カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

チップスケールパッケージ（CSP）のグローバル市場2025年：主要企業別、地域別、タイプ・用途別

◆英語タイトル：Global Chip Scale Package (CSP) Market 2025 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2031

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（HNI25GQM17903）◆商品コード：HNI25GQM17903
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2025年3月
◆ページ数：約100
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖
チップスケールパッケージ（CSP）は、半導体デバイスのパッケージング技術の一つであり、特に小型化が求められる電子機器において非常に重要な役割を果たしています。CSPは、デバイスのサイズを最小限に抑えつつ、性能を維持または向上させることを目的として開発されました。この技術は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなど、さまざまな電子機器において広く利用されています。

CSPの定義は、チップ自身のサイズに非常に近い、または同じサイズのパッケージを指します。これにより、従来のパッケージング方法に比べて、より小型化された形状を実現することができます。CSPは、小型化だけでなく、軽量化や高密度実装も可能にし、サーマルマネジメントや電気的特性の向上にも寄与します。

CSPの特徴としては、まずそのサイズが挙げられます。CSPはその名の通り、チップのサイズにほぼ等しいため、デバイスの設計や製造において空間の有効活用が可能です。また、CSPは通常、リフロープロセスを用いた表面実装技術（SMT）によって基板に取り付けるため、精密な実装が可能であり、また高い信号伝達速度を持つ点も大きな魅力です。さらに、CSPは熱管理に優れており、優れた熱伝導性を持つため、熱によるデバイスの劣化を防ぐことができます。

CSPの種類には、いくつかの異なる形式があります。代表的なものに、ダイボンディングによって直接基板に接続される「ダイサイズCSP」、そして、金属パッドを用いて基板と接続される「ボールグリッドアレイ（BGA）」タイプがあります。ダイサイズCSPは、非常に小型であり、特に省スペースが求められるアプリケーションに適しています。一方で、BGAタイプは、パッケージ内で発生する熱を効率よく散逸する能力に優れています。

CSPの用途は実に多岐にわたります。主な用途としては、スマートフォンやコンピュータ、各種ウェアラブルデバイス、IoT機器などが挙げられます。特に、スマートフォンはその性能向上と小型化が進む中で、CSP技術が重要な要素となっています。また、医療機器や自動車産業においても、CSPはますます重要な役割を果たしています。これらのデバイスにおいて、高い信号性能や省電力特性が求められるため、CSPの特性が活かされています。

CSPに関連する技術としては、いくつかのトピックが考えられます。まず、材料技術の進展が挙げられます。CSPの製造に用いられる材料には、従来とは異なる高導熱材料や軽量材料が採用されており、さらなる小型化や性能向上が可能となっています。次に、製造プロセスの改善も重要な要素です。高精度な加工技術や自動化技術の導入が進むことで、CSPの生産効率や歩留まりが向上しています。

また、CSP技術は他のパッケージング技術との連携もあり、たとえば、システムインパッケージ（SiP）や3D積層技術などとの組み合わせによって、さらなる機能集約が可能となります。これにより、複数のデバイスを1つのパッケージに集約することができ、さらなる小型化と軽量化を実現しています。

CSP技術の今後の展望としては、さらなる微細化と集積化が求められています。電子機器の進化は続いており、それに伴ってCSPも新たな要求に応じた進化を遂げていくでしょう。特に、5GやAI技術の導入によって、今後はもっと高性能なデバイスが求められることが予想されます。このような背景から、CSP技術は今後もますます重要な位置を占めていくことでしょう。

CSPは、その特性や技術的優位性から、多くの業界で急速に適用が進んでいます。特に、モバイル機器市場ではより小型かつ高性能なデバイスが求められる中で、CSPが極めて有用な解決策を提供しています。これからの半導体産業において、CSPはさらなる進化を遂げ、新しいパッケージング技術の標準となる可能性があります。

総じて、チップスケールパッケージは、半導体デバイスの小型化、高性能化を実現するための重要な技術であり、今後の技術革新とともにさらなる発展が期待されます。CSPは、信号性能、熱管理、製造効率など、さまざまな要素において優れた特性を持ち、電子機器の進化に寄与し続けるでしょう。

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のチップスケールパッケージ（CSP）市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2031年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。

本レポートは、世界のチップスケールパッケージ（CSP）市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2025年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

チップスケールパッケージ（CSP）の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

チップスケールパッケージ（CSP）の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

チップスケールパッケージ（CSP）のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

チップスケールパッケージ（CSP）の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2025年

本レポートの主な目的は以下の通りです：

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– チップスケールパッケージ（CSP）の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界のチップスケールパッケージ（CSP）市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、ASE Group、Amkor Technology、JCET、Powertech Technology、TongFu Microelectronics、Tianshui Huatian Technology、UTAC、Chipbond Technology、Hana Micron、OSE、Walton Advanced Engineering、NEPES、Unisem、ChipMOS、Signetics、Carsem、King Yuan ELECTRONICSなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

チップスケールパッケージ（CSP）市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2031年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
従来型包装、先進的包装

[用途別市場セグメント]
自動車＆交通、家電、通信、その他

[主要プレーヤー]
ASE Group、Amkor Technology、JCET、Powertech Technology、TongFu Microelectronics、Tianshui Huatian Technology、UTAC、Chipbond Technology、Hana Micron、OSE、Walton Advanced Engineering、NEPES、Unisem、ChipMOS、Signetics、Carsem、King Yuan ELECTRONICS

[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、チップスケールパッケージ（CSP）の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2025年までのチップスケールパッケージ（CSP）の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、チップスケールパッケージ（CSP）のトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、チップスケールパッケージ（CSP）の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、チップスケールパッケージ（CSP）の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2031年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2031年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2025年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2031年までのチップスケールパッケージ（CSP）の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、チップスケールパッケージ（CSP）の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、チップスケールパッケージ（CSP）の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のチップスケールパッケージ（CSP）のタイプ別消費額：2019年対2023年対2031年
従来型包装、先進的包装
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のチップスケールパッケージ（CSP）の用途別消費額：2019年対2023年対2031年
自動車＆交通、家電、通信、その他
1.5 世界のチップスケールパッケージ（CSP）市場規模と予測
1.5.1 世界のチップスケールパッケージ（CSP）消費額（2019年対2023年対2031年）
1.5.2 世界のチップスケールパッケージ（CSP）販売数量（2019年-2031年）
1.5.3 世界のチップスケールパッケージ（CSP）の平均価格（2019年-2031年）

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：ASE Group、Amkor Technology、JCET、Powertech Technology、TongFu Microelectronics、Tianshui Huatian Technology、UTAC、Chipbond Technology、Hana Micron、OSE、Walton Advanced Engineering、NEPES、Unisem、ChipMOS、Signetics、Carsem、King Yuan ELECTRONICS
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aのチップスケールパッケージ（CSP）製品およびサービス
Company Aのチップスケールパッケージ（CSP）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2025）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bのチップスケールパッケージ（CSP）製品およびサービス
Company Bのチップスケールパッケージ（CSP）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2025）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…

3 競争環境：メーカー別チップスケールパッケージ（CSP）市場分析
3.1 世界のチップスケールパッケージ（CSP）のメーカー別販売数量（2019-2025）
3.2 世界のチップスケールパッケージ（CSP）のメーカー別売上高（2019-2025）
3.3 世界のチップスケールパッケージ（CSP）のメーカー別平均価格（2019-2025）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 チップスケールパッケージ（CSP）のメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年におけるチップスケールパッケージ（CSP）メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年におけるチップスケールパッケージ（CSP）メーカー上位6社の市場シェア
3.5 チップスケールパッケージ（CSP）市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 チップスケールパッケージ（CSP）市場：地域別フットプリント
3.5.2 チップスケールパッケージ（CSP）市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 チップスケールパッケージ（CSP）市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界のチップスケールパッケージ（CSP）の地域別市場規模
4.1.1 地域別チップスケールパッケージ（CSP）販売数量（2019年-2031年）
4.1.2 チップスケールパッケージ（CSP）の地域別消費額（2019年-2031年）
4.1.3 チップスケールパッケージ（CSP）の地域別平均価格（2019年-2031年）
4.2 北米のチップスケールパッケージ（CSP）の消費額（2019年-2031年）
4.3 欧州のチップスケールパッケージ（CSP）の消費額（2019年-2031年）
4.4 アジア太平洋のチップスケールパッケージ（CSP）の消費額（2019年-2031年）
4.5 南米のチップスケールパッケージ（CSP）の消費額（2019年-2031年）
4.6 中東・アフリカのチップスケールパッケージ（CSP）の消費額（2019年-2031年）

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のチップスケールパッケージ（CSP）のタイプ別販売数量（2019年-2031年）
5.2 世界のチップスケールパッケージ（CSP）のタイプ別消費額（2019年-2031年）
5.3 世界のチップスケールパッケージ（CSP）のタイプ別平均価格（2019年-2031年）

6 用途別市場セグメント
6.1 世界のチップスケールパッケージ（CSP）の用途別販売数量（2019年-2031年）
6.2 世界のチップスケールパッケージ（CSP）の用途別消費額（2019年-2031年）
6.3 世界のチップスケールパッケージ（CSP）の用途別平均価格（2019年-2031年）

7 北米市場
7.1 北米のチップスケールパッケージ（CSP）のタイプ別販売数量（2019年-2031年）
7.2 北米のチップスケールパッケージ（CSP）の用途別販売数量（2019年-2031年）
7.3 北米のチップスケールパッケージ（CSP）の国別市場規模
7.3.1 北米のチップスケールパッケージ（CSP）の国別販売数量（2019年-2031年）
7.3.2 北米のチップスケールパッケージ（CSP）の国別消費額（2019年-2031年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2031年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2031年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2031年）

8 欧州市場
8.1 欧州のチップスケールパッケージ（CSP）のタイプ別販売数量（2019年-2031年）
8.2 欧州のチップスケールパッケージ（CSP）の用途別販売数量（2019年-2031年）
8.3 欧州のチップスケールパッケージ（CSP）の国別市場規模
8.3.1 欧州のチップスケールパッケージ（CSP）の国別販売数量（2019年-2031年）
8.3.2 欧州のチップスケールパッケージ（CSP）の国別消費額（2019年-2031年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2031年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2031年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2031年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2031年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2031年）

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のチップスケールパッケージ（CSP）のタイプ別販売数量（2019年-2031年）
9.2 アジア太平洋のチップスケールパッケージ（CSP）の用途別販売数量（2019年-2031年）
9.3 アジア太平洋のチップスケールパッケージ（CSP）の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のチップスケールパッケージ（CSP）の地域別販売数量（2019年-2031年）
9.3.2 アジア太平洋のチップスケールパッケージ（CSP）の地域別消費額（2019年-2031年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2031年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2031年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2031年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2031年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2031年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2031年）

10 南米市場
10.1 南米のチップスケールパッケージ（CSP）のタイプ別販売数量（2019年-2031年）
10.2 南米のチップスケールパッケージ（CSP）の用途別販売数量（2019年-2031年）
10.3 南米のチップスケールパッケージ（CSP）の国別市場規模
10.3.1 南米のチップスケールパッケージ（CSP）の国別販売数量（2019年-2031年）
10.3.2 南米のチップスケールパッケージ（CSP）の国別消費額（2019年-2031年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2031年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2031年）

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのチップスケールパッケージ（CSP）のタイプ別販売数量（2019年-2031年）
11.2 中東・アフリカのチップスケールパッケージ（CSP）の用途別販売数量（2019年-2031年）
11.3 中東・アフリカのチップスケールパッケージ（CSP）の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのチップスケールパッケージ（CSP）の国別販売数量（2019年-2031年）
11.3.2 中東・アフリカのチップスケールパッケージ（CSP）の国別消費額（2019年-2031年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2031年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2031年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2031年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2031年）

12 市場ダイナミクス
12.1 チップスケールパッケージ（CSP）の市場促進要因
12.2 チップスケールパッケージ（CSP）の市場抑制要因
12.3 チップスケールパッケージ（CSP）の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 チップスケールパッケージ（CSP）の原材料と主要メーカー
13.2 チップスケールパッケージ（CSP）の製造コスト比率
13.3 チップスケールパッケージ（CSP）の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 チップスケールパッケージ（CSP）の主な流通業者
14.3 チップスケールパッケージ（CSP）の主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項



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