カテゴリー： Market Monitor Global, IT/電子, 世界

半導体パッケージ金型の世界市場見通し2023年-2029年

◆英語タイトル：Semiconductor Packaging Mold Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029
	◆商品コード：MMG23LY3485 ◆発行会社（リサーチ会社）：Market Monitor Global ◆発行日：2023年7月（※2025年版があります。お問い合わせください。） ◆ページ数：71 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：電子＆半導体

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

Global Semiconductor Packaging Mold Market 調査レポートは次の情報を含め、グローバルにおけるの半導体パッケージ金型市場規模と予測を収録しています。・世界の半導体パッケージ金型市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界の半導体パッケージ金型市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界の半導体パッケージ金型市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。アメリカ市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「トランスファーモールド」セグメントは今後6年間、000%の年平均成長率で2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

半導体パッケージ金型のグローバル主要企業は、Towa、 TAKARA TOOL ＆ DIE、 Tongling Trinity Technology、 Single Well Industrial、 Gongin Precision、 PNAT、 TOP-A TECHNOLOGY、 SSOTRON CO., LTD、 Shenzhen Yaotong、 Suzhou INTMG、 Jiangsu Guoxin Intelligentなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

マーケットモニターグローバル社は、半導体パッケージ金型のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別マーケット分析】

世界の半導体パッケージ金型市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の半導体パッケージ金型市場：タイプ別市場シェア、2022年
・トランスファーモールド、コンプレッションモールド

世界の半導体パッケージ金型市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の半導体パッケージ金型市場：用途別市場シェア、2022年
・WLP、PSP、その他

世界の半導体パッケージ金型市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の半導体パッケージ金型市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競争分析】

また、当レポートは主要な参入企業の分析を提供します。
・主要企業における半導体パッケージ金型のグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業における半導体パッケージ金型のグローバル売上シェア、2022年
・主要企業における半導体パッケージ金型のグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業における半導体パッケージ金型のグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業の情報を提示します。
Towa、 TAKARA TOOL ＆ DIE、 Tongling Trinity Technology、 Single Well Industrial、 Gongin Precision、 PNAT、 TOP-A TECHNOLOGY、 SSOTRON CO., LTD、 Shenzhen Yaotong、 Suzhou INTMG、 Jiangsu Guoxin Intelligent

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・調査・分析レポートの概要
半導体パッケージ金型市場の定義
市場セグメント
世界の半導体パッケージ金型市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界の半導体パッケージ金型市場規模
世界の半導体パッケージ金型市場規模：2022年 VS 2029年
世界の半導体パッケージ金型市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでの半導体パッケージ金型の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業の半導体パッケージ金型製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：トランスファーモールド、コンプレッションモールド
半導体パッケージ金型のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：WLP、PSP、その他
半導体パッケージ金型の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別半導体パッケージ金型市場規模 2022年と2029年
地域別半導体パッケージ金型売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業の情報（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Towa、 TAKARA TOOL ＆ DIE、 Tongling Trinity Technology、 Single Well Industrial、 Gongin Precision、 PNAT、 TOP-A TECHNOLOGY、 SSOTRON CO., LTD、 Shenzhen Yaotong、 Suzhou INTMG、 Jiangsu Guoxin Intelligent
...

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Semiconductor Packaging Mold, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Semiconductor Packaging Mold. This report contains market size and forecasts of Semiconductor Packaging Mold in global, including the following market information:
Global Semiconductor Packaging Mold Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Semiconductor Packaging Mold Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (K Units)
Global top five Semiconductor Packaging Mold companies in 2022 (%)
The global Semiconductor Packaging Mold market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
Transfer Molds Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Semiconductor Packaging Mold include Towa, TAKARA TOOL ＆ DIE, Tongling Trinity Technology, Single Well Industrial, Gongin Precision, PNAT, TOP-A TECHNOLOGY, SSOTRON CO., LTD and Shenzhen Yaotong, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Semiconductor Packaging Mold manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Semiconductor Packaging Mold Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Semiconductor Packaging Mold Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
Transfer Molds
Compression Molds
Global Semiconductor Packaging Mold Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Semiconductor Packaging Mold Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
WLP
PSP
Others
Global Semiconductor Packaging Mold Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Semiconductor Packaging Mold Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Semiconductor Packaging Mold revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Semiconductor Packaging Mold revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Semiconductor Packaging Mold sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (K Units)
Key companies Semiconductor Packaging Mold sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Towa
TAKARA TOOL ＆ DIE
Tongling Trinity Technology
Single Well Industrial
Gongin Precision
PNAT
TOP-A TECHNOLOGY
SSOTRON CO., LTD
Shenzhen Yaotong
Suzhou INTMG
Jiangsu Guoxin Intelligent
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Semiconductor Packaging Mold, market overview.
Chapter 2: Global Semiconductor Packaging Mold market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Semiconductor Packaging Mold manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Semiconductor Packaging Mold in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Semiconductor Packaging Mold capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

❖ レポートの目次 ❖

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Semiconductor Packaging Mold Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Semiconductor Packaging Mold Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Semiconductor Packaging Mold Overall Market Size
2.1 Global Semiconductor Packaging Mold Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Semiconductor Packaging Mold Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Semiconductor Packaging Mold Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Semiconductor Packaging Mold Players in Global Market
3.2 Top Global Semiconductor Packaging Mold Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Semiconductor Packaging Mold Revenue by Companies
3.4 Global Semiconductor Packaging Mold Sales by Companies
3.5 Global Semiconductor Packaging Mold Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Semiconductor Packaging Mold Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Semiconductor Packaging Mold Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Semiconductor Packaging Mold Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Semiconductor Packaging Mold Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Semiconductor Packaging Mold Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Semiconductor Packaging Mold Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Transfer Molds
4.1.3 Compression Molds
4.2 By Type – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Semiconductor Packaging Mold Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Semiconductor Packaging Mold Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Semiconductor Packaging Mold Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Semiconductor Packaging Mold Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Semiconductor Packaging Mold Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 WLP
5.1.3 PSP
5.1.4 Others
5.2 By Application – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Semiconductor Packaging Mold Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Semiconductor Packaging Mold Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Semiconductor Packaging Mold Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Semiconductor Packaging Mold Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Semiconductor Packaging Mold Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Semiconductor Packaging Mold Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Semiconductor Packaging Mold Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Semiconductor Packaging Mold Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Semiconductor Packaging Mold Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Semiconductor Packaging Mold Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Semiconductor Packaging Mold Sales, 2018-2029
6.4.3 US Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Semiconductor Packaging Mold Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Semiconductor Packaging Mold Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Semiconductor Packaging Mold Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Semiconductor Packaging Mold Sales, 2018-2029
6.6.3 China Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Semiconductor Packaging Mold Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Semiconductor Packaging Mold Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Semiconductor Packaging Mold Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Semiconductor Packaging Mold Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Semiconductor Packaging Mold Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Towa
7.1.1 Towa Company Summary
7.1.2 Towa Business Overview
7.1.3 Towa Semiconductor Packaging Mold Major Product Offerings
7.1.4 Towa Semiconductor Packaging Mold Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Towa Key News & Latest Developments
7.2 TAKARA TOOL ＆ DIE
7.2.1 TAKARA TOOL ＆ DIE Company Summary
7.2.2 TAKARA TOOL ＆ DIE Business Overview
7.2.3 TAKARA TOOL ＆ DIE Semiconductor Packaging Mold Major Product Offerings
7.2.4 TAKARA TOOL ＆ DIE Semiconductor Packaging Mold Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 TAKARA TOOL ＆ DIE Key News & Latest Developments
7.3 Tongling Trinity Technology
7.3.1 Tongling Trinity Technology Company Summary
7.3.2 Tongling Trinity Technology Business Overview
7.3.3 Tongling Trinity Technology Semiconductor Packaging Mold Major Product Offerings
7.3.4 Tongling Trinity Technology Semiconductor Packaging Mold Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Tongling Trinity Technology Key News & Latest Developments
7.4 Single Well Industrial
7.4.1 Single Well Industrial Company Summary
7.4.2 Single Well Industrial Business Overview
7.4.3 Single Well Industrial Semiconductor Packaging Mold Major Product Offerings
7.4.4 Single Well Industrial Semiconductor Packaging Mold Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Single Well Industrial Key News & Latest Developments
7.5 Gongin Precision
7.5.1 Gongin Precision Company Summary
7.5.2 Gongin Precision Business Overview
7.5.3 Gongin Precision Semiconductor Packaging Mold Major Product Offerings
7.5.4 Gongin Precision Semiconductor Packaging Mold Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Gongin Precision Key News & Latest Developments
7.6 PNAT
7.6.1 PNAT Company Summary
7.6.2 PNAT Business Overview
7.6.3 PNAT Semiconductor Packaging Mold Major Product Offerings
7.6.4 PNAT Semiconductor Packaging Mold Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 PNAT Key News & Latest Developments
7.7 TOP-A TECHNOLOGY
7.7.1 TOP-A TECHNOLOGY Company Summary
7.7.2 TOP-A TECHNOLOGY Business Overview
7.7.3 TOP-A TECHNOLOGY Semiconductor Packaging Mold Major Product Offerings
7.7.4 TOP-A TECHNOLOGY Semiconductor Packaging Mold Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 TOP-A TECHNOLOGY Key News & Latest Developments
7.8 SSOTRON CO., LTD
7.8.1 SSOTRON CO., LTD Company Summary
7.8.2 SSOTRON CO., LTD Business Overview
7.8.3 SSOTRON CO., LTD Semiconductor Packaging Mold Major Product Offerings
7.8.4 SSOTRON CO., LTD Semiconductor Packaging Mold Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 SSOTRON CO., LTD Key News & Latest Developments
7.9 Shenzhen Yaotong
7.9.1 Shenzhen Yaotong Company Summary
7.9.2 Shenzhen Yaotong Business Overview
7.9.3 Shenzhen Yaotong Semiconductor Packaging Mold Major Product Offerings
7.9.4 Shenzhen Yaotong Semiconductor Packaging Mold Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Shenzhen Yaotong Key News & Latest Developments
7.10 Suzhou INTMG
7.10.1 Suzhou INTMG Company Summary
7.10.2 Suzhou INTMG Business Overview
7.10.3 Suzhou INTMG Semiconductor Packaging Mold Major Product Offerings
7.10.4 Suzhou INTMG Semiconductor Packaging Mold Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Suzhou INTMG Key News & Latest Developments
7.11 Jiangsu Guoxin Intelligent
7.11.1 Jiangsu Guoxin Intelligent Company Summary
7.11.2 Jiangsu Guoxin Intelligent Semiconductor Packaging Mold Business Overview
7.11.3 Jiangsu Guoxin Intelligent Semiconductor Packaging Mold Major Product Offerings
7.11.4 Jiangsu Guoxin Intelligent Semiconductor Packaging Mold Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 Jiangsu Guoxin Intelligent Key News & Latest Developments
8 Global Semiconductor Packaging Mold Production Capacity, Analysis
8.1 Global Semiconductor Packaging Mold Production Capacity, 2018-2029
8.2 Semiconductor Packaging Mold Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Semiconductor Packaging Mold Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Semiconductor Packaging Mold Supply Chain Analysis
10.1 Semiconductor Packaging Mold Industry Value Chain
10.2 Semiconductor Packaging Mold Upstream Market
10.3 Semiconductor Packaging Mold Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Semiconductor Packaging Mold Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer

List of Tables
Table 1. Key Players of Semiconductor Packaging Mold in Global Market
Table 2. Top Semiconductor Packaging Mold Players in Global Market, Ranking by Revenue (2022)
Table 3. Global Semiconductor Packaging Mold Revenue by Companies, (US$, Mn), 2018-2023
Table 4. Global Semiconductor Packaging Mold Revenue Share by Companies, 2018-2023
Table 5. Global Semiconductor Packaging Mold Sales by Companies, (K Units), 2018-2023
Table 6. Global Semiconductor Packaging Mold Sales Share by Companies, 2018-2023
Table 7. Key Manufacturers Semiconductor Packaging Mold Price (2018-2023) & (US$/Unit)
Table 8. Global Manufacturers Semiconductor Packaging Mold Product Type
Table 9. List of Global Tier 1 Semiconductor Packaging Mold Companies, Revenue (US$, Mn) in 2022 and Market Share
Table 10. List of Global Tier 2 and Tier 3 Semiconductor Packaging Mold Companies, Revenue (US$, Mn) in 2022 and Market Share
Table 11. By Type – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2022 & 2029
Table 12. By Type - Global Semiconductor Packaging Mold Revenue (US$, Mn), 2018-2023
Table 13. By Type - Global Semiconductor Packaging Mold Revenue (US$, Mn), 2024-2029
Table 14. By Type - Global Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), 2018-2023
Table 15. By Type - Global Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), 2024-2029
Table 16. By Application – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2022 & 2029
Table 17. By Application - Global Semiconductor Packaging Mold Revenue (US$, Mn), 2018-2023
Table 18. By Application - Global Semiconductor Packaging Mold Revenue (US$, Mn), 2024-2029
Table 19. By Application - Global Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), 2018-2023
Table 20. By Application - Global Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), 2024-2029
Table 21. By Region – Global Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2022 VS 2029
Table 22. By Region - Global Semiconductor Packaging Mold Revenue (US$, Mn), 2018-2023
Table 23. By Region - Global Semiconductor Packaging Mold Revenue (US$, Mn), 2024-2029
Table 24. By Region - Global Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), 2018-2023
Table 25. By Region - Global Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), 2024-2029
Table 26. By Country - North America Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2023
Table 27. By Country - North America Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2024-2029
Table 28. By Country - North America Semiconductor Packaging Mold Sales, (K Units), 2018-2023
Table 29. By Country - North America Semiconductor Packaging Mold Sales, (K Units), 2024-2029
Table 30. By Country - Europe Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2023
Table 31. By Country - Europe Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2024-2029
Table 32. By Country - Europe Semiconductor Packaging Mold Sales, (K Units), 2018-2023
Table 33. By Country - Europe Semiconductor Packaging Mold Sales, (K Units), 2024-2029
Table 34. By Region - Asia Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2023
Table 35. By Region - Asia Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2024-2029
Table 36. By Region - Asia Semiconductor Packaging Mold Sales, (K Units), 2018-2023
Table 37. By Region - Asia Semiconductor Packaging Mold Sales, (K Units), 2024-2029
Table 38. By Country - South America Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2023
Table 39. By Country - South America Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2024-2029
Table 40. By Country - South America Semiconductor Packaging Mold Sales, (K Units), 2018-2023
Table 41. By Country - South America Semiconductor Packaging Mold Sales, (K Units), 2024-2029
Table 42. By Country - Middle East & Africa Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2023
Table 43. By Country - Middle East & Africa Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2024-2029
Table 44. By Country - Middle East & Africa Semiconductor Packaging Mold Sales, (K Units), 2018-2023
Table 45. By Country - Middle East & Africa Semiconductor Packaging Mold Sales, (K Units), 2024-2029
Table 46. Towa Company Summary
Table 47. Towa Semiconductor Packaging Mold Product Offerings
Table 48. Towa Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 49. Towa Key News & Latest Developments
Table 50. TAKARA TOOL ＆ DIE Company Summary
Table 51. TAKARA TOOL ＆ DIE Semiconductor Packaging Mold Product Offerings
Table 52. TAKARA TOOL ＆ DIE Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 53. TAKARA TOOL ＆ DIE Key News & Latest Developments
Table 54. Tongling Trinity Technology Company Summary
Table 55. Tongling Trinity Technology Semiconductor Packaging Mold Product Offerings
Table 56. Tongling Trinity Technology Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 57. Tongling Trinity Technology Key News & Latest Developments
Table 58. Single Well Industrial Company Summary
Table 59. Single Well Industrial Semiconductor Packaging Mold Product Offerings
Table 60. Single Well Industrial Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 61. Single Well Industrial Key News & Latest Developments
Table 62. Gongin Precision Company Summary
Table 63. Gongin Precision Semiconductor Packaging Mold Product Offerings
Table 64. Gongin Precision Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 65. Gongin Precision Key News & Latest Developments
Table 66. PNAT Company Summary
Table 67. PNAT Semiconductor Packaging Mold Product Offerings
Table 68. PNAT Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 69. PNAT Key News & Latest Developments
Table 70. TOP-A TECHNOLOGY Company Summary
Table 71. TOP-A TECHNOLOGY Semiconductor Packaging Mold Product Offerings
Table 72. TOP-A TECHNOLOGY Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 73. TOP-A TECHNOLOGY Key News & Latest Developments
Table 74. SSOTRON CO., LTD Company Summary
Table 75. SSOTRON CO., LTD Semiconductor Packaging Mold Product Offerings
Table 76. SSOTRON CO., LTD Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 77. SSOTRON CO., LTD Key News & Latest Developments
Table 78. Shenzhen Yaotong Company Summary
Table 79. Shenzhen Yaotong Semiconductor Packaging Mold Product Offerings
Table 80. Shenzhen Yaotong Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 81. Shenzhen Yaotong Key News & Latest Developments
Table 82. Suzhou INTMG Company Summary
Table 83. Suzhou INTMG Semiconductor Packaging Mold Product Offerings
Table 84. Suzhou INTMG Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 85. Suzhou INTMG Key News & Latest Developments
Table 86. Jiangsu Guoxin Intelligent Company Summary
Table 87. Jiangsu Guoxin Intelligent Semiconductor Packaging Mold Product Offerings
Table 88. Jiangsu Guoxin Intelligent Semiconductor Packaging Mold Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 89. Jiangsu Guoxin Intelligent Key News & Latest Developments
Table 90. Semiconductor Packaging Mold Production Capacity (K Units) of Key Manufacturers in Global Market, 2021-2023 (K Units)
Table 91. Global Semiconductor Packaging Mold Capacity Market Share of Key Manufacturers, 2021-2023
Table 92. Global Semiconductor Packaging Mold Production by Region, 2018-2023 (K Units)
Table 93. Global Semiconductor Packaging Mold Production by Region, 2024-2029 (K Units)
Table 94. Semiconductor Packaging Mold Market Opportunities & Trends in Global Market
Table 95. Semiconductor Packaging Mold Market Drivers in Global Market
Table 96. Semiconductor Packaging Mold Market Restraints in Global Market
Table 97. Semiconductor Packaging Mold Raw Materials
Table 98. Semiconductor Packaging Mold Raw Materials Suppliers in Global Market
Table 99. Typical Semiconductor Packaging Mold Downstream
Table 100. Semiconductor Packaging Mold Downstream Clients in Global Market
Table 101. Semiconductor Packaging Mold Distributors and Sales Agents in Global Market
List of Figures
Figure 1. Semiconductor Packaging Mold Segment by Type in 2022
Figure 2. Semiconductor Packaging Mold Segment by Application in 2022
Figure 3. Global Semiconductor Packaging Mold Market Overview: 2022
Figure 4. Key Caveats
Figure 5. Global Semiconductor Packaging Mold Market Size: 2022 VS 2029 (US$, Mn)
Figure 6. Global Semiconductor Packaging Mold Revenue, 2018-2029 (US$, Mn)
Figure 7. Semiconductor Packaging Mold Sales in Global Market: 2018-2029 (K Units)
Figure 8. The Top 3 and 5 Players Market Share by Semiconductor Packaging Mold Revenue in 2022
Figure 9. By Type - Global Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2022 & 2029
Figure 10. By Type - Global Semiconductor Packaging Mold Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 11. By Type - Global Semiconductor Packaging Mold Sales Market Share, 2018-2029
Figure 12. By Type - Global Semiconductor Packaging Mold Price (US$/Unit), 2018-2029
Figure 13. By Application - Global Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2022 & 2029
Figure 14. By Application - Global Semiconductor Packaging Mold Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 15. By Application - Global Semiconductor Packaging Mold Sales Market Share, 2018-2029
Figure 16. By Application - Global Semiconductor Packaging Mold Price (US$/Unit), 2018-2029
Figure 17. By Region - Global Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2022 & 2029
Figure 18. By Region - Global Semiconductor Packaging Mold Revenue Market Share, 2018 VS 2022 VS 2029
Figure 19. By Region - Global Semiconductor Packaging Mold Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 20. By Region - Global Semiconductor Packaging Mold Sales Market Share, 2018-2029
Figure 21. By Country - North America Semiconductor Packaging Mold Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 22. By Country - North America Semiconductor Packaging Mold Sales Market Share, 2018-2029
Figure 23. US Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 24. Canada Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 25. Mexico Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 26. By Country - Europe Semiconductor Packaging Mold Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 27. By Country - Europe Semiconductor Packaging Mold Sales Market Share, 2018-2029
Figure 28. Germany Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 29. France Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 30. U.K. Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 31. Italy Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 32. Russia Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 33. Nordic Countries Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 34. Benelux Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 35. By Region - Asia Semiconductor Packaging Mold Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 36. By Region - Asia Semiconductor Packaging Mold Sales Market Share, 2018-2029
Figure 37. China Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 38. Japan Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 39. South Korea Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 40. Southeast Asia Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 41. India Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 42. By Country - South America Semiconductor Packaging Mold Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 43. By Country - South America Semiconductor Packaging Mold Sales Market Share, 2018-2029
Figure 44. Brazil Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 45. Argentina Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 46. By Country - Middle East & Africa Semiconductor Packaging Mold Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 47. By Country - Middle East & Africa Semiconductor Packaging Mold Sales Market Share, 2018-2029
Figure 48. Turkey Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 49. Israel Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 50. Saudi Arabia Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 51. UAE Semiconductor Packaging Mold Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 52. Global Semiconductor Packaging Mold Production Capacity (K Units), 2018-2029
Figure 53. The Percentage of Production Semiconductor Packaging Mold by Region, 2022 VS 2029
Figure 54. Semiconductor Packaging Mold Industry Value Chain
Figure 55. Marketing Channels

※参考情報

半導体パッケージ金型は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて重要な役割を果たす部品です。これらの金型は、半導体チップを保護し、外部と接続するためのパッケージング工程に使用されます。パッケージングは、デバイスの性能、耐久性、信号伝送などに直接影響を与えるため、非常に重要な工程と言えます。

まず、半導体パッケージ金型の定義に触れましょう。これは、半導体チップを取り囲む樹脂やセラミックなどの材料を成形するために使用される型です。金型は通常、鋼やアルミニウムなどの強度の高い材料で作られ、耐熱性や耐腐食性を持つことが求められます。金型の設計は、半導体の形状やサイズ、さらには製造プロセスの要求に応じて異なるため、多様な設計が存在します。

次に、半導体パッケージ金型の特徴について考えます。金型の一つの大きな特徴は、その精密性です。半導体チップの寸法は微細であり、金型も非常に高い精度で製造されなければなりません。この精密度が欠けると、最終的な半導体デバイスの性能に悪影響を及ぼす可能性があります。また、金型は繰り返し使用されるため、その耐久性も重要なポイントです。金型が摩耗すると、製品の品質が低下するため、使用する材料や設計には慎重な考慮が必要です。

さらに、半導体パッケージ金型にはいくつかの種類が存在します。代表的なものとして、ダイボンディング金型、ワイヤーボンディング金型、エポキシモールド金型などがあります。ダイボンディング金型は、チップを基板に接続するために使用され、接続性が重要になります。ワイヤーボンディング金型は、ワイヤーを使用してチップとパッケージを接続する場合に必要です。また、エポキシモールド金型は、チップ自体をエポキシ樹脂で覆う際に用いられます。

用途についても触れておきましょう。半導体パッケージ金型は、さまざまな用途に対応しています。通信機器、自動車、家電、医療機器など、多岐にわたる分野で使用されています。特に通信機器や自動車は、近年の技術発展により高性能な半導体デバイスが求められており、これに対応するための金型技術も進化しています。また、IoTやAI技術の進展により、小型化や高機能化が進む中、より高精度な半導体パッケージングが必要とされています。

半導体パッケージ金型には関連技術も多く存在します。例えば、金型加工技術や材料技術、成形技術などです。金型加工技術は、金型の製造にかかわる技術であり、CNC加工や放電加工などが含まれます。これらの技術は、金型の精度を確保するうえで重要です。材料技術に関しては、金型の材質選定や樹脂の研究などが含まれ、これにより耐久性や成形性が向上します。成形技術は、実際に半導体を成形する工程に関連し、射出成形や圧縮成形などの手法が使用されます。

最近のトレンドとしては、環境に配慮した材料の使用が挙げられます。サステナビリティが重要視される中で、リサイクル可能な材料や生分解性材料が検討されています。また、製造プロセスの効率化も求められており、スマートファクトリーや自動化技術が金型製造にも導入されています。これにより、製造コストの削減や品質向上を目指しています。

最後に、半導体パッケージ金型の今後の展望について触れます。今後、5G通信や自動運転技術の進展により、高性能で高集積な半導体デバイスの需要が増加すると考えられています。それに伴い、より高精度な金型技術の開発や、高度な材料の研究が求められるでしょう。また、市場の競争が激化する中で、コスト削減のための効率的な生産方法や、品質を維持するための管理手法の向上も求められます。

このように、半導体パッケージ金型は、製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たしており、今後もその進化が続くことが期待されます。いかにして高品質でコスト効果の高い半導体デバイスを製造するかが、業界全体にとっての課題であり、金型技術はその解決に寄与する重要な要素となるでしょう。半導体パッケージ金型の技術進展が、今後の先端技術の発展にどう寄与していくのか、大いに注目されるところです。

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★リサーチレポート[ 半導体パッケージ金型の世界市場見通し2023年-2029年(Semiconductor Packaging Mold Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。

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