
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ネットワーク機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 PC/ノートパソコン
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ゲーム機
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 デジタルカメラ
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 最終用途産業別市場分析
8.1 自動車産業
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 航空宇宙・防衛
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 IT・通信
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 民生用電子機器
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 産業用
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 ヘルスケア
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 購買者の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の度合い
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社(AMD)
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.1.3 財務状況
14.3.1.4 SWOT分析
14.3.2 ブロードコム社
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務状況
14.3.2.4 SWOT分析
14.3.3 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.4 インフィニオン・テクノロジーズAG
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務状況
14.3.4.4 SWOT分析
14.3.5 インテル株式会社
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.5.3 財務状況
14.3.5.4 SWOT分析
14.3.6 MediaTek Inc.
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務状況
14.3.6.4 SWOT分析
14.3.7 マイクロチップ・テクノロジー社
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務状況
14.3.7.4 SWOT分析
14.3.8 エヌビディア・コーポレーション
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 オンセミ
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務状況
14.3.9.4 SWOT分析
14.3.10 クアルコム・インコーポレイテッド
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務状況
14.3.10.4 SWOT分析
14.3.11 ルネサス エレクトロニクス株式会社
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務状況
14.3.11.4 SWOT分析
14.3.12 STマイクロエレクトロニクス N.V.
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
14.3.12.3 財務状況
14.3.12.4 SWOT分析
14.3.13 台湾積体電路製造株式会社
14.3.13.1 会社概要
14.3.13.2 製品ポートフォリオ
14.3.13.3 財務状況
14.3.13.4 SWOT分析
14.3.14 テキサス・インスツルメンツ株式会社
14.3.14.1 会社概要
14.3.14.2 製品ポートフォリオ
14.3.14.3 財務状況
14.3.14.4 SWOT分析



1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global System-on-Chip (SoC) Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Digital
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Analog
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Mixed Signal
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Smartphones
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Networking Devices
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 PC/Laptops
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Game Consoles
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Digital Cameras
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Others
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use Industry
8.1 Automotive
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Aerospace and Defense
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 IT and Telecommunication
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Consumer Electronics
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Industrial
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Healthcare
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
8.7 Others
8.7.1 Market Trends
8.7.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Advanced Micro Devices Inc.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.1.3 Financials
14.3.1.4 SWOT Analysis
14.3.2 Broadcom Inc.
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.2.4 SWOT Analysis
14.3.3 Huawei Technologies Co. Ltd.
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.4 Infineon Technologies AG
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Intel Corporation
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.5.3 Financials
14.3.5.4 SWOT Analysis
14.3.6 MediaTek Inc.
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.6.4 SWOT Analysis
14.3.7 Microchip Technology Inc
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 Nvidia Corporation
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 onsemi
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.9.4 SWOT Analysis
14.3.10 Qualcomm Incorporated
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.10.3 Financials
14.3.10.4 SWOT Analysis
14.3.11 Renesas Electronics Corporation
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
14.3.11.4 SWOT Analysis
14.3.12 STMicroelectronics N.V.
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product Portfolio
14.3.12.3 Financials
14.3.12.4 SWOT Analysis
14.3.13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
14.3.13.1 Company Overview
14.3.13.2 Product Portfolio
14.3.13.3 Financials
14.3.13.4 SWOT Analysis
14.3.14 Texas Instruments Incorporated
14.3.14.1 Company Overview
14.3.14.2 Product Portfolio
14.3.14.3 Financials
14.3.14.4 SWOT Analysis
※参考情報

システムオンチップ(SoC)とは、一つのチップ上にプロセッサ、メモリ、入出力ポート、通信機能などの多様なコンポーネントを統合した集積回路のことを指します。SoCは、特にモバイルデバイスや組み込みシステムなどで多く使用されており、その小型化や消費電力の低減、高性能化を実現しています。
SoCの特徴として、まずはその高い集積度が挙げられます。複数の機能を一つのチップに詰め込むことで、基板の面積を削減し、コストの低下や製造の簡略化に寄与します。また、データ転送速度が向上し、通信遅延が減少するため、性能面でも優れた利点があります。

SoCの種類としては、大きく分けてアプリケーションプロセッサ、マイクロコントローラ、FPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)、およびデジタル信号プロセッサ(DSP)が存在します。アプリケーションプロセッサは、主にスマートフォンやタブレットに使用され、高度な処理能力を提供します。マイクロコントローラは、家電製品や自動車、産業機器など、幅広い用途で一括制御を行う際に使われます。FPGAは、特定の処理ニーズに応じて再プログラムが可能で、柔軟性が特徴です。DSPは、音声や画像の処理に特化しており、特にリアルタイム処理に優れています。

SoCの用途は非常に多岐にわたります。スマートフォンやタブレットの他、ゲーム機やデジタルカメラ、スマートテレビ、IoT(モノのインターネット)デバイス、自動運転車など、日常生活のあらゆるところで利用されています。また、医療機器や産業用ロボットなどの分野でも、技術革新を通じてSoCの採用が拡大しています。

さらに、SoCは通信機能の実装にも適しており、ワイヤレス通信モジュールやBluetooth、Wi-Fi、GPSなどの無線機能も同時に統合できます。これによって、デバイスはインターネットと連携し、データの送受信や処理を瞬時に行えるようになります。このため、スマートフォンやスマートホーム関連商品で特に重宝されています。

関連技術としては、半導体製造技術やEDA(電子設計自動化)ツール、組込みソフトウェア技術が挙げられます。半導体製造技術の進歩により、より小さく、高性能なチップが生産可能となっています。EDAツールは、SoC設計の効率を上げるために必要なソフトウェアで、設計者が複雑な回路を簡単に設計・検証できるように支援します。組込みソフトウェア技術は、SoCにインストールされるソフトウェアの設計および実装に焦点を当てており、デバイスの機能を最大化する役割を果たします。

今後、AIや機械学習の進展により、SoCのさらなる進化が期待されます。これにより、よりスマートで効率的な処理能力を持つデバイスが登場するでしょう。特に、リアルタイムデータ処理を行うためのAIチップとしてのSoCの需要は、ますます高まっています。これからのIoT時代においては、より多くのデバイスが連携し、情報を生成・処理していくことが求められるため、SoCの役割はますます重要になっていくと考えられます。


❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer

★リサーチレポート[ システムオンチップ(SoC)の世界市場2023-2028:産業動向、シェア、規模、成長、機会・予測(System-on-Chip (SoC) Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028 )]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
グローバルリサーチ調査資料のイメージグローバルリサーチ調査資料のイメージ

◆H&Iグローバルリサーチのお客様(例)◆