カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

世界の半導体＆回路市場（企業別・タイプ別・用途別）：メモリ、MPU、MCU、DSP、センサー、その他

◆英語タイトル：Global Semiconductor and Circuit Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22MY4614）◆商品コード：GIR22MY4614
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年5月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：101
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖
半導体と回路は、現代の電子機器や情報技術の基盤を支える重要な要素です。半導体は、物質の一種であり、導体と絶縁体の特性を持ち合わせていることから、その名称が付けられています。一般的に、シリコン（Si）が最も多く用いられていますが、ゲルマニウム（Ge）や化合物半導体（例えば、ガリウムヒ素（GaAs）やインジウムリン（InP））なども利用されています。これらの半導体材料は、特定の条件のもとで電流を流す性質を持っており、温度、圧力、光などの外部要因に応じてその特性を変えることができます。

半導体の特徴として、まずその導電率が挙げられます。半導体は温度や不純物の添加によって導電率が大きく変わるため、様々な用途に対応することが可能です。また、半導体はpn接合と呼ばれる構造を基本にしたデバイスを作成することができ、この接合により、ダイオードやトランジスタといった様々な電子部品が実現されます。これらのデバイスは、整流、増幅、スイッチングなど、さまざまな機能を持ち合わせ、デジタル回路やアナログ回路に不可欠な構成要素となっています。

半導体の種類には、主に単結晶半導体、多結晶半導体、非晶質半導体などがあります。単結晶半導体は、その名の通り、1つの結晶構造から成り立っており、非常に高い純度と均一性を持つため、高性能なデバイスに好まれます。多結晶半導体は、いくつかの結晶粒が集まって構成されており、製造コストが低いという利点がありますが、電子特性は単結晶半導体より劣ります。非晶質半導体は、結晶構造を持たないため、薄膜トランジスタや太陽電池などに利用されます。

半導体の用途は非常に広範であり、コンピュータやスマートフォン、家電製品、自動車などの電子機器に欠かせない部品が含まれています。特に、トランジスタは集積回路（IC）において多数使用され、プロセッサやメモリデバイス、センサーなどの基本的な要素となっています。最近では、IoT（Internet of Things）やAI（人工知能）の発展に伴い、半導体の需要がますます高まっています。

回路は、電子部品が相互に接続され、特定の機能を果たすように設計された構造を指します。回路は、アナログ回路とデジタル回路に大別されます。アナログ回路は、連続的な信号を処理するもので、音声信号や温度センサーの出力などが含まれます。対して、デジタル回路は、0と1の二進数で情報を表現し、処理する回路です。デジタル回路は、コンピュータや通信機器、デジタル信号処理器など、多くの現代的な電子機器の中心をなしています。

回路設計には、様々な技術が関連しています。たとえば、CAD（Computer Aided Design）ソフトウェアは、回路設計やシミュレーションに使用され、設計の精度や効率を向上させる役割を果たします。また、FPGA（Field Programmable Gate Array）やASIC（Application Specific Integrated Circuit）などの専用の集積回路技術は、高度なデジタル回路の実現を可能にします。

最近では、環境問題やエネルギー効率の観点から、低消費電力の半導体デバイスや回路の設計が求められています。特に、モバイル機器やウェアラブルデバイスの普及に伴い、バッテリー寿命を延ばすための技術が進化しています。さらに、量子コンピュータやナノテクノロジーといった新しい分野も登場し、半導体と回路の技術革新が続いています。

また、半導体技術は、通信分野でも重要な役割を果たしています。具体的には、5G通信や将来の6G通信に必要な高性能な半導体デバイスが求められ、これにより新たな通信インフラの構築が進められています。半導体の進化は、データセンターやクラウドコンピューティングの発展とも密接に関連しており、大量のデータ処理や保存に対応するための技術が重要視されています。

さらに、自動車分野では、電動化や自動運転技術の普及に伴い、半導体の需要が急増しています。特に、パワー半導体は、電力制御や変換に関わる重要な部品であり、効率的なエネルギー利用を実現するため不可欠です。自動運転技術においては、センサーやプロセッサの役割を果たす半導体も重要であり、将来的にはさらなる技術革新が期待されています。

今後の半導体と回路の技術は、ますます複雑化する社会の要求に応えるために進化を続けるでしょう。デジタル化が進む中で、半導体はその性能や機能性を向上させ、より高い処理能力と省エネルギー性能を実現することが求められます。また、環境に配慮した材料や製造プロセスの導入も今後の課題となります。このような技術の進展は、私たちの生活に多大な影響を与えるだけでなく、産業経済全体にも新しい可能性をもたらすことになるでしょう。

最後に、半導体と回路は、将来の技術革新の中心に位置し、私たちの生活や仕事をより便利で効率的にするための重要な要素です。新たな技術の発展と共に、半導体科学はますます深化し、さまざまな分野での応用が期待されています。私たちはその進展を注視し、技術の進化に伴う新たな挑戦や機会を受け入れる準備をしなければなりません。
半導体＆回路市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の半導体＆回路の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

半導体＆回路市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・メモリ、MPU、MCU、DSP、センサー、その他

用途別セグメントは次のように区分されます。
・消費者用電子製品、自動車、工業、軍事＆民間航空宇宙、その他

世界の半導体＆回路市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Samsung、Intel、SK Hynix、Micron Technology、Qualcomm、Broadcomm、Texas Instruments、Toshiba、Nvidia、FUJITSU、Derf Electronics Corporation、Infineon Technologies AG、STMicroelectronics

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、半導体＆回路製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な半導体＆回路メーカーの企業概要、2019年～2022年までの半導体＆回路の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な半導体＆回路メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別半導体＆回路の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの半導体＆回路の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での半導体＆回路市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および半導体＆回路の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、半導体＆回路の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）：Samsung、Intel、SK Hynix、Micron Technology、Qualcomm、Broadcomm、Texas Instruments、Toshiba、Nvidia、FUJITSU、Derf Electronics Corporation、Infineon Technologies AG、STMicroelectronics
・メーカー別市場シェア
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：メモリ、MPU、MCU、DSP、センサー、その他
・用途別分析2017年-2028年：消費者用電子製品、自動車、工業、軍事＆民間航空宇宙、その他
・半導体＆回路の北米市場規模2017年-2028年：アメリカ、カナダ、メキシコ
・半導体＆回路のヨーロッパ市場規模2017年-2028年：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリア
・半導体＆回路のアジア市場規模2017年-2028年：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア
・半導体＆回路の南米市場規模2017年-2028年：ブラジル、アルゼンチン
・半導体＆回路の中東・アフリカ市場規模2017年-2028年：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカ
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

半導体および回路市場レポートは、世界市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメンテーション市場の成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界の半導体および回路市場規模は2021年に100万米ドルに達すると推定され、調査期間中の年平均成長率（CAGR）は%で、2028年には100万米ドルに達すると予測されています。2021年の半導体および回路市場の100万米ドルを占める民生用電子機器は、2028年には100万米ドルに達すると予測され、今後6年間で100万米ドルの年平均成長率（CAGR）で成長します。一方、メモリセグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで推移すると予測されています。

半導体および回路の世界的主要メーカーには、Samsung、Intel、SK Hynix、Micron Technology、Qualcommなどがあります。売上高で見ると、世界上位4社は2021年に%を超えるシェアを占めています。

市場セグメンテーション

半導体および回路市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の売上高を数量と金額の観点から正確に計算および予測します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。

タイプ別市場セグメントは、以下の分野をカバーしています。

メモリ

MPU

MCU

DSP

センサー

その他

アプリケーション別市場セグメントは、以下の分野に分けられます。

民生用電子機器

自動車

産業用

軍事・民間航空宇宙

その他

世界の半導体・電子回路市場における主要プレーヤーは以下の通りです。

サムスン

インテル

SKハイニックス

マイクロンテクノロジー

クアルコム

ブロードコム

テキサス・インスツルメンツ

東芝

NVIDIA

富士通

デルフ・エレクトロニクス・コーポレーション

インフィニオン・テクノロジーズ

STマイクロエレクトロニクス

地域別市場セグメントは、以下の分野をカバーしています。

北米（米国、カナダ、メキシコ）

欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他欧州）

アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）

南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）アメリカ）

中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他の中東・アフリカ）

調査対象は全15章で構成されています。

第1章：半導体および回路製品の範囲、市場概要、市場機会、市場の牽引力、市場リスクについて解説します。

第2章：半導体および回路の主要メーカーの概要、2019年から2022年までの半導体および回路の価格、売上高、収益、世界市場シェアについて解説します。

第3章：半導体および回路の競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアについて、市場環境の比較に基づき重点的に分析します。

第4章では、半導体および回路市場の地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。

第5章と第6章では、2017年から2028年までの、タイプとアプリケーション別に売上高をセグメント化し、タイプとアプリケーション別の売上高市場シェアと成長率を示します。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを示す国別売上高データを内訳し、2023年から2028年までの地域別、タイプ別、アプリケーション別の売上高と収益を示す半導体および回路市場の予測を示します。

第12章では、半導体および回路市場の主要原材料、主要サプライヤー、および産業チェーンについて説明します。

第13章、第14章、第15章では、半導体および回路市場の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、データソースについて説明します。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要

1.1 半導体および回路の概要

1.2 タイプ別市場分析

1.2.1 概要：タイプ別世界の半導体および回路売上高：2017年、2021年、2028年

1.2.2 メモリ

1.2.3 MPU

1.2.4 MCU

1.2.5 DSP

1.2.6 センサー

1.2.7 その他

1.3 アプリケーション別市場分析

1.3.1 概要：アプリケーション別世界の半導体および回路売上高：2017年、2021年、2028年

1.3.2 コンシューマーエレクトロニクス

1.3.3 自動車

1.3.4 産業機器

1.3.5 軍事・民間航空宇宙

1.3.6 その他

1.4 世界の半導体および回路市場規模と予測

1.4.1 世界の半導体および回路の売上高（金額ベース）（2017年、2021年、2028年）

1.4.2 世界の半導体および回路の売上高（数量ベース）（2017～2028年）

1.4.3 世界の半導体および回路の価格（2017～2028年）

1.5 世界の半導体および回路の生産能力分析

1.5.1 世界の半導体および回路の総生産能力（2017～2028年）

1.5.2 地域別世界の半導体および回路の生産能力

1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド

1.6.1 半導体および回路市場の推進要因

1.6.2 半導体および回路市場の抑制要因

1.6.3 半導体および回路のトレンド分析

2 メーカープロフィール

2.1 Samsung

2.1.1 Samsungの詳細

2.1.2 サムスン主要事業

2.1.3 サムスン半導体・回路製品およびサービス

2.1.4 サムスン半導体・回路製品の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.2 インテル

2.2.1 インテルの詳細

2.2.2 インテル主要事業

2.2.3 インテル半導体・回路製品およびサービス

2.2.4 インテル半導体・回路製品の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.3 SKハイニックス

2.3.1 SKハイニックスの詳細

2.3.2 SKハイニックス主要事業

2.3.3 SKハイニックス半導体・回路製品およびサービス

2.3.4 SK Hynixの半導体および回路事業の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.4 Micron Technology

2.4.1 Micron Technologyの詳細

2.4.2 Micron Technologyの主要事業

2.4.3 Micron Technologyの半導体および回路製品およびサービス

2.4.4 Micron Technologyの半導体および回路事業の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.5 Qualcomm

2.5.1 Qualcommの詳細

2.5.2 Qualcommの主要事業

2.5.3 Qualcommの半導体および回路製品およびサービス

2.5.4 Qualcommの半導体および回路事業の売上高、価格、収益、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.6 ブロードコム

2.6.1 ブロードコムの詳細

2.6.2 ブロードコムの主要事業

2.6.3 ブロードコムの半導体および回路製品とサービス

2.6.4 ブロードコムの半導体および回路製品の売上高、価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.7 テキサス・インスツルメンツ

2.7.1 テキサス・インスツルメンツの詳細

2.7.2 テキサス・インスツルメンツの主要事業

2.7.3 テキサス・インスツルメンツの半導体および回路製品とサービス

2.7.4 テキサス・インスツルメンツの半導体および回路製品の売上高、価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年） 2022年）

2.8 東芝

2.8.1 東芝の詳細

2.8.2 東芝の主要事業

2.8.3 東芝の半導体・回路製品およびサービス

2.8.4 東芝の半導体・回路製品の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.9 NVIDIA

2.9.1 NVIDIAの詳細

2.9.2 NVIDIAの主要事業

2.9.3 NVIDIAの半導体・回路製品およびサービス

2.9.4 NVIDIAの半導体・回路製品の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.10 富士通

2.10.1富士通の詳細

2.10.2 富士通の主要事業

2.10.3 富士通の半導体・回路製品およびサービス

2.10.4 富士通の半導体・回路製品の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.11 Derf Electronics Corporation

2.11.1 Derf Electronics Corporationの詳細

2.11.2 Derf Electronics Corporationの主要事業

2.11.3 Derf Electronics Corporationの半導体・回路製品およびサービス

2.11.4 Derf Electronics Corporationの半導体・回路製品の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.12 Infineon Technologies AG

2.12.1 インフィニオン・テクノロジーズAGの詳細

2.12.2 インフィニオン・テクノロジーズAGの主要事業

2.12.3 インフィニオン・テクノロジーズAGの半導体・回路製品およびサービス

2.12.4 インフィニオン・テクノロジーズAGの半導体・回路製品の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.13 STマイクロエレクトロニクス

2.13.1 STマイクロエレクトロニクスの詳細

2.13.2 STマイクロエレクトロニクスの主要事業

2.13.3 STマイクロエレクトロニクスの半導体・回路製品およびサービス

2.13.4 STマイクロエレクトロニクスの半導体・回路製品の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

3半導体・回路メーカー別内訳データ

3.1 世界の半導体・回路メーカー別販売数量（2019年、2020年、2021年、2022年）

3.2 世界の半導体・回路メーカー別売上高（2019年、2020年、2021年、2022年）

3.3 半導体・回路における主要メーカーの市場ポジション

3.4 市場集中度

3.4.1 2021年における半導体・回路メーカー上位3社の市場シェア

3.4.2 2021年における半導体・回路メーカー上位6社の市場シェア

3.5 企業別世界の半導体・回路生産能力：2021年 vs 2022年

3.6 地域別メーカー：本社および半導体・回路生産拠点

3.7 新規参入企業と生産能力拡大計画

3.8 合併と買収

4 地域別市場分析

4.1 世界の半導体・回路市場規模（地域別）

4.1.1 世界の半導体・回路販売数量（地域別）（2017～2028年）

4.1.2 世界の半導体・回路売上高（地域別）（2017～2028年）

4.2 北米の半導体・回路売上高（2017～2028年）

4.3 欧州の半導体・回路売上高（2017～2028年）

4.4 アジア太平洋地域の半導体・回路売上高（2017～2028年）

4.5 南米の半導体・回路売上高（2017～2028年）

4.6 中東およびアフリカの半導体・回路売上高（2017～2028年）

5 タイプ別市場セグメント

5.1 世界の半導体・回路販売数量（タイプ別） (2017-2028)

5.2 世界の半導体・回路市場規模（タイプ別）（2017-2028）

5.3 世界の半導体・回路価格（タイプ別）（2017-2028）

6 用途別市場セグメント

6.1 世界の半導体・回路販売量（アプリケーション別）（2017-2028）

6.2 世界の半導体・回路販売額（アプリケーション別）（2017-2028）

6.3 世界の半導体・回路価格（アプリケーション別）（2017-2028）

7 北米（国別、タイプ別、アプリケーション別）

7.1 北米における半導体・回路販売（タイプ別）（2017-2028）

7.2 北米における半導体・回路販売（アプリケーション別）（2017-2028）

7.3 北米における半導体・回路市場規模（国別）

7.3.1 北米半導体および回路の国別売上高（2017～2028年）

7.3.2 北米の半導体および回路の国別売上高（2017～2028年）

7.3.3 米国の市場規模と予測（2017～2028年）

7.3.4 カナダの市場規模と予測（2017～2028年）

7.3.5 メキシコの市場規模と予測（2017～2028年）

8 ヨーロッパ：国別、タイプ別、アプリケーション別

8.1 ヨーロッパにおける半導体および回路の国別売上高（2017～2028年）

8.2 ヨーロッパにおける半導体および回路のアプリケーション別売上高（2017～2028年）

8.3 ヨーロッパにおける半導体および回路の国別市場規模

8.3.1 ヨーロッパにおける半導体および回路の国別売上高（2017～2028年）

8.3.2 ヨーロッパ国別半導体・回路売上高（2017～2028年）

8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2017～2028年）

8.3.4 フランス市場規模と予測（2017～2028年）

8.3.5 英国市場規模と予測（2017～2028年）

8.3.6 ロシア市場規模と予測（2017～2028年）

8.3.7 イタリア市場規模と予測（2017～2028年）

9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、アプリケーション別

9.1 アジア太平洋地域の半導体・回路売上高（タイプ別）（2017～2028年）

9.2 アジア太平洋地域の半導体・回路売上高（アプリケーション別）（2017～2028年）

9.3 アジア太平洋地域の半導体・回路市場規模（アプリケーション別）地域

9.3.1 アジア太平洋地域における半導体・回路製品の販売数量（地域別）（2017～2028年）

9.3.2 アジア太平洋地域における半導体・回路製品の売上高（地域別）（2017～2028年）

9.3.3 中国市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.4 日本市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.5 韓国市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.6 インド市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.7 東南アジア市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.8 オーストラリア市場規模と予測（2017～2028年）

10 南米（地域別、タイプ別、アプリケーション別）

10.1 南米における半導体・回路の売上高（タイプ別）（2017～2028年）

10.2 南米における半導体・回路の売上高（アプリケーション別）（2017～2028年）

10.3 南米における半導体・回路の市場規模（国別）

10.3.1 南米における半導体・回路の売上高（国別）（2017～2028年）

10.3.2 南米における半導体・回路の売上高（国別）（2017～2028年）

10.3.3 ブラジルの市場規模と予測（2017～2028年）

10.3.4 アルゼンチンの市場規模と予測（2017～2028年）

11 中東・アフリカ（国別、タイプ別、アプリケーション別）

11.1 中東・アフリカにおける半導体・回路の売上高（タイプ別）（2017～2028年）

11.2 中東・アフリカ半導体・回路の用途別売上（2017～2028年）

11.3 中東・アフリカにおける国別半導体・回路市場規模

11.3.1 中東・アフリカにおける国別半導体・回路販売量（2017～2028年）

11.3.2 中東・アフリカにおける国別半導体・回路売上高（2017～2028年）

11.3.3 トルコ市場規模と予測（2017～2028年）

11.3.4 エジプト市場規模と予測（2017～2028年）

11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測（2017～2028年）

11.3.6 南アフリカ市場規模と予測（2017～2028年）

12 原材料と産業チェーン

12.1 半導体・回路の原材料と主要メーカー

12.2 半導体および回路の製造コストの割合

12.3 半導体および回路の製造プロセス

12.4 半導体および回路の産業チェーン

13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー

13.1 販売チャネル

13.1.1 直接販売

13.1.2 間接販売

13.2 半導体および回路の代表的な販売代理店

13.3 半導体および回路の代表的な顧客

14 調査結果と結論

15 付録

15.1 調査方法

15.2 調査プロセスとデータソース

15.3 免責事項

表一覧

表1. 世界の半導体および回路事業の売上高（種類別、単位：百万米ドル）、2017年、2021年、2028年

表2. 世界の半導体および回路事業の売上高（用途別、単位：百万米ドル）、2017年、2021年、2028年

表3. サムスンの基本情報、製造拠点、競合他社

表4. サムスンの主要事業

表5. サムスンの半導体および回路製品およびサービス

表6. サムスンの半導体および回路事業の売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表7. インテルの基本情報、製造拠点、競合他社

表8. インテルの主要事業

表9. インテルの半導体および回路製品およびサービス

表10. インテルの半導体および回路事業回路販売数（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表11. SK Hynixの基本情報、製造拠点、競合他社

表12. SK Hynixの主要事業

表13. SK Hynixの半導体および回路製品・サービス

表14. SK Hynixの半導体および回路製品の販売数（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表15. Micron Technologyの基本情報、製造拠点、競合他社

表16. Micron Technologyの主要事業

表17. Micron Technologyの半導体および回路製品・サービス

表18. Micron Technologyの半導体および回路製品の売上高(千ユニット)、価格(米ドル/ユニット)、売上高(百万米ドル)、粗利益率および市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

表19. クアルコムの基本情報、製造拠点、競合他社

表20. クアルコムの主要事業

表21. クアルコムの半導体および回路製品・サービス

表22. クアルコムの半導体および回路製品の売上高(千ユニット)、価格(米ドル/ユニット)、売上高(百万米ドル)、粗利益率および市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

表23. ブロードコムの基本情報、製造拠点、競合他社

表24. ブロードコムの主要事業

表25. ブロードコムの半導体および回路製品・サービス

表26. ブロードコムの半導体および回路製品の売上高(千ユニット)、価格(米ドル/台)、売上高(百万米ドル)、粗利益率および市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

表27. テキサス・インスツルメンツの基本情報、製造拠点および競合他社

表28. テキサス・インスツルメンツの主要事業

表29. テキサス・インスツルメンツの半導体・回路製品およびサービス

表30. テキサス・インスツルメンツの半導体・回路製品およびサービスの販売数量(千台)、価格(米ドル/台)、売上高(百万米ドル)、粗利益率および市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

表31. 東芝の基本情報、製造拠点および競合他社

表32. 東芝の主要事業

表33. 東芝の半導体・回路製品およびサービス

表34. 東芝の半導体・回路製品およびサービスの販売数量(千台)、価格(米ドル/台)、売上高(百万米ドル)、粗利益率、市場シェア (2019年、2020年、2021年、2022年)

表35. NVIDIA 基本情報、製造拠点、競合他社

表36. NVIDIA 主要事業

表37. NVIDIA 半導体・回路製品およびサービス

表38. NVIDIA 半導体・回路製品の売上高 (千個)、価格 (米ドル/個)、売上高 (百万米ドル)、粗利益率、市場シェア (2019年、2020年、2021年、2022年)

表39. 富士通 基本情報、製造拠点、競合他社

表40. 富士通 主要事業

表41. 富士通 半導体・回路製品およびサービス

表42. 富士通 半導体・回路製品の売上高 (千個)、価格 (米ドル/個)、売上高 (米ドル)売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表43. Derf Electronics Corporation の基本情報、製造拠点、競合他社

表44. Derf Electronics Corporation の主要事業

表45. Derf Electronics Corporation の半導体・回路製品およびサービス

表46. Derf Electronics Corporation の半導体・回路製品売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表47. Infineon Technologies AG の基本情報、製造拠点、競合他社

表48. Infineon Technologies AG の主要事業

表49. Infineon Technologies AG の半導体・回路製品およびサービス

表50. Infineon Technologies AG の半導体・回路製品売上高（千個）単位（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表51. STマイクロエレクトロニクスの基本情報、製造拠点、競合他社

表52. STマイクロエレクトロニクスの主要事業

表53. STマイクロエレクトロニクスの半導体・回路製品およびサービス

表54. STマイクロエレクトロニクスの半導体・回路製品（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表55. メーカー別世界半導体・回路売上高（2019年、2020年、2021年、2022年）および（千個）

表56. メーカー別世界半導体・回路売上高(2019年、2020年、2021年、2022年) および (百万米ドル)

表57. 半導体・回路メーカー（Tier 1、Tier 2、Tier 3）の市場ポジション（2021年の売上高に基づく）

表​​58. 企業別世界の半導体・回路生産能力（千台）：2020年 vs 2021年

表59. 主要メーカーの本社および半導体・回路生産拠点

表60. 半導体・回路メーカーの新規参入企業と生産能力拡大計画

表61. 過去5年間の半導体・回路メーカーの合併・買収

表62. 地域別世界の半導体・回路売上高（2017～2022年）および (千台)

表63. 地域別世界の半導体・回路売上高（2023～2028年）および (千台)

表64. 世界の半導体・回路市場における地域別売上高（2017～2022年）および（単位：百万米ドル）

表65. 世界の半導体・回路市場における地域別売上高（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表66. 世界の半導体・回路市場におけるタイプ別売上高（2017～2022年）および（単位：千個）

表67. 世界の半導体・回路市場におけるタイプ別売上高（2023～2028年）および（単位：千個）

表68. 世界の半導体・回路市場におけるタイプ別売上高（2017～2022年）および（単位：百万米ドル）

表69. 世界の半導体・回路市場におけるタイプ別売上高（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表70. 世界の半導体・回路市場におけるタイプ別価格（2017～2022年）および（単位：米ドル）

表71. 世界の半導体・回路市場におけるタイプ別価格(2023-2028) および (米ドル/ユニット)

表72. 世界の半導体・回路売上高（用途別） (2017-2022) および (千ユニット)

表73. 世界の半導体・回路売上高（用途別） (2023-2028) および (千ユニット)

表74. 世界の半導体・回路売上高（用途別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表75. 世界の半導体・回路売上高（用途別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表76. 世界の半導体・回路価格（用途別） (2017-2022) および (米ドル/ユニット)

表77. 世界の半導体・回路価格（用途別） (2023-2028) および (米ドル/ユニット)

表78. 北米における半導体・回路売上高（国別） (2017-2022) （単位：千個）

表79. 北米の半導体・回路市場における国別売上高（2023～2028年）および（単位：千個）

表80. 北米の半導体・回路市場における国別売上高（2017～2022年）および（単位：百万米ドル）

表81. 北米の半導体・回路市場における国別売上高（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表82. 北米の半導体・回路市場におけるタイプ別売上高（2017～2022年）および（単位：千個）

表83. 北米の半導体・回路市場におけるタイプ別売上高（2023～2028年）および（単位：千個）

表84. 北米の半導体・回路市場における用途別売上高（2017～2022年）および（単位：千個）

表85. 北米の半導体・回路市場における用途別売上高（2023～2028年）および（単位：千個）

表86. 欧州における半導体・回路の売上（国別）（2017～2022年）および（千個）

表87. 欧州における半導体・回路の売上（国別）（2023～2028年）および（千個）

表88. 欧州における半導体・回路の売上高（国別）（2017～2022年）および（百万米ドル）

表89. 欧州における半導体・回路の売上高（国別）（2023～2028年）および（百万米ドル）

表90. 欧州における半導体・回路の売上高（タイプ別）（2017～2022年）および（千個）

表91. 欧州における半導体・回路の売上高（タイプ別）（2023～2028年）および（千個）

表92. 欧州における半導体・回路の売上高（用途別）（2017～2022年）および（千個）

表93. 欧州における半導体・回路の売上高（用途別） (2023-2028) および (千単位)

表94. アジア太平洋地域の半導体・回路売上高（地域別） (2017-2022) および (千単位)

表95. アジア太平洋地域の半導体・回路売上高（地域別） (2023-2028) および (千単位)

表96. アジア太平洋地域の半導体・回路売上高（地域別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表97. アジア太平洋地域の半導体・回路売上高（地域別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表98. アジア太平洋地域の半導体・回路売上高（タイプ別） (2017-2022) および (千単位)

表99. アジア太平洋地域の半導体・回路売上高（タイプ別） (2023-2028) および (千単位)

表100.アジア太平洋地域の半導体・回路売上高（用途別）（2017～2022年）および（単位：千個）

表101. アジア太平洋地域の半導体・回路売上高（用途別）（2023～2028年）および（単位：千個）

表102. 南米の半導体・回路売上高（国別）（2017～2022年）および（単位：千個）

表103. 南米の半導体・回路売上高（国別）（2023～2028年）および（単位：千個）

表104. 南米の半導体・回路売上高（国別）（2017～2022年）および（単位：百万米ドル）

表105. 南米の半導体・回路売上高（国別）（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表106. 南米の半導体・回路売上高（タイプ別）（2017～2022年）および（単位：千個）

表107. 南米における半導体・回路の売上高（タイプ別、2023～2028年）および（単位：千個）

表108. 南米における半導体・回路の売上高（用途別、2017～2022年）および（単位：千個）

表109. 南米における半導体・回路の売上高（用途別、2023～2028年）および（単位：千個）

表110. 中東・アフリカにおける半導体・回路の売上高（地域別、2017～2022年）および（単位：千個）

表111. 中東・アフリカにおける半導体・回路の売上高（地域別、2023～2028年）および（単位：千個）

表112. 中東・アフリカにおける半導体・回路の売上高（地域別、2017～2022年）および（単位：百万米ドル）

表113. 中東・アフリカにおける半導体・回路の売上高（地域別、2023～2028年）および（単位：百万米ドル） （百万単位）

表114. 中東・アフリカにおける半導体・回路製品売上高（タイプ別、2017～2022年）および（千単位）

表115. 中東・アフリカにおける半導体・回路製品売上高（タイプ別、2023～2028年）および（千単位）

表116. 中東・アフリカにおける半導体・回路製品売上高（用途別、2017～2022年）および（千単位）

表117. 中東・アフリカにおける半導体・回路製品売上高（用途別、2023～2028年）および（千単位）

表118. 半導体・回路用原材料

表119. 半導体・回路用原材料の主要メーカー

表120. 直接販売チャネルのメリットとデメリット

表121. 間接販売チャネルのメリットとデメリット

表122. 半導体・回路製品の代表的な販売代理店

表123. 半導体・回路製品の代表的な顧客

一覧図表

図1. 半導体および回路の概況

図2. 2021年の世界半導体および回路の売上高市場シェア（タイプ別）

図3. メモリ

図4. MPU

図5. MCU

図6. DSP

図7. センサー

図8. その他

図9. 2021年の世界半導体および回路の売上高市場シェア（アプリケーション別）

図10. コンシューマーエレクトロニクス

図11. 自動車

図12. 産業機器

図13. 軍事・民間航空宇宙

図14. その他

図15. 世界半導体および回路の売上高（単位：百万米ドル）および（千個）：2017年、2021年、2028年

図16. 世界半導体および回路の売上高と予測（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図17. 世界半導体および回路売上高（2017～2028年）および（単位：千個）

図18. 世界の半導体および回路価格（2017～2028年）および（単位：米ドル）

図19. 世界の半導体および回路生産能力（2017～2028年）および（単位：千個）

図20. 世界の半導体および回路生産能力（地域別）：2022年 vs 2028年

図21. 半導体および回路市場の牽引要因

図22. 半導体および回路市場の制約要因

図23. 半導体および回路市場のトレンド

図24. 世界の半導体および回路販売市場シェア（2021年）

図25. 世界の半導体および回路売上高市場シェア（2021年）

図26. 半導体および回路市場シェア（2021年）（企業タイプ別：Tier 1、Tier 2、Tier 3）

図27. 2021年の半導体・回路メーカー上位3社の市場シェア（売上高）

図28. 2021年の半導体・回路メーカー上位6社の市場シェア（売上高）

図29. 地域別半導体・回路売上高市場シェア（2017～2028年）

図30. 地域別半導体・回路売上高市場シェア（2017～2028年）

図31. 北米の半導体・回路売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図32. 欧州の半導体・回路売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図33. アジア太平洋地域の半導体・回路売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図34. 南米の半導体・回路売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）百万米ドル）

図35. 中東およびアフリカの半導体および回路売上高（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図36. 世界の半導体および回路販売市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図37. 世界の半導体および回路売上高市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図38. 世界の半導体および回路価格（タイプ別）（2017～2028年）および（米ドル/個）

図39. 世界の半導体および回路販売市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図40. 世界の半導体および回路売上高市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図41. 世界の半導体および回路価格（用途別）（2017～2028年）および（米ドル/個）

図42. 北米の半導体および回路販売市場シェア（タイプ別） (2017-2028)

図43. 北米の半導体・回路市場シェア（用途別） (2017-2028)

図44. 北米の半導体・回路市場シェア（国別） (2017-2028)

図45. 北米の半導体・回路市場収益シェア（国別） (2017-2028)

図46. 米国の半導体・回路市場収益と成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図47. カナダの半導体・回路市場収益と成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図48. メキシコの半導体・回路市場収益と成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図49. 欧州の半導体・回路市場シェア（タイプ別） (2017-2028)

図50. 欧州の半導体・回路市場アプリケーション別売上市場シェア（2017～2028年）

図51. 欧州における半導体・回路製品の売上市場シェア（国別）（2017～2028年）

図52. 欧州における半導体・回路製品の収益市場シェア（国別）（2017～2028年）

図53. ドイツの半導体・回路製品の収益と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図54. フランスの半導体・回路製品の収益と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図55. 英国の半導体・回路製品の収益と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図56. ロシアの半導体・回路製品の収益と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図57. イタリアの半導体・回路製品の収益と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル） (百万米ドル)

図58. アジア太平洋地域における半導体・回路売上高市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図59. アジア太平洋地域における半導体・回路売上高市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図60. アジア太平洋地域における半導体・回路売上高市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図61. アジア太平洋地域における半導体・回路売上高市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図62. 中国の半導体・回路売上高と成長率（2017～2028年）（百万米ドル）

図63. 日本の半導体・回路売上高と成長率（2017～2028年）（百万米ドル）

図64. 韓国の半導体・回路売上高と成長率（2017～2028年）（百万米ドル）

図65. インドの半導体・回路売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図66. 東南アジアの半導体・回路売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図67. オーストラリアの半導体・回路売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図68. 南米の半導体・回路販売市場シェア (タイプ別) (2017～2028年)

図69. 南米の半導体・回路販売市場シェア (アプリケーション別) (2017～2028年)

図70. 南米の半導体・回路販売市場シェア (国別) (2017～2028年)

図71. 南米の半導体・回路販売市場シェア (国別) (2017～2028年)

図72. ブラジルの半導体・回路売上高と成長率(2017-2028) & (百万米ドル)

図73. アルゼンチンの半導体・回路売上高と成長率 (2017-2028) & (百万米ドル)

図74. 中東・アフリカの半導体・回路販売市場シェア（タイプ別） (2017-2028)

図75. 中東・アフリカの半導体・回路販売市場シェア（用途別） (2017-2028)

図76. 中東・アフリカの半導体・回路販売市場シェア（地域別） (2017-2028)

図77. 中東・アフリカの半導体・回路販売市場シェア（地域別） (2017-2028)

図78. トルコの半導体・回路売上高と成長率 (2017-2028) & (百万米ドル)

図79. エジプトの半導体・回路売上高と成長率 (2017-2028) & （百万米ドル）

図80. サウジアラビアの半導体・回路産業の売上高と成長率（2017～2028年）および（百万米ドル）

図81. 南アフリカの半導体・回路産業の売上高と成長率（2017～2028年）および（百万米ドル）

図82. 2021年の半導体・回路産業の製造コスト構造分析

図83. 半導体・回路産業の製造プロセス分析

図84. 半導体・回路産業チェーン

図85. 販売チャネル：直接チャネル vs 間接チャネル

図86. 調査方法

図87. 調査プロセスとデータソース

❖ 免責事項 ❖
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