1 研究・分析レポートの概要
1.1 3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 グローバル3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 方法論と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 グローバル3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模
2.1 グローバル3D成形接続デバイス（MID）市場規模：2024年対2031年
2.2 グローバル3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 グローバル3D成形インターコネクトデバイス（MID）売上高：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における主要3D成形接続デバイス（MID）メーカー
3.2 収益別上位グローバル3D成形インターコネクトデバイス（MID）企業
3.3 企業別グローバル3D成形インターコネクトデバイス（MID）収益
3.4 グローバル3D成形インターコネクトデバイス（MID）企業別販売台数
3.5 メーカー別グローバル3D成形接続デバイス（MID）価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場における上位3社および上位5社の3D成形接続デバイス（MID）企業
3.7 グローバルメーカー別3D成形インターコネクトデバイス（MID）製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるティア1、ティア2、ティア3の3D成形接続デバイス（MID）プレーヤー
3.8.1 グローバルティア1 3D成形インターコネクトデバイス（MID）企業リスト
3.8.2 グローバルティア2およびティア3 3D成形インターコネクトデバイス（MID）企業一覧
4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界の3D成形相互接続デバイス（MID）市場規模、2024年および2031年
4.1.2 アンテナおよび接続モジュール
4.1.3 センサー
4.1.4 コネクタおよびスイッチ
4.1.5 照明システム
4.1.6 その他
4.2 タイプ別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）の収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売量と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – グローバル3D成形インターコネクトデバイス（MID）価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界の3D成形相互接続デバイス（MID）市場規模、2024年および2031年
5.1.2 電気通信
5.1.3 家電
5.1.4 自動車
5.1.5 医療
5.1.6 軍事・航空宇宙
5.1.7 その他
5.2 用途別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売量と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界の3D成形相互接続デバイス（MID）市場規模、2024年および2031年
6.2 地域別 – グローバル3D成形接続デバイス（MID）収益及び予測
6.2.1 地域別 – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売量と予測
6.3.1 地域別 – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売、2020-2025
6.3.2 地域別 – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米 3D成形インターコネクトデバイス（MID）収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米 3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売量、2020-2031年
6.4.3 米国における3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおける3D成形相互接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおける3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州 3D成形インターコネクトデバイス（MID）収益、2020-2031
6.5.2 国別 – 欧州 3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売台数、2020-2031年
6.5.3 ドイツ 3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおける3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.5.5 英国における3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリア 3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031
6.5.7 ロシア 3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031
6.5.8 北欧諸国における3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス 3D成形相互接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジア 3D成形相互接続デバイス（MID）収益、2020-2031
6.6.2 地域別 – アジア 3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売台数、2020-2031年
6.6.3 中国 3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本における3D成形接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国における3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアにおける3D成形接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.6.7 インド 3D成形配線デバイス（MID）市場規模、2020-2031
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米 3D成形インターコネクトデバイス（MID）収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米 3D成形インターコネクトデバイス（MID）販売台数、2020-2031年
6.7.3 ブラジル 3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンにおける3D成形相互接続デバイス（MID）の市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカ 3D 成形相互接続デバイス（MID）収益、2020-2031
6.8.2 国別 – 中東・アフリカ 3D成形相互接続デバイス（MID）販売台数、2020-2031年
6.8.3 トルコにおける3D成形相互接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルにおける3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアにおける3D成形相互接続デバイス（MID）市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）における3D成形インターコネクトデバイス（MID）市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 モレックス
7.1.1 モレックス会社概要
7.1.2 モレックス事業概要
7.1.3 モレックス 3D成形インターコネクトデバイス（MID）主要製品ラインアップ
7.1.4 モレックス 3D成形インターコネクトデバイス（MID）の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 モレックスの主要ニュースと最新動向
7.2 TEコネクティビティ
7.2.1 TEコネクティビティ企業概要
7.2.2 TEコネクティビティ事業概要
7.2.3 TEコネクティビティの3D成形インターコネクトデバイス（MID）主要製品ラインアップ
7.2.4 TEコネクティビティの3D成形インターコネクトデバイス（MID）の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 TEコネクティビティの主要ニュースと最新動向
7.3 アンフェノール・コーポレーション
7.3.1 アンフェノール・コーポレーション 会社概要
7.3.2 アンフェノール・コーポレーションの事業概要
7.3.3 アンフェノール・コーポレーション 3D成形インターコネクトデバイス（MID）主要製品ラインアップ
7.3.4 アンフェノール社の3D成形インターコネクトデバイス（MID）の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.3.5 アンフェノール社の主なニュースと最新動向
7.4 LPKF Laser & Electronics
7.4.1 LPKF Laser & Electronics 会社概要
7.4.2 LPKF Laser & Electronics 事業概要
7.4.3 LPKF Laser & Electronics 3D成形インターコネクトデバイス（MID）の主要製品ラインアップ
7.4.4 LPKF Laser & Electronics 3D成形インターコネクトデバイス（MID）の世界売上高および収益（2020-2025年）
7.4.5 LPKF Laser & Electronics 主要ニュース及び最新動向
7.5 Taoglas
7.5.1 Taoglas 会社概要
7.5.2 Taoglas 事業概要
7.5.3 Taoglas 3D成形インターコネクトデバイス（MID）主要製品ラインアップ
7.5.4 Taoglas 3D成形インターコネクトデバイス（MID）の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.5.5 タオグラス社の主なニュースと最新動向
7.6 Harting
7.6.1 Harting 会社概要
7.6.2 Harting 事業概要
7.6.3 Harting 3D成形インターコネクトデバイス（MID）の主要製品ラインアップ
7.6.4 ハーティング 3D成形インターコネクトデバイス（MID）の世界的な売上高と収益（2020-2025）
7.6.5 ハルティングの主要ニュースと最新動向
7.7 アーリントン・プレーティング社
7.7.1 アーリントン・プレーティング・カンパニー 会社概要
7.7.2 アーリントン・プレーティング・カンパニーの事業概要
7.7.3 アーリントン・プレーティング社の3D成形インターコネクトデバイス（MID）主要製品ラインアップ
7.7.4 アーリントン・プレーティング社の3D成形インターコネクトデバイス（MID）の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.7.5 アーリントン・プレーティング社の主なニュースと最新動向
7.8 MIDソリューションズ
7.8.1 MIDソリューションズ会社概要
7.8.2 MIDソリューションズ事業概要
7.8.3 MIDソリューションズ 3D成形インターコネクトデバイス（MID）主要製品ラインアップ
7.8.4 MIDソリューションズ 3D成形インターコネクトデバイス（MID）の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.8.5 MID Solutionsの主なニュースと最新動向
7.9 2E メカトロニクス
7.9.1 2E メカトロニクス 会社概要
7.9.2 2E メカトロニクス事業概要
7.9.3 2E メカトロニクス 3D成形インターコネクトデバイス（MID）主要製品ラインアップ
7.9.4 2E メカトロニクス 3D成形相互接続デバイス（MID）の世界における売上高および収益（2020-2025）
7.9.5 2E Mechatronic 主要ニュース及び最新動向
7.10 KYOCERA AVX
7.10.1 KYOCERA AVX 会社概要
7.10.2 KYOCERA AVX 事業概要
7.10.3 KYOCERA AVX 3D成形インターコネクトデバイス（MID）の主要製品ラインアップ
7.10.4 KYOCERA AVX 3D成形インターコネクトデバイス（MID）の世界における売上高および収益（2020-2025）
7.10.5 KYOCERA AVX 主要ニュースと最新動向
7.11 ジョンアン
7.11.1 ジョンアン 会社概要
7.11.2 ジョンアンの事業概要
7.11.3 ジョンアンの3D成形インターコネクトデバイス（MID）主要製品ラインアップ
7.11.4 ジョンアン 3D成形インターコネクトデバイス（MID）の世界売上高と収益（2020-2025）
7.11.5 ジョンアンの主なニュースと最新動向
8 グローバル3D成形接続デバイス（MID）生産能力、分析
8.1 世界の3D成形インターコネクトデバイス（MID）生産能力、2020-2031年
8.2 グローバル市場における主要メーカーの3D成形インターコネクトデバイス（MID）生産能力
8.3 地域別グローバル3D成形接続デバイス（MID）生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約
10 3D成形インターコネクトデバイス（MID）サプライチェーン分析
10.1 3D成形インターコネクトデバイス（MID）産業バリューチェーン
10.2 3D成形インターコネクトデバイス（MID）上流市場
10.3 3D成形インターコネクトデバイス（MID）の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 グローバルにおける3D成形インターコネクトデバイス（MID）のディストリビューターおよび販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Overall Market Size
2.1 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top 3D Molded Interconnect Device (MID) Players in Global Market
3.2 Top Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Companies Ranked by Revenue
3.3 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Companies
3.4 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales by Companies
3.5 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 3D Molded Interconnect Device (MID) Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers 3D Molded Interconnect Device (MID) Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 3D Molded Interconnect Device (MID) Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 3D Molded Interconnect Device (MID) Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 3D Molded Interconnect Device (MID) Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Antennae and Connectivity Modules
4.1.3 Sensors
4.1.4 Connectors and Switches
4.1.5 Lighting Systems
4.1.6 Others
4.2 Segment by Type - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Telecommunications
5.1.3 Consumer Electronics
5.1.4 Automotive
5.1.5 Medical
5.1.6 Military & Aerospace
5.1.7 Others
5.2 Segment by Application - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2020-2031
6.4.3 United States 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.5.4 France 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2020-2031
6.6.3 China 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.6.7 India 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Molex
7.1.1 Molex Company Summary
7.1.2 Molex Business Overview
7.1.3 Molex 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.1.4 Molex 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 Molex Key News & Latest Developments
7.2 TE Connectivity
7.2.1 TE Connectivity Company Summary
7.2.2 TE Connectivity Business Overview
7.2.3 TE Connectivity 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.2.4 TE Connectivity 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 TE Connectivity Key News & Latest Developments
7.3 Amphenol Corporation
7.3.1 Amphenol Corporation Company Summary
7.3.2 Amphenol Corporation Business Overview
7.3.3 Amphenol Corporation 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.3.4 Amphenol Corporation 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Amphenol Corporation Key News & Latest Developments
7.4 LPKF Laser & Electronics
7.4.1 LPKF Laser & Electronics Company Summary
7.4.2 LPKF Laser & Electronics Business Overview
7.4.3 LPKF Laser & Electronics 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.4.4 LPKF Laser & Electronics 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 LPKF Laser & Electronics Key News & Latest Developments
7.5 Taoglas
7.5.1 Taoglas Company Summary
7.5.2 Taoglas Business Overview
7.5.3 Taoglas 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.5.4 Taoglas 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Taoglas Key News & Latest Developments
7.6 Harting
7.6.1 Harting Company Summary
7.6.2 Harting Business Overview
7.6.3 Harting 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.6.4 Harting 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 Harting Key News & Latest Developments
7.7 Arlington Plating Company
7.7.1 Arlington Plating Company Company Summary
7.7.2 Arlington Plating Company Business Overview
7.7.3 Arlington Plating Company 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.7.4 Arlington Plating Company 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Arlington Plating Company Key News & Latest Developments
7.8 MID Solutions
7.8.1 MID Solutions Company Summary
7.8.2 MID Solutions Business Overview
7.8.3 MID Solutions 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.8.4 MID Solutions 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 MID Solutions Key News & Latest Developments
7.9 2E Mechatronic
7.9.1 2E Mechatronic Company Summary
7.9.2 2E Mechatronic Business Overview
7.9.3 2E Mechatronic 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.9.4 2E Mechatronic 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 2E Mechatronic Key News & Latest Developments
7.10 KYOCERA AVX
7.10.1 KYOCERA AVX Company Summary
7.10.2 KYOCERA AVX Business Overview
7.10.3 KYOCERA AVX 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.10.4 KYOCERA AVX 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 KYOCERA AVX Key News & Latest Developments
7.11 Johnan
7.11.1 Johnan Company Summary
7.11.2 Johnan Business Overview
7.11.3 Johnan 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.11.4 Johnan 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Johnan Key News & Latest Developments
8 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Production Capacity, Analysis
8.1 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Production Capacity, 2020-2031
8.2 3D Molded Interconnect Device (MID) Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 3D Molded Interconnect Device (MID) Supply Chain Analysis
10.1 3D Molded Interconnect Device (MID) Industry Value Chain
10.2 3D Molded Interconnect Device (MID) Upstream Market
10.3 3D Molded Interconnect Device (MID) Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 3D Molded Interconnect Device (MID) Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| ※参考情報 3D成形相互接続デバイス（MID）は、電子部品の接続を行う新しい技術の一つであり、従来の配線技術に代わる効率的な手法を提供します。MIDの技術は、3D成形プロセスを用いることで、高度な機能性とコンパクトなデザインを実現します。この技術は、特に狭小スペースでの電子機器の設計において重要な意味を持っています。 MIDの基本的な定義としては、3D成形技術を用いて、基板上に導体パターンを形成することで、複数の電子コンポーネントが直接接続されるデバイスです。MIDは、通常のプリント基板（PCB）と異なり、3次元の形状を持つため、より自由なデザインが可能です。この自由度により、製品のコンパクト化や軽量化が進み、設計の柔軟性が向上します。 MIDの特徴として、一つ目には高い集積度があります。従来のPCBは、表面実装技術（SMT）に基づいており、部品同士の接続には導体パターンを広く配置する必要がありました。しかし、MID技術を利用することで、立体的な形状による接続が可能になり、デバイスの部品がより密接に配置できるようになります。この結果、デバイスのサイズが小さくなり、軽量化が実現されます。 二つ目の特徴として、製造プロセスの効率化があります。MIDは、一度の成形で基板と導体パターンが同時に作成されるため、複数の工程を経る必要が減少します。この効率化により、生産コストが低減し、製品の市場投入までの期間も短縮されます。 次に、高度な機能性もMIDの重要な特徴です。MIDは、導体パターンに加え、異なる材料を用いることができるため、多様な機能を持つデバイスを設計できます。例えば、センサーやアクチュエーター、通信モジュールなど、さまざまな電子機能を一つのデバイスに統合することが可能です。このような統合は、IoT（Internet of Things）やスマートデバイスの分野で特に重要です。 MIDにはいくつかの種類がありますが、一般的には「成形MID」と「積層MID」に分けられます。成形MIDは、プラスチック材料を用いた製造方法で、3D成形を通じて導体を埋め込む形で製造されます。一方、積層MIDは複数の層を積み重ねることで製造され、複雑な形状や機能性を実現します。さらに、3Dプリンティング技術を用いたMIDも新たな可能性を示しています。3Dプリンティングを活用すると、短納期での試作やカスタマイズが容易になるため、開発スピードが向上します。 MIDの用途は多岐にわたりますが、特に携帯電話やスマートフォン、医療機器、家電、自動車産業で注目されています。例えば、スマートフォンにおいては、コンパクトな設計が求められるため、MIDは部品の配置を最適化し、デバイス全体の厚みを削減するのに役立っています。また、医療機器やセンサーにおいては、複雑な機能が要求されるため、MIDの柔軟な設計が生かされます。 さらに、近年のIoTの普及に伴い、MIDはこれらのデバイス同士の接続にも重要な役割を果たしています。IoTデバイスは、センサーや通信機能が組み合わさった複雑な設計を必要としますが、MIDを利用することで、効率的に組み合わせることができます。これにより、各種データをリアルタイムで取得し、処理する能力が向上し、スマートホームやスマートシティの実現に寄与します。 関連技術としては、導電性プラスチックや印刷技術、表面実装技術などが挙げられます。導電性プラスチックは、MIDの導体パターン形成に利用され、軽量かつ柔軟な特性を持つため、様々な形状への対応が可能です。また、印刷技術を利用した導体パターンの形成は、コスト面での利点があり、多様な生産需要に対応できます。さらに、表面実装技術（SMT）との組み合わせによって、より高度な電子デバイスを実現することが期待されています。 総じて、3D成形相互接続デバイス（MID）は、高度な電子機器の設計や製造において革新的な技術と言えるでしょう。これまで以上に小型化、多機能化が求められる現代の電子機器において、MIDは非常に有用なソリューションを提供し、今後もその利用が拡大していくと考えられます。技術革新の進展とともに、MIDのさらなる可能性が期待されており、様々な分野での応用が進むことでしょう。 |
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