| ◆英語タイトル：Global DBC (Direct Bonded Copper) Substrates Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
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 | ◆商品コード：GIR22NO7134
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：104
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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DBC（ダイレクトボンド銅）基板は、主に電子機器の冷却や電力供給に使用される高性能基板の一種です。ここでは、DBC基板の定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳述いたします。
DBC基板の定義として、ダイレクトボンド銅技術を用いて銅とセラミック基板を直接接合したものであり、高熱伝導性や優れた電気的特性を有することが挙げられます。この技術は、通常、薄い銅層をセラミック基板に直接結合させることで形成され、これにより高い熱管理能力と短い抵抗を実現します。このような基板は、主にパワーエレクトロニクスや高温環境下での利用に適しています。
DBC基板の特徴には、次のような点が挙げられます。まず第一に、熱伝導性が非常に高いことです。DBC基板は、優れた熱拡散性能を持ち、高温状態でも安定した性能を発揮します。これは、パワー素子やチップから発生する熱を効率的に放散できるため、デバイスの動作を安定化させる要因となります。
第二に、電気的特性に優れている点も重要です。DBC基板は、低い抵抗率を持ち、高周波信号の伝送においても高い性能を示します。この特性は特に、パワーエレクトロニクスやRF（無線周波数）領域での応用において重要となります。さらに、耐熱性や耐腐食性も優れているため、さまざまな環境条件下で使用することが可能です。
第三の特徴として、製造過程の効率性が挙げられます。従来の基板技術に比べて、DBC技術は生産工程が簡素化されるため、コスト削減効果が期待できます。また、耐久性に優れるため、長寿命が求められる応用にも適しています。
DBC基板には、いくつかの種類がありますが、最も一般的なものは、アルミナ基板や窒化アルミニウム基板です。アルミナ基板は、コストパフォーマンスに優れ、広く使用されている材料です。一方、窒化アルミニウム基板は、高い熱伝導性をもっており、より厳しい条件下での使用に適しています。他にも、セラミックの種類や厚さ、銅の層のもつ特性に応じて、さまざまなバリエーションが存在します。
これらのDB基板は、さまざまな用途に利用されています。一例として、パワー半導体素子やLED照明の基板、インバータ、コンバータなどがあります。特にパワーエレクトロニクスの分野では、効率的な熱管理が要求されるため、DBC基板は非常に有用な選択肢です。また、通信機器においても、高周波信号伝送を行う際の基板として、重要な役割を果たします。
関連技術としては、熱管理技術や表面処理技術が挙げられます。熱管理技術は、基板上の熱を効率的に管理する方法論や材料に関するものであり、DBC基板の性能を最大限に引き出すためには重要です。例えば、ヒートパイプや冷却ファンを併用することで、基板の放熱効果を高める手法があります。
また、表面処理技術も関連性が高いです。DBC基板は、耐腐食性や耐摩耗性を向上させるために、表面処理を施すことがあります。たとえば、銀メッキや金メッキを行うことで、接続部の信頼性を向上させることが可能です。このような表面処理は、基板の性能を長持ちさせる要因にもなります。
さらに、環境への配慮も生産や設計の過程で重要な要素です。例えば、リサイクル可能な材料を使用することや、省エネルギーを考慮した設計が求められています。このように、DBC基板は先端技術の進展に伴い、多様なニーズに応じて進化し続けているのです。
総括すると、DBC基板（ダイレクトボンド銅基板）は、高い熱伝導性と電気的特性を活かし、パワーエレクトロニクスや通信機器など多様な用途で用いられています。その構造は効率的で耐熱性があり、多くの技術と連携しながら、求められる性能を提供します。また、環境問題への配慮が進む中、持続可能な材料と技術の開発も期待されており、今後の展開に注目が集まります。これらの特性により、DBC基板は今後も重要な役割を果たすことが期待されるでしょう。 |
DBC(ダイレクトボンド銅）基板市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のDBC(ダイレクトボンド銅）基板の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。
DBC(ダイレクトボンド銅）基板市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
種類別セグメントは次をカバーします。
・AlN DBCセラミック基板、Al2O3 DBCセラミック基板
用途別セグメントは次のように区分されます。
・IGBTモジュール、自動車、家電・CPV、航空宇宙・その他
世界のDBC(ダイレクトボンド銅）基板市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Rogers/Curamik、KCC、Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics)、Heraeus Electronics、Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology、NGK Electronics Devices、Littelfuse IXYS、Remtec、Stellar Industries Corp、Tong Hsing (acquired HCS)、Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、DBC(ダイレクトボンド銅）基板製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なDBC(ダイレクトボンド銅）基板メーカーの企業概要、2019年～2022年までのDBC(ダイレクトボンド銅）基板の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なDBC(ダイレクトボンド銅）基板メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別DBC(ダイレクトボンド銅）基板の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのDBC(ダイレクトボンド銅）基板の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのDBC(ダイレクトボンド銅）基板市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびDBC(ダイレクトボンド銅）基板の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、DBC(ダイレクトボンド銅）基板の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
- DBC(ダイレクトボンド銅）基板の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：AlN DBCセラミック基板、Al2O3 DBCセラミック基板
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：IGBTモジュール、自動車、家電・CPV、航空宇宙・その他
- 世界のDBC(ダイレクトボンド銅）基板市場規模・予測
- 世界のDBC(ダイレクトボンド銅）基板生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Rogers/Curamik、KCC、Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics)、Heraeus Electronics、Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology、NGK Electronics Devices、Littelfuse IXYS、Remtec、Stellar Industries Corp、Tong Hsing (acquired HCS)、Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：AlN DBCセラミック基板、Al2O3 DBCセラミック基板
・用途別分析2017年-2028年：IGBTモジュール、自動車、家電・CPV、航空宇宙・その他
・DBC(ダイレクトボンド銅）基板の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・DBC(ダイレクトボンド銅）基板のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・DBC(ダイレクトボンド銅）基板のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・DBC(ダイレクトボンド銅）基板の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・DBC(ダイレクトボンド銅）基板の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論 |
DBC（ダイレクトボンド銅）基板市場レポートは、世界市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメンテーション、市場成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板市場規模は2021年に2億8,950万米ドルと推定され、調査期間中に8.6%のCAGRで成長し、2028年には5億1,630万米ドルに再調整されると予測されています。2021年の世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板市場の%を占めるIGBTモジュールは、2028年には100万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%のCAGRで成長します。 AlN DBCセラミック基板セグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると予測されています。
DBC（ダイレクトボンド銅）基板の世界的主要メーカーには、Rogers/Curamik、KCC、Ferrotec（上海申和熱磁電子）、Heraeus Electronics、Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technologyなどがあります。売上高ベースでは、2021年には世界上位4社が%を超えるシェアを占めています。
市場セグメンテーション
DBC（ダイレクトボンド銅）基板市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の販売数量と金額の正確な計算と予測を提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。
タイプ別市場セグメント：
AlN DBCセラミック基板
Al2O3 DBCセラミック基板
用途別市場セグメント：
IGBTモジュール
自動車
家電製品およびCPV
航空宇宙およびその他
世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板市場における主要プレーヤーは以下の通りです。
Rogers/Curamik
KCC
Ferrotec（上海申和熱磁電子）
Heraeus Electronics
Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology
NGK Electronics Devices
Littelfuse IXYS
Remtec
Stellar Industries Corp
Tong Hsing（HCSを買収）
Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development
地域別市場セグメント：地域分析：
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、 （イタリア、その他ヨーロッパ）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）
中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東・アフリカ）
調査対象は全15章で構成されています。
第1章：DBC（ダイレクトボンド銅）基板の製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。
第2章：DBC（ダイレクトボンド銅）基板の主要メーカーの概要、2019年から2022年までの価格、売上高、収益、世界市場シェアについて解説します。
第3章：DBC（ダイレクトボンド銅）基板の競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアについて、市場環境比較に基づき詳細に分析します。
第4章では、DBC（ダイレクトボンド銅）基板の地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。
第5章と第6章では、2017年から2028年までのタイプ別および用途別の売上高、市場シェア、成長率をタイプ別、用途別にセグメント化します。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを国別に内訳します。また、2023年から2028年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高と収益をDBC（ダイレクトボンド銅）基板市場予測として示します。
第12章では、DBC（ダイレクトボンド銅）基板の主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンを示します。
第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、DBC (直接接合銅) 基板の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、およびデータ ソースについて説明します。
1 市場概要
1.1 DBC（ダイレクトボンド銅）基板の概要
1.2 種類別市場分析
1.2.1 概要：世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板の種類別売上高：2017年、2021年、2028年
1.2.2 AlN DBCセラミック基板
1.2.3 Al2O3 DBCセラミック基板
1.3 用途別市場分析
1.3.1 概要：世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板の用途別売上高：2017年、2021年、2028年
1.3.2 IGBTモジュール
1.3.3 自動車
1.3.4 家電製品およびCPV
1.3.5 航空宇宙およびその他
1.4 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板市場規模と予測
1.4.1 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板販売額（2017年、2021年、2028年）
1.4.2 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板販売数量（2017～2028年）
1.4.3 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板価格（2017～2028年）
1.5 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板生産能力分析
1.5.1 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板総生産能力（2017～2028年）
1.5.2 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板生産能力（地域別）
1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド
1.6.1 DBC（ダイレクトボンド銅）基板市場の推進要因
1.6.2 DBC（ダイレクトボンド銅）基板市場の制約要因
1.6.3 DBC（ダイレクトボンド銅）基板のトレンド分析
2 メーカープロフィール
2.1 Rogers/Curamik
2.1.1 Rogers/Curamikの詳細
2.1.2 Rogers/Curamikの主要事業
2.1.3 Rogers/Curamik DBC（ダイレクトボンド銅）基板の製品とサービス
2.1.4 Rogers/Curamik DBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.2 KCC
2.2.1 KCCの詳細
2.2.2 KCCの主要事業
2.2.3 KCC DBC（ダイレクトボンド銅）銅（ダイレクトボンド）基板製品およびサービス
2.2.4 KCC DBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.3 フェローテック（上海神河熱磁電子有限公司）
2.3.1 フェローテック（上海神河熱磁電子有限公司）の詳細
2.3.2 フェローテック（上海神河熱磁電子有限公司）の主要事業
2.3.3 フェローテック（上海神河熱磁電子有限公司） DBC（ダイレクトボンド銅）基板製品およびサービス
2.3.4 フェローテック（上海神河熱磁電子有限公司） DBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)
2.4 ヘレウス・エレクトロニクス
2.4.1 ヘレウス・エレクトロニクスの詳細
2.4.2 ヘレウス・エレクトロニクスの主要事業
2.4.3 ヘレウス・エレクトロニクスのDBC（ダイレクトボンド銅）基板製品およびサービス
2.4.4 ヘレウス・エレクトロニクスのDBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.5 南京中江新素材科学技術
2.5.1 南京中江新素材科学技術の詳細
2.5.2 南京中江新素材科学技術の主要事業
2.5.3 南京中江新素材科学技術のDBC（ダイレクトボンド銅）銅（ダイレクトボンド）基板 製品およびサービス
2.5.4 南京中江新材料科技 DBC（ダイレクトボンド銅）基板 売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.6 NGKエレクトロデバイス
2.6.1 NGKエレクトロデバイスの詳細
2.6.2 NGKエレクトロデバイス 主要事業
2.6.3 NGKエレクトロデバイス DBC（ダイレクトボンド銅）基板 製品およびサービス
2.6.4 NGKエレクトロデバイス DBC（ダイレクトボンド銅）基板 売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.7 リテルヒューズ IXYS
2.7.1 リテルヒューズ IXYS の詳細
2.7.2 リテルヒューズ IXYS の主要事業
2.7.3 リテルヒューズ IXYS DBC（ダイレクトボンド銅）基板製品およびサービス
2.7.4 リテルヒューズ IXYS DBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.8 レムテック
2.8.1 レムテックの詳細
2.8.2 レムテックの主要事業
2.8.3 レムテック DBC（ダイレクトボンド銅）基板製品およびサービス
2.8.4 レムテック DBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、 （2021年、2022年）
2.9 ステラ・インダストリーズ・コーポレーション
2.9.1 ステラ・インダストリーズ・コーポレーションの詳細
2.9.2 ステラ・インダストリーズ・コーポレーションの主要事業
2.9.3 ステラ・インダストリーズ・コーポレーションのDBC（ダイレクトボンド銅）基板製品およびサービス
2.9.4 ステラ・インダストリーズ・コーポレーションのDBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.10 トン・シン（HCSを買収）
2.10.1 トン・シン（HCSを買収）の詳細
2.10.2 トン・シン（HCSを買収）の主要事業
2.10.3 トン・シン（HCSを買収）のDBC（ダイレクトボンド銅）基板製品およびサービス
2.10.4 東興（HCS買収）DBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.11 淄博臨淄銀河ハイテク開発
2.11.1 淄博臨淄銀河ハイテク開発の詳細
2.11.2 淄博臨淄銀河ハイテク開発の主要事業
2.11.3 淄博臨淄銀河ハイテク開発のDBC（ダイレクトボンド銅）基板製品およびサービス
2.11.4 淄博臨淄銀河ハイテク開発のDBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、 2021年、2022年）
3 DBC（ダイレクトボンド銅）基板のメーカー別内訳データ
3.1 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板のメーカー別販売量（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.2 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板のメーカー別売上高（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.3 DBC（ダイレクトボンド銅）基板における主要メーカーの市場ポジション
3.4 市場集中度
3.4.1 2021年のDBC（ダイレクトボンド銅）基板メーカー上位3社の市場シェア
3.4.2 2021年のDBC（ダイレクトボンド銅）基板メーカー上位6社の市場シェア
3.5 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）企業別基板生産能力：2021年 vs 2022年
3.6 地域別メーカー：本社およびDBC（ダイレクトボンド銅）基板生産拠点
3.7 新規参入企業および生産能力拡大計画
3.8 合併・買収
4 地域別市場分析
4.1 地域別世界DBC（ダイレクトボンド銅）基板市場規模
4.1.1 地域別世界DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（2017～2028年）
4.1.2 地域別世界DBC（ダイレクトボンド銅）基板売上高（2017～2028年）
4.2 北米DBC（ダイレクトボンド銅）基板売上高（2017～2028年）
4.3 欧州DBC（ダイレクトボンド銅）基板売上高(2017-2028)
4.4 アジア太平洋地域におけるDBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の売上高（2017-2028）
4.5 南米におけるDBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の売上高（2017-2028）
4.6 中東およびアフリカにおけるDBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の売上高（2017-2028）
5 市場セグメント（タイプ別）
5.1 世界のDBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の販売量（タイプ別）（2017-2028）
5.2 世界のDBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の売上高（タイプ別）（2017-2028）
5.3 世界のDBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の価格（タイプ別）（2017-2028）
6 市場セグメント（用途別）
6.1 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（用途別）（2017～2028年）
6.2 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板売上高（用途別）（2017～2028年）
6.3 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板価格（用途別）（2017～2028年）
7 北米：国別、タイプ別、用途別
7.1 北米：DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（タイプ別）（2017～2028年）
7.2 北米：DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（用途別）（2017～2028年）
7.3 北米：DBC（ダイレクトボンド銅）基板市場規模（国別）
7.3.1 北米：DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（国別） (2017-2028)
7.3.2 北米DBC（ダイレクトボンド銅）基板の国別売上高（2017-2028）
7.3.3 米国の市場規模と予測（2017-2028）
7.3.4 カナダの市場規模と予測（2017-2028）
7.3.5 メキシコの市場規模と予測（2017-2028）
8 ヨーロッパ：国別、タイプ別、用途別
8.1 ヨーロッパDBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上（タイプ別）（2017-2028）
8.2 ヨーロッパDBC（ダイレクトボンド銅）基板の用途別売上（2017-2028）
8.3 ヨーロッパDBC（ダイレクトボンド銅）基板の国別市場規模
8.3.1 ヨーロッパDBC（ダイレクトボンド銅）銅（DBC）基板販売量（国別）（2017～2028年）
8.3.2 欧州DBC（ダイレクトボンド銅）基板売上高（国別）（2017～2028年）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.4 フランス市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.5 英国市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.6 ロシア市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.7 イタリア市場規模と予測（2017～2028年）
9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、用途別
9.1 アジア太平洋地域DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（タイプ別） (2017-2028)
9.2 アジア太平洋地域におけるDBC（ダイレクトボンド銅）基板の用途別売上（2017-2028）
9.3 アジア太平洋地域におけるDBC（ダイレクトボンド銅）基板の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋地域におけるDBC（ダイレクトボンド銅）基板の地域別売上数量（2017-2028）
9.3.2 アジア太平洋地域におけるDBC（ダイレクトボンド銅）基板の地域別売上高（2017-2028）
9.3.3 中国市場規模と予測（2017-2028）
9.3.4 日本市場規模と予測（2017-2028）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2017-2028）
9.3.6 インド市場規模および予測（2017～2028年）
9.3.7 東南アジア市場規模および予測（2017～2028年）
9.3.8 オーストラリア市場規模および予測（2017～2028年）
10 南米地域別、タイプ別、用途別
10.1 南米DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（タイプ別）（2017～2028年）
10.2 南米DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（用途別）（2017～2028年）
10.3 南米DBC（ダイレクトボンド銅）基板市場規模（国別）
10.3.1 南米DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（国別）（2017～2028年）
10.3.2 南米DBC（ダイレクトボンド銅）基板売上高（用途別）国別（2017～2028年）
10.3.3 ブラジル市場規模および予測（2017～2028年）
10.3.4 アルゼンチン市場規模および予測（2017～2028年）
11 中東・アフリカ – 国別、タイプ別、用途別
11.1 中東・アフリカ DBC（ダイレクトボンド銅）基板 種類別売上（2017～2028年）
11.2 中東・アフリカ DBC（ダイレクトボンド銅）基板 用途別売上（2017～2028年）
11.3 中東・アフリカ DBC（ダイレクトボンド銅）基板 国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカ DBC（ダイレクトボンド銅）基板 国別販売量（2017～2028年）
11.3.2 中東・アフリカ DBC（ダイレクトボンド銅）基板ダイレクトボンデッド銅（DBC）基板の国別売上高（2017～2028年）
11.3.3 トルコの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.4 エジプトの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.6 南アフリカの市場規模と予測（2017～2028年）
12 原材料と産業チェーン
12.1 DBC（ダイレクトボンデッド銅）基板の原材料と主要メーカー
12.2 DBC（ダイレクトボンデッド銅）基板の製造コスト比率
12.3 DBC（ダイレクトボンデッド銅）基板の製造プロセス
12.4 DBC（ダイレクトボンデッド銅）基板の産業チェーン
13 売上高チャネル、販売業者、トレーダー、ディーラー
13.1 販売チャネル
13.1.1 直接販売
13.1.2 間接販売
13.2 DBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の代表的な販売業者
13.3 DBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の代表的な顧客
14 調査結果と結論
15 付録
15.1 調査方法
15.2 調査プロセスとデータソース
15.3 免責事項
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