| ◆英語タイトル：Global DBC (Direct Bonded Copper) Substrates Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
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 | ◆商品コード：GIR22NO7134
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：104
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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DBC（ダイレクトボンド銅）基板は、電子機器の熱管理や電気的特性を向上させるために使用される重要な基板技術の一つです。ここでは、DBC基板の概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳述いたします。
DBC基板の基本的な定義としては、銅層が直接セラミック基板に結合されている構造を持つ基板のことを指します。通常、こうした基板はアルミナ（Al₂O₃）や酸化マグネシウム（MgO）などの高い耐熱性を持つセラミック材料で作られます。DBC技術は、優れた熱伝導性、電気絶縁性および機械的強度を持っているため、パワーエレクトロニクスやLED技術など、多くの先進的な領域で広く利用されています。
DBC基板の特徴の一つは、非常に優れた熱伝導性です。従来のプリント基板（PCB）と比較して、DBC基板は熱を効率的に拡散させることができます。これにより、パワーデバイスが生成する熱を速やかに除去でき、デバイスの効率や耐久性が向上します。また、熱膨張係数がセラミックと銅の間で一致しているため、温度変化によるストレスが少なく、長期的な信頼性を確保することができます。
さらに、DBC基板は高い電気絶縁性を持っています。この特性により、高電圧や高電流が流れる回路においても安全に使用することが可能です。基板上に配置された高電圧デバイスが互いに干渉するリスクを減少させ、安定した動作を実現します。これにより、パワーコンバータやインバータなどの高性能機器において不可欠な要素となっています。
DBC基板の種類には、一般的にいくつかのバリエーションがあります。例えば、単層型、複層型、さらには異なる材質を使用したハイブリッド型などが存在します。単層型は最も一般的で、シンプルな設計を持っています。一方、複層型は高い電力密度や配線密度を求める場合に適しており、複数の銅層を持つことで設計の柔軟性を高めます。ハイブリッド型は、異なる性質を持つ材質を組み合わせることで、特定のニーズに応じた特性を持たせることができます。
DBC基板の用途は、多岐にわたります。パワーエレクトロニクス、特に電力変換装置やモーター駆動システムにおいて、DBC基板は非常に重要です。これらのデバイスは、高効率での熱管理が求められるため、DBC技術の恩恵を大いに受けています。また、LED技術においても、発光ダイオードが生成する熱をうまく管理するためにDBC基板が頻繁に使用されており、高輝度の発光を維持するための一つの解決策とされています。そのほかにも、通信機器、医療機器、軍事用途など、数多くの分野で採用されています。
関連技術についても触れておくことが重要です。DBC基板の製造には、高度な製造技術が要求されます。例えば、銅とセラミックの結合には高温処理が必要であり、このプロセスは非常に厳密な条件下で行われます。また、材料選定や設計においても専門知識が求められ、基板の熱特性や機械的特性を最適化するための解析手法が重要です。最近では、数値シミュレーション技術を用いて熱解析や電場解析を行い、より高性能な基板設計が進められています。
また、DBC基板のさらなる進化が求められる中で、新しい材料の研究開発も進んでいます。例えば、より高い熱伝導性を持つ金属や複合材料の利用、新しいセラミック材料の開発など、将来的には更なる性能向上が期待されています。これに伴い、製造プロセス自体も効率化が進むことが予想されます。
総じて、DBC基板は、その特性から特にパワーエレクトロニクス分野において重要な役割を果たしています。高い熱管理性能や電気絶縁性、耐久性などの特徴を生かして、多様な用途で利用されており、今後の技術革新においても中心的な存在であり続けるでしょう。新しい技術や材料の進展と共に、DBC基板の可能性はますます広がっていくことが期待されます。 |
DBC(ダイレクトボンド銅）基板市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のDBC(ダイレクトボンド銅）基板の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。
DBC(ダイレクトボンド銅）基板市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
種類別セグメントは次をカバーします。
・AlN DBCセラミック基板、Al2O3 DBCセラミック基板
用途別セグメントは次のように区分されます。
・IGBTモジュール、自動車、家電・CPV、航空宇宙・その他
世界のDBC(ダイレクトボンド銅）基板市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Rogers/Curamik、KCC、Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics)、Heraeus Electronics、Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology、NGK Electronics Devices、Littelfuse IXYS、Remtec、Stellar Industries Corp、Tong Hsing (acquired HCS)、Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、DBC(ダイレクトボンド銅）基板製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なDBC(ダイレクトボンド銅）基板メーカーの企業概要、2019年～2022年までのDBC(ダイレクトボンド銅）基板の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なDBC(ダイレクトボンド銅）基板メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別DBC(ダイレクトボンド銅）基板の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのDBC(ダイレクトボンド銅）基板の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのDBC(ダイレクトボンド銅）基板市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびDBC(ダイレクトボンド銅）基板の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、DBC(ダイレクトボンド銅）基板の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
- DBC(ダイレクトボンド銅）基板の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：AlN DBCセラミック基板、Al2O3 DBCセラミック基板
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：IGBTモジュール、自動車、家電・CPV、航空宇宙・その他
- 世界のDBC(ダイレクトボンド銅）基板市場規模・予測
- 世界のDBC(ダイレクトボンド銅）基板生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Rogers/Curamik、KCC、Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics)、Heraeus Electronics、Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology、NGK Electronics Devices、Littelfuse IXYS、Remtec、Stellar Industries Corp、Tong Hsing (acquired HCS)、Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：AlN DBCセラミック基板、Al2O3 DBCセラミック基板
・用途別分析2017年-2028年：IGBTモジュール、自動車、家電・CPV、航空宇宙・その他
・DBC(ダイレクトボンド銅）基板の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・DBC(ダイレクトボンド銅）基板のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・DBC(ダイレクトボンド銅）基板のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・DBC(ダイレクトボンド銅）基板の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・DBC(ダイレクトボンド銅）基板の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論 |
DBC（ダイレクトボンド銅）基板市場レポートは、世界市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメンテーション、市場成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板市場規模は2021年に2億8,950万米ドルと推定され、調査期間中に8.6%のCAGRで成長し、2028年には5億1,630万米ドルに再調整されると予測されています。2021年の世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板市場の%を占めるIGBTモジュールは、2028年には100万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%のCAGRで成長します。 AlN DBCセラミック基板セグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると予測されています。
DBC（ダイレクトボンド銅）基板の世界的主要メーカーには、Rogers/Curamik、KCC、Ferrotec（上海申和熱磁電子）、Heraeus Electronics、Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technologyなどがあります。売上高ベースでは、2021年には世界上位4社が%を超えるシェアを占めています。
市場セグメンテーション
DBC（ダイレクトボンド銅）基板市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の販売数量と金額の正確な計算と予測を提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。
タイプ別市場セグメント：
AlN DBCセラミック基板
Al2O3 DBCセラミック基板
用途別市場セグメント：
IGBTモジュール
自動車
家電製品およびCPV
航空宇宙およびその他
世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板市場における主要プレーヤーは以下の通りです。
Rogers/Curamik
KCC
Ferrotec（上海申和熱磁電子）
Heraeus Electronics
Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology
NGK Electronics Devices
Littelfuse IXYS
Remtec
Stellar Industries Corp
Tong Hsing（HCSを買収）
Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development
地域別市場セグメント：地域分析：
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、 （イタリア、その他ヨーロッパ）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）
中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東・アフリカ）
調査対象は全15章で構成されています。
第1章：DBC（ダイレクトボンド銅）基板の製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。
第2章：DBC（ダイレクトボンド銅）基板の主要メーカーの概要、2019年から2022年までの価格、売上高、収益、世界市場シェアについて解説します。
第3章：DBC（ダイレクトボンド銅）基板の競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアについて、市場環境比較に基づき詳細に分析します。
第4章では、DBC（ダイレクトボンド銅）基板の地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。
第5章と第6章では、2017年から2028年までのタイプ別および用途別の売上高、市場シェア、成長率をタイプ別、用途別にセグメント化します。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを国別に内訳します。また、2023年から2028年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高と収益をDBC（ダイレクトボンド銅）基板市場予測として示します。
第12章では、DBC（ダイレクトボンド銅）基板の主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンを示します。
第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、DBC (直接接合銅) 基板の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、およびデータ ソースについて説明します。
1 市場概要
1.1 DBC（ダイレクトボンド銅）基板の概要
1.2 種類別市場分析
1.2.1 概要：世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板の種類別売上高：2017年、2021年、2028年
1.2.2 AlN DBCセラミック基板
1.2.3 Al2O3 DBCセラミック基板
1.3 用途別市場分析
1.3.1 概要：世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板の用途別売上高：2017年、2021年、2028年
1.3.2 IGBTモジュール
1.3.3 自動車
1.3.4 家電製品およびCPV
1.3.5 航空宇宙およびその他
1.4 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板市場規模と予測
1.4.1 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板販売額（2017年、2021年、2028年）
1.4.2 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板販売数量（2017～2028年）
1.4.3 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板価格（2017～2028年）
1.5 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板生産能力分析
1.5.1 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板総生産能力（2017～2028年）
1.5.2 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板生産能力（地域別）
1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド
1.6.1 DBC（ダイレクトボンド銅）基板市場の推進要因
1.6.2 DBC（ダイレクトボンド銅）基板市場の制約要因
1.6.3 DBC（ダイレクトボンド銅）基板のトレンド分析
2 メーカープロフィール
2.1 Rogers/Curamik
2.1.1 Rogers/Curamikの詳細
2.1.2 Rogers/Curamikの主要事業
2.1.3 Rogers/Curamik DBC（ダイレクトボンド銅）基板の製品とサービス
2.1.4 Rogers/Curamik DBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.2 KCC
2.2.1 KCCの詳細
2.2.2 KCCの主要事業
2.2.3 KCC DBC（ダイレクトボンド銅）銅（ダイレクトボンド）基板製品およびサービス
2.2.4 KCC DBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.3 フェローテック（上海神河熱磁電子有限公司）
2.3.1 フェローテック（上海神河熱磁電子有限公司）の詳細
2.3.2 フェローテック（上海神河熱磁電子有限公司）の主要事業
2.3.3 フェローテック（上海神河熱磁電子有限公司） DBC（ダイレクトボンド銅）基板製品およびサービス
2.3.4 フェローテック（上海神河熱磁電子有限公司） DBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)
2.4 ヘレウス・エレクトロニクス
2.4.1 ヘレウス・エレクトロニクスの詳細
2.4.2 ヘレウス・エレクトロニクスの主要事業
2.4.3 ヘレウス・エレクトロニクスのDBC（ダイレクトボンド銅）基板製品およびサービス
2.4.4 ヘレウス・エレクトロニクスのDBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.5 南京中江新素材科学技術
2.5.1 南京中江新素材科学技術の詳細
2.5.2 南京中江新素材科学技術の主要事業
2.5.3 南京中江新素材科学技術のDBC（ダイレクトボンド銅）銅（ダイレクトボンド）基板 製品およびサービス
2.5.4 南京中江新材料科技 DBC（ダイレクトボンド銅）基板 売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.6 NGKエレクトロデバイス
2.6.1 NGKエレクトロデバイスの詳細
2.6.2 NGKエレクトロデバイス 主要事業
2.6.3 NGKエレクトロデバイス DBC（ダイレクトボンド銅）基板 製品およびサービス
2.6.4 NGKエレクトロデバイス DBC（ダイレクトボンド銅）基板 売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.7 リテルヒューズ IXYS
2.7.1 リテルヒューズ IXYS の詳細
2.7.2 リテルヒューズ IXYS の主要事業
2.7.3 リテルヒューズ IXYS DBC（ダイレクトボンド銅）基板製品およびサービス
2.7.4 リテルヒューズ IXYS DBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.8 レムテック
2.8.1 レムテックの詳細
2.8.2 レムテックの主要事業
2.8.3 レムテック DBC（ダイレクトボンド銅）基板製品およびサービス
2.8.4 レムテック DBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、 （2021年、2022年）
2.9 ステラ・インダストリーズ・コーポレーション
2.9.1 ステラ・インダストリーズ・コーポレーションの詳細
2.9.2 ステラ・インダストリーズ・コーポレーションの主要事業
2.9.3 ステラ・インダストリーズ・コーポレーションのDBC（ダイレクトボンド銅）基板製品およびサービス
2.9.4 ステラ・インダストリーズ・コーポレーションのDBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.10 トン・シン（HCSを買収）
2.10.1 トン・シン（HCSを買収）の詳細
2.10.2 トン・シン（HCSを買収）の主要事業
2.10.3 トン・シン（HCSを買収）のDBC（ダイレクトボンド銅）基板製品およびサービス
2.10.4 東興（HCS買収）DBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.11 淄博臨淄銀河ハイテク開発
2.11.1 淄博臨淄銀河ハイテク開発の詳細
2.11.2 淄博臨淄銀河ハイテク開発の主要事業
2.11.3 淄博臨淄銀河ハイテク開発のDBC（ダイレクトボンド銅）基板製品およびサービス
2.11.4 淄博臨淄銀河ハイテク開発のDBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、 2021年、2022年）
3 DBC（ダイレクトボンド銅）基板のメーカー別内訳データ
3.1 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板のメーカー別販売量（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.2 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板のメーカー別売上高（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.3 DBC（ダイレクトボンド銅）基板における主要メーカーの市場ポジション
3.4 市場集中度
3.4.1 2021年のDBC（ダイレクトボンド銅）基板メーカー上位3社の市場シェア
3.4.2 2021年のDBC（ダイレクトボンド銅）基板メーカー上位6社の市場シェア
3.5 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）企業別基板生産能力：2021年 vs 2022年
3.6 地域別メーカー：本社およびDBC（ダイレクトボンド銅）基板生産拠点
3.7 新規参入企業および生産能力拡大計画
3.8 合併・買収
4 地域別市場分析
4.1 地域別世界DBC（ダイレクトボンド銅）基板市場規模
4.1.1 地域別世界DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（2017～2028年）
4.1.2 地域別世界DBC（ダイレクトボンド銅）基板売上高（2017～2028年）
4.2 北米DBC（ダイレクトボンド銅）基板売上高（2017～2028年）
4.3 欧州DBC（ダイレクトボンド銅）基板売上高(2017-2028)
4.4 アジア太平洋地域におけるDBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の売上高（2017-2028）
4.5 南米におけるDBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の売上高（2017-2028）
4.6 中東およびアフリカにおけるDBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の売上高（2017-2028）
5 市場セグメント（タイプ別）
5.1 世界のDBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の販売量（タイプ別）（2017-2028）
5.2 世界のDBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の売上高（タイプ別）（2017-2028）
5.3 世界のDBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の価格（タイプ別）（2017-2028）
6 市場セグメント（用途別）
6.1 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（用途別）（2017～2028年）
6.2 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板売上高（用途別）（2017～2028年）
6.3 世界のDBC（ダイレクトボンド銅）基板価格（用途別）（2017～2028年）
7 北米：国別、タイプ別、用途別
7.1 北米：DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（タイプ別）（2017～2028年）
7.2 北米：DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（用途別）（2017～2028年）
7.3 北米：DBC（ダイレクトボンド銅）基板市場規模（国別）
7.3.1 北米：DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（国別） (2017-2028)
7.3.2 北米DBC（ダイレクトボンド銅）基板の国別売上高（2017-2028）
7.3.3 米国の市場規模と予測（2017-2028）
7.3.4 カナダの市場規模と予測（2017-2028）
7.3.5 メキシコの市場規模と予測（2017-2028）
8 ヨーロッパ：国別、タイプ別、用途別
8.1 ヨーロッパDBC（ダイレクトボンド銅）基板の売上（タイプ別）（2017-2028）
8.2 ヨーロッパDBC（ダイレクトボンド銅）基板の用途別売上（2017-2028）
8.3 ヨーロッパDBC（ダイレクトボンド銅）基板の国別市場規模
8.3.1 ヨーロッパDBC（ダイレクトボンド銅）銅（DBC）基板販売量（国別）（2017～2028年）
8.3.2 欧州DBC（ダイレクトボンド銅）基板売上高（国別）（2017～2028年）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.4 フランス市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.5 英国市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.6 ロシア市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.7 イタリア市場規模と予測（2017～2028年）
9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、用途別
9.1 アジア太平洋地域DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（タイプ別） (2017-2028)
9.2 アジア太平洋地域におけるDBC（ダイレクトボンド銅）基板の用途別売上（2017-2028）
9.3 アジア太平洋地域におけるDBC（ダイレクトボンド銅）基板の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋地域におけるDBC（ダイレクトボンド銅）基板の地域別売上数量（2017-2028）
9.3.2 アジア太平洋地域におけるDBC（ダイレクトボンド銅）基板の地域別売上高（2017-2028）
9.3.3 中国市場規模と予測（2017-2028）
9.3.4 日本市場規模と予測（2017-2028）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2017-2028）
9.3.6 インド市場規模および予測（2017～2028年）
9.3.7 東南アジア市場規模および予測（2017～2028年）
9.3.8 オーストラリア市場規模および予測（2017～2028年）
10 南米地域別、タイプ別、用途別
10.1 南米DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（タイプ別）（2017～2028年）
10.2 南米DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（用途別）（2017～2028年）
10.3 南米DBC（ダイレクトボンド銅）基板市場規模（国別）
10.3.1 南米DBC（ダイレクトボンド銅）基板販売量（国別）（2017～2028年）
10.3.2 南米DBC（ダイレクトボンド銅）基板売上高（用途別）国別（2017～2028年）
10.3.3 ブラジル市場規模および予測（2017～2028年）
10.3.4 アルゼンチン市場規模および予測（2017～2028年）
11 中東・アフリカ – 国別、タイプ別、用途別
11.1 中東・アフリカ DBC（ダイレクトボンド銅）基板 種類別売上（2017～2028年）
11.2 中東・アフリカ DBC（ダイレクトボンド銅）基板 用途別売上（2017～2028年）
11.3 中東・アフリカ DBC（ダイレクトボンド銅）基板 国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカ DBC（ダイレクトボンド銅）基板 国別販売量（2017～2028年）
11.3.2 中東・アフリカ DBC（ダイレクトボンド銅）基板ダイレクトボンデッド銅（DBC）基板の国別売上高（2017～2028年）
11.3.3 トルコの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.4 エジプトの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.6 南アフリカの市場規模と予測（2017～2028年）
12 原材料と産業チェーン
12.1 DBC（ダイレクトボンデッド銅）基板の原材料と主要メーカー
12.2 DBC（ダイレクトボンデッド銅）基板の製造コスト比率
12.3 DBC（ダイレクトボンデッド銅）基板の製造プロセス
12.4 DBC（ダイレクトボンデッド銅）基板の産業チェーン
13 売上高チャネル、販売業者、トレーダー、ディーラー
13.1 販売チャネル
13.1.1 直接販売
13.1.2 間接販売
13.2 DBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の代表的な販売業者
13.3 DBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板の代表的な顧客
14 調査結果と結論
15 付録
15.1 調査方法
15.2 調査プロセスとデータソース
15.3 免責事項
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