カテゴリー： Allied Market Research, IT/電子, 世界

半導体ファウンドリのグローバル市場（2023-2032）：180nm、130nm、90nm、65nm、その他

◆英語タイトル：Semiconductor Foundry Market By Node Size (180nm, 130nm, 90nm, 65nm, 45/40nm, 32/28nm, 22/20nm, 16/14nm, 10/7nm, 7/5nm, 5nm), By Applications (Telecommunication, Defense and Military, Industrial, Consumer Electronics, Automotive, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
	◆商品コード：ALD24JAN0082 ◆発行会社（リサーチ会社）：Allied Market Research ◆発行日：2023年9月最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。 ◆ページ数：289 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（受注後24時間以内） ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：半導体・電子

◆販売価格オプション（消費税別）

Online Only（1名閲覧、印刷不可）	USD3,570 ⇒換算￥556,920	見積依頼/購入/質問フォーム
Single User（1名閲覧）	USD5,730 ⇒換算￥893,880	見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise User（閲覧人数無制限）	USD9,600 ⇒換算￥1,497,600	見積依頼/購入/質問フォーム

★Allied Market Researchに受託調査の見積を依頼する

※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

半導体ファウンドリは、集積回路（IC）やチップを他社に代わって製造する専門製造施設です。これらのファウンドリーは、チップの設計は行うものの、自社で製造設備を持たない企業に製造能力を提供するため、半導体産業に不可欠な要素となっています。このアウトソーシング・モデルにより、チップ設計企業は柔軟性、費用対効果、最先端技術へのアクセスを向上させることができます。
半導体産業の将来にとって、半導体ファウンドリの重要性はいくら強調してもしすぎることはありません。まず、技術革新と技術進歩の推進において極めて重要な役割を果たしています。ファウンドリは研究開発に多大なリソースを割き、半導体技術の限界を押し広げ、プロセス・ノードの継続的な拡張をもたらします。ノードのサイズが小さくなるにつれて、より多くのトランジスタをチップに集積することができるようになり、性能の向上、エネルギー効率の向上、物理的寸法の縮小につながります。この技術的進歩は、人工知能、5G通信、自律走行車などの分野における新たなアプリケーションの需要を満たすために不可欠です。
さらに、ファウンドリによって幅広い産業が最先端の半導体技術を利用できるようになります。数多くの企業、特に小規模な企業や専門分野に特化した企業は、自社で製造施設を設立・維持する手段がない場合があります。半導体ファウンドリは、製造サービスを提供することで費用対効果の高いソリューションを提供し、これらの企業がチップ設計やアプリケーション開発に集中できるようにします。このアクセシビリティは、家電から医療、自動車、産業オートメーションに至るまで、多様なセクターのイノベーションを促進します。
最後に、ファウンドリはグローバル・サプライチェーンの強靭性を強化します。半導体業界は、供給不足や混乱など、サプライチェーンにおける課題に直面してきました。製造能力を世界中の複数のファウンドリに分散させることで、業界は地政学的緊張、自然災害、不測の事態に関連するリスクを軽減することができます。これにより、より信頼性の高い安定した半導体の供給が保証され、これは今日の技術主導の状況における継続的な成長と革新にとって極めて重要です。まとめると、半導体ファウンドリは半導体産業の未来の最前線に立ち、技術革新を推進し、幅広いアプリケーションを可能にし、グローバルサプライチェーンの安定性を高めています。

半導体ファウンドリ市場の分析は、家電の利用増加、モノのインターネット（IoT）技術の急増により、予測期間中に大きく拡大すると予想されます。また、予測期間中、半導体ファウンドリ市場は、半導体ウェハ製造装置と材料への投資の増加から恩恵を受けると予想されます。逆に、半導体ファウンドリに関連する製造の複雑さは、予測期間中の半導体ファウンドリ市場の成長を抑制します。
半導体ファウンドリ市場は、ノードサイズ、アプリケーション、地域によって区分されます。ノードサイズ別では、180nm、130nm、90nm、65nm、45/40nm、32/28nm、22/20nm、16/14nm、10/7nm、7/5nm、5nmに分けられます。2022年には7/5nmセグメントが市場を席巻し、2032年までに主要シェアを獲得すると予想されます。用途別では、通信、防衛・軍事、産業、家電、自動車、その他に区分されます。2022年には、民生用電子機器セグメントが市場を支配し、2032年までに主要な市場シェアを獲得する見込みです。

地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（英国、ドイツ、フランス、その他欧州）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、その他アジア太平洋）、中南米（中南米、中東、アフリカ）の半導体ファウンドリ市場動向が分析されます。

本レポートに掲載されている世界の主要半導体ファウンドリ市場プレイヤーの競合分析とプロファイルには、Globalfoundries Inc.、Hua Hong Semiconductor Limited、Intel Corporation、Micron Technology, Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd.、Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Texas Instruments Incorporated、United Microelectronics Corporation、X-FAB Silicon Foundries SEなどです。半導体ファウンドリ市場の主要企業が採用する主な戦略は、製品投入と事業拡大です。

ステークホルダーにとっての主な利点
●本レポートは、2022年から2032年までの半導体ファウンドリ市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、半導体ファウンドリ市場の有力な機会を特定します。
●主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
●ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、利害関係者が利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
●半導体ファウンドリ市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
●各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
●市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
●地域別および世界別の半導体ファウンドリ市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

本レポートをご購入いただくと、以下の特典があります：
● 四半期ごとの最新情報および*（コーポレート・ライセンスの場合のみ、表示価格でのご提供となります）
● 無料アップデートとして、購入前または購入後に、ご希望の企業プロフィールを5つ追加。
● 5ユーザー・ライセンスおよび企業ユーザー・ライセンス購入時の無料バージョンアップ。
● アナリストによる16時間のサポート* (購入後、レポートを確認した際に追加のデータ要件が見つかった場合、質問や販売後の問い合わせを解決するためにアナリストによる16時間のサポートを受けることができます)
● 15％の無料カスタマイズ*（レポートの範囲またはセグメントがお客様の要件と一致しない場合、15％は3営業日の無料作業に相当します。）
● 5ユーザーライセンスおよびエンタープライズユーザーライセンスの無料データパック。(エクセル版レポート）
● レポートが6-12ヶ月以上前の場合、無料更新。
● 24時間優先対応*。
● 業界の最新情報とホワイトペーパーを無料で提供。

このレポートで可能なカスタマイズ（追加費用とスケジュールがあります。）
● 製造能力
● 規制ガイドライン
● クライアントの関心に特化した追加企業プロファイル
● ブランドシェア分析
● 輸入輸出分析/データ
● 主要プレーヤーの詳細（所在地、連絡先、サプライヤー/ベンダーネットワークなど、エクセル形式を含む）
● 顧客/消費者/原料サプライヤーのリスト-バリューチェーン分析

主要市場セグメント

ノードサイズ別
● 180nm
● 130nm
● 90nm
● 65nm
● 45/40nm
● 32/28nm
● 22/20nm
● 16/14nm
● 10/7nm
● 7/5nm
● 5nm

アプリケーション別
● 電気通信
● 防衛・軍事
● 産業用
● 家電
● 自動車
● その他

地域別
● 北米
○ 米国
○ カナダ
○ メキシコ
● ヨーロッパ
○ フランス
○ ドイツ
○ 英国
○ その他のヨーロッパ
● アジア太平洋
○ 中国
○ 日本
○ インド
○ 韓国
○ その他のアジア太平洋地域
● ラテンアメリカ
○ ラテンアメリカ
○ 中東
○ アフリカ

● 主な市場プレイヤー
○ GLOBALFOUNDRIES Inc.
○ Intel Corporation
○ Samsung Electronics Co. Ltd
○ TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
○ Texas Instruments Incorporated
○ United Microelectronics Corporation
○ Micron Technology, Inc.
○ Hua Hong Semiconductor Limited
○ X-FAB Silicon Foundries SE
○ Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)

第1章：イントロダクション
1.1. 報告書の記述
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主な影響要因
3.2.2. 投資ポケットの上位
3.3. ファイブフォース分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力は中程度～高
3.3.2. 新規参入の脅威は低～高い
3.3.3. 代替品の脅威が中程度～高
3.3.4. ライバルの激しさが中程度～高
3.3.5. 買い手の交渉力は中程度～高
3.4. 市場力学
3.4.1. 原動力
3.4.1.1. 家電製品の利用率の増加
3.4.1.2. モノのインターネット（IoT）技術の急増
3.4.2. 阻害要因
3.4.2.1. 製造の複雑さ
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 半導体ウェハ製造装置と材料への投資の増加
第4章半導体ファウンドリ市場：ノードサイズ別
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模・予測
4.2. 180nm
4.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別の市場規模・予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. 130nm
4.3.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別の市場規模・予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. 90nm
4.4.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別の市場規模・予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. 65nm
4.5.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.5.2. 地域別市場規模・予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. 45/40nm
4.6.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.6.2. 地域別の市場規模・予測
4.6.3. 国別市場シェア分析
4.7. 32/28nm
4.7.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.7.2. 地域別の市場規模・予測
4.7.3. 国別市場シェア分析
4.8. 22/20nm
4.8.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.8.2. 地域別の市場規模・予測
4.8.3. 国別市場シェア分析
4.9. 16/14nm
4.9.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.9.2. 地域別の市場規模・予測
4.9.3. 国別市場シェア分析
4.10. 10/7nm
4.10.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.10.2. 地域別の市場規模・予測
4.10.3. 国別市場シェア分析
4.11. 7/5nm
4.11.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.11.2. 地域別の市場規模・予測
4.11.3. 国別市場シェア分析
4.12. 5nm
4.12.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.12.2. 地域別の市場規模・予測
4.12.3. 国別市場シェア分析
第5章半導体ファウンドリ市場：用途別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模・予測
5.2. 電気通信
5.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別の市場規模・予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 防衛・軍事
5.3.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別の市場規模・予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 工業用
5.4.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 市場規模・予測：地域別
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. 家電製品
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 地域別市場規模・予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. 自動車
5.6.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.6.2. 地域別の市場規模・予測
5.6.3. 国別市場シェア分析
5.7. その他
5.7.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.7.2. 市場規模・予測：地域別
5.7.3. 国別市場シェア分析
第6章半導体ファウンドリ市場：地域別
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模・予測地域別
6.2. 北米
6.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.2.3. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.2.4. 市場規模・予測：国別
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.2.4.1.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.2.4.2.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.2.4.3.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.3. 欧州
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.3.3. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.3.4. 市場規模・予測：国別
6.3.4.1. フランス
6.3.4.1.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.3.4.1.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.3.4.2.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.3.4.3. イギリス
6.3.4.3.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.3.4.3.2. 市場規模・予測：用途別
6.3.4.4. その他のヨーロッパ
6.3.4.4.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.3.4.4.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.4.3. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.4.4. 市場規模・予測：国別
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.4.4.1.2. 市場規模・予測：用途別
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.4.4.2.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.4.4.3.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.4.4.4.2. 市場規模・予測：用途別
6.4.4.5. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.4.4.5.2. 市場規模・予測：用途別
6.5. ラメア
6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.2. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.5.3. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.5.4. 市場規模・予測：国別
6.5.4.1. 中南米
6.5.4.1.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.5.4.1.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.5.4.2.2. 市場規模・予測：用途別
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.5.4.3.2. 市場規模・予測：用途別
第7章競争状況
7.1. イントロダクション
7.2. 上位の勝利戦略
7.3. トップ10プレーヤーの製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. トッププレーヤーのポジショニング、2022年
第8章企業情報

❖ レポートの目次 ❖

第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力（中～高）
3.3.2. 新規参入の脅威（低～高）
3.3.3. 代替品の脅威（中～高）
3.3.4.中程度から高い競争の激しさ
3.3.5. 買い手の交渉力（中程度から高い）
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 民生用電子機器の利用増加
3.4.1.2. モノのインターネット（IoT）技術の急増
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 製造における複雑性
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 半導体ウェーハ製造装置および材料への投資増加
第4章：半導体ファウンドリ市場（ノードサイズ別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. 180nm
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3.国別市場シェア分析
4.3. 130nm
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. 90nm
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. 65nm
4.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.5.2. 地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. 45/40nm
4.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.6.2. 地域別市場規模と予測
4.6.3. 国別市場シェア分析
4.7. 32/28nm
4.7.1.主要市場動向、成長要因、機会
4.7.2. 地域別市場規模と予測
4.7.3. 国別市場シェア分析
4.8. 22/20nm
4.8.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.8.2. 地域別市場規模と予測
4.8.3. 国別市場シェア分析
4.9. 16/14nm
4.9.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.9.2. 地域別市場規模と予測
4.9.3. 国別市場シェア分析
4.10. 10/7nm
4.10.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.10.2. 地域別市場規模と予測
4.10.3. 国別市場シェア分析
4.11. 7/5nm
4.11.1.主要市場動向、成長要因、機会
4.11.2. 地域別市場規模と予測
4.11.3. 国別市場シェア分析
4.12. 5nm
4.12.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.12.2. 地域別市場規模と予測
4.12.3. 国別市場シェア分析
第5章：半導体ファウンドリー市場（用途別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 通信
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 防衛・軍事
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3.国別市場シェア分析
5.4. 産業用デバイス
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. 民生用電子機器
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 地域別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. 自動車
5.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.6.2. 地域別市場規模と予測
5.6.3. 国別市場シェア分析
5.7. その他
5.7.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.7.2. 地域別市場規模と予測
5.7.3. 国別市場シェア分析
第6章：半導体ファウンドリー市場（地域別）
6.1.概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.2.2. ノードサイズ別市場規模と予測
6.2.3. アプリケーション別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.2.4.1.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.2.4.2.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.2.4.3.2.アプリケーション別市場規模と予測
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.2. ノードサイズ別市場規模と予測
6.3.3. アプリケーション別市場規模と予測
6.3.4. 国別市場規模と予測
6.3.4.1. フランス
6.3.4.1.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.3.4.1.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.3.4.2.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.3.4.3. 英国
6.3.4.3.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.3.4.3.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.3.4.4.その他のヨーロッパ
6.3.4.4.1. ノードサイズ別の市場規模と予測
6.3.4.4.2. アプリケーション別の市場規模と予測
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.2. ノードサイズ別の市場規模と予測
6.4.3. アプリケーション別の市場規模と予測
6.4.4. 国別の市場規模と予測
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. ノードサイズ別の市場規模と予測
6.4.4.1.2. アプリケーション別の市場規模と予測
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. ノードサイズ別の市場規模と予測
6.4.4.2.2. アプリケーション別の市場規模と予測
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1.市場規模と予測（ノードサイズ別）
6.4.4.3.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 市場規模と予測（ノードサイズ別）
6.4.4.4.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.5. その他アジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 市場規模と予測（ノードサイズ別）
6.4.4.5.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5. LAMEA
6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.2. 市場規模と予測（ノードサイズ別）
6.5.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4. 市場規模と予測（国別）
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1.市場規模と予測（ノードサイズ別）
6.5.4.1.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 市場規模と予測（ノードサイズ別）
6.5.4.2.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 市場規模と予測（ノードサイズ別）
6.5.4.3.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
第7章：競合状況
7.1. はじめに
7.2. 主要な成功戦略
7.3. 上位10社の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 2022年における主要企業のポジショニング
第8章：企業プロファイル
8.1. GLOBALFOUNDRIES Inc.
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要役員
8.1.3. 会社概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績
8.1.7. 主要な戦略的動きと展開
8.2. Hua Hong Semiconductor Limited
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要役員
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績
8.3. Intel Corporation
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要役員
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.3.6. 業績
8.3.7.主要な戦略的動きと展開
8.4. Micron Technology, Inc.
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要役員
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.4.6. 業績
8.4.7. 主要な戦略的動きと展開
8.5. Samsung Electronics Co. Ltd.
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6. 業績
8.5.7. 主要な戦略的動きと展開
8.6. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要役員
8.6.3. 会社概要
8.6.4.事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績
8.7. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要役員
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 業績
8.7.7. 主要な戦略的動きと展開
8.8. テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要役員
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.8.6. 業績
8.8.7. 主要な戦略的動きと展開
8.9. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション
8.9.1. 会社概要
8.9.2.主要役員
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6. 業績
8.9.7. 主要な戦略的動きと展開
8.10. X-FAB Silicon Foundries SE
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要役員
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
8.10.6. 業績

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate to high bargaining power of suppliers
3.3.2. Low to high threat of new entrants
3.3.3. Moderate to high threat of substitutes
3.3.4. Moderate to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate to high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Increase in utilization of consumer electronics
3.4.1.2. Surge in internet of things (IoT) technology
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Complexities in manufacturing
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Increase in investments in semiconductor wafer fabrication equipment and materials
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR FOUNDRY MARKET, BY NODE SIZE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. 180nm
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. 130nm
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. 90nm
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. 65nm
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
4.6. 45/40nm
4.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2. Market size and forecast, by region
4.6.3. Market share analysis by country
4.7. 32/28nm
4.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.7.2. Market size and forecast, by region
4.7.3. Market share analysis by country
4.8. 22/20nm
4.8.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.8.2. Market size and forecast, by region
4.8.3. Market share analysis by country
4.9. 16/14nm
4.9.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.9.2. Market size and forecast, by region
4.9.3. Market share analysis by country
4.10. 10/7nm
4.10.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.10.2. Market size and forecast, by region
4.10.3. Market share analysis by country
4.11. 7/5nm
4.11.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.11.2. Market size and forecast, by region
4.11.3. Market share analysis by country
4.12. 5nm
4.12.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.12.2. Market size and forecast, by region
4.12.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR FOUNDRY MARKET, BY APPLICATIONS
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Telecommunication
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Defense and Military
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Industrial
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Consumer Electronics
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
5.6. Automotive
5.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2. Market size and forecast, by region
5.6.3. Market share analysis by country
5.7. Others
5.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.7.2. Market size and forecast, by region
5.7.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR FOUNDRY MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Node Size
6.2.3. Market size and forecast, by Applications
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Market size and forecast, by Node Size
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Applications
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Market size and forecast, by Node Size
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Applications
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Market size and forecast, by Node Size
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Applications
6.3. Europe
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Node Size
6.3.3. Market size and forecast, by Applications
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. France
6.3.4.1.1. Market size and forecast, by Node Size
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Applications
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Market size and forecast, by Node Size
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Applications
6.3.4.3. UK
6.3.4.3.1. Market size and forecast, by Node Size
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Applications
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Market size and forecast, by Node Size
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Applications
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Node Size
6.4.3. Market size and forecast, by Applications
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Market size and forecast, by Node Size
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Applications
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Market size and forecast, by Node Size
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Applications
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Market size and forecast, by Node Size
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Applications
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Market size and forecast, by Node Size
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Applications
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Market size and forecast, by Node Size
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Applications
6.5. LAMEA
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Node Size
6.5.3. Market size and forecast, by Applications
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Market size and forecast, by Node Size
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Applications
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Market size and forecast, by Node Size
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Applications
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Market size and forecast, by Node Size
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Applications
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product mapping of top 10 player
7.4. Competitive dashboard
7.5. Competitive heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. GLOBALFOUNDRIES Inc.
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. Hua Hong Semiconductor Limited
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.3. Intel Corporation
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.3.7. Key strategic moves and developments
8.4. Micron Technology, Inc.
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Business performance
8.4.7. Key strategic moves and developments
8.5. Samsung Electronics Co. Ltd
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Business performance
8.5.7. Key strategic moves and developments
8.6. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.7. TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Business performance
8.7.7. Key strategic moves and developments
8.8. Texas Instruments Incorporated
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Business performance
8.8.7. Key strategic moves and developments
8.9. United Microelectronics Corporation
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Business performance
8.9.7. Key strategic moves and developments
8.10. X-FAB Silicon Foundries SE
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
8.10.6. Business performance

※参考情報

半導体ファウンドリは、集積回路や半導体デバイスを製造するための専門の工場です。これらの工場は、他社が設計した半導体チップを製造することに特化しており、設計と製造を分離することで、効率的かつ高品質な製造プロセスを実現します。ファウンドリは、特に半導体業界において重要な役割を果たしており、デザインハウスや企業にとっては、製品を市場に投入するための欠かせないパートナーとなっています。
半導体ファウンドリの主な特徴は、設計された半導体チップの製造を行う点です。これは、通常の電子機器メーカーが自社で製造ラインを持たず、外部のファウンドリに製造を委託することを意味します。このため、ファウンドリは高い製造技術や最新の設備投資を行い、多くのクライアントの要求に応えるために柔軟な生産能力を持っています。ファウンドリモデルは、特にスマートフォンやコンピュータ、インターネットのインフラストラクチャ、IoTデバイスなど、さまざまな電子製品の需要に対応しています。

ファウンドリの種類としては、大きくはファウンドリ専業と垂直統合型の企業があります。専業ファウンドリは、チップ設計を行わず、製造に特化している企業です。代表的な企業には、台湾のTSMC（台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー）や、韓国のSamsung Foundryがあります。一方、垂直統合型の企業は、設計から製造、販売までを一貫して行う企業で、例えばIntelやQualcommなどが該当します。これらの企業は、自社製品を製造するためのキャパシティを保ちながら、他社の製造も受託することが可能です。

半導体ファウンドリの用途は多岐にわたります。例えば、スマートフォン、タブレット、パソコン向けのプロセッサ、メモリチップ、FPGA（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）、ASIC（特定用途向け集積回路）、センサーなどがあります。これらのデバイスは、さまざまな産業において重要な役割を果たしており、自動車産業、医療機器、家庭用電化製品、通信機器など、幅広い分野で用いられています。

関連技術としては、半導体製造プロセスが挙げられます。これには、フォトリソグラフィー、エッチング、化学気相成長（CVD）、イオン注入、金属化などの技術が含まれます。製造工程の各ステップで高い精度と制御が求められ、これにより集積回路の小型化や高性能化が実現します。また、材料技術も重要で、シリコンウェーハや各種半導体材料の選定は、最終製品の品質に大きな影響を与えます。

最近では、AIや機械学習の技術を活用した設計や製造プロセスの最適化が進んでいます。これにより、製造コストの削減や、より高性能な半導体チップの開発が可能となっています。さらに、次世代の製造技術や材料の研究開発も活発に行われており、例えば、3D NANDや、シリコン炭化物（SiC）、窒化ガリウム（GaN）などの新しい材料も注目されています。

半導体ファウンドリは、持続可能性やエネルギー効率の観点からも重要な位置を占めています。省エネルギータイプのデバイスやリサイクル可能な半導体材料の開発が進められ、環境への配慮が求められる現代において、ファウンドリはその努力を続けています。

このように、半導体ファウンドリは、半導体産業の基盤を支える重要な要素であり、その役割は今後もますます重要性を増すと考えられます。新しい技術の進展や市場のニーズに応じて、柔軟な対応が求められる中、ファウンドリは半導体市場の中心的な存在として発展を続けるでしょう。

❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer

★リサーチレポート[ 半導体ファウンドリのグローバル市場（2023-2032）：180nm、130nm、90nm、65nm、その他(Semiconductor Foundry Market By Node Size (180nm, 130nm, 90nm, 65nm, 45/40nm, 32/28nm, 22/20nm, 16/14nm, 10/7nm, 7/5nm, 5nm), By Applications (Telecommunication, Defense and Military, Industrial, Consumer Electronics, Automotive, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。

GlobalResearch.jp

半導体ファウンドリのグローバル市場（2023-2032）：180nm、130nm、90nm、65nm、その他

グローバル市場調査/マーケットリサーチ会社：レポート販売と委託調査サービス提供 www.GlobalResearch.jp