カテゴリー： IT/電子, QYResearch, 世界

世界の半導体包装用ガラス基板市場インサイト・予測（直径300mm、直径200mm、その他）

◆英語タイトル：Global Glass Substrate for Semiconductor Packaging Market Insights, Forecast to 2028

QYResearchが発行した調査報告書（QY22JL1760）◆商品コード：QY22JL1760
◆発行会社（リサーチ会社）：QYResearch
◆発行日：2022年7月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：76
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後3営業日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
半導体包装用ガラス基板は、半導体デバイスを封止し、保護するために使用される重要な材料です。この基板は、素子の機能性と信頼性を高めるだけでなく、温度変化や湿度、外部の機械的ストレスにも耐えうる特性を持っています。半導体業界の進展に伴い、ガラス基板はその特性から注目を集めています。

まず、半導体包装用ガラス基板の定義について考察します。ガラス基板は、主にシリカやその他の特殊な成分を含む無機材料から作られています。これにより、高い熱的安定性や化学的耐性を持ち、長期間にわたって性能を維持することが可能です。基本的な役割としては、チップを物理的に保護し、外部環境からの影響を最小限に抑えることが挙げられます。具体的には、デバイスが過酷な条件下でも性能を維持できるようにするための、支持基板や封止材として機能します。

次に、半導体包装用ガラス基板の特徴について詳しく見ていきます。まず、ガラス基板は、一般的に優れた電気絶縁性を持っています。これにより、デバイス間の不要な電気的干渉やショートを防ぎつつ、信号の伝送が可能です。さらに、高い熱伝導性があり、動作中に発生する熱を迅速に放散することで、デバイスの劣化を防ぎます。また、高い透明性も特徴の一つであり、光学デバイスやセンサーにおいても利用されています。

ガラス基板にはいくつかの種類があり、それぞれに特性や用途があります。一般的には、薄膜ガラス、コーテッドガラス、強化ガラスなどが挙げられます。薄膜ガラスは、軽量かつ薄い形状が求められる場合に適しています。一方、コーテッドガラスは、表面に特殊なコーティングが施されており、耐久性や機能性を向上させることができます。強化ガラスは、物理的な耐衝撃性が求められる場面で利用されることが多いです。

用途に関しては、半導体包装用ガラス基板は、多岐にわたる産業で利用されています。特に、自動車産業や家電、通信機器、医療機器など、あらゆる分野でその役割が重要です。例えば、自動車では、センサーやディスプレイに使用され、高度な安全性や快適性を提供しています。また、通信機器においては、高速通信を可能にするための基盤として、重要な役割を果たしています。

関連技術としては、ガラス基板の製造プロセスや、表面処理技術があります。ガラス基板の製造には、主にフロート法やスピンコート法などの方法が用いられます。フロート法は、高品質のガラスを製造するための一般的な手法で、シリカを溶融し、金属の溶融バスに流し込むことで均一な厚さのガラスを生成します。スピンコート法は、特に薄膜を形成するための技術として知られ、基板上に液体を滴下し、回転により均一に広げることで薄膜を形成します。

表面処理技術には、エッチングやコーティング、改質技術があります。エッチングは、特定の部分を選択的に削り取ることで、必要な形状やパターンを与える方法です。コーティングは、表面に薄い層を追加することで、機械的強度や耐腐食性を向上させる技術です。また、改質技術は、物理的特性や化学的特性を変更するために使われ、例えば、疎水性や親水性を持たせることが可能です。

ガラス基板の市場は年々拡大しており、特にエレクトロニクス産業における需要が高まっています。スマートフォンやタブレットなどのデバイスの普及に伴い、精密で高性能な半導体包装材が求められています。さらに、環境問題への配慮から、リサイクル可能な素材としてのガラスの評価が高まっています。このように、半導体包装用ガラス基板は、持続可能な技術としても注目を集めているのです。

最後に、将来的な展望について触れておきます。半導体業界は、次世代技術の開発が進んでおり、より高性能で省エネルギーなデバイスが求められています。これに伴い、ガラス基板もその進化が期待されます。特に、ナノテクノロジーを応用した新材料の開発や、製造プロセスの革新によって、さらに高性能な製品の提供が可能になるでしょう。

総じて、半導体包装用ガラス基板は、その特性や用途から見て非常に重要な材料であり、今後もさらなる進化が続くと考えられます。半導体産業の発展において、ガラス基板の役割はますます重要性を増しており、研究開発や製造技術の向上が期待されます。
COVID-19のパンデミックにより、半導体包装用ガラス基板のグローバル市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に半導体包装用ガラス基板の世界市場のxxx％を占める「直径300mm」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「ウェーハレベル包装」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。
半導体包装用ガラス基板の中国市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの半導体包装用ガラス基板市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。

半導体包装用ガラス基板のグローバル主要企業には、AGC、Corning、SCHOTT、NEGなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。

半導体包装用ガラス基板市場は、種類と用途によって区分されます。世界の半導体包装用ガラス基板市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
直径300mm、直径200mm、その他

【用途別セグメント】
ウェーハレベル包装、パネルレベル包装

【掲載地域】
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋：日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米：メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ：トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次（一部）】

・調査の範囲
- 半導体包装用ガラス基板製品概要
- 種類別市場（直径300mm、直径200mm、その他）
- 用途別市場（ウェーハレベル包装、パネルレベル包装）
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界の半導体包装用ガラス基板販売量予測2017-2028
- 世界の半導体包装用ガラス基板売上予測2017-2028
- 半導体包装用ガラス基板の地域別販売量
- 半導体包装用ガラス基板の地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別半導体包装用ガラス基板販売量
- 主要メーカー別半導体包装用ガラス基板売上
- 主要メーカー別半導体包装用ガラス基板価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模（直径300mm、直径200mm、その他）
- 半導体包装用ガラス基板の種類別販売量
- 半導体包装用ガラス基板の種類別売上
- 半導体包装用ガラス基板の種類別価格
・用途別市場規模（ウェーハレベル包装、パネルレベル包装）
- 半導体包装用ガラス基板の用途別販売量
- 半導体包装用ガラス基板の用途別売上
- 半導体包装用ガラス基板の用途別価格
・北米市場
- 北米の半導体包装用ガラス基板市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体包装用ガラス基板市場規模（アメリカ、カナダ）
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパの半導体包装用ガラス基板市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体包装用ガラス基板市場規模（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋の半導体包装用ガラス基板市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体包装用ガラス基板市場規模（日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア）
・中南米市場
- 中南米の半導体包装用ガラス基板市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体包装用ガラス基板市場規模（メキシコ、ブラジル、アルゼンチン）
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカの半導体包装用ガラス基板市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体包装用ガラス基板市場規模（トルコ、サウジアラビア）
・企業情報
AGC、Corning、SCHOTT、NEG
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- 半導体包装用ガラス基板の産業チェーン分析
- 半導体包装用ガラス基板の原材料
- 半導体包装用ガラス基板の生産プロセス
- 半導体包装用ガラス基板の販売及びマーケティング
- 半導体包装用ガラス基板の主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- 半導体包装用ガラス基板の産業動向
- 半導体包装用ガラス基板のマーケットドライバー
- 半導体包装用ガラス基板の課題
- 半導体包装用ガラス基板の阻害要因
・主な調査結果

市場分析と洞察：世界の半導体パッケージング用ガラス基板市場
世界の半導体パッケージング用ガラス基板市場規模は、2021年の100万米ドルから2028年には100万米ドルに達すると予測されており、2022年から2028年にかけて年平均成長率（CAGR）は%と予測されています。

今回の健康危機による経済変動を十分に考慮すると、2021年の世界の半導体パッケージング用ガラス基板市場の100万米ドルを占める直径300mmのガラス基板は、2028年には100万米ドルに達すると予測され、2022年から2028年にかけて修正された100万米ドルのCAGRで成長すると予測されています。一方、ウェーハレベルパッケージング（WLP）セグメントは、この予測期間を通じて100万米ドルのCAGRで成長しています。

中国の半導体パッケージング用ガラス基板市場規模は2021年に100万米ドルと推定されています。一方、北米とヨーロッパの半導体パッケージング用ガラス基板市場規模はそれぞれ100万米ドルと100万米ドルです。北米の2021年における割合は%、中国とヨーロッパの2021年における割合はそれぞれ%と%です。中国の割合は2028年には%に達し、2022年から2028年の分析期間を通じて%のCAGRで成長すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目すべき市場であり、今後6年間でそれぞれ%、%、%のCAGRで成長すると予測されています。ヨーロッパにおける半導体パッケージ用ガラス基板の市場規模については、ドイツは2022年から2028年の予測期間を通じて%のCAGRで成長し、2028年には百万米ドルに達すると予測されています。

業界標準の分析精度と高いデータ整合性を備えた本レポートは、世界の半導体パッケージ用ガラス基板市場における主要な機会を明らかにし、企業が強力な市場ポジションを確立できるよう支援する優れた試みとなっています。本レポートの購入者は、世界の半導体パッケージ用ガラス基板市場の収益規模を含む、検証済みで信頼性の高い市場予測にアクセスできます。

本レポートは、企業が競合他社に対して競争優位性を獲得し、世界の半導体パッケージング用ガラス基板市場において永続的な成功を確実にするための効果的なツールであることが証明されています。本レポートで提供されるすべての調査結果、データ、および情報は、信頼できる情報源に基づいて検証および再検証されています。本レポートを執筆したアナリストは、独自の業界最高水準の調査・分析アプローチを採用し、世界の半導体パッケージング用ガラス基板市場を詳細に調査しました。

世界の半導体パッケージング用ガラス基板の市場範囲と市場規模

半導体パッケージング用ガラス基板市場は、プレーヤー、地域（国）、タイプ、および用途別にセグメント化されています。世界の半導体パッケージング用ガラス基板市場におけるプレーヤー、関係者、その他の関係者は、本レポートを強力なリソースとして活用することで、優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年から2028年までの期間におけるタイプ別および用途別の収益と予測に焦点を当てています。

タイプ別セグメント

直径300mm

直径200mm

その他

用途別セグメント

ウェーハレベルパッケージング

パネルレベルパッケージング

企業別セグメント

AGC

コーニング

ショット

NEG

地域別セグメント

北米

米国

カナダ

欧州

ドイツ

フランス

英国

イタリア

ロシア

北欧諸国

その他欧州

アジア太平洋地域

中国

日本

韓国

東南アジア

インド

オーストラリア

その他アジア

中南米

メキシコ

ブラジル

その他中南米

中東・アフリカ

トルコ

サウジアラビア

アラブ首長国連邦

その他中東・アフリカ

❖ レポートの目次 ❖

1 レポート事業概要

1.1 調査範囲

1.2 市場分析（タイプ別）

1.2.1 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場規模成長率（タイプ別）、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

1.2.2 直径300mm

1.2.3 直径200mm

1.2.4 その他

1.3 用途別市場

1.3.1 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場規模成長率（用途別）、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

1.3.2 ウェーハレベルパッケージング

1.3.3 パネルレベルパッケージング

1.4 調査目的

1.5 調査対象年

2 世界の成長トレンド

2.1 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場展望（2017～2028年）

2.2半導体パッケージ用ガラス基板の地域別成長動向

2.2.1 半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（地域別）：2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

2.2.2 半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（地域別）の推移（2017年～2022年）

2.2.3 半導体パッケージ用ガラス基板市場規模予測（地域別）（2023年～2028年）

2.3 半導体パッケージ用ガラス基板市場のダイナミクス

2.3.1 半導体パッケージ用ガラス基板業界の動向

2.3.2 半導体パッケージ用ガラス基板市場の牽引要因

2.3.3 半導体パッケージ用ガラス基板市場の課題

2.3.4 半導体パッケージ用ガラス基板市場の制約要因

3 主要企業による競争環境

3.1 半導体パッケージ用ガラス基板の世界主要企業（売上高別）

3.1.1半導体パッケージング用ガラス基板の世界トップ企業（売上高別）（2017年～2022年）

3.1.2 半導体パッケージング用ガラス基板の世界市場シェア（企業別）（2017年～2022年）

3.2 半導体パッケージング用ガラス基板の世界市場シェア（企業タイプ別、ティア1、ティア2、ティア3）

3.3 対象企業：半導体パッケージング用ガラス基板の売上高ランキング

3.4 半導体パッケージング用ガラス基板の世界市場占有率

3.4.1 半導体パッケージング用ガラス基板の世界市場占有率（CR5およびHHI）

3.4.2 半導体パッケージング用ガラス基板の世界トップ10企業およびトップ5企業（2021年）

3.5 半導体パッケージング用ガラス基板の主要企業：本社およびサービス提供地域

3.6 半導体パッケージング用ガラス基板の主要企業：製品ソリューションおよびサービス

3.7 半導体パッケージング用ガラス基板市場への参入時期

3.8 合併・買収、事業拡大計画

4 半導体パッケージング用ガラス基板 種類別内訳データ

4.1 半導体パッケージング用ガラス基板の世界市場規模（種類別、2017～2022年）

4.2 半導体パッケージング用ガラス基板の世界市場規模（種類別、2023～2028年）

5 半導体パッケージング用ガラス基板 用途別内訳データ

5.1 半導体パッケージング用ガラス基板の世界市場規模（種類別、2017～2022年）

5.2 半導体パッケージング用ガラス基板の世界市場規模（用途別、2023～2028年）

6 北米

6.1 北米における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（2017～2028年）

6.2 北米におけるガラス半導体パッケージ用基板市場規模（タイプ別）

6.2.1 北米における半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（タイプ別）（2017年～2022年）

6.2.2 北米における半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（タイプ別）（2023年～2028年）

6.2.3 北米における半導体パッケージ用ガラス基板市場シェア（タイプ別）（2017年～2028年）

6.3 北米における半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（用途別）

6.3.1 北米における半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（用途別）（2017年～2022年）

6.3.2 北米における半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（用途別）（2023年～2028年）

6.3.3 北米における半導体パッケージ用ガラス基板市場シェア（用途別）（2017年～2028年）

6.4 北米における半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（国別）

6.4.1 北米における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）（2017～2022年）

6.4.2 北米における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）（2023～2028年）

6.4.3 米国

6.4.4 カナダ

7 ヨーロッパ

7.1 ヨーロッパにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（2017～2028年）

7.2 ヨーロッパにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）

7.2.1 ヨーロッパにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）（2017～2022年）

7.2.2 ヨーロッパにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）（2023～2028年）

7.2.3 ヨーロッパにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

7.3 ヨーロッパにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）

7.3.1 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）（2017～2022年）

7.3.2 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）（2023～2028年）

7.3.3 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場シェア（用途別）（2017～2028年）

7.4 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）

7.4.1 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）（2017～2022年）

7.4.2 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）（2023～2028年）

7.4.3 ドイツ

7.4.4 フランス

7.4.5 英国

7.4.6 イタリア

7.4.7 ロシア

7.4.8 北欧諸国

8 アジア太平洋地域

8.1 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（2017～2028年）

8.2 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）

8.2.1 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）（2017～2022年）

8.2.2 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）（2023～2028年）

8.2.3 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

8.3 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）

8.3.1 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）（2017～2022年）

8.3.2 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別） (2023-2028)

8.3.3 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場シェア（用途別）（2017-2028）

8.4 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（地域別）

8.4.1 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（地域別）（2017-2022）

8.4.2 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（地域別）（2023-2028）

8.4.3 中国

8.4.4 日本

8.4.5 韓国

8.4.6 東南アジア

8.4.7 インド

8.4.8 オーストラリア

9 ラテンアメリカ

9.1 ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（2017-2028）

9.2 ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場タイプ別市場規模

9.2.1 ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場：タイプ別市場規模（2017～2022年）

9.2.2 ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場：タイプ別市場規模（2023～2028年）

9.2.3 ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場：タイプ別市場シェア（2017～2028年）

9.3 ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場：用途別市場規模

9.3.1 ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場：用途別市場規模（2017～2022年）

9.3.2 ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場：用途別市場規模（2023～2028年）

9.3.3 ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場：用途別市場シェア（2017～2028年）

9.4 ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場：国別市場規模

9.4.1 ラテンアメリカにおけるガラス基板半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）（2017年～2022年）

9.4.2 ラテンアメリカ 半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）（2023年～2028年）

9.4.3 メキシコ

9.4.4 ブラジル

10 中東・アフリカ

10.1 中東・アフリカ 半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（2017年～2028年）

10.2 中東・アフリカ 半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）

10.2.1 中東・アフリカ 半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）（2017年～2022年）

10.2.2 中東・アフリカ 半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）（2023年～2028年）

10.2.3 中東・アフリカ 半導体パッケージング用ガラス基板市場シェア（タイプ別）（2017年～2028年）

10.3 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）

10.3.1 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）（2017年～2022年）

10.3.2 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）（2023年～2028年）

10.3.3 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場シェア（用途別）（2017年～2028年）

10.4 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）

10.4.1 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）（2017年～2022年）

10.4.2 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）（2023年～2028年）

10.4.3 トルコ

10.4.4 サウジアラビア

10.4.5 アラブ首長国連邦（UAE）

主要プレーヤー11社の概要

11.1 AGC

11.1.1 AGCの会社概要

11.1.2 AGCの事業概要

11.1.3 AGCの半導体パッケージ用ガラス基板について

11.1.4 AGCの半導体パッケージ用ガラス基板事業における売上高（2017～2022年）

11.1.5 AGCの最近の動向

11.2 コーニング

11.2.1 コーニングの会社概要

11.2.2 コーニングの事業概要

11.2.3 コーニングの半導体パッケージ用ガラス基板について

11.2.4 コーニングの半導体パッケージ用ガラス基板事業における売上高（2017～2022年）

11.2.5 コーニングの最近の動向

11.3 ショット

11.3.1 ショットの会社概要

11.3.2 ショット社の事業概要

11.3.3 ショット社の半導体パッケージング用ガラス基板の紹介

11.3.4 ショット社の半導体パッケージング用ガラス基板事業における売上高（2017～2022年）

11.3.5 ショット社の最近の動向

11.4 NEG社

11.4.1 NEG社の概要

11.4.2 NEG社の事業概要

11.4.3 NEG社の半導体パッケージング用ガラス基板の紹介

11.4.4 NEG社の半導体パッケージング用ガラス基板事業における売上高（2017～2022年）

11.4.5 NEG社の最近の動向

12 アナリストの視点／結論

13 付録

13.1 調査方法

13.1.1 方法／研究アプローチ

13.1.2 データソース

13.2 著者情報

13.3 免責事項

表一覧

表1. 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場規模成長率（タイプ別、百万米ドル）、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

表2. 直径300mmの主要プレーヤー

表3. 直径200mmの主要プレーヤー

表4. その他の主要プレーヤー

表5. 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場規模成長率（用途別、百万米ドル）、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

表6. 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場規模（地域別、百万米ドル）：2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

表7. 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場規模（地域別、2017～2022年）および（百万米ドル）

表8. 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場シェア（地域別） (2017-2022)

表9. 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場規模予測（地域別、2023-2028年）および（百万米ドル）

表10. 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場シェア（地域別、2023-2028年）

表11. 半導体パッケージ用ガラス基板の市場動向

表12. 半導体パッケージ用ガラス基板市場の牽引要因

表13. 半導体パッケージ用ガラス基板市場の課題

表14. 半導体パッケージ用ガラス基板市場の制約要因

表15. 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場規模（プレーヤー別、2017-2022年）および（百万米ドル）

表16. 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場規模（プレーヤー別、2017-2022年）

表17. 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場上位企業（企業タイプ別、ティア別） （2021年時点の半導体パッケージ用ガラス基板の売上高に基づく）

表​​18. 半導体パッケージ用ガラス基板の世界トップ企業ランキング（売上高（百万米ドル）別、2021年）

表19. 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高別世界トップ5社の市場シェア（CR5およびHHI）（2017～2022年）

表20. 主要企業の本社所在地および事業展開地域

表21. 半導体パッケージ用ガラス基板における主要企業の製品ソリューションおよびサービス

表22. 半導体パッケージ用ガラス基板市場への参入日

表23. 合併・買収（M&A）、事業拡大計画

表24. 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場規模（タイプ別、2017～2022年）（百万米ドル）

表25. 世界のガラス半導体パッケージング用ガラス基板 種類別市場シェア（2017～2022年）

表26. 半導体パッケージング用ガラス基板 種類別市場規模予測（2023～2028年）および（百万米ドル）

表27. 半導体パッケージング用ガラス基板 種類別市場シェア（2023～2028年）

表28. 半導体パッケージング用ガラス基板 用途別市場規模（2017～2022年）および（百万米ドル）

表29. 半導体パッケージング用ガラス基板 用途別市場シェア（2017～2022年）

表30. 半導体パッケージング用ガラス基板 用途別市場規模予測（2023～2028年）および（百万米ドル）

表31. 半導体パッケージング用ガラス基板 用途別市場シェア（2023～2028年）

表32. 北米における半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（タイプ別）（2017～2022年）（単位：百万米ドル）

表33. 北米における半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（タイプ別）（2023～2028年）（単位：百万米ドル）

表34. 北米における半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（用途別）（2017～2022年）（単位：百万米ドル）

表35. 北米における半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（用途別）（2023～2028年）（単位：百万米ドル）

表36. 北米における半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（国別）（2017～2022年）（単位：百万米ドル）

表37. 北米における半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（国別）（2023～2028年）（単位：百万米ドル）

表38. 欧州における半導体パッケージ用ガラス基板市場規模（タイプ別） (2017-2022) & (百万米ドル)

表39. 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）（2023-2028）& (百万米ドル)

表40. 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）（2017-2022）& (百万米ドル)

表41. 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）（2023-2028）& (百万米ドル)

表42. 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）（2017-2022）& (百万米ドル)

表43. 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）（2023-2028）& (百万米ドル)

表44. アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）（2017-2022）& (百万米ドル)

表45. アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）（2023～2028年）（単位：百万米ドル）

表46. アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）（2017～2022年）（単位：百万米ドル）

表47. アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）（2023～2028年）（単位：百万米ドル）

表48. アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（地域別）（2017～2022年）（単位：百万米ドル）

表49. アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（地域別）（2023～2028年）（単位：百万米ドル）

表50. ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）（2017～2022年）（単位：百万米ドル）

表51. ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別） (2023-2028) & (百万米ドル)

表52. ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）(2017-2022) & (百万米ドル)

表53. ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）(2023-2028) & (百万米ドル)

表54. ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）(2017-2022) & (百万米ドル)

表55. ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）(2023-2028) & (百万米ドル)

表56. 中東およびアフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）(2017-2022) & (百万米ドル)

表57. 中東およびアフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（タイプ別）(2023-2028) & （百万米ドル）

表58. 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）（2017年～2022年）（単位：百万米ドル）

表59. 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（用途別）（2023年～2028年）（単位：百万米ドル）

表60. 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）（2017年～2022年）（単位：百万米ドル）

表61. 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（国別）（2023年～2028年）（単位：百万米ドル）

表62. AGCの企業概要

表63. AGCの事業概要

表64. AGCの半導体パッケージング用ガラス基板製品

表65. AGCの半導体パッケージング用ガラス基板事業における売上高（2017年～2022年）（単位：百万米ドル）

表66. AGCの最近の動向

表67. コーニングの会社概要

表68. コーニングの事業概要

表69. コーニングの半導体パッケージング用ガラス基板

表70. コーニングの半導体パッケージング用ガラス基板事業における売上高（2017～2022年）および（百万米ドル）

表71. コーニングの最近の動向

表72. ショットの会社概要

表73. ショットの事業概要

表74. ショットの半導体パッケージング用ガラス基板

表75. ショットの半導体パッケージング用ガラス基板事業における売上高（2017～2022年）および（百万米ドル）

表76. ショットの最近の動向

表77. NEGの会社概要

表78. NEGの事業概要

表79. NEGの半導体パッケージング用ガラス基板

表80. NEGの半導体パッケージング用ガラス基板事業における売上高（2017年～2022年）および（単位：百万米ドル）

表81. NEGの最近の開発状況

表82. 本レポートの調査プログラム／設計

表83. 二次資料からの主要データ情報

表84. 一次資料からの主要データ情報

図表一覧

図1. 半導体パッケージング用ガラス基板の世界市場シェア（タイプ別）：2021年 vs 2028年

図2. 直径300mmの特徴

図3. 直径200mmの特徴

図4. その他の特徴

図5. 半導体パッケージング用ガラス基板の世界市場シェア（用途別）：2021年 vs 2028年

図6. ウェーハレベルパッケージングの事例研究

図7. パネルレベルパッケージングの事例研究

図8. 半導体パッケージング用ガラス基板レポートの対象年

図9. 半導体パッケージング用ガラス基板の世界市場シェア半導体パッケージング市場規模（百万米ドル）、前年比：2017年～2028年

図10. 半導体パッケージング用ガラス基板の世界市場規模（百万米ドル）、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

図11. 半導体パッケージング用ガラス基板の世界市場シェア（地域別）：2021年 vs. 2028年

図12. 半導体パッケージング用ガラス基板の世界市場シェア（2021年時点）

図13. 半導体パッケージング用ガラス基板の世界主要企業（ティア1、ティア2、ティア3）および（2021年時点の半導体パッケージング用ガラス基板売上高に基づく）

図14. 半導体パッケージング用ガラス基板売上高別トップ10社およびトップ5社の市場シェア（2021年時点）

図15. 北米における半導体パッケージング用ガラス基板の市場規模前年比（2017～2028年）および（百万米ドル）

図16. 北米における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模・市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図17. 北米における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模・市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図18. 北米における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模・市場シェア（国別）（2017～2028年）

図19. 米国における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模の前年比成長率（2017～2028年）および（百万米ドル）

図20. カナダにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模の前年比成長率（2017～2028年）および（百万米ドル）

図21. 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模の前年比成長率（2017～2028年）および（百万米ドル）

図22. 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場パッケージング市場 規模・市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図23. 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場 規模・市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図24. 欧州における半導体パッケージング用ガラス基板市場 規模・市場シェア（国別）（2017～2028年）

図25. ドイツにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場 規模・前年比成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図26. フランスにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場 規模・前年比成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図27. 英国における半導体パッケージング用ガラス基板市場 規模・前年比成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図28. イタリアにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場 規模・前年比成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図29. ロシアにおけるガラス半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（前年比）成長率（2017～2028年）および（百万米ドル）

図30. 北欧諸国における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（前年比）成長率（2017～2028年）および（百万米ドル）

図31. アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（前年比）成長率（2017～2028年）および（百万米ドル）

図32. アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模・市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図33. アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模・市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図34. アジア太平洋地域における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模・市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図35. 中国における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（前年比）成長率（2017～2028年）および（百万米ドル）百万米ドル）

図36. 日本における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（前年比）（2017～2028年）および（百万米ドル）

図37. 韓国における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（前年比）（2017～2028年）および（百万米ドル）

図38. 東南アジアにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（前年比）（2017～2028年）および（百万米ドル）

図39. インドにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（前年比）（2017～2028年）および（百万米ドル）

図40. オーストラリアにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（前年比）（2017～2028年）および（百万米ドル）

図一覧

図41. 中南米における半導体パッケージング用ガラス基板市場規模（前年比）（2017～2028年）および（百万米ドル）

図42. ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場 規模・市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図43. ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場 規模・市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図44. ラテンアメリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場 規模・市場シェア（国別）（2017～2028年）

図45. メキシコにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場 規模・市場シェア（前年比）（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図46. ブラジルにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場 規模・市場シェア（前年比）（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図47. 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場 規模・市場シェア（前年比）（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図48. 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場 規模・市場シェア（タイプ別） (2017-2028)

図49. 中東およびアフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場 用途別市場規模・シェア (2017-2028)

図50. 中東およびアフリカにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場 国別市場規模・シェア (2017-2028)

図51. トルコにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模の前年比成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図52. サウジアラビアにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模の前年比成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図53. UAEにおける半導体パッケージング用ガラス基板市場規模の前年比成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図54. AGCにおける半導体パッケージング用ガラス基板事業の売上高成長率 (2017-2022)

図55. コーニングにおける売上高成長率半導体パッケージング用ガラス基板事業（2017～2022年）

図56. SCHOTTの半導体パッケージング用ガラス基板事業における売上高成長率（2017～2022年）

図57. NEGの半導体パッケージング用ガラス基板事業における売上高成長率（2017～2022年）

図58. 本レポートにおけるボトムアップとトップダウンのアプローチ

図59. データの三角測量

図60. インタビューを受けた主要幹部

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★リサーチレポート[ 世界の半導体包装用ガラス基板市場インサイト・予測（直径300mm、直径200mm、その他）(Global Glass Substrate for Semiconductor Packaging Market Insights, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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