世界の薄膜IC基板市場インサイト・予測(厚み:0.1~1mm、厚み:1~2mm、厚み:2~3mm、その他)

◆英語タイトル:Global Thick Film IC Substrate Market Insights, Forecast to 2028

QYResearchが発行した調査報告書(QY22JLX05116)◆商品コード:QY22JLX05116
◆発行会社(リサーチ会社):QYResearch
◆発行日:2022年7月(※2026年版があります。お問い合わせください。)
◆ページ数:112
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(受注後3営業日)
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:電子&半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
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❖ レポートの概要 ❖
薄膜IC基板(Thick Film IC Substrate)は、電子機器において集積回路(IC)を支持し、信号の伝達や電源の供給を行うための重要な部材です。これらの基板は、主にセラミック材料や金属材料などで構成されており、その特色や種類、用途についてお話しします。

まず、薄膜IC基板の定義について述べます。薄膜IC基板は、その名の通り、薄い膜状の材料層を使用して集積回路を形成することで、電気信号の伝達を実現します。特に、厚膜IC基板とは異なり、薄膜基板は高い精度でエッチングや成膜を行うことが求められるため、微細加工技術が不可欠です。

特徴としては、高耐熱性や高耐久性、化学的安定性が挙げられます。これにより、厳しい環境下でも安定した性能を発揮します。また、絶縁性も優れており、電気的バランスを保ちながら信号の搬送が可能です。さらに、高い導電性を持つ電極材料を用いることで、スイッチング速度を向上させている点も特徴の一つです。また、厚膜技術と比較して、より複雑な回路設計が実現するため、集積度が高く、省スペース化が推進されています。

薄膜IC基板には、いくつかの種類があります。主なものとしては、セラミック基板、ポリマー基板、金属基板などがあります。セラミック基板は、アルミナや酸化チタンなどの材料が使用され、高い耐熱性や絶縁性を有しています。ポリマー基板は、柔軟性があり、軽量で加工しやすいため、特にモバイルデバイスやウェアラブルデバイスに適しています。金属基板は、主に熱伝導性に優れた材料を使用し、高出力の電子機器に適した設計が可能です。

薄膜IC基板の用途は多岐にわたります。どの分野でも絶えず要求されるのが、コンパクトで高性能な電子機器の実現です。たとえば、通信機器、コンピュータ、家電、医療機器、自動車などで広範囲に使用されています。特に、RFID、センサー、マイクロコントローラーなど、次世代の高度な技術に対応するために必要不可欠な要素となっています。また、エネルギー効率の向上や環境への配慮からも、薄膜IC基板の需要は増加しています。

関連技術としては、微細加工技術、材料科学、回路設計技術などが挙げられます。微細加工技術では、フォトリソグラフィーやエッチング技術を用いて、薄膜の精密な形成が行われます。これにより、より小型化された部品の作成が実現し、集積度が飛躍的に向上しています。材料科学においては、新しい絶縁材料や導電材料の開発が進められており、その結果、性能向上に寄与しています。回路設計技術も進化しており、高度なEDA(Electronic Design Automation)ツールを使用することで、複雑な回路設計が可能となっています。

薄膜IC基板の製造プロセスは、高度に自動化されています。原材料の選定からスタートし、次に基板の生成、膜の形成、パターンの作成、接続端子の設置といった工程を経て、最終的なテストを行います。この一連の過程が高い精度で行われることで、品質の高い基板が誕生します。

将来的には、薄膜IC基板のさらなる進化が期待されています。特に、5G通信やIoT(Internet of Things)の普及に伴い、より小型化、高速化、高効率が求められるようになります。それに対処するために、新しい材料や技術の研究が進むでしょう。例えば、グラフェンやカーボンナノチューブを利用した基板設計などが注目です。また、環境問題への対応として、リサイクル可能な材料を使用する動きも高まっています。

このように、薄膜IC基板は電子機器における中核的な要素であり、多方面にわたる用途と高度な技術が結びついて、新たな技術革新を生み出し続けています。今後も、薄膜IC基板の進化が、ますます高度化する電子機器の基本を支えることになるでしょう。
COVID-19のパンデミックにより、薄膜IC基板のグローバル市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx%で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に薄膜IC基板の世界市場のxxx%を占める「厚み:0.1~1mm」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx%CAGRで成長すると予測されています。一方、「自動車」セグメントは、この予測期間を通じてxxx%のCAGRに変更されます。
薄膜IC基板の中国市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx%であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx%とxxx%です。中国の割合は2028年にxxx%に達し、対象期間を通じてxxx%のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx%、xxx%、xxx%になる見通しです。ヨーロッパの薄膜IC基板市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx%になる見通しです。

薄膜IC基板のグローバル主要企業には、Noritake、Micro-Hybrid Electronic GmbH、CoorsTek、ACT、Miyoshi Electronics、CMS、Mitsuboshi Belting、MARUWA、KYOCERA、Cicor Management AG、Remtec、SERMA Microelectronics、C-MAC、MST Group、TTM Technologies、Dong Rong Electronicsなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx%の市場シェアを占めています。

薄膜IC基板市場は、種類と用途によって区分されます。世界の薄膜IC基板市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年~2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
厚み:0.1~1mm、厚み:1~2mm、厚み:2~3mm、その他

【用途別セグメント】
自動車、工業、LED、その他

【掲載地域】
北米:アメリカ、カナダ
ヨーロッパ:ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋:日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米:メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ:トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次(一部)】

・調査の範囲
- 薄膜IC基板製品概要
- 種類別市場(厚み:0.1~1mm、厚み:1~2mm、厚み:2~3mm、その他)
- 用途別市場(自動車、工業、LED、その他)
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界の薄膜IC基板販売量予測2017-2028
- 世界の薄膜IC基板売上予測2017-2028
- 薄膜IC基板の地域別販売量
- 薄膜IC基板の地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別薄膜IC基板販売量
- 主要メーカー別薄膜IC基板売上
- 主要メーカー別薄膜IC基板価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模(厚み:0.1~1mm、厚み:1~2mm、厚み:2~3mm、その他)
- 薄膜IC基板の種類別販売量
- 薄膜IC基板の種類別売上
- 薄膜IC基板の種類別価格
・用途別市場規模(自動車、工業、LED、その他)
- 薄膜IC基板の用途別販売量
- 薄膜IC基板の用途別売上
- 薄膜IC基板の用途別価格
・北米市場
- 北米の薄膜IC基板市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別の薄膜IC基板市場規模(アメリカ、カナダ)
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパの薄膜IC基板市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別の薄膜IC基板市場規模(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア)
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋の薄膜IC基板市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別の薄膜IC基板市場規模(日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア)
・中南米市場
- 中南米の薄膜IC基板市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別の薄膜IC基板市場規模(メキシコ、ブラジル、アルゼンチン)
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカの薄膜IC基板市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別の薄膜IC基板市場規模(トルコ、サウジアラビア)
・企業情報
Noritake、Micro-Hybrid Electronic GmbH、CoorsTek、ACT、Miyoshi Electronics、CMS、Mitsuboshi Belting、MARUWA、KYOCERA、Cicor Management AG、Remtec、SERMA Microelectronics、C-MAC、MST Group、TTM Technologies、Dong Rong Electronics
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- 薄膜IC基板の産業チェーン分析
- 薄膜IC基板の原材料
- 薄膜IC基板の生産プロセス
- 薄膜IC基板の販売及びマーケティング
- 薄膜IC基板の主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- 薄膜IC基板の産業動向
- 薄膜IC基板のマーケットドライバー
- 薄膜IC基板の課題
- 薄膜IC基板の阻害要因
・主な調査結果

市場分析と洞察:世界の厚膜IC基板市場
COVID-19パンデミックの影響により、世界の厚膜IC基板市場規模は2022年に100万米ドルに達すると推定され、2022年から2028年の予測期間中に年平均成長率(CAGR)%で成長し、2028年には100万米ドルに再調整されると予測されています。この健康危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年の世界の厚膜IC基板市場の100万米ドルを占める厚さ0.1~1mmの基板は、2022年から2028年にかけて修正された100万米ドルのCAGRで成長し、2028年には100万米ドルに達すると予測されます。一方、自動車セグメントは、この予測期間中、100万米ドルのCAGRで成長します。

中国の厚膜IC基板市場規模は2021年に100万米ドルと推定され、米国と欧州の厚膜IC基板市場規模はそれぞれ100万米ドルと100万米ドルです。 2021年の米国の割合は%、中国とヨーロッパはそれぞれ%と%です。中国の割合は2028年には%に達し、2022年から2028年の分析期間を通じて%のCAGRで成長すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目すべき市場であり、今後6年間でそれぞれ%、%、%のCAGRで成長すると予測されています。ヨーロッパの厚膜IC基板市場については、ドイツは2022年から2028年の予測期間を通じて%のCAGRで成長し、2028年には100万米ドルに達すると予測されています。

厚膜IC基板の世界的な主要メーカーには、ノリタケ、Micro-Hybrid Electronic GmbH、CoorsTek、ACT、三好電子工業、CMS、三ツ星ベルト、MARUWA、京セラなどがあります。2021年、世界トップ5の企業の売上高シェアは約%です。

本レポートは、生産面では、厚膜IC基板の生産能力、生産量、成長率、メーカー別および地域別(地域レベルおよび国レベル)の市場シェアを、2017年から2022年までの期間、そして2028年までの予測に基づいて調査しています。

販売面では、本レポートは、厚膜IC基板の地域別(地域レベルおよび国レベル)、企業別、タイプ別、用途別売上高に焦点を当てています。2017年から2022年までの期間、そして2028年までの予測に基づいています。

世界の厚膜IC基板市場の範囲とセグメント

厚膜IC基板市場は、タイプ別および用途別にセグメント化されています。世界の厚膜IC基板市場におけるプレーヤー、関係者、その他の関係者は、本レポートを強力なリソースとして活用することで、優位に立つことができます。セグメント分析では、2017年から2028年までの期間におけるタイプ別および用途別の生産能力、売上高、および予測に焦点を当てています。

タイプ別セグメント

厚さ:0.1~1mm

厚さ:1~2mm

厚さ:2~3mm

その他

用途別セグメント

自動車

産業

LED

その他

企業別セグメント

ノリタケ

Micro-Hybrid Electronic GmbH

CoorsTek

ACT

Miyoshi Electronics

CMS

三ツ星ベルト

MARUWA

京セラ

Cicor Management AG

Remtec

SERMA Microelectronics

C-MAC

MST Group

TTM Technologies

Dong Rong Electronics

地域別生産量

北米

欧州

中国

日本

韓国

地域別消費量

北米

米国

カナダ

欧州

ドイツ

フランス

英国

イタリア

ロシア

アジア太平洋地域

中国

日本

韓国韓国

インド

オーストラリア

中国・台湾

インドネシア

タイ

マレーシア

ラテンアメリカ

メキシコ

ブラジル

アルゼンチン

中東・アフリカ

トルコ

サウジアラビア

UAE

❖ レポートの目次 ❖

1 調査対象範囲

1.1 厚膜IC基板製品紹介

1.2 市場別市場

1.2.1 厚膜IC基板の世界市場規模(タイプ別)、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

1.2.2 厚さ:0.1~1mm

1.2.3 厚さ:1~2mm

1.2.4 厚さ:2~3mm

1.2.5 その他

1.3 用途別市場

1.3.1 厚膜IC基板の世界市場規模(用途別)、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

1.3.2 自動車

1.3.3 産業分野

1.3.4 LED

1.3.5 その他

1.4 調査目的

1.5 調査対象年

2 厚膜ICの世界市場基板生産

2.1 世界の厚膜IC基板生産能力(2017~2028年)

2.2 世界の厚膜IC基板生産量(地域別):2017年 VS 2021年 VS 2028年

2.3 世界の厚膜IC基板生産量(地域別)

2.3.1 世界の厚膜IC基板生産量(地域別)の推移(2017~2022年)

2.3.2 世界の厚膜IC基板生産量(地域別)の予測(2023~2028年)

2.4 北米

2.5 欧州

2.6 中国

2.7 日本

2.8 韓国

3 世界の厚膜IC基板販売量(数量・金額)の推計と予測

3.1 世界の厚膜IC基板販売量(2017~2028年)の推計と予測

3.2 世界の厚膜フィルムIC基板の売上高推定と予測(2017~2028年)

3.3 地域別世界厚膜IC基板売上高:2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

3.4 地域別世界厚膜IC基板売上

3.4.1 地域別世界厚膜IC基板売上高(2017~2022年)

3.4.2 地域別世界厚膜IC基板売上(2023~2028年)

3.5 地域別世界厚膜IC基板売上高

3.5.1 地域別世界厚膜IC基板売上高(2017~2022年)

3.5.2 地域別世界厚膜IC基板売上高(2023~2028年)

3.6 北米

3.7 欧州

3.8 アジア太平洋地域

3.9 ラテンアメリカ

3.10 中東・アフリカ

4 メーカー別競争

4.1 世界の厚膜IC基板生産能力(メーカー別)

4.2 世界の厚膜IC基板売上高(メーカー別)

4.2.1 世界の厚膜IC基板売上高(メーカー別)(2017~2022年)

4.2.2 世界の厚膜IC基板売上高市場シェア(メーカー別)(2017~2022年)

4.2.3 2021年における世界の厚膜IC基板メーカー上位10社および上位5社

4.3 世界の厚膜IC基板売上高(メーカー別)

4.3.1 世界の厚膜IC基板売上高(メーカー別)(2017~2022年)

4.3.2 世界の厚膜IC基板売上高市場シェア(メーカー別)(2017~2022年)

4.3.3 2021年の厚膜IC基板売上高世界トップ10社およびトップ5社

4.4 メーカー別厚膜IC基板販売価格世界ランキング

4.5 競争環境分析

4.5.1 メーカー市場集中度(CR5およびHHI)

4.5.2 企業タイプ別厚膜IC基板市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3)

4.5.3 厚膜IC基板メーカーの地理的分布

4.6 合併・買収(M&A)、事業拡大計画

5 タイプ別市場規模

5.1 タイプ別厚膜IC基板売上高世界ランキング

5.1.1 タイプ別厚膜IC基板売上高推移(2017~2022年)

5.1.2 タイプ別厚膜IC基板売上高予測世界ランキング(2023-2028)

5.1.3 世界の厚膜IC基板販売市場シェア(タイプ別)(2017-2028)

5.2 世界の厚膜IC基板売上高(タイプ別)

5.2.1 世界の厚膜IC基板売上高の推移(タイプ別)(2017-2022)

5.2.2 世界の厚膜IC基板売上高予測(タイプ別)(2023-2028)

5.2.3 世界の厚膜IC基板売上高市場シェア(タイプ別)(2017-2028)

5.3 世界の厚膜IC基板価格(タイプ別)

5.3.1 世界の厚膜IC基板価格(タイプ別)(2017-2022)

5.3.2 世界の厚膜IC基板価格予測(タイプ別)(2023-2028)

6 市場規模用途別

6.1 世界の厚膜IC基板売上高(用途別)

6.1.1 世界の厚膜IC基板売上高(用途別)の推移(2017~2022年)

6.1.2 世界の厚膜IC基板売上高(用途別)の予測(2023~2028年)

6.1.3 世界の厚膜IC基板売上高市場シェア(用途別)(2017~2028年)

6.2 世界の厚膜IC基板売上高(用途別)

6.2.1 世界の厚膜IC基板売上高(用途別)の推移(2017~2022年)

6.2.2 世界の厚膜IC基板売上高(用途別)の予測(2023~2028年)

6.2.3 世界の厚膜IC基板売上高市場シェア(用途別)(2017~2028年)

6.3 世界の厚膜IC基板価格(用途別)用途別

6.3.1 用途別世界の厚膜IC基板価格(2017~2022年)

6.3.2 用途別世界の厚膜IC基板価格予測(2023~2028年)

7 北米

7.1 北米の厚膜IC基板市場規模(タイプ別)

7.1.1 北米の厚膜IC基板売上高(タイプ別)(2017~2028年)

7.1.2 北米の厚膜IC基板売上高(タイプ別)(2017~2028年)

7.2 北米の厚膜IC基板市場規模(アプリケーション別)

7.2.1 北米の厚膜IC基板売上高(アプリケーション別)(2017~2028年)

7.2.2 北米の厚膜IC基板売上高(アプリケーション別)(2017~2028年)

7.3 北米の厚膜IC基板売上高(アプリケーション別)国別

7.3.1 北米における厚膜IC基板の国別売上(2017~2028年)

7.3.2 北米における厚膜IC基板の国別収益(2017~2028年)

7.3.3 米国

7.3.4 カナダ

8 ヨーロッパ

8.1 ヨーロッパにおける厚膜IC基板の市場規模(タイプ別)

8.1.1 ヨーロッパにおける厚膜IC基板の国別売上(2017~2028年)

8.1.2 ヨーロッパにおける厚膜IC基板の国別収益(2017~2028年)

8.2 ヨーロッパにおける厚膜IC基板の用途別市場規模

8.2.1 ヨーロッパにおける厚膜IC基板の用途別売上(2017~2028年)

8.2.2 ヨーロッパにおける厚膜IC基板の用途別収益(2017~2028年)

8.3 欧州における厚膜IC基板の国別売上

8.3.1 欧州における厚膜IC基板の国別売上(2017~2028年)

8.3.2 欧州における厚膜IC基板の国別収益(2017~2028年)

8.3.3 ドイツ

8.3.4 フランス

8.3.5 英国

8.3.6 イタリア

8.3.7 ロシア

9 アジア太平洋地域

9.1 アジア太平洋地域における厚膜IC基板の市場規模(タイプ別)

9.1.1 アジア太平洋地域における厚膜IC基板の国別売上(2017~2028年)

9.1.2 アジア太平洋地域における厚膜IC基板の国別収益(2017~2028年)

9.2 アジア太平洋地域における厚膜IC基板の用途別市場規模

9.2.1 アジア太平洋地域における厚膜IC基板の用途別売上(2017-2028)

9.2.2 アジア太平洋地域における厚膜IC基板の用途別売上高 (2017-2028)

9.3 アジア太平洋地域における厚膜IC基板の地域別売上高

9.3.1 アジア太平洋地域における厚膜IC基板の地域別売上高 (2017-2028)

9.3.2 アジア太平洋地域における厚膜IC基板の地域別売上高 (2017-2028)

9.3.3 中国

9.3.4 日本

9.3.5 韓国

9.3.6 インド

9.3.7 オーストラリア

9.3.8 中国・台湾

9.3.9 インドネシア

9.3.10 タイ

9.3.11 マレーシア

10 ラテンアメリカ

10.1 ラテンアメリカにおける厚膜IC基板の市場規模(タイプ別)

10.1.1 ラテンアメリカにおける厚膜フィルムIC基板の種類別売上(2017~2028年)

10.1.2 ラテンアメリカにおける厚膜IC基板の種類別売上高(2017~2028年)

10.2 ラテンアメリカにおける厚膜IC基板の用途別市場規模

10.2.1 ラテンアメリカにおける厚膜IC基板の用途別売上(2017~2028年)

10.2.2 ラテンアメリカにおける厚膜IC基板の用途別売上高(2017~2028年)

10.3 ラテンアメリカにおける国別厚膜IC基板の売上

10.3.1 ラテンアメリカにおける国別厚膜IC基板の売上(2017~2028年)

10.3.2 ラテンアメリカにおける国別厚膜IC基板の売上高(2017~2028年)

10.3.3 メキシコ

10.3.4 ブラジル

10.3.5アルゼンチン

11 中東・アフリカ

11.1 中東・アフリカにおける厚膜IC基板市場規模(タイプ別)

11.1.1 中東・アフリカにおける厚膜IC基板販売額(タイプ別)(2017年~2028年)

11.1.2 中東・アフリカにおける厚膜IC基板売上高(タイプ別)(2017年~2028年)

11.2 中東・アフリカにおける厚膜IC基板市場規模(用途別)

11.2.1 中東・アフリカにおける厚膜IC基板販売額(用途別)(2017年~2028年)

11.2.2 中東・アフリカにおける厚膜IC基板売上高(用途別)(2017年~2028年)

11.3 中東・アフリカにおける厚膜IC基板販売額(国別)

11.3.1 中東・アフリカにおける厚膜IC基板販売額(国別)(2017年~2028年)

11.3.2 中東およびアフリカにおける厚膜IC基板の国別売上高(2017~2028年)

11.3.3 トルコ

11.3.4 サウジアラビア

11.3.5 UAE

12 企業概要

12.1 ノリタケ

12.1.1 ノリタケコーポレーションの情報

12.1.2 ノリタケの概要

12.1.3 ノリタケ厚膜IC基板の売上高、価格、売上高、粗利益率(2017~2022年)

12.1.4 ノリタケ厚膜IC基板製品の型番、写真、説明、仕様

12.1.5 ノリタケの最近の開発状況

12.2 Micro-Hybrid Electronic GmbH

12.2.1 Micro-Hybrid Electronic GmbH の企業情報

12.2.2 Micro-Hybrid Electronic GmbH 概要

12.2.3 Micro-Hybrid Electronic GmbH 厚膜IC基板 売上高、価格、売上高、粗利益率 (2017~2022年)

12.2.4 Micro-Hybrid Electronic GmbH 厚膜IC基板 製品型番、写真、説明、仕様

12.2.5 Micro-Hybrid Electronic GmbH の最近の開発状況

12.3 CoorsTek

12.3.1 CoorsTek Corporation 情報

12.3.2 CoorsTek 概要

12.3.3 CoorsTek 厚膜IC基板 売上高、価格、売上高、粗利益率 (2017~2022年)

12.3.4 CoorsTek 厚膜IC基板 製品型番、写真、説明、仕様

12.3.5 CoorsTek の最近の開発状況

12.4 ACT

12.4.1 ACT株式会社情報

12.4.2 ACT概要

12.4.3 ACT厚膜IC基板の売上高、価格、売上高、粗利益率(2017~2022年)

12.4.4 ACT厚膜IC基板製品の型番、写真、説明、仕様

12.4.5 ACTの最近の開発状況

12.5 ミヨシ電子

12.5.1 ミヨシ電子株式会社情報

12.5.2 ミヨシ電子概要

12.5.3 ミヨシ電子の厚膜IC基板の売上高、価格、売上高、粗利益率(2017~2022年)

12.5.4 ミヨシ電子の厚膜IC基板製品の型番、写真、説明、仕様

12.5.5 ミヨシ電子の最近の開発状況

12.6 CMS

12.6.1 CMS株式会社の情報

12.6.2 CMSの概要

12.6.3 CMS厚膜IC基板の売上高、価格、売上高、粗利益率(2017~2022年)

12.6.4 CMS厚膜IC基板製品の型番、写真、説明、仕様

12.6.5 CMSの最近の開発状況

12.7 三星ベルト

12.7.1 三星ベルト株式会社の情報

12.7.2 三星ベルトの概要

12.7.3 三星ベルト厚膜IC基板の売上高、価格、売上高、粗利益率(2017~2022年)

12.7.4 三星ベルト厚膜IC基板製品の型番、写真、説明、仕様

12.7.5 三星ベルトの最近の開発状況

12.8 MARUWA

12.8.1 MARUWA株式会社情報

12.8.2 MARUWA概要

12.8.3 MARUWA厚膜IC基板の売上高、価格、売上高、粗利益率(2017~2022年)

12.8.4 MARUWA厚膜IC基板製品の型番、写真、説明、仕様

12.8.5 MARUWAの最近の開発状況

12.9 京セラ

12.9.1 京セラ株式会社情報

12.9.2 京セラ概要

12.9.3 京セラ厚膜IC基板の売上高、価格、売上高、粗利益率(2017~2022年)

12.9.4 京セラ厚膜IC基板製品の型番、写真、説明、仕様

12.9.5京セラの最近の動向

12.10 Cicor Management AG

12.10.1 Cicor Management AG の会社情報

12.10.2 Cicor Management AG の概要

12.10.3 Cicor Management AG の厚膜IC基板の売上高、価格、売上高、粗利益率(2017~2022年)

12.10.4 Cicor Management AG の厚膜IC基板製品の型番、写真、説明、仕様

12.10.5 Cicor Management AG の最近の動向

12.11 Remtec

12.11.1 Remtec の会社情報

12.11.2 Remtec の概要

12.11.3 Remtec の厚膜IC基板の売上高、価格、売上高、粗利益率(2017~2022年)

12.11.4 Remtec 厚膜 IC 基板製品型番、写真、説明、仕様

12.11.5 Remtec の最新開発状況

12.12 SERMA Microelectronics

12.12.1 SERMA Microelectronics 社情報

12.12.2 SERMA Microelectronics 社概要

12.12.3 SERMA Microelectronics 厚膜 IC 基板売上高、価格、売上高、粗利益率 (2017~2022年)

12.12.4 SERMA Microelectronics 厚膜 IC 基板製品型番、写真、説明、仕様

12.12.5 SERMA Microelectronics の最新開発状況

12.13 C-MAC

12.13.1 C-MAC 社情報

12.13.2 C-MAC 社概要

12.13.3 C-MAC 厚膜フィルムIC基板の売上、価格、売上高、粗利益率(2017~2022年)

12.13.4 C-MAC 厚膜IC基板製品型番、写真、説明、仕様

12.13.5 C-MACの最近の動向

12.14 MSTグループ

12.14.1 MSTグループ企業情報

12.14.2 MSTグループ概要

12.14.3 MSTグループ厚膜IC基板の売上、価格、売上高、粗利益率(2017~2022年)

12.14.4 MSTグループ厚膜IC基板製品型番、写真、説明、仕様

12.14.5 MSTグループの最近の動向

12.15 TTMテクノロジーズ

12.15.1 TTMテクノロジーズ企業情報

12.15.2 TTMテクノロジーズ概要

12.15.3 TTMテクノロジーズ 厚膜IC基板 売上高、価格、売上高、粗利益率 (2017~2022年)

12.15.4 TTMテクノロジーズ 厚膜IC基板 製品型番、写真、説明、仕様

12.15.5 TTMテクノロジーズ 最近の動向

12.16 東栄電子

12.16.1 東栄電子株式会社 情報

12.16.2 東栄電子 概要

12.16.3 東栄電子 厚膜IC基板 売上高、価格、売上高、粗利益率 (2017~2022年)

12.16.4 東栄電子 厚膜IC基板 製品型番、写真、説明、仕様

12.16.5 東栄電子 最近の動向

13 業界チェーンと販売チャネル分析

13.1 厚膜IC基板産業チェーン分析

13.2 厚膜IC基板の主要原材料

13.2.1 主要原材料

13.2.2 原材料の主要サプライヤー

13.3 厚膜IC基板の生産形態とプロセス

13.4 厚膜IC基板の販売とマーケティング

13.4.1 厚膜IC基板の販売チャネル

13.4.2 厚膜IC基板の販売業者

13.5 厚膜IC基板の顧客

14 市場推進要因、機会、課題、リスク要因分析

14.1 厚膜IC基板産業の動向

14.2 厚膜IC基板市場の推進要因

14.3 厚膜IC基板市場の課題

14.4 厚膜IC基板市場の制約要因

15 世界の厚膜IC市場における主要な知見基質研究

16 付録

16.1 研究方法

16.1.1 方法論/研究アプローチ

16.1.2 データソース

16.2 著者情報

16.3 免責事項



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