第1章：序論

1.1. レポートの概要

1.2. 主要市場セグメント

1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット

1.4. 調査方法

1.4.1. 二次調査

1.4.2. 一次調査

1.4.3. アナリストツールとモデル

第2章：エグゼクティブサマリー

2.1. 調査の主な知見

2.2. CXOの視点

第3章：市場概要

3.1. 市場の定義と範囲

3.2. 主な知見

3.2.1. 主要投資先

3.3. ポーターの5つの力分析

3.4. 市場ダイナミクス

3.4.1. 市場を牽引する要因

3.4.2. 市場制約要因

3.4.3. 機会

3.5. COVID-19による市場への影響分析

第4章：半導体検査装置市場（タイプ別）

4.1 概要

4.1.1 市場規模と予測

4.2 ウェーハ検査装置

4.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会

4.2.2 地域別の市場規模と予測

4.2.3 国別の市場シェア分析

4.3 マスク検査装置

4.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会

4.3.2 地域別の市場規模と予測

4.3.3 国別の市場シェア分析

第5章：半導体検査装置市場（技術別）

5.1 概要

5.1.1 市場規模と予測

5.2 光学式検査装置

5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.2.2 地域別市場規模と予測

5.2.3 国別市場シェア分析

5.3 電子ビーム

5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会

5.3.2 地域別市場規模と予測

5.3.3 国別市場シェア分析

第6章：半導体検査装置市場（エンドユーザー別）

6.1 概要

6.1.1 市場規模と予測

6.2 統合デバイスメーカー（IDM）

6.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会

6.2.2 地域別市場規模と予測

6.2.3 国別市場シェア分析

6.3 ファウンドリ

6.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会

6.3.2 地域別市場規模と予測

6.3.3 市場シェア分析国別

6.4 メモリメーカー

6.4.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.4.2 地域別市場規模と予測

6.4.3 国別市場シェア分析

第7章：半導体検査装置市場（地域別）

7.1 概要

7.1.1 市場規模と予測

7.2 北米

7.2.1 主要動向と機会

7.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）

7.2.3 北米市場規模と予測（テクノロジー別）

7.2.4 北米市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.2.5 北米市場規模と予測（国別）

7.2.5.1 米国

7.2.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.2.5.1.2 市場規模と予測（テクノロジー別）タイプ

7.2.5.1.3 市場規模と予測（技術別）

7.2.5.1.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.2.5.2 カナダ

7.2.5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.2.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.2.5.2.3 市場規模と予測（技術別）

7.2.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.2.5.3 メキシコ

7.2.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.2.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.2.5.3.3 市場規模と予測（技術別）

7.2.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.3 ヨーロッパ

7.3.1 主要な動向と機会

7.3.2 ヨーロッパ市場規模と予測（タイプ別）

7.3.3 ヨーロッパ市場規模と予測（技術別）

7.3.4 ヨーロッパ市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.3.5 ヨーロッパ市場規模と予測（国別）

7.3.5.1 ドイツ

7.3.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.3.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.3.5.1.3 市場規模と予測（技術別）

7.3.5.1.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.3.5.2 イタリア

7.3.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.3.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.3.5.2.3 市場規模と予測（技術別）

7.3.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.3.5.3 フランス

7.3.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.3.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.3.5.3.3 市場規模と予測（技術別）

7.3.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.3.5.4 英国

7.3.5.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.3.5.4.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.3.5.4.3 市場規模と予測（技術別）

7.3.5.4.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.3.5.5 その他の欧州諸国

7.3.5.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.3.5.5.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.3.5.5.3 市場規模と技術別予測

7.3.5.5.4 エンドユーザー別市場規模と予測

7.4 アジア太平洋地域

7.4.1 主要トレンドと機会

7.4.2 アジア太平洋地域 市場規模と予測（タイプ別）

7.4.3 アジア太平洋地域 市場規模と予測（技術別）

7.4.4 アジア太平洋地域 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.4.5 アジア太平洋地域 市場規模と予測（国別）

7.4.5.1 中国

7.4.5.1.1 主要市場トレンド、成長要因、機会

7.4.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.4.5.1.3 市場規模と予測（技術別）

7.4.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測

7.4.5.2 日本

7.4.5.2.1 主要市場トレンド、成長要因、機会

7.4.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.4.5.2.3 市場規模と予測（技術別）

7.4.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.4.5.3 インド

7.4.5.3.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会

7.4.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.4.5.3.3 市場規模と予測（技術別）

7.4.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.4.5.4 韓国

7.4.5.4.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会

7.4.5.4.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.4.5.4.3 市場規模と予測（技術別）

7.4.5.4.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）エンドユーザー

7.4.5.5 台湾

7.4.5.5.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.4.5.5.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.4.5.5.3 市場規模と予測（技術別）

7.4.5.5.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.4.5.6 その他アジア太平洋地域

7.4.5.6.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.4.5.6.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.4.5.6.3 市場規模と予測（技術別）

7.4.5.6.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.5 LAMEA

7.5.1 主要動向と機会

7.5.2 LAMEA 市場規模と予測（タイプ別）

7.5.3 LAMEA 市場規模と予測（技術別）技術

7.5.4 LAMEA市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.5.5 LAMEA市場規模と予測（国別）

7.5.5.1 ラテンアメリカ

7.5.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.5.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.5.5.1.3 市場規模と予測（技術別）

7.5.5.1.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.5.5.2 中東

7.5.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.5.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.5.5.2.3 市場規模と予測（技術別）

7.5.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.5.5.3 アフリカ

7.5.5.3.1 主要市場トレンド、成長要因、機会

7.5.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.5.5.3.3 市場規模と予測（テクノロジー別）

7.5.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

第8章：企業概要

8.1. はじめに

8.2. 成功戦略

8.3. 上位10社の製品マッピング

8.4. 2021年における上位企業のポジショニング

8.5. 競合ダッシュボード

8.6. 競合ヒートマップ

8.7.主要動向

第9章：企業概要

9.1 ASMLホールディングスN.V.

9.1.1 会社概要

9.1.2 主要役員

9.1.3 会社概要

9.1.4 事業セグメント

9.1.5 製品ポートフォリオ

9.1.6 業績

9.1.7 主要な戦略的取り組みと展開

9.2 アプライド マテリアルズ

9.2.1 会社概要

9.2.2 主要役員

9.2.3 会社概要

9.2.4 事業セグメント

9.2.5 製品ポートフォリオ

9.2.6 業績

9.2.7 主要な戦略的取り組みと展開

9.3 日立製作所（株式会社日立ハイテク）

9.3.1 会社概要

9.3.2 主要役員

9.3.3会社概要

9.3.4 事業セグメント

9.3.5 製品ポートフォリオ

9.3.6 業績

9.3.7 主要な戦略的施策と展開

9.4 KLA株式会社

9.4.1 会社概要

9.4.2 主要役員

9.4.3 会社概要

9.4.4 事業セグメント

9.4.5 製品ポートフォリオ

9.4.6 業績

9.4.7 主要な戦略的施策と展開

9.5 レーザーテック株式会社

9.5.1 会社概要

9.5.2 主要役員

9.5.3 会社概要

9.5.4 事業セグメント

9.5.5 製品ポートフォリオ

9.5.6 業績

9.5.7 主要な戦略的施策と展開

9.6 株式会社ニコン

9.6.1 会社概要

9.6.2 主要役員

9.6.3 会社概要

9.6.4 事業セグメント

9.6.5 製品ポートフォリオ

9.6.6 業績

9.6.7 主要な戦略的施策と展開

9.7 オント・イノベーション株式会社

9.7.1 会社概要

9.7.2 主要役員

9.7.3 会社概要

9.7.4 事業セグメント

9.7.5 製品ポートフォリオ

9.7.6 業績

9.7.7 主要な戦略的施策と展開

9.8 サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社

9.8.1 会社概要

9.8.2 主要役員

9.8.3 会社概要

9.8.4 事業セグメント

9.8.5 製品ポートフォリオ

9.8.6 業績

9.8.7 主要な戦略的施策と展開

9.9 東レ株式会社

9.9.1 会社概要

9.9.2 主要役員

9.9.3 会社概要

9.9.4 事業セグメント

9.9.5 製品ポートフォリオ

9.9.6 業績

9.9.7 主要な戦略的動きと展開

9.10 C&D Semiconductor Services Inc.

9.10.1 会社概要

9.10.2 主要役員

9.10.3 会社概要

9.10.4 事業セグメント

9.10.5 製品ポートフォリオ

9.10.6 業績

9.10.7 主要な戦略的動きと展開

CHAPTER 1:INTRODUCTION
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Market dynamics
3.4.1.Drivers
3.4.2.Restraints
3.4.3.Opportunities
3.5.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR INSPECTION SYSTEM MARKET, BY TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2 Wafer Inspection System
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.3 Mask Inspection System
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR INSPECTION SYSTEM MARKET, BY TECHNOLOGY
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2 Optical
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3 E-beam
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR INSPECTION SYSTEM MARKET, BY END-USER
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 Integrated Device Manufacturers (IDM)
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3 Foundry
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
6.4 Memory Manufacturers
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market share analysis by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR INSPECTION SYSTEM MARKET, BY REGION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 North America
7.2.1 Key trends and opportunities
7.2.2 North America Market size and forecast, by Type
7.2.3 North America Market size and forecast, by Technology
7.2.4 North America Market size and forecast, by End-User
7.2.5 North America Market size and forecast, by country
7.2.5.1 U.S.
7.2.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.1.3 Market size and forecast, by Technology
7.2.5.1.4 Market size and forecast, by End-User
7.2.5.2 Canada
7.2.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.2.3 Market size and forecast, by Technology
7.2.5.2.4 Market size and forecast, by End-User
7.2.5.3 Mexico
7.2.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.3.3 Market size and forecast, by Technology
7.2.5.3.4 Market size and forecast, by End-User
7.3 Europe
7.3.1 Key trends and opportunities
7.3.2 Europe Market size and forecast, by Type
7.3.3 Europe Market size and forecast, by Technology
7.3.4 Europe Market size and forecast, by End-User
7.3.5 Europe Market size and forecast, by country
7.3.5.1 Germany
7.3.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.1.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.1.4 Market size and forecast, by End-User
7.3.5.2 Italy
7.3.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.2.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.2.4 Market size and forecast, by End-User
7.3.5.3 France
7.3.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.3.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.3.4 Market size and forecast, by End-User
7.3.5.4 UK
7.3.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.4.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.4.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.4.4 Market size and forecast, by End-User
7.3.5.5 Rest of Europe
7.3.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.5.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.5.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.5.4 Market size and forecast, by End-User
7.4 Asia-Pacific
7.4.1 Key trends and opportunities
7.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Type
7.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Technology
7.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by End-User
7.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
7.4.5.1 China
7.4.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.1.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.1.4 Market size and forecast, by End-User
7.4.5.2 Japan
7.4.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.2.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.2.4 Market size and forecast, by End-User
7.4.5.3 India
7.4.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.3.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.3.4 Market size and forecast, by End-User
7.4.5.4 South Korea
7.4.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.4.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.4.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.4.4 Market size and forecast, by End-User
7.4.5.5 Taiwan
7.4.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.5.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.5.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.5.4 Market size and forecast, by End-User
7.4.5.6 Rest of Asia-Pacific
7.4.5.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.6.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.6.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.6.4 Market size and forecast, by End-User
7.5 LAMEA
7.5.1 Key trends and opportunities
7.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Type
7.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Technology
7.5.4 LAMEA Market size and forecast, by End-User
7.5.5 LAMEA Market size and forecast, by country
7.5.5.1 Latin America
7.5.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.1.3 Market size and forecast, by Technology
7.5.5.1.4 Market size and forecast, by End-User
7.5.5.2 Middle East
7.5.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.2.3 Market size and forecast, by Technology
7.5.5.2.4 Market size and forecast, by End-User
7.5.5.3 Africa
7.5.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.3.3 Market size and forecast, by Technology
7.5.5.3.4 Market size and forecast, by End-User
CHAPTER 8: COMPANY LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product Mapping of Top 10 Player
8.4. Top player positioning, 2021
8.5. Competitive Dashboard
8.6. Competitive Heatmap
8.7. Key developments
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1 ASML Holdings N.V.
9.1.1 Company overview
9.1.2 Key Executives
9.1.3 Company snapshot
9.1.4 Operating business segments
9.1.5 Product portfolio
9.1.6 Business performance
9.1.7 Key strategic moves and developments
9.2 Applied Materials, Inc.
9.2.1 Company overview
9.2.2 Key Executives
9.2.3 Company snapshot
9.2.4 Operating business segments
9.2.5 Product portfolio
9.2.6 Business performance
9.2.7 Key strategic moves and developments
9.3 Hitachi Ltd. (Hitachi High-Tech Corporation)
9.3.1 Company overview
9.3.2 Key Executives
9.3.3 Company snapshot
9.3.4 Operating business segments
9.3.5 Product portfolio
9.3.6 Business performance
9.3.7 Key strategic moves and developments
9.4 KLA Corporation
9.4.1 Company overview
9.4.2 Key Executives
9.4.3 Company snapshot
9.4.4 Operating business segments
9.4.5 Product portfolio
9.4.6 Business performance
9.4.7 Key strategic moves and developments
9.5 Lasertec Corporation
9.5.1 Company overview
9.5.2 Key Executives
9.5.3 Company snapshot
9.5.4 Operating business segments
9.5.5 Product portfolio
9.5.6 Business performance
9.5.7 Key strategic moves and developments
9.6 Nikon Corporation
9.6.1 Company overview
9.6.2 Key Executives
9.6.3 Company snapshot
9.6.4 Operating business segments
9.6.5 Product portfolio
9.6.6 Business performance
9.6.7 Key strategic moves and developments
9.7 Onto Innovation Inc.
9.7.1 Company overview
9.7.2 Key Executives
9.7.3 Company snapshot
9.7.4 Operating business segments
9.7.5 Product portfolio
9.7.6 Business performance
9.7.7 Key strategic moves and developments
9.8 Thermo Fisher Scientific Inc.
9.8.1 Company overview
9.8.2 Key Executives
9.8.3 Company snapshot
9.8.4 Operating business segments
9.8.5 Product portfolio
9.8.6 Business performance
9.8.7 Key strategic moves and developments
9.9 Toray Industries, Inc.
9.9.1 Company overview
9.9.2 Key Executives
9.9.3 Company snapshot
9.9.4 Operating business segments
9.9.5 Product portfolio
9.9.6 Business performance
9.9.7 Key strategic moves and developments
9.10 C&D Semiconductor Services Inc.
9.10.1 Company overview
9.10.2 Key Executives
9.10.3 Company snapshot
9.10.4 Operating business segments
9.10.5 Product portfolio
9.10.6 Business performance
9.10.7 Key strategic moves and developments

※参考情報 半導体検査装置は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて重要な役割を果たしています。これらの装置は、半導体ウェハやチップ上の欠陥、異常、品質を評価し、最終製品が仕様に合致しているかを確認するために使用されます。半導体産業は、微細加工技術の進展によって急速に進化しており、このため検査技術も常に革新されています。 半導体検査装置の主な種類には、ビジュアル検査、電気検査、X線検査、組織検査などがあります。ビジュアル検査は、高解像度カメラや顕微鏡を使用して、ウェハやチップの表面を目視で確認するもので、物理的な瑕疵を特定するのに役立ちます。電気検査は、チップが所定の電気的特性を持っているかどうかを測定する技術です。この検査により、デバイスが設計どおりに動作するかを確認できます。 X線検査は、内部構造やボンディングの不具合を検出するために利用されます。X線を使用することで、目に見えない部分の欠陥まで可視化できるため、高度な検査が可能です。組織検査においては、ウェハサンプルを切断し、その断面を顕微鏡で詳しく調べることで、問題点をさらに解析します。 半導体検査装置の用途は多岐にわたります。主な用途としては、製造プロセスの途中での品質管理、出荷前の最終検査、研究開発における新素材や新技術の評価などがあります。特に、製造ラインの自動化が進む現代において、速やかに高い精度で検査を行う機能は欠かせません。 また、半導体検査装置は、半導体業界のトレンドに密接に関連しています。近年では、より小型化・高性能化が求められており、検査技術も同様に進化しています。例えば、AI技術を活用した画像解析や、自動化された検査プロセスの導入が進んでいます。これにより、従来の手法では見逃されていた微細な欠陥を検出できるようになり、全体的な製造効率が向上しています。 検査装置は、その高精度な性能から、製造業以外の分野にも応用が拡大しています。医療機器や自動車産業、さらにはエレクトロニクス製品においても、同様の検査技術が求められるようになっています。これにより、半導体検査装置の市場は今後も成長が期待されています。 さらに、関連技術としては、画像処理技術、データ解析技術、ロボティクス、自動化技術などが挙げられます。特に、製造ラインにおけるロボティクス技術の導入は、検査プロセスを効率化し、高い生産性を実現する要因となっています。AIや機械学習を利用した予知保全システムも登場しており、機器の故障を未然に防ぐことが可能になっています。 このように、半導体検査装置は半導体製造の重要な要素であり、様々な技術と組み合わさって進化しています。今後も、より高精度かつ迅速な検査が求められる中で、新たな技術の開発が続けられ、半導体産業全体の品質向上に寄与していくことが期待されます。品質管理の重要性がますます高まる現代において、半導体検査装置の役割はますます大きくなるでしょう。

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