マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの世界市場見通し2023年-2029年

◆英語タイトル：Multi-chip Module (MCM) Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

Market Monitor Globalが発行した調査報告書（MMG23JU2710）

◆商品コード：MMG23JU2710
◆発行会社（リサーチ会社）：Market Monitor Global
◆発行日：2023年6月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：111
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
◆産業分野：電子＆半導体

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market 調査レポートは次の情報を含め、グローバルにおけるのマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場規模と予測を収録しています。・世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。アメリカ市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「MCM-D」セグメントは今後6年間、000%の年平均成長率で2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

マルチチップモジュール（MCM）パッケージングのグローバル主要企業は、Cypress、 Samsung、 Micron Technology、 Winbond、 Macronix、 ISSI、 Eon、 Microchip、 SK Hynix、 Intel、 Texas Instruments、 ASE、 Amkor、 IBM、 Qorvoなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

マーケットモニターグローバル社は、マルチチップモジュール（MCM）パッケージングのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別マーケット分析】

世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：タイプ別市場シェア、2022年
・MCM-D、MCM-C、MCM-L

世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：用途別市場シェア、2022年
・PC、SSD、家電、その他

世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競争分析】

また、当レポートは主要な参入企業の分析を提供します。
・主要企業におけるマルチチップモジュール（MCM）パッケージングのグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるマルチチップモジュール（MCM）パッケージングのグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるマルチチップモジュール（MCM）パッケージングのグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるマルチチップモジュール（MCM）パッケージングのグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業の情報を提示します。
Cypress、 Samsung、 Micron Technology、 Winbond、 Macronix、 ISSI、 Eon、 Microchip、 SK Hynix、 Intel、 Texas Instruments、 ASE、 Amkor、 IBM、 Qorvo

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・調査・分析レポートの概要
マルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場の定義
市場セグメント
世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場規模
世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場規模：2022年 VS 2029年
世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのマルチチップモジュール（MCM）パッケージングの売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：MCM-D、MCM-C、MCM-L
マルチチップモジュール（MCM）パッケージングのタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：PC、SSD、家電、その他
マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別マルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場規模 2022年と2029年
地域別マルチチップモジュール（MCM）パッケージング売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業の情報（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Cypress、 Samsung、 Micron Technology、 Winbond、 Macronix、 ISSI、 Eon、 Microchip、 SK Hynix、 Intel、 Texas Instruments、 ASE、 Amkor、 IBM、 Qorvo
...

A multi-chip module (MCM) is generically an electronic assembly where multiple integrated circuits (ICs or “chips”), semiconductor dies and or other discrete components are integrated, usually onto a unifying substrate, so that in use it can be treated as if it were a larger IC.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Multi-chip Module (MCM) Packaging, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Multi-chip Module (MCM) Packaging. This report contains market size and forecasts of Multi-chip Module (MCM) Packaging in global, including the following market information:
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (K Units)
Global top five Multi-chip Module (MCM) Packaging companies in 2022 (%)
The global Multi-chip Module (MCM) Packaging market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
MCM-D Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Multi-chip Module (MCM) Packaging include Cypress, Samsung, Micron Technology, Winbond, Macronix, ISSI, Eon, Microchip and SK Hynix, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Multi-chip Module (MCM) Packaging manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
MCM-D
MCM-C
MCM-L
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
PC
SSD
Consumer Electronics
Others
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Multi-chip Module (MCM) Packaging revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Multi-chip Module (MCM) Packaging revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Multi-chip Module (MCM) Packaging sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (K Units)
Key companies Multi-chip Module (MCM) Packaging sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Cypress
Samsung
Micron Technology
Winbond
Macronix
ISSI
Eon
Microchip
SK Hynix
Intel
Texas Instruments
ASE
Amkor
IBM
Qorvo
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Multi-chip Module (MCM) Packaging, market overview.
Chapter 2: Global Multi-chip Module (MCM) Packaging market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Multi-chip Module (MCM) Packaging manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Multi-chip Module (MCM) Packaging in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Multi-chip Module (MCM) Packaging capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

❖ レポートの目次 ❖

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Overall Market Size
2.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Multi-chip Module (MCM) Packaging Players in Global Market
3.2 Top Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Companies
3.4 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Companies
3.5 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Multi-chip Module (MCM) Packaging Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Multi-chip Module (MCM) Packaging Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Multi-chip Module (MCM) Packaging Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Multi-chip Module (MCM) Packaging Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 MCM-D
4.1.3 MCM-C
4.1.4 MCM-L
4.2 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 PC
5.1.3 SSD
5.1.4 Consumer Electronics
5.1.5 Others
5.2 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2029
6.4.3 US Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2029
6.6.3 China Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Cypress
7.1.1 Cypress Company Summary
7.1.2 Cypress Business Overview
7.1.3 Cypress Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.1.4 Cypress Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Cypress Key News & Latest Developments
7.2 Samsung
7.2.1 Samsung Company Summary
7.2.2 Samsung Business Overview
7.2.3 Samsung Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.2.4 Samsung Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Samsung Key News & Latest Developments
7.3 Micron Technology
7.3.1 Micron Technology Company Summary
7.3.2 Micron Technology Business Overview
7.3.3 Micron Technology Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.3.4 Micron Technology Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Micron Technology Key News & Latest Developments
7.4 Winbond
7.4.1 Winbond Company Summary
7.4.2 Winbond Business Overview
7.4.3 Winbond Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.4.4 Winbond Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Winbond Key News & Latest Developments
7.5 Macronix
7.5.1 Macronix Company Summary
7.5.2 Macronix Business Overview
7.5.3 Macronix Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.5.4 Macronix Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Macronix Key News & Latest Developments
7.6 ISSI
7.6.1 ISSI Company Summary
7.6.2 ISSI Business Overview
7.6.3 ISSI Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.6.4 ISSI Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 ISSI Key News & Latest Developments
7.7 Eon
7.7.1 Eon Company Summary
7.7.2 Eon Business Overview
7.7.3 Eon Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.7.4 Eon Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 Eon Key News & Latest Developments
7.8 Microchip
7.8.1 Microchip Company Summary
7.8.2 Microchip Business Overview
7.8.3 Microchip Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.8.4 Microchip Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Microchip Key News & Latest Developments
7.9 SK Hynix
7.9.1 SK Hynix Company Summary
7.9.2 SK Hynix Business Overview
7.9.3 SK Hynix Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.9.4 SK Hynix Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 SK Hynix Key News & Latest Developments
7.10 Intel
7.10.1 Intel Company Summary
7.10.2 Intel Business Overview
7.10.3 Intel Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.10.4 Intel Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Intel Key News & Latest Developments
7.11 Texas Instruments
7.11.1 Texas Instruments Company Summary
7.11.2 Texas Instruments Multi-chip Module (MCM) Packaging Business Overview
7.11.3 Texas Instruments Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.11.4 Texas Instruments Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 Texas Instruments Key News & Latest Developments
7.12 ASE
7.12.1 ASE Company Summary
7.12.2 ASE Multi-chip Module (MCM) Packaging Business Overview
7.12.3 ASE Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.12.4 ASE Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.12.5 ASE Key News & Latest Developments
7.13 Amkor
7.13.1 Amkor Company Summary
7.13.2 Amkor Multi-chip Module (MCM) Packaging Business Overview
7.13.3 Amkor Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.13.4 Amkor Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.13.5 Amkor Key News & Latest Developments
7.14 IBM
7.14.1 IBM Company Summary
7.14.2 IBM Business Overview
7.14.3 IBM Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.14.4 IBM Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.14.5 IBM Key News & Latest Developments
7.15 Qorvo
7.15.1 Qorvo Company Summary
7.15.2 Qorvo Business Overview
7.15.3 Qorvo Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.15.4 Qorvo Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.15.5 Qorvo Key News & Latest Developments
8 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Production Capacity, Analysis
8.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Production Capacity, 2018-2029
8.2 Multi-chip Module (MCM) Packaging Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Multi-chip Module (MCM) Packaging Supply Chain Analysis
10.1 Multi-chip Module (MCM) Packaging Industry Value Chain
10.2 Multi-chip Module (MCM) Packaging Upstream Market
10.3 Multi-chip Module (MCM) Packaging Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Multi-chip Module (MCM) Packaging Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer

List of Tables
Table 1. Key Players of Multi-chip Module (MCM) Packaging in Global Market
Table 2. Top Multi-chip Module (MCM) Packaging Players in Global Market, Ranking by Revenue (2022)
Table 3. Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Companies, (US$, Mn), 2018-2023
Table 4. Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Share by Companies, 2018-2023
Table 5. Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Companies, (K Units), 2018-2023
Table 6. Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Share by Companies, 2018-2023
Table 7. Key Manufacturers Multi-chip Module (MCM) Packaging Price (2018-2023) & (US$/Unit)
Table 8. Global Manufacturers Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Type
Table 9. List of Global Tier 1 Multi-chip Module (MCM) Packaging Companies, Revenue (US$, Mn) in 2022 and Market Share
Table 10. List of Global Tier 2 and Tier 3 Multi-chip Module (MCM) Packaging Companies, Revenue (US$, Mn) in 2022 and Market Share
Table 11. By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2022 & 2029
Table 12. By Type - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue (US$, Mn), 2018-2023
Table 13. By Type - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue (US$, Mn), 2024-2029
Table 14. By Type - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), 2018-2023
Table 15. By Type - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), 2024-2029
Table 16. By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2022 & 2029
Table 17. By Application - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue (US$, Mn), 2018-2023
Table 18. By Application - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue (US$, Mn), 2024-2029
Table 19. By Application - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), 2018-2023
Table 20. By Application - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), 2024-2029
Table 21. By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2022 VS 2029
Table 22. By Region - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue (US$, Mn), 2018-2023
Table 23. By Region - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue (US$, Mn), 2024-2029
Table 24. By Region - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), 2018-2023
Table 25. By Region - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), 2024-2029
Table 26. By Country - North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2023
Table 27. By Country - North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2024-2029
Table 28. By Country - North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, (K Units), 2018-2023
Table 29. By Country - North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, (K Units), 2024-2029
Table 30. By Country - Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2023
Table 31. By Country - Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2024-2029
Table 32. By Country - Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, (K Units), 2018-2023
Table 33. By Country - Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, (K Units), 2024-2029
Table 34. By Region - Asia Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2023
Table 35. By Region - Asia Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2024-2029
Table 36. By Region - Asia Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, (K Units), 2018-2023
Table 37. By Region - Asia Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, (K Units), 2024-2029
Table 38. By Country - South America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2023
Table 39. By Country - South America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2024-2029
Table 40. By Country - South America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, (K Units), 2018-2023
Table 41. By Country - South America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, (K Units), 2024-2029
Table 42. By Country - Middle East & Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2023
Table 43. By Country - Middle East & Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2024-2029
Table 44. By Country - Middle East & Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, (K Units), 2018-2023
Table 45. By Country - Middle East & Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, (K Units), 2024-2029
Table 46. Cypress Company Summary
Table 47. Cypress Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 48. Cypress Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 49. Cypress Key News & Latest Developments
Table 50. Samsung Company Summary
Table 51. Samsung Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 52. Samsung Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 53. Samsung Key News & Latest Developments
Table 54. Micron Technology Company Summary
Table 55. Micron Technology Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 56. Micron Technology Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 57. Micron Technology Key News & Latest Developments
Table 58. Winbond Company Summary
Table 59. Winbond Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 60. Winbond Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 61. Winbond Key News & Latest Developments
Table 62. Macronix Company Summary
Table 63. Macronix Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 64. Macronix Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 65. Macronix Key News & Latest Developments
Table 66. ISSI Company Summary
Table 67. ISSI Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 68. ISSI Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 69. ISSI Key News & Latest Developments
Table 70. Eon Company Summary
Table 71. Eon Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 72. Eon Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 73. Eon Key News & Latest Developments
Table 74. Microchip Company Summary
Table 75. Microchip Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 76. Microchip Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 77. Microchip Key News & Latest Developments
Table 78. SK Hynix Company Summary
Table 79. SK Hynix Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 80. SK Hynix Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 81. SK Hynix Key News & Latest Developments
Table 82. Intel Company Summary
Table 83. Intel Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 84. Intel Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 85. Intel Key News & Latest Developments
Table 86. Texas Instruments Company Summary
Table 87. Texas Instruments Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 88. Texas Instruments Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 89. Texas Instruments Key News & Latest Developments
Table 90. ASE Company Summary
Table 91. ASE Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 92. ASE Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 93. ASE Key News & Latest Developments
Table 94. Amkor Company Summary
Table 95. Amkor Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 96. Amkor Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 97. Amkor Key News & Latest Developments
Table 98. IBM Company Summary
Table 99. IBM Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 100. IBM Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 101. IBM Key News & Latest Developments
Table 102. Qorvo Company Summary
Table 103. Qorvo Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Offerings
Table 104. Qorvo Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales (K Units), Revenue (US$, Mn) and Average Price (US$/Unit) (2018-2023)
Table 105. Qorvo Key News & Latest Developments
Table 106. Multi-chip Module (MCM) Packaging Production Capacity (K Units) of Key Manufacturers in Global Market, 2021-2023 (K Units)
Table 107. Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Capacity Market Share of Key Manufacturers, 2021-2023
Table 108. Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Production by Region, 2018-2023 (K Units)
Table 109. Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Production by Region, 2024-2029 (K Units)
Table 110. Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Opportunities & Trends in Global Market
Table 111. Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Drivers in Global Market
Table 112. Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Restraints in Global Market
Table 113. Multi-chip Module (MCM) Packaging Raw Materials
Table 114. Multi-chip Module (MCM) Packaging Raw Materials Suppliers in Global Market
Table 115. Typical Multi-chip Module (MCM) Packaging Downstream
Table 116. Multi-chip Module (MCM) Packaging Downstream Clients in Global Market
Table 117. Multi-chip Module (MCM) Packaging Distributors and Sales Agents in Global Market
List of Figures
Figure 1. Multi-chip Module (MCM) Packaging Segment by Type in 2022
Figure 2. Multi-chip Module (MCM) Packaging Segment by Application in 2022
Figure 3. Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Overview: 2022
Figure 4. Key Caveats
Figure 5. Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size: 2022 VS 2029 (US$, Mn)
Figure 6. Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2029 (US$, Mn)
Figure 7. Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales in Global Market: 2018-2029 (K Units)
Figure 8. The Top 3 and 5 Players Market Share by Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue in 2022
Figure 9. By Type - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2022 & 2029
Figure 10. By Type - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 11. By Type - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share, 2018-2029
Figure 12. By Type - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Price (US$/Unit), 2018-2029
Figure 13. By Application - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2022 & 2029
Figure 14. By Application - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 15. By Application - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share, 2018-2029
Figure 16. By Application - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Price (US$/Unit), 2018-2029
Figure 17. By Region - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2022 & 2029
Figure 18. By Region - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018 VS 2022 VS 2029
Figure 19. By Region - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 20. By Region - Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share, 2018-2029
Figure 21. By Country - North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 22. By Country - North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share, 2018-2029
Figure 23. US Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 24. Canada Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 25. Mexico Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 26. By Country - Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 27. By Country - Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share, 2018-2029
Figure 28. Germany Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 29. France Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 30. U.K. Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 31. Italy Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 32. Russia Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 33. Nordic Countries Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 34. Benelux Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 35. By Region - Asia Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 36. By Region - Asia Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share, 2018-2029
Figure 37. China Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 38. Japan Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 39. South Korea Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 40. Southeast Asia Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 41. India Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 42. By Country - South America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 43. By Country - South America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share, 2018-2029
Figure 44. Brazil Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 45. Argentina Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 46. By Country - Middle East & Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
Figure 47. By Country - Middle East & Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share, 2018-2029
Figure 48. Turkey Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 49. Israel Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 50. Saudi Arabia Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 51. UAE Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, (US$, Mn), 2018-2029
Figure 52. Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Production Capacity (K Units), 2018-2029
Figure 53. The Percentage of Production Multi-chip Module (MCM) Packaging by Region, 2022 VS 2029
Figure 54. Multi-chip Module (MCM) Packaging Industry Value Chain
Figure 55. Marketing Channels

※参考情報

マルチチップモジュール（MCM）パッケージングは、複数のチップを単一のパッケージ内に集積する技術であり、電子機器における性能向上、面積縮小、さらにはコスト削減を実現するための重要な技術です。MCMは、特に高機能な電子デバイスが求められる現在の技術環境において、ますます重要性を増しています。

MCMの定義についてですが、MCMは一般的に複数の集積回路（IC）を一つのモジュールに統合したものであり、これによってサイズを小さくし、相互接続の距離を短くすることで、高性能化を図っています。MCMは、異なる機能を持つチップを一つのパッケージに組み込むことで、システム全体の統合を促進します。

MCMの特徴として、まずは高集積化が挙げられます。複数のチップを一つのパッケージ内にまとめることにより、スペースの有効活用が可能となります。また、短い相互接続パスによって、動作速度の向上も見込めます。それに加えて、MCMは部品点数を削減することから、製造コストの低減にも寄与します。さらに、熱管理や電気的特性の向上についても利点があります。複数のチップが近接して配置されるため、熱的な相互作用を制御することができ、高速動作時の信号遅延の低減が可能です。

MCMには、いくつかの種類があります。一つは「スタック型MCM」です。これは、複数のチップを上下に積み重ねる形で配置し、垂直方向の相互接続を利用する方式です。この方法は、スペースの有効利用とともに、相互接続距離を短縮することができるため、信号速度が向上します。もう一つは「マルチダイMCM」です。これは、異なる機能を持つチップを同一の基板上に直接配置する形式であり、各チップは隣接して配置されるため、高速での相互接続が可能です。さらに、「シングルチップMCM」という形式もあり、これは一つのICに複数の機能を統合するアプローチです。

MCMの用途は多岐にわたります。特に、通信機器、コンピュータ、医療機器、自動車、宇宙産業など、高度な処理能力や信号処理が要求される分野で広く用いられています。例えば、通信機器では、データトランシーバや信号プロセッサなどがMCM技術を活用して、コンパクトな設計を実現しています。また、医療機器では、モニタリングデバイスや診断機器において、限られたスペースに多機能を集約するための手段として用いられています。自動車産業においても、安全性や運転支援システム、情報通信システムにMCMが活用されています。

MCM技術を支える関連技術には、いくつかの重要なポイントがあります。まずは、製造プロセスです。MCMの生産には、微細加工技術やパッケージング技術が必要不可欠です。特に、薄膜材料やナノテクノロジーの進展は、MCM技術の進化を後押ししています。さらに、接合技術、すなわち各チップを効率よく結合するための技術も重要です。これには、ハンダ付け、ボンディング、接着剤など、さまざまな方法が用いられています。

さらに、熱管理技術もMCM設計において重要な課題の一つです。複数のチップが近接して配置されるため、熱の蓄積が問題となることがあります。これに対処するためには、放熱設計や熱伝導材料の選定が求められます。また、電力管理技術も無視できません。複数のチップが同時に動作する際の電力効率や干渉を考慮し、設計を行う必要があります。

今後の展望としては、MCMはますます進化し、より高度な技術と統合されることが期待されています。特に、IoT（モノのインターネット）の進展により、小型化、高機能化はますます求められるでしょう。また、5G通信や人工知能（AI）など、次世代の通信技術や処理技術との結びつきが強まることにより、MCM技術の重要性が増すと考えられます。これに伴い、製造プロセスや材料科学、熱管理技術のさらなる革新が求められるでしょう。

総じて、マルチチップモジュール（MCM）パッケージングは、電子機器における重要な技術であり、集積回路分野の革新を象徴するものです。これにより、よりコンパクトで高性能なデバイスの実現が可能となり、今後の技術発展においてますます重要な役割を果たすことが期待されています。

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★リサーチレポート[ マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの世界市場見通し2023年-2029年(Multi-chip Module (MCM) Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。

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マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの世界市場見通し2023年-2029年

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