1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 半導体ウエハー研磨装置
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 半導体ウエハー研削装置
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 エンドユーザー別市場分析
7.1 ファウンドリ
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 メモリメーカー
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 IDMメーカー
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 アクレテック（ヨーロッパ）GmbH（東京精密株式会社）
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.2 アムテック・システムズ株式会社
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務状況
13.3.3 アクサス・テクノロジー
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.4 BBSキンメイ株式会社
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 ディスコ株式会社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務状況
13.3.6 ダイナベスト株式会社
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.7 荏原製作所
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 ギガマット・テクノロジーズ株式会社
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 ラップマスター・ウォルターズ社（ラップマスター・インターナショナル合同会社）
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.10 ロジテック・インターナショナルS.A.
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.11 岡本工作機械株式会社
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務状況
13.3.12 レバサム株式会社
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.12.3 財務状況
図2：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017-2022年
図3：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図4：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：タイプ別内訳（％）、2022年
図5：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：エンドユーザー別内訳（％）、2022年
図6：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：地域別内訳（％）、2022年
図7：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（半導体ウエハー研磨装置）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図8：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（半導体ウエハー研磨装置）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図9：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（半導体ウエハー研削装置）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図10：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（半導体ウエハー研削装置）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図11：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（ファウンドリ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図12：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（ファウンドリ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図13：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（メモリメーカー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図14：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（メモリメーカー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図15：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（IDM）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図16：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（IDM向け）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図17：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（その他エンドユーザー向け）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図18：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（その他エンドユーザー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図19：北米：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図20：北米：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図21：米国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図22：米国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図23：カナダ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図24：カナダ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図25：アジア太平洋地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図26：アジア太平洋地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図27：中国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図28：中国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図29：日本：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図30：日本：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図31：インド：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図32：インド：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図33：韓国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図34：韓国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図35：オーストラリア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図36：オーストラリア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図37：インドネシア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図38：インドネシア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図39：その他地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図40：その他地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図41：欧州：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図42：欧州：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図43：ドイツ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図44：ドイツ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図45：フランス：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図46：フランス：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図47：英国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図48：英国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図49：イタリア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図50：イタリア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図51：スペイン：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図52：スペイン：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図53：ロシア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図54：ロシア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図55：その他地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図56：その他地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図57：ラテンアメリカ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図58：ラテンアメリカ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図59：ブラジル：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図60：ブラジル：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図61：メキシコ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図62：メキシコ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図63：その他地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図64：その他地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図65：中東・アフリカ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図66：中東・アフリカ地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：国別内訳（％）、2022年
図67：中東・アフリカ地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図68：グローバル：半導体ウエハー研磨・研削装置産業：SWOT分析
図69：グローバル：半導体ウエハー研磨・研削装置産業：バリューチェーン分析
図70：グローバル：半導体ウエハー研磨・研削装置産業：ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Semiconductor Wafer Polishing Equipment
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Semiconductor Wafer Grinding Equipment
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by End User
7.1 Foundries
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Memory Manufacturers
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 IDMs
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Accretech (Europe) Gmbh (Tokyo Seimitsu Co. Ltd.)
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.2 Amtech Systems Inc.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Axus Technology
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.4 BBS Kinmei Co Ltd
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.5 Disco Corporation
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.6 Dynavest Pte Ltd
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.7 Ebara Corporation
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8 Gigamat Technologies Inc.
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9 Lapmaster Wolters GmbH (Lapmaster International LLC)
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.10 Logitech International S.A.
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.11 Okamoto Machine Tool Works Ltd
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.12 Revasum Inc.
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio
13.3.12.3 Financials
| ※参考情報 半導体ウェーハ研磨・研削装置は、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たす機器です。これらの装置は、シリコンやその他の半導体材料で作られたウェーハの表面を均一にし、精密な仕上げを行うために使用されます。ウェーハ製造において、研磨や研削は、ウェーハの平坦度や表面粗さを改善し、次の工程での品質を確保するために不可欠です。 この装置の主な機能は、ウェーハの表面を平滑化し、高い精度を持った厚さ制御を行うことです。研削は、サブストレートの厚さを削減するために使用され、研磨は表面の微細な欠陥を取り除き、より滑らかな仕上げを実現します。研磨と研削は異なる技術であり、それぞれに適した用途があります。 半導体ウェーハ研磨・研削装置には、主に化学機械研磨（CMP）装置とダイヤモンド研削装置の二つのタイプがあります。CMP装置は、化学薬品を使用してウェーハの表面を研磨します。切削と化学反応を組み合わせることで、極めて滑らかな表面を実現します。この方法は、トランジスタの多層構造を持つ高度な半導体デバイスの製造において特に重要です。 一方、ダイヤモンド研削装置は、ダイヤモンド工具を用いて物理的にウェーハの表面を削ります。この技術は、高い材料除去率と長寿命のダイヤモンド工具のおかげで、高い生産性を持っています。ダイヤモンド研削は特に、硬度の高い材料の加工で効果的です。 用途としては、主にシリコンウェーハの製造が広く行われており、これには様々な厚さや直径のウェーハが含まれます。また、化合物半導体材料であるガリウムナイトライド（GaN）やインジウムリン（InP）などのウェーハにも研磨が行われます。これにより、LEDや高周波デバイスなどの特殊なデバイスの製造にも対応できます。 関連技術としては、ウェーハの搬送システムや計測技術も重要です。これらの技術は、ウェーハの研磨・研削プロセスの精度を向上させたり、生産性を高めたりするために必要不可欠です。特に、高精度の表面測定機器やプロセス監視システムが導入されており、これによりリアルタイムでの品質管理が可能となっています。 また、業界の進化に伴い、ウェーハ研磨・研削装置には自動化やスマート製造技術が取り入れられています。AIやIoT技術を活用したオートメーションは、プロセスの最適化やエラーの早期検出に寄与しており、生産効率の向上が期待されています。これにより、半導体業界はますます需要の高いデバイス製造に対応することが可能となります。 半導体ウェーハ研磨・研削装置は、今後も技術革新の影響を受け続ける分野であり、より高精度で生産性の高い装置の開発が進んでいます。これにより、半導体製造プロセスの効果を最大限に引き出し、将来の技術の進展に寄与することが期待されます。特に5GやAI、IoTの進展に伴い、より高い性能を要求される半導体デバイスが増えているため、それに応じた技術の進化が必要不可欠となります。このように、半導体ウェーハ研磨・研削装置は、半導体製造の基盤を支える重要な存在なのです。 |
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