第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの高い交渉力
3.3.2. 新規参入の脅威（中～高）
3.3.3. 代替品の脅威（中）
3.3.4.激しい競争
3.3.5. 買い手の交渉力（中程度から高い）
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. インターネット普及率と接続性の向上
3.4.1.2. データセンターの拡張
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 高い設置コスト
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 技術進歩と製品イノベーション
3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章：光ファイバーパッチコード市場（タイプ別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. シングルモード
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3.国別市場シェア分析
4.3. マルチモード
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
第5章：光ファイバーパッチコード市場（用途別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 光データネットワーク
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 通信
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 軍事・航空宇宙
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2.地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. その他
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 地域別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
第6章：光ファイバーパッチコード市場（地域別）
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要動向と機会
6.2.2. タイプ別市場規模と予測
6.2.3. アプリケーション別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.4.1.2.市場規模と予測（タイプ別）
6.2.4.1.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.2.4.2.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.2.4.2.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.2.4.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.2.4.3.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要な動向と機会
6.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4. 市場規模と予測（国別）
6.3.4.1.英国
6.3.4.1.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.1.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.1.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.2.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.2.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.3.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.4. その他のヨーロッパ
6.3.4.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.4.2.市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.4.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要トレンドと機会
6.4.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4. 市場規模と予測（国別）
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.4.4.1.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.1.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.4.4.2.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.2.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.3.インド
6.4.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.3.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.4.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.4.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.5. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.5.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.5.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5. LAMEA
6.5.1. 主要動向と機会
6.5.2.市場規模と予測（タイプ別）
6.5.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4. 市場規模と予測（国別）
6.5.4.1. 中南米
6.5.4.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.1.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.5.4.1.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.2.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.5.4.2.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.5.4.3.3.アプリケーション別市場規模と予測
第7章：競合状況
7.1. はじめに
7.2. 成功戦略
7.3. 上位10社の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 2022年における上位企業のポジショニング
第8章：企業概要
8.1. 住友電気工業株式会社
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要役員
8.1.3. 会社概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績
8.1.7. 主要な戦略的動きと展開
8.2. アンフェノール・コーポレーション
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要役員
8.2.3. 会社概要
8.2.4.事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績
8.2.7. 主要な戦略的動きと展開
8.3. 深圳オプティック・テクノロジー株式会社
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要役員
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.4. T&Sコミュニケーション株式会社
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要役員
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.5. メガドン・マニュファクチャリング
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6.主要な戦略的動きと展開
8.6. Phoenix Contact
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要役員
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 主要な戦略的動きと展開
8.7. LongXing Telecom
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要役員
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.8. Wirenet Technology Co., Ltd.
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要役員
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.9. Black Box
8.9.1. 会社概要
8.9.2.主要役員
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6. 業績
8.10. KINSOM Technology Limited
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要役員
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. High bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate-to-high threat of new entrants
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. High intensity of rivalry
3.3.5. Moderate-to-high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Growing internet penetration and connectivity
3.4.1.2. Expansion of data centers
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. High installation costs
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Technological advancements and product innovations
3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: OPTICAL FIBER PATCH CORD MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Single-mode
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Multimode
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: OPTICAL FIBER PATCH CORD MARKET, BY APPLICATION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Optical Data Network
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Telecommunication
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Military and Aerospace
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Other
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: OPTICAL FIBER PATCH CORD MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key trends and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Type
6.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.2.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.2.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.2.4.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3. Europe
6.3.1. Key trends and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Type
6.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key trends and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Type
6.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.3.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5. LAMEA
6.5.1. Key trends and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Type
6.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.5.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.5.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.5.4.3.3. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. Sumitomo Electric Industries, Ltd.
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key Executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. Amphenol Corporation.
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key Executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.2.7. Key strategic moves and developments
8.3. Shenzhen Opticking Technology Co.,Ltd.
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key Executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.4. T&S Communication Co, Ltd.
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key Executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.5. Megladon Manufacturing
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key Executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Key strategic moves and developments
8.6. Phoenix Contact
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key Executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Key strategic moves and developments
8.7. LongXing Telecom
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key Executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.8. Wirenet Technology Co., Ltd.
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key Executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.9. Black Box
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key Executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Business performance
8.10. KINSOM Technology Limited
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key Executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
| ※参考情報 光ファイバーパッチコードは、データ通信や通信インフラストラクチャにおいて重要な役割を果たす光ファイバーを用いた接続部品です。一般に、光ファイバーを用いた通信は、高速かつ高容量でデータを伝送できるため、近年の通信ネットワークにおいて非常に広く使われています。光ファイバーパッチコードは、特にデータセンターや通信施設、オフィスビルなどで機器同士を接続する際に使用されます。 光ファイバーパッチコードの基本的な構造は、中心に光ファイバーを持ち、両端にコネクタが取り付けられています。光ファイバーは、ガラスまたはプラスチックでできており、光を内部で反射させながら伝送します。コネクタ部分は、機器に簡単に接続できるように設計されており、一般的なタイプとしてはSC、LC、ST、MTP/MPOなどがあります。これらのコネクタは、用途や接続する機器の種類に応じて選ばれます。 種類としては、シングルモードファイバーとマルチモードファイバーに分かれます。シングルモードファイバーは、非常に細いコアを持ち、長距離の伝送に適しているため、主に通信事業者や長距離ネットワークで利用されます。一方、マルチモードファイバーは、比較的太いコアを持ち、より短距離の伝送に適しています。これにより、オフィスやデータセンター内で使用されることが多いです。 用途に関しては、光ファイバーパッチコードは多岐にわたります。まず、ネットワーク接続では、スイッチやルーター、サーバーなどの機器同士を接続するために使われます。また、ビデオ監視や医療機器、産業用センサーなどの分野でも光ファイバーが利用されています。光ファイバーパッチコードは、通信速度の向上とともに重要性が増しており、特にデータセンターや大規模な通信ネットワークでは、その役割が欠かせないものとなっています。 関連技術としては、光ファイバーの製造技術やコネクタの技術があります。光ファイバーの製造には、インジェクション成形技術やスリーブ技術、コアとクラッディングの層構造を精密に形成する技術が求められます。また、コネクタ部分は、優れた接続性能を持つために、精密機械加工やテスト方法が重要です。これにより、光ファイバーの特性を最大限に引き出すことが可能となります。 さらに、光ファイバー通信技術も進化を遂げています。特に、WDM（波長分割多重）技術は、単一の光ファイバー内で複数の波長を同時に利用することで、さらに高い帯域幅を実現します。このような技術は、膨大なデータを効率よく送信するために不可欠です。 最後に、光ファイバーパッチコードは、通信ネットワークの発展とともにその需要が増しており、最新の技術と共に進化を続けています。将来的には、光ファイバーベースの通信インフラがさらに普及し、新しいアプリケーションが登場することが期待されます。光ファイバーパッチコードは、その基礎として、通信の効率と信頼性を支える重要な要素であり続けます。 |
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