第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資対象地域
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力：中程度
3.3.2. 新規参入の脅威：中程度から高い
3.3.3. 代替品の脅威：低い
3.3.4.中程度から高度の競争激化
3.3.5. 買い手の交渉力（中程度から高度）
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 自動車分野における電子機器およびインフォテインメントシステムの採用増加
3.4.1.2. 電子システムおよび耐久性の高い電気製品の需要も急増
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 高い機械的ストレスに対する安全性が低いため、断続的な接続や完全な故障が発生し、市場の成長が制限される
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 航空宇宙および防衛分野における高速データ転送ソリューションの採用は、大きな収益機会を生み出す
第4章：プレスフィットコネクタ市場（材料別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. ステンレス鋼
4.2.1.主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. 真鍮
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
第5章：圧入コネクタ市場（用途別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 自動車
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. エレクトロニクス
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4.データと通信
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
第6章：プレスフィットコネクタ市場（地域別）
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 材質別市場規模と予測
6.2.3. 用途別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 材質別市場規模と予測
6.2.4.1.2. 用途別市場規模と予測
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1.市場規模と予測（材質別）
6.2.4.2.2. 市場規模と予測（用途別）
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 市場規模と予測（材質別）
6.2.4.3.2. 市場規模と予測（用途別）
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 市場規模と予測（材質別）
6.3.3. 市場規模と予測（用途別）
6.3.4. 市場規模と予測（国別）
6.3.4.1. 英国
6.3.4.1.1. 市場規模と予測（材質別）
6.3.4.1.2. 市場規模と予測（用途別）
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 市場規模と予測（材質別）
6.3.4.2.2.市場規模と予測（用途別）
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 市場規模と予測（材質別）
6.3.4.3.2. 市場規模と予測（用途別）
6.3.4.4. その他ヨーロッパ
6.3.4.4.1. 市場規模と予測（材質別）
6.3.4.4.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 市場規模と予測（材質別）
6.4.3. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4. 市場規模と予測（国別）
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.1.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.2.日本
6.4.4.2.1. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.2.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.3.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.4.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.5. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.5.2. 市場規模と予測（用途別）
6.5. LAMEA
6.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.5.2. 市場規模と予測（材質別）
6.5.3.市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4. 市場規模と予測（国別）
6.5.4.1. 中南米
6.5.4.1.1. 市場規模と予測（材質別）
6.5.4.1.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 市場規模と予測（材質別）
6.5.4.2.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 市場規模と予測（材質別）
6.5.4.3.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
第7章：競争環境
7.1. はじめに
7.2. 主要な勝利戦略
7.3. 上位10社の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 2022年における主要プレーヤーのポジショニング
第8章：企業プロフィール
8.1. TE Connectivity Ltd.
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要役員
8.1.3. 会社概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績
8.2. Amphenol Corporation
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要役員
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績
8.3. 富士通株式会社
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要役員
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.3.6. 業績
8.4. Radiall
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要役員
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.5. ハーティング・テクノロジー・グループ
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6. 主要な戦略的動きと展開
8.6. 日本航空電子工業株式会社
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要役員
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績
8.7. 日本圧着端子製造株式会社
8.7.1.会社概要
8.7.2. 主要役員
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 主要な戦略的動きと展開
8.8. Interplex Holdings Pte. Ltd.
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要役員
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.8.6. 主要な戦略的動きと展開
8.9. Samtec Inc.
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要役員
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate to high threat of new entrants
3.3.3. Low threat of substitutes
3.3.4. Moderate to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate to high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Increase in adoption of electronics and infotainment systems in automotive sector
3.4.1.2. Surge in demand for electronic systems and durable electricals is also growing
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Less secured in high mechanical stress leading to intermittent connections or complete failure restricting market growth
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. The adoption of high-speed data transfers solutions in aerospace and defense sector will create lucrative opportunities
CHAPTER 4: PRESS FIT CONNECTOR MARKET, BY MATERIAL
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Stainless Steel
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Brass
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: PRESS FIT CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Automotive
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Electronics
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Data and Communication
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: PRESS FIT CONNECTOR MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Material
6.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3. Europe
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Material
6.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Material
6.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.5. LAMEA
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Material
6.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product mapping of top 10 player
7.4. Competitive dashboard
7.5. Competitive heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. TE Connectivity Ltd.
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.2. Amphenol Corporation
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.3. Fujitsu Limited
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.4. Radiall
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.5. HARTING Technology Group
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Key strategic moves and developments
8.6. Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.7. J.S.T. Mfg. Co., Ltd.
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Key strategic moves and developments
8.8. Interplex Holdings Pte. Ltd.
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Key strategic moves and developments
8.9. Samtec Inc.
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
| ※参考情報 プレスフィットコネクタは、機械的に設計されたコネクタで、基板や筐体に取り付ける際に特別なはんだ付けや接着剤を使用することなく、物理的な圧力を利用して接続するのが特徴です。これにより、効率的な取り付けが可能になるだけでなく、高い信頼性を持つ接続を実現します。プレスフィットコネクタは通常、金属のピンや端子が基板の穴に押し込まれる形で設計されています。ピンの直径が基板の穴の直径よりも大きいため、圧入する際にコネクタのピンが変形して基板にしっかりと固定されます。 種類としては、基板に直接圧入するタイプの「スルーホール型」、コネクタ同士がしっかりと結合する「メス・オス型」、あるいは複数の接続をひとつのコネクタに集約した「マルチコネクタ型」などがあります。また、プレスフィット技術を採用したコネクタも様々な形状やサイズが提供されており、設計目的に応じて選択できます。 用途の面では、プレスフィットコネクタは産業用機器、通信機器、コンピュータ、さらには自動車関連の電子機器など、多岐にわたる分野で使用されています。特に、基板上でのスペースを有効活用しつつ、堅牢な接続が求められる場面で重宝されています。また、はんだ付けが不要なため、環境への影響を低減できるというメリットもあります。 関連技術としては、接続部の耐久性を向上させるための表面処理技術や、接続の信号品質を向上させるためのシールド技術が挙げられます。コネクタのピンの形状や材料も、信号の損失を減少させるために重要な要素であり、例えば金メッキ処理を施すことで接触抵抗を低減し、長寿命化を図ることができます。また、ブラインドマテリアルや、絶縁体との関係性も、信号の伝送品質に影響を与えます。 プレスフィットコネクタの設計は、耐熱性や耐腐食性、または機械的強度を考慮して行われる必要があります。特に自動車産業においては、高温や振動にさらされる環境での使用が一般的なため、こうした要素が特に重要視されます。そのため、材料選定や設計段階からこれらの特性を評価し、最適なソリューションを模索する必要があります。 最近では、プレスフィットコネクタの製造技術も進化しています。3Dプリンティングや自動化技術の導入により、多様なニーズに応える柔軟な生産体制が整いつつあります。また、IoT（Internet of Things）の普及に伴い、小型化が進む中での高信号品質を保持するための新たな技術開発も行われています。これにより、将来的にはさらに多様な接続ソリューションが提案されることが期待されています。 総じて、プレスフィットコネクタは、圧入による効果的な接続方法を提供し、さまざまな業界でその利用が進んでいます。その高い信頼性と取り付けの容易さから、ますます重要な役割を果たすことが予想されます。技術の進化に伴い、新しい設計理念や材料の活用が進むことで、プレスフィットコネクタの未来は一層明るいと言えるでしょう。 |
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