カテゴリー： Market Monitor Global, 世界, 産業機械/建設

世界の成形回路部品（MID）市場予測2025年-2031年

◆英語タイトル：Molded Interconnect Devices (MID) Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031

Market Monitor Globalが発行した調査報告書（MMG23JU4347）◆商品コード：MMG23JU4347
◆発行会社（リサーチ会社）：Market Monitor Global
◆発行日：2025年9月
◆ページ数：77
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
◆産業分野：機械&装置
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,250 ⇒換算￥468,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD4,225 ⇒換算￥608,400見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise User（閲覧人数制限なし）USD4,875 ⇒換算￥702,000見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

世界の成形接続デバイス（MID）市場は、2024年に6億2800万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）6.9％で成長し、2031年までに9億9200万米ドルに達すると予測されている。
本分析では、現行の米国関税政策と多様な国際的対応策を検証し、競争市場構造、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン全体のレジリエンスへの影響を評価する。

成形接続デバイス（MID）

世界の成形インターコネクトデバイス（MID）市場は、2024年に6億2800万ドルと評価され、予測期間中のCAGR（年平均成長率）6.9%で2031年までに9億9200万ドルに達すると予測されています。

成形接続デバイス市場は、通信および消費者製品アプリケーションにおける頻繁な技術進歩により、予測期間中に成長を示す見込みである。スマートフォンの普及拡大とスマートウェアラブルデバイスの採用急増が、業界成長の刺激要因となることが期待される。MIDはコネクタ、回路基板、ケーブルなど他の内部部品と統合され、回路密度を向上させるとともに、PCB回路の場合のように複数の部品組み合わせを不要とする。

米国市場規模は2024年に百万ドルと推定される一方、中国は百万ドルに達すると見込まれる。

レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）セグメントは、今後6年間で%のCAGR（年平均成長率）を示し、2031年までに百万ドル規模に達する見込みである。

成形インターコネクトデバイス（MID）の世界的な主要メーカーには、MacDermid Enthone、Molex、LPKF Laser & Electronics、TE Connectivity、Harting Mitronics AG、SelectConnect Technologies、RTP company などがあります。2024年には、世界のトップ5社が収益ベースで約％のシェアを占めました。

MARKET MONITOR GLOBAL, INC（MMG）は、成形接続デバイス（MID）企業および業界専門家を対象に、収益、需要、製品タイプ、最近の動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、成形接続デバイス（MID）の世界市場を定量的・定性的分析の両面から包括的に提示し、読者がビジネス／成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、成形接続デバイス（MID）に関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援することを目的としています。
本レポートには、グローバルにおける成形接続デバイス（MID）の市場規模と予測が含まれており、以下の市場情報を提供します：
世界の成形接続デバイス（MID）市場収益、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）
2024年における世界の成形接続デバイス（MID）トップ5企業（％）
セグメント別市場規模：
タイプ別グローバル成形接続デバイス（MID）市場規模（2020-2025年、2026-2031年、百万ドル）
グローバル成形配線デバイス（MID）市場セグメント別割合、タイプ別、2024年（％）
レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）
ツーショット成形
その他

グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）
アプリケーション別グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）市場セグメント割合、2024年（％）
自動車
民生製品
医療
産業
軍事・航空宇宙
電気通信・コンピューティング

地域および国別グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）市場、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）
地域および国別のグローバル成形インターコネクトデバイス（MID）市場セグメント割合、2024年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
アジアその他
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他中東・アフリカ

競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています：
主要企業の成形接続デバイス（MID）の世界市場における収益（2020-2025年、推定）、（百万ドル）
主要企業別成形接続デバイス（MID）の世界市場売上高シェア（2024年）（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを提示しており、主要プレイヤーには以下が含まれます：
マクダーミッド・エントーン
モレックス
エルピーケーエフ レーザー＆エレクトロニクス
TEコネクティビティ
ハーティング・ミトロニクスAG
SelectConnect Technologies
RTP社

主要章の概要：
第1章：成形接続デバイス（MID）の定義と市場概要を紹介。
第2章：成形接続デバイス（MID）の世界市場規模（収益ベース）。
第3章：成形接続デバイス（MID）企業の競争環境、収益と市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章：タイプ別市場セグメント分析を提供し、各セグメントの市場規模と成長可能性をカバー。読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を発見する支援。
第5章：用途別市場セグメント分析を提供し、各セグメントの市場規模と成長可能性をカバーし、読者が異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのを支援します。
第6章：地域レベルおよび国レベルにおける成形接続デバイス（MID）の販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章：主要プレイヤーのプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発動向などを含む。
第8章：報告書の要点と結論。

❖ レポートの目次 ❖

1 研究・分析レポートの概要
1.1 成形接続デバイス（MID）市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項

2 グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模
2.1 グローバル成形接続デバイス（MID）市場規模：2024年対2031年
2.2 グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 グローバル成形接続デバイス（MID）売上高：2020-2031年

3 企業動向
3.1 グローバル市場における主要成形接続デバイス（MID）企業
3.2 売上高別グローバル成形接続デバイス（MID）主要企業ランキング
3.3 企業別グローバル成形接続デバイス（MID）収益
3.4 グローバル成形接続デバイス（MID）企業別販売数量
3.5 メーカー別グローバル成形接続デバイス（MID）価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場における成形接続デバイス（MID）トップ3社およびトップ5社
3.7 グローバルメーカー別成形接続デバイス（MID）製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるTier 1、Tier 2、Tier 3成形接続デバイス（MID）メーカー
3.8.1 グローバルティア1成形接続デバイス（MID）企業リスト
3.8.2 グローバルティア2およびティア3成形接続デバイス（MID）企業一覧

4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界の成形接続デバイス（MID）市場規模、2024年および2031年
4.1.2 レーザー直接構造化（LDS）
4.1.3 ツーショット成形
4.1.4 その他
4.2 タイプ別セグメント – グローバル成形接続デバイス（MID）収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界の成形接続デバイス（MID）収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界の成形接続デバイス（MID）収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界の成形インターコネクトデバイス（MID）収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）販売量と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界の成形インターコネクトデバイス（MID）販売、2020-2025
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界の成形インターコネクトデバイス（MID）販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界の成形インターコネクトデバイス（MID）販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）価格（メーカー販売価格）、2020-2031年

5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界の成形接続デバイス（MID）市場規模、2024年および2031年
5.1.2 自動車
5.1.3 消費財
5.1.4 ヘルスケア
5.1.5 産業用
5.1.6 軍事・航空宇宙
5.1.7 電気通信・コンピューティング
5.2 用途別セグメント – 世界の成形接続デバイス（MID）の収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界の成形接続デバイス（MID）収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界の成形接続デバイス（MID）収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界の成形接続デバイス（MID）収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）販売量および予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界の成形接続デバイス（MID）販売、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界の成形インターコネクトデバイス（MID）販売量、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界の成形接続デバイス（MID）販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）価格（メーカー販売価格）、2020-2031年

6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界の成形接続デバイス（MID）市場規模、2024年および2031年
6.2 地域別 – グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）収益及び予測
6.2.1 地域別 – グローバル成形接続デバイス（MID）収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – グローバル成形接続デバイス（MID）収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）販売実績と予測
6.3.1 地域別 – グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）販売、2020-2025
6.3.2 地域別 – グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）販売量、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界の成形接続デバイス（MID）販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米成形接続デバイス（MID）収益、2020-2031
6.4.2 国別 – 北米成形接続デバイス（MID）売上高、2020-2031年
6.4.3 米国成形接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダ成形接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコ成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州成形接続デバイス（MID）収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州成形接続デバイス（MID）販売台数、2020-2031年
6.5.3 ドイツ成形接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031
6.5.4 フランスにおける成形接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.5.5 英国成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリア成形接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシア成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国成形接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジア成形接続デバイス（MID）収益、2020-2031
6.6.2 地域別 – アジア成形接続デバイス（MID）販売台数、2020-2031
6.6.3 中国成形接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031
6.6.4 日本成形接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031
6.6.5 韓国成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジア成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.6.7 インド成形配線デバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米成形接続デバイス（MID）収益、2020-2031
6.7.2 国別 – 南米成形接続デバイス（MID）販売台数、2020-2031年
6.7.3 ブラジル成形接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチン成形相互接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおける成形相互接続デバイス（MID）の収益、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカ成形相互接続デバイス（MID）販売台数、2020-2031年
6.8.3 トルコ成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031
6.8.4 イスラエル成形接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビア成形相互接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年

7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 マクダーミッド・エントーン
7.1.1 マクダーミッド・エントーン 会社概要
7.1.2 マクダーミッド・エントーン事業概要
7.1.3 マクダーミッド・エントーン成形インターコネクトデバイス（MID）主要製品ラインアップ
7.1.4 マクダーミッド・エントーン成形接続デバイス（MID）の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 マクダーミッド・エントーンの主要ニュースと最新動向
7.2 モレックス
7.2.1 モレックスの会社概要
7.2.2 モレックスの事業概要
7.2.3 モレックス成形接続デバイス（MID）の主要製品ラインアップ
7.2.4 モレックス成形インターコネクトデバイス（MID）の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 モレックスの主要ニュースと最新動向
7.3 LPKF Laser & Electronics
7.3.1 LPKF Laser & Electronics 会社概要
7.3.2 LPKF Laser & Electronicsの事業概要
7.3.3 LPKF Laser & Electronicsの成形接続デバイス（MID）主要製品ラインアップ
7.3.4 LPKF Laser & Electronics 成形インターコネクトデバイス（MID）の世界売上高および収益（2020-2025年）
7.3.5 LPKF Laser & Electronics 主要ニュースと最新動向
7.4 TEコネクティビティ
7.4.1 TEコネクティビティ 会社概要
7.4.2 TEコネクティビティ事業概要
7.4.3 TE Connectivity 成形インターコネクトデバイス（MID）の主要製品ラインアップ
7.4.4 TE Connectivity 成形インターコネクトデバイス（MID）の世界売上高および収益（2020-2025）
7.4.5 TEコネクティビティの主要ニュースと最新動向
7.5 Harting Mitronics AG
7.5.1 Harting Mitronics AG 会社概要
7.5.2 Harting Mitronics AG 事業概要
7.5.3 Harting Mitronics AG 成形接続デバイス（MID）の主要製品ラインアップ
7.5.4 Harting Mitronics AG 成形接続デバイス（MID）の世界売上高と収益（2020-2025）
7.5.5 Harting Mitronics AG 主要ニュースと最新動向
7.6 セレクトコネクト・テクノロジーズ
7.6.1 セレクトコネクト・テクノロジーズ 会社概要
7.6.2 セレクトコネクト・テクノロジーズの事業概要
7.6.3 SelectConnect Technologies 成形接続デバイス（MID）主要製品ラインアップ
7.6.4 SelectConnect Technologies 成形接続デバイス（MID）の世界売上高と収益（2020-2025）
7.6.5 セレクトコネクト・テクノロジーズの主要ニュースと最新動向
7.7 RTP社
7.7.1 RTP社の会社概要
7.7.2 RTP社の事業概要
7.7.3 RTP社の成形インターコネクトデバイス（MID）主要製品ラインアップ
7.7.4 RTP社 成形接続デバイス（MID）の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.7.5 RTP社の主なニュースと最新動向
8 世界の成形接続デバイス（MID）生産能力、分析
8 グローバル成形接続デバイス（MID）生産能力、分析
8.1 世界の成形接続デバイス（MID）生産能力、2020-2031年
8.2 グローバル市場における主要メーカーの成形接続デバイス（MID）生産能力
8.3 地域別グローバル成形接続デバイス（MID）生産量

9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因

10 成形インターコネクトデバイス（MID）サプライチェーン分析
10.1 成形インターコネクトデバイス（MID）産業バリューチェーン
10.2 成形インターコネクトデバイス（MID）上流市場
10.3 成形接続デバイス（MID）の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 グローバルにおける成形接続デバイス（MID）のディストリビューターおよび販売代理店

11 結論

12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Molded Interconnect Devices (MID) Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Molded Interconnect Devices (MID) Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats

2 Global Molded Interconnect Devices (MID) Overall Market Size
2.1 Global Molded Interconnect Devices (MID) Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Molded Interconnect Devices (MID) Sales: 2020-2031

3 Company Landscape
3.1 Top Molded Interconnect Devices (MID) Players in Global Market
3.2 Top Global Molded Interconnect Devices (MID) Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Molded Interconnect Devices (MID) Revenue by Companies
3.4 Global Molded Interconnect Devices (MID) Sales by Companies
3.5 Global Molded Interconnect Devices (MID) Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Molded Interconnect Devices (MID) Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Molded Interconnect Devices (MID) Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Molded Interconnect Devices (MID) Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Molded Interconnect Devices (MID) Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Molded Interconnect Devices (MID) Companies

4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Molded Interconnect Devices (MID) Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Laser Direct Structuring (LDS)
4.1.3 Two-Shot Molding
4.1.4 Others
4.2 Segment by Type - Global Molded Interconnect Devices (MID) Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Molded Interconnect Devices (MID) Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Molded Interconnect Devices (MID) Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Molded Interconnect Devices (MID) Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Molded Interconnect Devices (MID) Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Molded Interconnect Devices (MID) Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Molded Interconnect Devices (MID) Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Molded Interconnect Devices (MID) Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Molded Interconnect Devices (MID) Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031

5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Automotive
5.1.3 Consumer Products
5.1.4 Healthcare
5.1.5 Industrial
5.1.6 Military & Aerospace
5.1.7 Telecommunication & Computing
5.2 Segment by Application - Global Molded Interconnect Devices (MID) Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Molded Interconnect Devices (MID) Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Molded Interconnect Devices (MID) Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Molded Interconnect Devices (MID) Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Molded Interconnect Devices (MID) Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Molded Interconnect Devices (MID) Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Molded Interconnect Devices (MID) Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Molded Interconnect Devices (MID) Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Molded Interconnect Devices (MID) Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031

6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Molded Interconnect Devices (MID) Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Molded Interconnect Devices (MID) Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Molded Interconnect Devices (MID) Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Molded Interconnect Devices (MID) Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Molded Interconnect Devices (MID) Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Molded Interconnect Devices (MID) Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Molded Interconnect Devices (MID) Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Molded Interconnect Devices (MID) Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Molded Interconnect Devices (MID) Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Molded Interconnect Devices (MID) Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Molded Interconnect Devices (MID) Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Molded Interconnect Devices (MID) Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Molded Interconnect Devices (MID) Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Molded Interconnect Devices (MID) Sales, 2020-2031
6.6.3 China Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Molded Interconnect Devices (MID) Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Molded Interconnect Devices (MID) Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Molded Interconnect Devices (MID) Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Molded Interconnect Devices (MID) Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Molded Interconnect Devices (MID) Market Size, 2020-2031

7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 MacDermid Enthone
7.1.1 MacDermid Enthone Company Summary
7.1.2 MacDermid Enthone Business Overview
7.1.3 MacDermid Enthone Molded Interconnect Devices (MID) Major Product Offerings
7.1.4 MacDermid Enthone Molded Interconnect Devices (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 MacDermid Enthone Key News & Latest Developments
7.2 Molex
7.2.1 Molex Company Summary
7.2.2 Molex Business Overview
7.2.3 Molex Molded Interconnect Devices (MID) Major Product Offerings
7.2.4 Molex Molded Interconnect Devices (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Molex Key News & Latest Developments
7.3 LPKF Laser & Electronics
7.3.1 LPKF Laser & Electronics Company Summary
7.3.2 LPKF Laser & Electronics Business Overview
7.3.3 LPKF Laser & Electronics Molded Interconnect Devices (MID) Major Product Offerings
7.3.4 LPKF Laser & Electronics Molded Interconnect Devices (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 LPKF Laser & Electronics Key News & Latest Developments
7.4 TE Connectivity
7.4.1 TE Connectivity Company Summary
7.4.2 TE Connectivity Business Overview
7.4.3 TE Connectivity Molded Interconnect Devices (MID) Major Product Offerings
7.4.4 TE Connectivity Molded Interconnect Devices (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 TE Connectivity Key News & Latest Developments
7.5 Harting Mitronics AG
7.5.1 Harting Mitronics AG Company Summary
7.5.2 Harting Mitronics AG Business Overview
7.5.3 Harting Mitronics AG Molded Interconnect Devices (MID) Major Product Offerings
7.5.4 Harting Mitronics AG Molded Interconnect Devices (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Harting Mitronics AG Key News & Latest Developments
7.6 SelectConnect Technologies
7.6.1 SelectConnect Technologies Company Summary
7.6.2 SelectConnect Technologies Business Overview
7.6.3 SelectConnect Technologies Molded Interconnect Devices (MID) Major Product Offerings
7.6.4 SelectConnect Technologies Molded Interconnect Devices (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 SelectConnect Technologies Key News & Latest Developments
7.7 RTP company
7.7.1 RTP company Company Summary
7.7.2 RTP company Business Overview
7.7.3 RTP company Molded Interconnect Devices (MID) Major Product Offerings
7.7.4 RTP company Molded Interconnect Devices (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 RTP company Key News & Latest Developments

8 Global Molded Interconnect Devices (MID) Production Capacity, Analysis
8.1 Global Molded Interconnect Devices (MID) Production Capacity, 2020-2031
8.2 Molded Interconnect Devices (MID) Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Molded Interconnect Devices (MID) Production by Region

9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints

10 Molded Interconnect Devices (MID) Supply Chain Analysis
10.1 Molded Interconnect Devices (MID) Industry Value Chain
10.2 Molded Interconnect Devices (MID) Upstream Market
10.3 Molded Interconnect Devices (MID) Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Molded Interconnect Devices (MID) Distributors and Sales Agents in Global

11 Conclusion

12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
※参考情報

成形回路部品（MID：Molded Interconnect Devices）は、電子機器において重要な役割を果たす革新的な技術です。MIDは、電子回路と構造部品を一体化することで、コンパクトかつ軽量な設計が可能となり、設計工程の簡素化やコスト削減を実現します。ここではMIDの概念、特徴、種類、用途および関連技術について詳しく述べます。

MIDの定義は、電子回路と機械的部分を一体化し、成形材料によって造形された部品です。この技術は、伝導性のあるプラスチック材料を使用し、従来の基板に比べて柔軟性や形状の自由度が高いのが特長です。MIDは、通常の外部配線や基板を使用せず、プラスチック部品自体に回路を埋め込むことができます。こうした特徴から、さまざまな形状に対応できるため、デザインの自由度が向上します。

MIDの最大の特徴は、その高い集積度です。複雑な回路を小さなスペースに収めることができるため、従来の基板設計に比べて面積を効率的に使用できます。また、MIDは従来の電子部品と異なり、より軽量で、小型化したデバイスへの適応が容易です。これにより、特にモバイルデバイスやウェアラブル端末など、サイズ制限のある製品において優れたパフォーマンスを発揮します。更に、MIDは生産時の工程を簡素化できるため、製造コストを抑える効果もあります。

MIDの種類は大きく分けて三つに分類されます。まず一つ目は、インサート型MIDです。このタイプは、成形プロセス中に基板や金属部品を埋め込む方式を取ります。これにより、機械的強度を保持しつつ、電気的な接続を可能にします。二つ目は、フルインサーション型MIDです。この方式では、全体を成形する際に電極が一体化されます。これにより、さらなる小型化と集積度を実現することができます。最後に、フィルム型MIDもあります。フィルム型は、柔軟性があり、曲げやすい設計ができるため、特にコンフォーマルなセンサーやアプリケーションに適しています。

MIDの用途は非常に広範囲にわたります。自動車産業では、MIDを用いたセンサーやコントロールユニットが利用され、車両の軽量化や部品の集約が進んでいます。また、家電製品やスマートフォン、医療機器など、日常的に使用される多くの電子機器でもMIDが採用されています。特に、複雑な形状の製品やスペースが限られた環境において、その真価を発揮します。

さらに、MIDはIoT（Internet of Things）デバイスにも応用が進んでいます。スマートホームデバイスやウェアラブルデバイスなど、常に接続されることを前提とした新たなデバイスが増えている中で、MIDはその小型化と柔軟性により、今後の発展が期待されています。

MIDに関連する技術としては、成形技術や回路設計技術、さらには材料技術があります。成形技術では、射出成形や圧縮成形、3Dプリンティングなどが採用され、精密かつ迅速な製造が可能となります。回路設計技術では、CAD（コンピュータ支援設計）ソフトウェアを用いて、高度なレイアウトが可能で、シミュレーションを通じて最適な設計が実現されます。材料技術においても、新たな導電性ポリマーや樹脂が開発されており、その性能が向上しています。

このように、MIDは電子機器の設計や製造に革命をもたらす技術であり、コンパクト性や軽量化、コスト削減といった利点を通じて、様々な業界で広く採用されています。今後、さらなる技術革新が期待される中で、MIDは新たな可能性を秘めています。デジタル化が進む現代において、MIDの重要性はますます高まることでしょう。


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★リサーチレポート[ 世界の成形回路部品（MID）市場予測2025年-2031年(Molded Interconnect Devices (MID) Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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