カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

世界の半導体＆集積回路市場：メモリ、MPU、MCU、DSP、センサー、その他

◆英語タイトル：Global Semiconductor and Integrated Circuit Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22MY4615）◆商品コード：GIR22MY4615
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年5月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：111
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
半導体および集積回路は、現代の電子機器や情報技術において非常に重要な役割を果たしています。これらの技術は、コンピュータ、スマートフォン、自動車、家庭用電化製品など、さまざまな領域で利用されており、その発展が私たちの生活を大きく変えてきました。

まず、半導体の定義から始めましょう。半導体とは、その導電性が金属と絶縁体の中間に位置する物質を指します。典型的な半導体材料にはシリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素などがあります。これらの材料は、特定の条件下で電気を通しやすくすることができ、また、トランジスタやダイオードといった基本的な電子部品の製造に使用されます。この特性を利用して、電子機器に必要なスイッチングや増幅の機能を実現しています。

半導体の特徴としては、高い集積度、低消費電力、高速動作が挙げられます。高い集積度は、トランジスタやその他の回路素子を小さなチップ上に多数集積することを可能にし、これによりコンパクトなデバイスを実現します。また、低消費電力は、バッテリー駆動のデバイスや、省エネルギーが求められる工業機器において重要な特性です。さらに、高速動作は、リアルタイム処理や大規模なデータ処理が必要とされるアプリケーションにおいて不可欠です。

次に、半導体の種類について考察します。基本的に、半導体はその物理的特性や用途に応じて、主に二つのタイプに分類されます。一つ目は、エレクトロニクス回路に用いる一般的な用途の「汎用半導体」であり、トランジスタやダイオードといった基本素子があります。二つ目は、特定の用途に特化した「特定用途半導体」であり、例えば、パワー半導体（電力変換や制御）、アナログ半導体（音声信号処理）、RF半導体（無線通信）などがこれに該当します。

集積回路（IC）は、複数の半導体素子が一つのチップ上に集積されたものです。集積回路は、1970年代以降の技術革新により急速に普及しました。ICは、その設計や製造の複雑さによって、アナログIC、デジタルIC、ミックスドシグナルICの3つに大別されます。アナログICは、アナログ信号を処理するために用いられ、オペアンプやアナログスイッチなどのデバイスがあります。デジタルICは、デジタル信号を処理し、コンピュータのCPUやメモリ、FPGAなどがその代表です。ミックスドシグナルICは、アナログとデジタルの両方の信号を処理できるもので、通信機器やセンサーデバイスなどに多く使用されています。

用途については、半導体と集積回路は非常に幅広い分野で利用されています。コンピュータ関連では、CPUやGPU（グラフィックス処理装置）、メモリモジュールなどが代表的な事例です。また、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスにも多くの半導体が使用されています。これに加えて、自動車産業では、エレクトロニクス制御や安全システム、エネルギー効率の向上のために、さまざまな半導体部品が使用されています。さらに、医療機器、家庭用電化製品、IoT（インターネット・オブ・シングス）機器など、現代の生活のさまざまな側面で不可欠な存在です。

関連技術としては、半導体製造プロセスやテスト技術が挙げられます。半導体製造プロセスには、ウェーハ製造、光リソグラフィ、エッチング、薄膜形成、ダイシングなど、多くの工程が含まれます。これらのプロセスは、高度な精密さとクリーンルーム環境が求められ、先端技術を駆使しています。また、製造後のテスト技術も重要であり、欠陥や性能を評価し、製品の信頼性を確保するためのさまざまな手法が開発されています。

最近では、半導体産業は新たな展開を迎えています。特に、AI（人工知能）技術の発展に伴い、専用のAIプロセッサやニューラルネットワークプロセッサが注目を集めています。これにより、データ処理の効率が飛躍的に向上し、さまざまな分野における応用が進んでいます。さらに、量子コンピュータや新しい材料（2D材料やトポロジカル絶縁体など）の研究も進んでおり、次世代の半導体技術の開発が期待されています。

総じて、半導体および集積回路は、近代社会の基盤を支える重要な技術であり、今後もさらなる進化を続けていくことでしょう。私たちの生活は、これらの技術の進展によって一層便利で豊かになり、様々な可能性が拓かれていくことが期待されます。研究と開発が進む中で、持続可能な社会への貢献や新たなビジネスの創出も見込まれており、今後の動向が非常に楽しみです。
半導体＆集積回路市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の半導体＆集積回路の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

半導体＆集積回路市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・メモリ、MPU、MCU、DSP、センサー、その他

用途別セグメントは次のように区分されます。
・消費者用電子製品、自動車、工業、軍事＆民間航空宇宙、その他

世界の半導体＆集積回路市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Samsung、Intel、SK Hynix、TSMC、Micron Technology、Qualcomm、Broadcomm、Texas Instruments、Toshiba、Nvidia、FUJITSU、Derf Electronics Corporation、Infineon Technologies AG、STMicroelectronics、Analog Devices、Reneasas Electronics、NXP Semiconductors

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、半導体＆集積回路製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な半導体＆集積回路メーカーの企業概要、2019年～2022年までの半導体＆集積回路の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な半導体＆集積回路メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別半導体＆集積回路の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの半導体＆集積回路の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での半導体＆集積回路市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および半導体＆集積回路の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、半導体＆集積回路の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）：Samsung、Intel、SK Hynix、TSMC、Micron Technology、Qualcomm、Broadcomm、Texas Instruments、Toshiba、Nvidia、FUJITSU、Derf Electronics Corporation、Infineon Technologies AG、STMicroelectronics、Analog Devices、Reneasas Electronics、NXP Semiconductors
・メーカー別市場シェア
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：メモリ、MPU、MCU、DSP、センサー、その他
・用途別分析2017年-2028年：消費者用電子製品、自動車、工業、軍事＆民間航空宇宙、その他
・半導体＆集積回路の北米市場規模2017年-2028年：アメリカ、カナダ、メキシコ
・半導体＆集積回路のヨーロッパ市場規模2017年-2028年：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリア
・半導体＆集積回路のアジア市場規模2017年-2028年：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア
・半導体＆集積回路の南米市場規模2017年-2028年：ブラジル、アルゼンチン
・半導体＆集積回路の中東・アフリカ市場規模2017年-2028年：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカ
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

半導体および集積回路市場レポートは、世界市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメンテーション市場の成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界の半導体および集積回路市場規模は2021年に100万米ドルに達すると推定され、調査期間中の年平均成長率（CAGR）は%で、2028年には100万米ドルに達すると予測されています。2021年の半導体および集積回路世界市場の100万米ドルを占める民生用電子機器は、2028年には100万米ドルに達すると予測され、今後6年間で100万米ドルの年平均成長率（CAGR）で成長します。一方、メモリセグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで推移すると予測されています。

半導体および集積回路の世界的主要メーカーには、Samsung、Intel、SK Hynix、TSMC、Micron Technologyなどが含まれます。売上高で見ると、世界上位4社は2021年に%を超えるシェアを占めています。

市場セグメンテーション

半導体および集積回路市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の売上高を数量と金額の観点から正確に計算および予測します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。

タイプ別市場セグメントは、以下の分野をカバーしています。

メモリ

MPU

MCU

DSP

センサー

その他

アプリケーション別市場セグメントは、以下の分野に分けられます。

民生用電子機器

自動車

産業用

軍事・民間航空宇宙

その他

世界の半導体および集積回路市場の主要プレーヤーは以下の通りです。

サムスン

インテル

SKハイニックス

TSMC

マイクロンテクノロジー

クアルコム

ブロードコム

テキサス・インスツルメンツ

東芝

NVIDIA

富士通

デルフ・エレクトロニクス・コーポレーション

インフィニオン・テクノロジーズ

STマイクロエレクトロニクス

アナログ・デバイセズ

ルネサス エレクトロニクス

NXPセミコンダクターズ

地域別市場セグメントは、以下の分野をカバーしています。

北米（米国、カナダ、メキシコ）

欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他の欧州）

アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）

南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）

中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東・アフリカ）

調査対象は全15章で構成されています。

第1章：半導体および集積回路の製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。

第2章：半導体および集積回路の主要メーカーの概要、2019年から2022年までの半導体および集積回路の価格、売上高、収益、世界市場シェアについて解説します。

第3章：半導体および集積回路の競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアについて、市場環境比較に基づき重点的に分析します。

第4章では、半導体および集積回路の地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。

第5章と第6章では、2017年から2028年までの、タイプとアプリケーション別に売上高をセグメント化し、タイプとアプリケーション別の売上高、市場シェア、成長率を示します。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを示す国別売上高データを内訳し、2023年から2028年までの半導体および集積回路市場予測を、地域、タイプ、アプリケーション別に売上高と収益とともに示します。

第12章では、半導体および集積回路の主要原材料、主要サプライヤー、および産業チェーンを示します。

第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、半導体および集積回路の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、およびデータ ソースについて説明します。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要

1.1 半導体および集積回路の概要

1.2 タイプ別市場分析

1.2.1 概要：世界の半導体および集積回路の売上高（タイプ別）：2017年、2021年、2028年

1.2.2 メモリ

1.2.3 MPU

1.2.4 MCU

1.2.5 DSP

1.2.6 センサー

1.2.7 その他

1.3 用途別市場分析

1.3.1 概要：世界の半導体および集積回路の売上高（アプリケーション別）：2017年、2021年、2028年

1.3.2 コンシューマーエレクトロニクス

1.3.3 自動車

1.3.4 産業機器

1.3.5 軍事・民間航空宇宙

1.3.6 その他

1.4 世界の半導体および集積回路市場規模と予測

1.4.1 世界の半導体および集積回路の売上高（金額ベース）（2017年、2021年、2028年）

1.4.2 世界の半導体および集積回路の売上高（数量ベース）（2017～2028年）

1.4.3 世界の半導体および集積回路の価格（2017～2028年）

1.5 世界の半導体および集積回路の生産能力分析

1.5.1 世界の半導体および集積回路の総生産能力（2017～2028年）

1.5.2 地域別世界の半導体および集積回路の生産能力

1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド

1.6.1 半導体および集積回路市場の推進要因

1.6.2 半導体および集積回路市場の抑制要因

1.6.3 半導体および集積回路のトレンド分析

2 メーカープロフィール

2.1 サムスン

2.1.1 サムスンの詳細

2.1.2 サムスンの主要事業

2.1.3 サムスンの半導体および集積回路製品とサービス

2.1.4 サムスンの半導体および集積回路の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.2 インテル

2.2.1 インテルの詳細

2.2.2 インテルの主要事業

2.2.3 インテルの半導体および集積回路製品とサービス

2.2.4 インテルの半導体および集積回路の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.3 SKハイニックス

2.3.1 SKハイニックスの詳細

2.3.2 SKハイニックスの主要事業

2.3.3 SK Hynix社の半導体および集積回路製品とサービス

2.3.4 SK Hynix社の半導体および集積回路の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.4 TSMC

2.4.1 TSMCの詳細

2.4.2 TSMCの主要事業

2.4.3 TSMCの半導体および集積回路製品とサービス

2.4.4 TSMCの半導体および集積回路の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.5 Micron Technology

2.5.1 Micron Technologyの詳細

2.5.2 Micron Technologyの主要事業

2.5.3 Micron Technologyの半導体および集積回路製品とサービス

2.5.4 Micron Technologyの半導体および集積回路の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.6 クアルコム

2.6.1 クアルコムの詳細

2.6.2 クアルコムの主要事業

2.6.3 クアルコムの半導体および集積回路製品とサービス

2.6.4 クアルコムの半導体および集積回路の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.7 ブロードコム

2.7.1 ブロードコムの詳細

2.7.2 ブロードコムの主要事業

2.7.3 ブロードコムの半導体および集積回路製品とサービス

2.7.4 ブロードコムの半導体および集積回路の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

2.8 テキサス・インスツルメンツ

2.8.1 テキサス・インスツルメンツの詳細

2.8.2 テキサス・インスツルメンツの主要事業

2.8.3 テキサス・インスツルメンツの半導体および集積回路製品とサービス

2.8.4 テキサス・インスツルメンツの半導体および集積回路の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア (2019年、2020年、2021年、2022年)

2.9 東芝

2.9.1 東芝の詳細

2.9.2 東芝の主要事業

2.9.3 東芝の半導体および集積回路製品とサービス

2.9.4 東芝の半導体および集積回路の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア (2019年、2020年、2021年、2022年) 2022年）

2.10 NVIDIA

2.10.1 NVIDIAの詳細

2.10.2 NVIDIAの主要事業

2.10.3 NVIDIAの半導体および集積回路製品とサービス

2.10.4 NVIDIAの半導体および集積回路の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.11 富士通

2.11.1 富士通の詳細

2.11.2 富士通の主要事業

2.11.3 富士通の半導体および集積回路製品とサービス

2.11.4 富士通の半導体および集積回路の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年） 2022年）

2.12 ダーフ・エレクトロニクス・コーポレーション

2.12.1 ダーフ・エレクトロニクス・コーポレーションの詳細

2.12.2 ダーフ・エレクトロニクス・コーポレーションの主要事業

2.12.3 ダーフ・エレクトロニクス・コーポレーションの半導体および集積回路製品とサービス

2.12.4 ダーフ・エレクトロニクス・コーポレーションの半導体および集積回路の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.13 インフィニオン・テクノロジーズAG

2.13.1 インフィニオン・テクノロジーズAGの詳細

2.13.2 インフィニオン・テクノロジーズAGの主要事業

2.13.3 インフィニオン・テクノロジーズAGの半導体および集積回路製品とサービス

2.13.4 インフィニオン・テクノロジーズAGの半導体および集積回路の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

2.14 STマイクロエレクトロニクス

2.14.1 STマイクロエレクトロニクスの詳細

2.14.2 STマイクロエレクトロニクスの主要事業

2.14.3 STマイクロエレクトロニクスの半導体および集積回路製品とサービス

2.14.4 STマイクロエレクトロニクスの半導体および集積回路の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア (2019年、2020年、2021年、2022年)

2.15 アナログ・デバイセズ

2.15.1 アナログ・デバイセズの詳細

2.15.2 アナログ・デバイセズの主要事業

2.15.3 アナログ・デバイセズの半導体および集積回路製品とサービス

2.15.4 アナログ・デバイセズの半導体および集積回路の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

2.16 ルネサス エレクトロニクス

2.16.1 ルネサス エレクトロニクスの詳細

2.16.2 ルネサス エレクトロニクスの主要事業

2.16.3 ルネサス エレクトロニクスの半導体および集積回路製品とサービス

2.16.4 ルネサス エレクトロニクスの半導体および集積回路の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア (2019年、2020年、2021年、2022年)

2.17 NXPセミコンダクターズ

2.17.1 NXPセミコンダクターズの詳細

2.17.2 NXPセミコンダクターズの主要事業

2.17.3 NXPセミコンダクターズの半導体および集積回路製品とサービス

2.17.4 NXPセミコンダクターズの半導体および集積回路の売上高価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

3 半導体および集積回路のメーカー別内訳データ

3.1 世界の半導体および集積回路のメーカー別販売数量（2019年、2020年、2021年、2022年）

3.2 世界の半導体および集積回路のメーカー別売上高（2019年、2020年、2021年、2022年）

3.3 半導体および集積回路における主要メーカーの市場ポジション

3.4 市場集中度

3.4.1 2021年における半導体および集積回路メーカー上位3社の市場シェア

3.4.2 2021年における半導体および集積回路メーカー上位6社の市場シェア

3.5 世界の半導体および集積回路のメーカー別生産能力：2021年と2022年の比較

3.6 地域別メーカー：本社および半導体・集積回路生産拠点

3.7 新規参入企業と生産能力拡大計画

3.8 合併・買収（M&A）

4 地域別市場分析

4.1 世界の半導体・集積回路市場規模（地域別）

4.1.1 世界の半導体・集積回路販売量（地域別）（2017～2028年）

4.1.2 世界の半導体・集積回路売上高（地域別）（2017～2028年）

4.2 北米の半導体・集積回路売上高（2017～2028年）

4.3 欧州の半導体・集積回路売上高（2017～2028年）

4.4 アジア太平洋地域の半導体・集積回路売上高（2017～2028年）

4.5 南米の半導体・集積回路売上高(2017-2028)

4.6 中東およびアフリカにおける半導体および集積回路の売上高 (2017-2028)

5 市場セグメント（タイプ別）

5.1 世界の半導体および集積回路の販売数量（タイプ別）（2017-2028）

5.2 世界の半導体および集積回路の販売収益（タイプ別）（2017-2028）

5.3 世界の半導体および集積回路の価格（タイプ別）（2017-2028）

6 市場セグメント（用途別）

6.1 世界の半導体および集積回路の販売数量（用途別）（2017-2028）

6.2 世界の半導体および集積回路の販売収益（用途別）（2017-2028）

6.3 世界の半導体および集積回路の価格（用途別）（2017-2028）

7 北米（国別、タイプ別、用途別）

7.1 北米アメリカの半導体および集積回路の売上高（タイプ別）（2017～2028年）

7.2 北米の半導体および集積回路の売上高（アプリケーション別）（2017～2028年）

7.3 北米の半導体および集積回路の市場規模（国別）

7.3.1 北米の半導体および集積回路の売上高（国別）（2017～2028年）

7.3.2 北米の半導体および集積回路の売上高（国別）（2017～2028年）

7.3.3 米国の市場規模と予測（2017～2028年）

7.3.4 カナダの市場規模と予測（2017～2028年）

7.3.5 メキシコの市場規模と予測（2017～2028年）

8 ヨーロッパの国別、タイプ別、アプリケーション別

8.1 ヨーロッパの半導体および集積回路の売上高（タイプ別） (2017-2028)

8.2 欧州における半導体および集積回路の用途別売上高 (2017-2028)

8.3 欧州における半導体および集積回路の国別市場規模

8.3.1 欧州における半導体および集積回路の国別売上高 (2017-2028)

8.3.2 欧州における半導体および集積回路の国別売上高 (2017-2028)

8.3.3 ドイツにおける市場規模と予測 (2017-2028)

8.3.4 フランスにおける市場規模と予測 (2017-2028)

8.3.5 英国における市場規模と予測 (2017-2028)

8.3.6 ロシアにおける市場規模と予測 (2017-2028)

8.3.7 イタリアにおける市場規模と予測 (2017-2028)

9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、アプリケーション別

9.1 アジア太平洋地域における半導体および集積回路の売上高（タイプ別、2017～2028年）

9.2 アジア太平洋地域における半導体および集積回路の売上高（アプリケーション別、2017～2028年）

9.3 アジア太平洋地域における半導体および集積回路の市場規模（地域別）

9.3.1 アジア太平洋地域における半導体および集積回路の売上高（地域別、2017～2028年）

9.3.2 アジア太平洋地域における半導体および集積回路の売上高（地域別、2017～2028年）

9.3.3 中国市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.4 日本市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.5 韓国市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.6 インドの市場規模と予測 (2017～2028年)

9.3.7 東南アジアの市場規模と予測 (2017～2028年)

9.3.8 オーストラリアの市場規模と予測 (2017～2028年)

10 南米 – 地域別、タイプ別、アプリケーション別

10.1 南米の半導体および集積回路の売上高 – タイプ別 (2017～2028年)

10.2 南米の半導体および集積回路の売上高 – アプリケーション別 (2017～2028年)

10.3 南米の半導体および集積回路の市場規模 – 国別

10.3.1 南米の半導体および集積回路の売上高 – 国別 (2017～2028年)

10.3.2 南米の半導体および集積回路の売上高 – 国別 (2017～2028年)

10.3.3 ブラジルの市場規模と予測（2017～2028年）

10.3.4 アルゼンチン市場規模および予測（2017～2028年）

11 中東・アフリカ市場：国別、タイプ別、アプリケーション別

11.1 中東・アフリカにおける半導体および集積回路の売上高（タイプ別）（2017～2028年）

11.2 中東・アフリカにおける半導体および集積回路の売上高（アプリケーション別）（2017～2028年）

11.3 中東・アフリカにおける半導体および集積回路の市場規模（国別）

11.3.1 中東・アフリカにおける半導体および集積回路の売上高（国別）（2017～2028年）

11.3.2 中東・アフリカにおける半導体および集積回路の売上高（国別）（2017～2028年）

11.3.3 トルコ市場規模および予測（2017～2028年）

11.3.4 エジプト市場規模と予測（2017～2028年）

11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測（2017～2028年）

11.3.6 南アフリカ市場規模と予測（2017～2028年）

12 原材料と産業チェーン

12.1 半導体および集積回路の原材料と主要メーカー

12.2 半導体および集積回路の製造コスト比率

12.3 半導体および集積回路の製造プロセス

12.4 半導体および集積回路の産業チェーン

13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー

13.1 販売チャネル

13.1.1 直接販売

13.1.2 間接販売

13.2 半導体および集積回路の代表的な販売代理店

13.3 半導体および集積回路の代表的な顧客

14 調査結果と結論

15 付録

15.1 方法論

15.2 研究プロセスとデータソース

15.3 免責事項

表一覧

表1. 世界の半導体および集積回路の売上高（種類別、単位：百万米ドル）、2017年、2021年、2028年

表2. 世界の半導体および集積回路の売上高（用途別、単位：百万米ドル）、2017年、2021年、2028年

表3. サムスンの基本情報、製造拠点、競合他社

表4. サムスンの主要事業

表5. サムスンの半導体および集積回路製品およびサービス

表6. サムスンの半導体および集積回路の売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表7. インテルの基本情報、製造拠点、競合他社

表8. インテルの主要事業

表9. インテルの半導体および集積回路製品およびサービス

表10. インテルの半導体および集積回路の売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表11. SK Hynixの基本情報、製造拠点、競合他社

表12. SK Hynixの主要事業

表13. SK Hynixの半導体および集積回路製品およびサービス

表14. SK Hynixの半導体および集積回路の売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表15. TSMCの基本情報、製造拠点、競合他社

表16. TSMCの主要事業

表17. TSMCの半導体および集積回路製品およびサービス

表18. TSMCの半導体および集積回路の売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表19. Micron Technologyの基本情報、製造拠点、競合他社

表20. Micron Technologyの主要事業

表21. Micron Technologyの半導体および集積回路製品およびサービス

表22. Micron Technologyの半導体および集積回路の売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表23. Qualcommの基本情報、製造拠点、競合他社

表24. Qualcommの主要事業

表25. Qualcommの半導体および集積回路製品およびサービス

表26. クアルコムの半導体および集積回路の売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表27. ブロードコムの基本情報、製造拠点、競合他社

表28. ブロードコムの主要事業

表29. ブロードコムの半導体および集積回路製品およびサービス

表30. ブロードコムの半導体および集積回路の売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表31. テキサス・インスツルメンツの基本情報、製造拠点、競合他社

表32. テキサス・インスツルメンツの主要事業

表33. テキサス・インスツルメンツの半導体および集積回路製品およびサービス

表34. テキサス計測機器 半導体および集積回路 売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表35. 東芝 基本情報、製造拠点、競合他社

表36. 東芝 主要事業

表37. 東芝の半導体および集積回路製品およびサービス

表38. 東芝 半導体および集積回路 売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表39. NVIDIA 基本情報、製造拠点、競合他社

表40. NVIDIA 主要事業

表41. NVIDIA 半導体および集積回路製品およびサービス

表42. NVIDIA 半導体および集積回路回路販売数（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表43. 富士通の基本情報、製造拠点、競合他社

表44. 富士通の主要事業

表45. 富士通の半導体および集積回路製品・サービス

表46. 富士通の半導体および集積回路製品の販売数（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表47. Derf Electronics Corporationの基本情報、製造拠点、競合他社

表48. Derf Electronics Corporationの主要事業

表49. Derf Electronics Corporationの半導体および集積回路製品・サービス

表50. Derf Electronics Corporation 半導体および集積回路の売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表51. Infineon Technologies AG 基本情報、製造拠点、競合他社

表52. Infineon Technologies AG 主要事業

表53. Infineon Technologies AG 半導体および集積回路製品およびサービス

表54. Infineon Technologies AG 半導体および集積回路の売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表55. STMicroelectronics 基本情報、製造拠点、競合他社

表56. STMicroelectronics 主要事業

表57. STマイクロエレクトロニクスの半導体および集積回路製品・サービス

表58. STマイクロエレクトロニクスの半導体および集積回路の売上高（千個）、単価（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表59. アナログ・デバイセズの基本情報、製造拠点、競合他社

表60. アナログ・デバイセズの主要事業

表61. アナログ・デバイセズの半導体および集積回路製品・サービス

表62. アナログ・デバイセズの半導体および集積回路の売上高（千個）、単価（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表63. ルネサス エレクトロニクスの基本情報、製造拠点、競合他社

表64. ルネサスエレクトロニクス事業の主要事業

表65. ルネサス エレクトロニクスの半導体および集積回路製品・サービス

表66. ルネサス エレクトロニクスの半導体および集積回路の売上高（千個）、単価（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表67. NXPセミコンダクターズの基本情報、製造拠点、競合他社

表68. NXPセミコンダクターズの主要事業

表69. NXPセミコンダクターズの半導体および集積回路製品・サービス

表70. NXPセミコンダクターズの半導体および集積回路の売上高（千個）、単価（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表71. メーカー別世界半導体および集積回路売上高(2019年、2020年、2021年、2022年) および (単位：千台)

表72. 世界の半導体および集積回路のメーカー別売上高 (2019年、2020年、2021年、2022年) および (単位：百万米ドル)

表73. 半導体および集積回路メーカー（Tier 1、Tier 2、Tier 3）の市場ポジション（2021年の売上高に基づく）

表​​74. 世界の半導体および集積回路の生産能力（企業別） (単位：千台): 2020年 vs. 2021年

表75. 主要メーカーの本社および半導体・集積回路生産拠点

表76. 半導体および集積回路の新規参入企業と生産能力拡大計画

表77. 過去5年間の半導体および集積回路業界の合併・買収

表78. 世界の半導体および集積回路の売上高地域別（2017～2022年）および（千個）

表79. 世界の半導体および集積回路の売上高（地域別）（2023～2028年）および（千個）

表80. 世界の半導体および集積回路の売上高（地域別）（2017～2022年）および（百万米ドル）

表81. 世界の半導体および集積回路の売上高（地域別）（2023～2028年）および（百万米ドル）

表82. 世界の半導体および集積回路の売上高（タイプ別）（2017～2022年）および（千個）

表83. 世界の半導体および集積回路の売上高（タイプ別）（2023～2028年）および（千個）

表84. 世界の半導体および集積回路の売上高（タイプ別）（2017～2022年）および（百万米ドル）

表85. 世界の半導体および集積回路の売上高（タイプ別） (2023-2028) および (単位：百万米ドル)

表86. 世界の半導体および集積回路価格（タイプ別） (2017-2022) および (単位：米ドル)

表87. 世界の半導体および集積回路価格（タイプ別） (2023-2028) および (単位：米ドル)

表88. 世界の半導体および集積回路売上高（用途別） (2017-2022) および (単位：千個)

表89. 世界の半導体および集積回路売上高（用途別） (2023-2028) および (単位：千個)

表90. 世界の半導体および集積回路売上高（用途別） (2017-2022) および (単位：百万米ドル)

表91. 世界の半導体および集積回路売上高（用途別） (2023-2028) および (単位：百万米ドル)

表92. 世界の半導体および集積回路価格（用途別） (2017-2022) および (米ドル/個)

表93. 用途別半導体・集積回路の世界価格 (2023-2028) および (米ドル/個)

表94. 北米の半導体・集積回路の国別売上高 (2017-2022) および (千個)

表95. 北米の半導体・集積回路の国別売上高 (2023-2028) および (千個)

表96. 北米の半導体・集積回路の国別売上高 (2017-2022) および (百万米ドル)

表97. 北米の半導体・集積回路の国別売上高 (2023-2028) および (百万米ドル)

表98. 北米の半導体・集積回路の種別売上高 (2017-2022) および (千個)

表99. 北米の半導体・集積回路の種別売上高(2023-2028) および (千単位)

表100. 北米における半導体および集積回路の売上高（用途別） (2017-2022) および (千単位)

表101. 北米における半導体および集積回路の売上高（用途別） (2023-2028) および (千単位)

表102. 欧州における半導体および集積回路の売上高（国別） (2017-2022) および (千単位)

表103. 欧州における半導体および集積回路の売上高（国別） (2023-2028) および (千単位)

表104. 欧州における半導体および集積回路の売上高（国別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表105. 欧州における半導体および集積回路の売上高（国別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表106. 欧州における半導体および集積回路の売上高（タイプ別） (2017-2022) および (千単位)

表107. 欧州の半導体および集積回路売上高（タイプ別） (2023-2028) および (千単位)

表108. 欧州の半導体および集積回路売上高（アプリケーション別） (2017-2022) および (千単位)

表109. 欧州の半導体および集積回路売上高（アプリケーション別） (2023-2028) および (千単位)

表110. アジア太平洋地域の半導体および集積回路売上高（地域別） (2017-2022) および (千単位)

表111. アジア太平洋地域の半導体および集積回路売上高（地域別） (2023-2028) および (千単位)

表112. アジア太平洋地域の半導体および集積回路売上高（地域別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表113.アジア太平洋地域の半導体・集積回路売上高（地域別）（2023～2028年）（単位：百万米ドル）

表114. アジア太平洋地域の半導体・集積回路売上高（タイプ別）（2017～2022年）（単位：千個）

表115. アジア太平洋地域の半導体・集積回路売上高（タイプ別）（2023～2028年）（単位：千個）

表116. アジア太平洋地域の半導体・集積回路売上高（アプリケーション別）（2017～2022年）（単位：千個）

表117. アジア太平洋地域の半導体・集積回路売上高（アプリケーション別）（2023～2028年）（単位：千個）

表118. 南米における半導体・集積回路売上高（国別）（2017～2022年）（単位：千個）

表119. 南米における半導体・集積回路売上高（国別） (2023-2028) および (千台)

表120. 南米の半導体および集積回路の国別売上高 (2017-2022) および (百万米ドル)

表121. 南米の半導体および集積回路の国別売上高 (2023-2028) および (百万米ドル)

表122. 南米の半導体および集積回路の売上高 (タイプ別) (2017-2022) および (千台)

表123. 南米の半導体および集積回路の国別売上高 (2023-2028) および (千台)

表124. 南米の半導体および集積回路の用途別売上高 (2017-2022) および (千台)

表125. 南米の半導体および集積回路の用途別売上高 (2023-2028) および (千台)

表126. 中東およびアフリカの半導体および地域別集積回路売上高 (2017～2022年) および (千単位)

表127. 中東およびアフリカにおける半導体および集積回路売上高 (2023～2028年) および (千単位)

表128. 中東およびアフリカにおける半導体および集積回路売上高 (2017～2022年) および (百万米ドル)

表129. 中東およびアフリカにおける半導体および集積回路売上高 (2023～2028年) および (百万米ドル)

表130. 中東およびアフリカにおける半導体および集積回路売上高 (タイプ別) (2017～2022年) および (千単位)

表131. 中東およびアフリカにおける半導体および集積回路売上高 (タイプ別) (2023～2028年) および (千単位)

表132. 中東およびアフリカにおける半導体および集積回路売上高 (アプリケーション別) (2017～2022年) および (千単位) （単位：千台）

表133. 中東およびアフリカにおける半導体および集積回路の用途別売上高（2023～2028年）および（単位：千台）

表134. 半導体および集積回路原材料

表135. 半導体および集積回路原材料の主要メーカー

表136. 直接販売チャネルのメリットとデメリット

表137. 間接販売チャネルのメリットとデメリット

表138. 半導体および集積回路の代表的な販売代理店

表139. 半導体および集積回路の代表的な顧客

図表一覧

図1. 半導体および集積回路の全体像

図2. 2021年の世界半導体および集積回路の収益市場シェア（タイプ別）

図3. メモリ

図4. MPU

図5. MCU

図6. DSP

図7. センサー

図8. その他

図9. 世界半導体および集積回路の収益市場シェア2021年のアプリケーション別

図10. 民生用電子機器

図11. 自動車

図12. 産業機器

図13. 軍事・民間航空宇宙

図14. その他

図15. 世界の半導体および集積回路の売上高（単位：百万米ドル）および（千個）：2017年、2021年、2028年

図16. 世界の半導体および集積回路の売上高と予測（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図17. 世界の半導体および集積回路の売上高（2017～2028年）および（千個）

図18. 世界の半導体および集積回路の価格（2017～2028年）および（米ドル/個）

図19. 世界の半導体および集積回路の生産能力（2017～2028年）および（千個）

図20. 世界の半導体および集積回路地域別生産能力：2022年 vs 2028年

図21. 半導体および集積回路市場の牽引要因

図22. 半導体および集積回路市場の制約要因

図23. 半導体および集積回路市場の動向

図24. 2021年の世界半導体および集積回路売上高市場シェア（メーカー別）

図25. 2021年の世界半導体および集積回路売上高市場シェア（メーカー別）

図26. 2021年の世界半導体および集積回路市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）

図27. 2021年の世界半導体および集積回路メーカー上位3社の売上高市場シェア

図28. 2021年の世界半導体および集積回路メーカー上位6社の売上高市場シェア

図29. 2017～2028年の世界半導体および集積回路売上高市場シェア（地域別）

図30. 世界の半導体および集積回路の地域別売上高市場シェア（2017～2028年）

図31. 北米の半導体および集積回路の売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図32. 欧州の半導体および集積回路の売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図33. アジア太平洋地域の半導体および集積回路の売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図34. 南米の半導体および集積回路の売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図35. 中東およびアフリカの半導体および集積回路の売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図36. 世界の半導体および集積回路の販売市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図37. 世界の半導体および集積回路タイプ別収益市場シェア（2017～2028年）

図38. 世界の半導体および集積回路価格（タイプ別）（2017～2028年）および（米ドル/ユニット）

図39. 世界の半導体および集積回路販売市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図40. 世界の半導体および集積回路販売市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図41. 世界の半導体および集積回路価格（用途別）（2017～2028年）および（米ドル/ユニット）

図42. 北米における半導体および集積回路販売市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図43. 北米における半導体および集積回路販売市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図44. 北米における半導体および集積回路販売市場シェア（国別）（2017～2028年）

図45. 北米アメリカの半導体および集積回路の売上高市場シェア（国別）（2017～2028年）

図46. 米国の半導体および集積回路の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図47. カナダの半導体および集積回路の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図48. メキシコの半導体および集積回路の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図49. 欧州の半導体および集積回路の販売市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図50. 欧州の半導体および集積回路の販売市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図51. 欧州の半導体および集積回路の販売市場シェア（国別）（2017～2028年）

図52. 欧州の半導体および集積回路の販売市場シェア（国別） (2017-2028)

図53. ドイツの半導体および集積回路の売上高と成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図54. フランスの半導体および集積回路の売上高と成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図55. 英国の半導体および集積回路の売上高と成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図56. ロシアの半導体および集積回路の売上高と成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図57. イタリアの半導体および集積回路の売上高と成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図58. アジア太平洋地域の半導体および集積回路の売上市場シェア（地域別） (2017-2028)

図59. アジア太平洋地域の半導体および集積回路の売上市場シェア（地域別）アプリケーション（2017～2028年）

図60. アジア太平洋地域の半導体・集積回路市場における地域別売上高シェア（2017～2028年）

図61. アジア太平洋地域の半導体・集積回路市場における地域別収益シェア（2017～2028年）

図62. 中国の半導体・集積回路の収益と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図63. 日本の半導体・集積回路の収益と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図64. 韓国の半導体・集積回路の収益と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図65. インドの半導体・集積回路の収益と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図66. 東南アジアの半導体・集積回路の収益と成長率(2017-2028) & (百万米ドル)

図67. オーストラ南米の半導体および集積回路の売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図68. 南米の半導体および集積回路の売上高市場シェア（タイプ別） (2017～2028年)

図69. 南米の半導体および集積回路の売上高市場シェア（用途別） (2017～2028年)

図70. 南米の半導体および集積回路の売上高市場シェア（国別） (2017～2028年)

図71. 南米の半導体および集積回路の売上高市場シェア（国別） (2017～2028年)

図72. ブラジルの半導体および集積回路の売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図73. アルゼンチンの半導体および集積回路の売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図74. 中東およびアフリカの半導体および集積回路の売上高タイプ別市場シェア（2017～2028年）

図75. 中東・アフリカにおける半導体・集積回路の売上高市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図76. 中東・アフリカにおける半導体・集積回路の売上高市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図77. 中東・アフリカにおける半導体・集積回路の売上高市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図78. トルコにおける半導体・集積回路の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図79. エジプトにおける半導体・集積回路の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図80. サウジアラビアにおける半導体・集積回路の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図81. 南アフリカにおける半導体・集積回路の売上高と成長率(2017-2028) & (百万米ドル)

図82. 2021年の半導体および集積回路の製造コスト構造分析

図83. 半導体および集積回路の製造プロセス分析

図84. 半導体および集積回路の産業チェーン

図85. 販売チャネル：直接チャネル vs 間接チャネル

図86. 調査方法

図87. 調査プロセスとデータソース

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