カテゴリー： IT/電子, QYResearch, 世界

世界の半導体用封止材市場インサイト・予測（30,000〜100,000cP、3,000cP以下、100,000cP以上）

◆英語タイトル：Global Encapsulants for Semiconductor Market Insights, Forecast to 2028

QYResearchが発行した調査報告書（QY22JL1648）◆商品コード：QY22JL1648
◆発行会社（リサーチ会社）：QYResearch
◆発行日：2022年7月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：91
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後3営業日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
半導体用封止材は、半導体デバイスの性能や信頼性を向上させるために使用される材料の一群を指します。これらの材料は、主に半導体チップを物理的および化学的環境から保護する役割を果たします。封止材は、デバイスの動作に影響を及ぼす湿気、塵、温度変化、化学物質などから半導体チップを守るために不可欠です。

封止材の定義として、半導体デバイスの内部構造を外部環境から隔離し、防護しつつ、機械的安定性や電気的特性を保持する材料といえます。これにより、デバイスの耐久性や寿命が向上し、長期的な運用が可能となります。封止材は常にテクノロジーの進化とともに更新されており、新材料の開発や、性能を向上させるための改良が行われています。

封止材の特徴には、優れた絶縁性、耐熱性、耐薬品性、機械的強度、そして流動性などが挙げられます。これらの特性は、デバイスの設計要件や使用環境に基づいて選ばれることが一般的です。また、封止材は、デバイスの形状や素材に応じて、異なる粘度や硬化特性を持つものが求められます。これにより、デバイスの製造プロセスにおいて、均一性や精度が確保されやすくなります。

封止材には主に、エポキシ系、シリコン系、ポリウレタン系、アクリル系の種類があります。エポキシ系封止材は、優れた接着性と耐熱性を持ち、広く使用されています。特に、高温環境での性能に優れ、電子部品の封止に多く採用されています。シリコン系封止材は、柔軟性や耐薬品性に優れ、特に高温や湿気の多い環境での使用に適しています。ポリウレタン系封止材は、柔軟性が高く、優れた衝撃吸収性を持っているため、特定の用途で重宝されています。アクリル系封止材は、透明性があり、紫外線硬化が可能なため、特に光学デバイスへの応用が多いです。

このように、封止材の種類や特性は多岐にわたりますが、その選定はデバイスの要求特性や使用条件に基づいて行われます。例えば、モバイルデバイスや自動車用エレクトロニクスのような厳しい環境条件が予想される場合、高温耐性や湿気耐性の優れた封止材が選ばれることが一般的です。

用途としては、半導体封止材は集積回路（IC）、パワーデバイス、センサー、LEDなどさまざまな分野で利用されています。これらのデバイスは、製造過程で封止材を適用することによって、外部環境からの保護だけでなく、機械的強度を増加させたり、信号の伝達効率を高めたりする効果も期待できます。また、最近では、IoTデバイスやスマートフォンなどの小型化が進む中で、薄型で軽量な封止材の需要が高まっています。これに対し、材料開発においても薄膜技術やナノコンポジット材料が注目を集めています。

さらに、関連技術も封止材の性能を向上させるために重要です。実際、封止材の適用には、さまざまな製造プロセスや技術が関与しています。例えば、ディスペンシング技術やポータブルUV硬化装置、さらには真空封止プロセスなどが利用されます。これらの技術によって、封止材の塗布の精密性や均一性、硬化速度を向上させることが可能となります。また、封止材と基材との相互作用を考慮した新しい材料設計も進められています。

近年、環境問題への配慮から、環境に優しいエコマテリアルの開発も進行中です。従来の封止材は、化学成分が環境負荷を及ぼす場合があるため、その代替材料として再生可能な資源を基にした封止材の研発が求められています。

このように、半導体用封止材は、半導体技術の進化とともに非常に重要な役割を果たしています。高性能な半導体デバイスの実現には、適切な封止材の選定とその製造プロセスの最適化が不可欠であり、封止材の研究開発は今後も活発に行われることでしょう。未来のデバイスがより高性能で長寿命となるために、封止材の革新は欠かせない要素と言えます。これによって、私たちの生活における電子機器がより進化し、持続可能な未来に向けたテクノロジーの実現が期待されます。
COVID-19のパンデミックにより、半導体用封止材のグローバル市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に半導体用封止材の世界市場のxxx％を占める「30,000〜100,000cP」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「家電」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。
半導体用封止材の中国市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの半導体用封止材市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。

半導体用封止材のグローバル主要企業には、Dupont、LORD Corporation、Delo、Panasonic、Showa Denko、PolyScience、Sumitomoなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。

半導体用封止材市場は、種類と用途によって区分されます。世界の半導体用封止材市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
30,000〜100,000cP、3,000cP以下、100,000cP以上

【用途別セグメント】
家電、自動車用電子機器、その他

【掲載地域】
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋：日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米：メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ：トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次（一部）】

・調査の範囲
- 半導体用封止材製品概要
- 種類別市場（30,000〜100,000cP、3,000cP以下、100,000cP以上）
- 用途別市場（家電、自動車用電子機器、その他）
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界の半導体用封止材販売量予測2017-2028
- 世界の半導体用封止材売上予測2017-2028
- 半導体用封止材の地域別販売量
- 半導体用封止材の地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別半導体用封止材販売量
- 主要メーカー別半導体用封止材売上
- 主要メーカー別半導体用封止材価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模（30,000〜100,000cP、3,000cP以下、100,000cP以上）
- 半導体用封止材の種類別販売量
- 半導体用封止材の種類別売上
- 半導体用封止材の種類別価格
・用途別市場規模（家電、自動車用電子機器、その他）
- 半導体用封止材の用途別販売量
- 半導体用封止材の用途別売上
- 半導体用封止材の用途別価格
・北米市場
- 北米の半導体用封止材市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用封止材市場規模（アメリカ、カナダ）
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパの半導体用封止材市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用封止材市場規模（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋の半導体用封止材市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用封止材市場規模（日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア）
・中南米市場
- 中南米の半導体用封止材市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用封止材市場規模（メキシコ、ブラジル、アルゼンチン）
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカの半導体用封止材市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用封止材市場規模（トルコ、サウジアラビア）
・企業情報
Dupont、LORD Corporation、Delo、Panasonic、Showa Denko、PolyScience、Sumitomo
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- 半導体用封止材の産業チェーン分析
- 半導体用封止材の原材料
- 半導体用封止材の生産プロセス
- 半導体用封止材の販売及びマーケティング
- 半導体用封止材の主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- 半導体用封止材の産業動向
- 半導体用封止材のマーケットドライバー
- 半導体用封止材の課題
- 半導体用封止材の阻害要因
・主な調査結果

封止材は、環境保護や信頼性の向上が求められるワイヤボンドパッケージや部品向けに設計されています。
市場分析と考察：世界の半導体封止材市場

COVID-19パンデミックの影響により、世界の半導体封止材市場規模は2022年に100万米ドルと推定され、2022年から2028年の予測期間中に%のCAGRで成長し、2028年には100万米ドルに再調整されると予測されています。この健康危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年の半導体封止材市場の100万～100万cPが100万～200万cPの市場規模を占め、2028年には100万米ドルに達すると予測され、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると予測されています。一方、民生用電子機器セグメントは、この予測期間を通じて%のCAGRで成長すると予測されています。

中国の半導体封止材市場規模は2021年に100万米ドルと推定されていますが、米国と欧州の半導体封止材市場規模はそれぞれ100万米ドルと100万米ドルです。2021年の米国市場シェアは%、中国と欧州市場はそれぞれ%と%であり、中国市場シェアは2028年には%に達し、2022年から2028年の分析期間を通じて%のCAGRで成長すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目すべき市場であり、今後6年間でそれぞれ%、%、%のCAGRで成長すると予測されています。欧州の半導体封止材市場については、ドイツは2022年から2028年の予測期間を通じて%のCAGRで成長し、2028年には100万米ドルに達すると予測されています。

半導体封止材の世界主要メーカーには、デュポン、ロードコーポレーション、デロ、パナソニック、昭和電工、ポリサイエンス、住友などが含まれます。2021年、世界上位5社の売上高シェアは約%です。

生産面では、本レポートは、半導体封止材の生産能力、生産量、成長率、メーカー別、地域別（地域レベルおよび国レベル）の市場シェアを、2017年から2022年までの期間と2028年までの予測に基づいて調査しています。

販売面では、本レポートは、半導体封止材の地域別（地域レベルおよび国レベル）、企業別、タイプ別、用途別の売上高を、2017年から2022年までの期間と2028年までの予測に基づいて調査しています。

世界の半導体封止材の範囲とセグメント

半導体封止材市場は、タイプ別および用途別にセグメント化されています。世界の半導体封止材市場におけるプレーヤー、ステークホルダー、その他の関係者は、本レポートを強力なリソースとして活用することで、優位に立つことができます。セグメント分析では、2017年から2028年までの期間におけるタイプ別および用途別の生産能力、収益、予測に焦点を当てています。

タイプ別セグメント

30,000～100,000cP

3,000cP未満

100,000cP以上

用途別セグメント

民生用電子機器

車載用電子機器

その他

企業別セグメント

デュポン

ロードコーポレーション

デロ

パナソニック

昭和電工

ポリサイエンス

住友

地域別生産量

北米

欧州

中国

日本

韓国

地域別消費量

北米

米国

カナダ

欧州

ドイツ

フランス

英国

イタリア

ロシア

アジア太平洋地域

中国

日本

韓国

インド

オーストラリア

中国 台湾

インドネシア

タイ

マレーシア

中南米

メキシコ

ブラジル

アルゼンチン

コロンビア

中東・アフリカ

トルコ

サウジアラビア

アラブ首長国連邦

❖ レポートの目次 ❖

1 調査対象範囲

1.1 半導体封止材製品概要

1.2 市場別市場

1.2.1 半導体封止材の世界市場規模（タイプ別、2017年、2021年、2028年）

1.2.2 30,000～100,000cP

1.2.3 3,000cP未満

1.2.4 100,000cP以上

1.3 用途別市場

1.3.1 半導体封止材の世界市場規模（用途別、2017年、2021年、2028年）

1.3.2 民生用電子機器

1.3.3 車載電子機器

1.3.4 その他

1.4 調査目的

1.5 調査対象年

2 半導体封止材の世界市場生産

2.1 半導体製造能力向け世界の封止材（2017～2028年）

2.2 半導体製造能力向け世界の封止材（地域別）：2017年 VS 2021年 VS 2028年

2.3 半導体製造能力向け世界の封止材（地域別）

2.3.1 半導体製造能力向け世界の封止材（地域別）の生産実績（2017～2022年）

2.3.2 半導体製造能力向け世界の封止材（地域別）の生産予測（2023～2028年）

2.4 北米

2.5 欧州

2.6 中国

2.7 日本

2.8 韓国

3 半導体製造能力向け世界の封止材販売数量・金額の推計と予測

3.1 半導体製造能力向け世界の封止材販売数量の推計と予測（2017～2028年）

3.2 半導体用封止材の世界売上高推定および予測（2017～2028年）

3.3 半導体用封止材の世界売上高（地域別）：2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

3.4 半導体用封止材の世界売上高（地域別）

3.4.1 半導体用封止材の世界売上高（地域別）（2017～2022年）

3.4.2 半導体用封止材の世界売上高（地域別）（2023～2028年）

3.5 半導体用封止材の世界売上高（地域別）

3.5.1 半導体用封止材の世界売上高（地域別）（2017～2022年）

3.5.2 半導体用封止材の世界売上高（地域別）（2023～2028年）

3.6 北米

3.7ヨーロッパ

3.8 アジア太平洋地域

3.9 中南米

3.10 中東・アフリカ

4 メーカー別競争

4.1 半導体用封止材の世界生産能力（メーカー別）

4.2 半導体用封止材の世界売上高（メーカー別）

4.2.1 半導体用封止材の世界売上高（メーカー別）（2017～2022年）

4.2.2 半導体用封止材の世界市場シェア（メーカー別）（2017～2022年）

4.2.3 半導体用封止材の世界トップ10社およびトップ5社（2021年）

4.3 半導体用封止材の世界売上高（メーカー別）

4.3.1 半導体用封止材の世界売上高（メーカー別）（2017～2022年）

4.3.2 半導体用封止材の世界売上高半導体市場シェア（メーカー別）（2017～2022年）

4.3.3 2021年の半導体売上高における封止材メーカー別世界トップ10社およびトップ5社

4.4 半導体用封止材メーカー別販売価格の世界市場

4.5 競争環境分析

4.5.1 メーカー市場集中度（CR5およびHHI）

4.5.2 半導体用封止材メーカー別世界市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）

4.5.3 半導体メーカー向け封止材の世界市場における地理的分布

4.6 合併・買収（M&A）、事業拡大計画

5 市場規模（タイプ別）

5.1 半導体用封止材の世界売上高（タイプ別）

5.1.1 半導体用封止材の世界売上高（タイプ別） (2017-2022)

5.1.2 半導体用封止材の世界市場：タイプ別売上高予測（2023-2028）

5.1.3 半導体用封止材の世界市場シェア（タイプ別）（2017-2028）

5.2 半導体用封止材の世界市場収益（タイプ別）

5.2.1 半導体用封止材の世界市場収益実績（タイプ別）（2017-2022）

5.2.2 半導体用封止材の世界市場収益予測（タイプ別）（2023-2028）

5.2.3 半導体用封止材の世界市場シェア（タイプ別）（2017-2028）

5.3 半導体用封止材の世界市場価格（タイプ別）

5.3.1 半導体用封止材の世界市場価格（タイプ別） (2017-2022)

5.3.2 半導体用封止材の世界価格予測（タイプ別）（2023-2028）

6 用途別市場規模

6.1 半導体用封止材の世界売上高（用途別）

6.1.1 半導体用封止材の世界売上高（用途別）の推移（2017-2022）

6.1.2 半導体用封止材の世界売上高（用途別）の予測（2023-2028）

6.1.3 半導体用封止材の世界市場シェア（用途別）（2017-2028）

6.2 半導体用封止材の世界売上高（用途別）

6.2.1 半導体用封止材の世界売上高（用途別）の推移（2017-2022）

6.2.2 半導体用封止材の世界売上高（用途別）の予測(2023-2028)

6.2.3 半導体用封止材の世界市場シェア（用途別）（2017-2028）

6.3 半導体用封止材の世界価格（用途別）

6.3.1 半導体用封止材の世界価格（用途別）（2017-2022）

6.3.2 半導体用封止材の世界価格予測（用途別）（2023-2028）

7 北米

7.1 北米の半導体用封止材市場規模（タイプ別）

7.1.1 北米の半導体用封止材売上高（タイプ別）（2017-2028）

7.1.2 北米の半導体用封止材売上高（タイプ別）（2017-2028）

7.2 北米の半導体用封止材市場規模（用途別）

7.2.1 北米半導体用封止材の用途別売上高（2017～2028年）

7.2.2 北米における半導体用封止材の用途別売上高（2017～2028年）

7.3 北米における半導体用封止材の国別売上高

7.3.1 北米における半導体用封止材の国別売上高（2017～2028年）

7.3.2 北米における半導体用封止材の国別売上高（2017～2028年）

7.3.3 米国

7.3.4 カナダ

8 ヨーロッパ

8.1 ヨーロッパにおける半導体用封止材の市場規模（タイプ別）

8.1.1 ヨーロッパにおける半導体用封止材の用途別売上高（2017～2028年）

8.1.2 ヨーロッパにおける半導体用封止材の用途別売上高（2017～2028年）

8.2欧州における半導体封止材市場規模（用途別）

8.2.1 欧州における半導体封止材売上高（用途別）（2017～2028年）

8.2.2 欧州における半導体封止材売上高（用途別）（2017～2028年）

8.3 欧州における半導体封止材売上高（国別）

8.3.1 欧州における半導体封止材売上高（国別）（2017～2028年）

8.3.2 欧州における半導体封止材売上高（国別）（2017～2028年）

8.3.3 ドイツ

8.3.4 フランス

8.3.5 英国

8.3.6 イタリア

8.3.7 ロシア

9 アジア太平洋地域

9.1 アジア太平洋地域における半導体封止材市場規模（タイプ別）

9.1.1 アジア太平洋地域における半導体封止材売上高（タイプ別） (2017-2028)

9.1.2 アジア太平洋地域における半導体封止材の種類別売上高（2017-2028）

9.2 アジア太平洋地域における半導体封止材の市場規模（用途別）

9.2.1 アジア太平洋地域における半導体封止材の用途別売上高（2017-2028）

9.2.2 アジア太平洋地域における半導体封止材の用途別売上高（2017-2028）

9.3 アジア太平洋地域における半導体封止材の地域別売上高

9.3.1 アジア太平洋地域における半導体封止材の地域別売上高（2017-2028）

9.3.2 アジア太平洋地域における半導体封止材の地域別売上高（2017-2028）

9.3.3 中国

9.3.4 日本

9.3.5 韓国

9.3.6インド

9.3.7 オーストラリア

9.3.8 中国 台湾

9.3.9 インドネシア

9.3.10 タイ

9.3.11 マレーシア

10 ラテンアメリカ

10.1 ラテンアメリカの半導体用封止材市場規模（タイプ別）

10.1.1 ラテンアメリカの半導体用封止材売上高（タイプ別）（2017～2028年）

10.1.2 ラテンアメリカの半導体用封止材売上高（タイプ別）（2017～2028年）

10.2 ラテンアメリカの半導体用封止材市場規模（用途別）

10.2.1 ラテンアメリカの半導体用封止材売上高（用途別）（2017～2028年）

10.2.2 ラテンアメリカの半導体用封止材売上高（用途別）（2017～2028年）

10.3 ラテンアメリカの半導体用封止材売上高（用途別）国別

10.3.1 ラテンアメリカにおける半導体封止材の売上規模（国別）（2017～2028年）

10.3.2 ラテンアメリカにおける半導体封止材の売上高規模（国別）（2017～2028年）

10.3.3 メキシコ

10.3.4 ブラジル

10.3.5 アルゼンチン

10.3.6 コロンビア

11 中東・アフリカ

11.1 中東・アフリカにおける半導体封止材の市場規模（タイプ別）

11.1.1 中東・アフリカにおける半導体封止材の売上規模（タイプ別）（2017～2028年）

11.1.2 中東・アフリカにおける半導体封止材の売上高規模（タイプ別）（2017～2028年）

11.2 中東・アフリカにおける半導体封止材の市場規模（用途別）

11.2.1 中東・アフリカ半導体封止材 用途別売上（2017～2028年）

11.2.2 中東・アフリカにおける半導体封止材 用途別売上（2017～2028年）

11.3 中東・アフリカにおける半導体封止材 国別売上

11.3.1 中東・アフリカにおける半導体封止材 国別売上（2017～2028年）

11.3.2 中東・アフリカにおける半導体封止材 国別売上（2017～2028年）

11.3.3 トルコ

11.3.4 サウジアラビア

11.3.5 アラブ首長国連邦（UAE）

12 企業概要

12.1 デュポン

12.1.1 デュポンコーポレーション情報

12.1.2 デュポン概要

12.1.3 デュポンの半導体封止材売上高、価格、収益、粗利益率（2017年～2022年）

12.1.4 デュポン社の半導体用封止材：型番、写真、説明、仕様

12.1.5 デュポン社の最近の動向

12.2 ロード社

12.2.1 ロード社 企業情報

12.2.2 ロード社 概要

12.2.3 ロード社 半導体用封止材：売上高、価格、収益、粗利益率（2017年～2022年）

12.2.4 ロード社 半導体用封止材：型番、写真、説明、仕様

12.2.5 ロード社 最近の動向

12.3 デロ社

12.3.1 デロ社 企業情報

12.3.2 デロ社 概要

12.3.3 デロ社半導体用封止材の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.3.4 Deloの半導体用封止材：型番、写真、説明、仕様

12.3.5 Deloの最近の動向

12.4 パナソニック

12.4.1 パナソニック株式会社の情報

12.4.2 パナソニックの概要

12.4.3 パナソニックの半導体用封止材の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.4.4 パナソニックの半導体用封止材：型番、写真、説明、仕様

12.4.5 パナソニックの最近の動向

12.5 昭和電工

12.5.1 昭和電工株式会社の情報

12.5.2 昭和電工の概要

12.5.3 昭和電工の半導体用封止材の売上高価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.5.4 昭和電工の半導体封止材：型番、写真、製品概要、仕様

12.5.5 昭和電工の最近の動向

12.6 ポリサイエンス

12.6.1 ポリサイエンス株式会社の情報

12.6.2 ポリサイエンス株式会社の概要

12.6.3 ポリサイエンスの半導体封止材：売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.6.4 ポリサイエンスの半導体封止材：型番、写真、製品概要、仕様

12.6.5 ポリサイエンス株式会社の最近の動向

12.7 住友商事

12.7.1 住友商事の情報

12.7.2 住友商事株式会社の概要

12.7.3住友電工の半導体封止材：売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.7.4 住友電工の半導体封止材：製品型番、写真、説明、仕様

12.7.5 住友電工の最近の動向

13 業界チェーンと販売チャネル分析

13.1 半導体封止材：業界チェーン分析

13.2 半導体封止材：主要原材料

13.2.1 主要原材料

13.2.2 原材料の主要サプライヤー

13.3 半導体製造モード・プロセス用封止材

13.4 半導体販売・マーケティング用封止材

13.4.1 半導体販売チャネル用封止材

13.4.2 半導体販売代理店用封止材

13.5 半導体顧客向け封止材

14 市場推進要因、機会、課題、リスク要因分析

14.1 半導体封止材業界の動向

14.2 半導体封止材市場の推進要因

14.3 半導体市場における封止材の課題

14.4 半導体市場における封止材の制約要因

15 半導体封止材に関する世界調査の主な結果

16 付録

16.1 調査方法

16.1.1 方法論／研究アプローチ

16.1.2 データソース

16.2 著者情報

16.3 免責事項

表一覧

表1. 半導体用封止材の世界市場規模成長率（タイプ別）、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年（単位：百万米ドル）

表2. 30,000～100,000cPの主要メーカー

表3. 3,000cP未満の主要メーカー

表4. 100,000cP以上の主要メーカー

表5. 半導体用封止材の世界市場規模成長率（用途別）、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年（単位：百万米ドル）

表6. 半導体製造用封止材の世界市場規模（地域別）：2017年 vs. 2021年 vs. 2028年（トン）

表7. 半導体製造用封止材の世界市場規模（地域別、2017～2022年）（単位：トン）

表8.半導体製造用封止材の世界市場シェア（地域別）（2017～2022年）

表9. 半導体製造用封止材の世界市場シェア（地域別）（2023～2028年）（単位：トン）

表10. 半導体製造用封止材の世界市場シェア（地域別）（2023～2028年）

表11. 半導体製造用封止材の世界市場売上高（地域別）：2017年 vs. 2021年 vs. 2028年（単位：百万米ドル）

表12. 半導体製造用封止材の世界市場シェア（地域別）（2017～2022年）（単位：トン）

表13. 半導体製造用封止材の世界市場シェア（地域別）（2017～2022年）

表14. 半導体製造用封止材の世界市場シェア（地域別）（2023～2028年）（単位：トン）

表15. 半導体製造用封止材の世界市場シェア地域別半導体販売市場シェア（2023～2028年）

表16. 半導体用封止材の世界市場規模（地域別、2017～2022年）および（百万米ドル）

表17. 半導体用封止材の世界市場規模（地域別、2017～2022年）シェア

表18. 半導体用封止材の世界市場規模（地域別、2023～2028年）および（百万米ドル）

表19. 半導体用封止材の世界市場規模（地域別、2023～2028年）シェア

表20. 半導体生産能力向け封止材の世界市場規模（メーカー別、2017～2022年）および（トン）

表21. 半導体生産能力向け封止材の世界市場シェア（メーカー別、2017～2022年）

表22. 半導体販売能力向け封止材の世界市場規模（メーカー別）メーカー別（2017～2022年）および（トン）

表23. 半導体用封止材の世界市場シェア（メーカー別）（2017～2022年）

表24. 半導体用封止材の世界市場シェア（メーカー別）（2017～2022年）

表24. 半導体用封止材の世界市場シェア（メーカー別）（2017～2022年）

表26. 半導体用封止材の価格（メーカー別）（2017～2022年）（米ドル/トン）

表27. 半導体用封止材の世界市場集中度（CR5およびHHI）

表28. 半導体用封止材の世界市場シェア（企業タイプ別、ティア1、ティア2、ティア3）および（2019年時点の半導体用封止材売上高に基づく） 2021年）

表29. 半導体製造拠点の分布と本社所在地

表30. 半導体用封止材メーカーの製品別提供状況

表31. メーカーの半導体用封止材市場参入時期

表32. 合併・買収（M&A）および事業拡大計画

表33. 半導体用封止材の世界売上高（種類別、2017～2022年）および（トン）

表34. 半導体用封止材の世界売上高（種類別、2023～2028年）および（トン）

表35. 半導体用封止材の世界売上高シェア（種類別、2017～2022年）

表36. 半導体用封止材の世界売上高シェア（種類別、2023～2028年）

表37. 半導体用封止材の世界売上高（種類別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表38. 半導体用封止材の世界売上高（タイプ別）（2023-2028）および (百万米ドル)

表39. 半導体用封止材の世界売上高シェア（タイプ別）（2017-2022）

表40. 半導体用封止材の世界売上高シェア（タイプ別）（2023-2028）

表41. 半導体用封止材の価格（タイプ別）（2017-2022）および (米ドル/トン)

表42. 半導体用封止材の世界価格予測（タイプ別）（2023-2028）および (米ドル/トン)

表43. 半導体用封止材の世界売上高（用途別）（2017-2022）および (トン)

表44. 半導体用封止材の世界売上高用途別（2023～2028年）および（トン）

表45. 半導体用封止材の世界売上高シェア（用途別）（2017～2022年）

表46. 半導体用封止材の世界売上高シェア（用途別）（2023～2028年）

表47. 半導体用封止材の世界売上高（用途別）（2017～2022年）および（百万米ドル）

表48. 半導体用封止材の世界売上高（用途別）（2023～2028年）および（百万米ドル）

表49. 半導体用封止材の世界売上高シェア（用途別）（2017～2022年）

表50. 半導体用封止材の世界売上高シェア（用途別）（2023～2028年）

表51. 半導体用封止材の価格（用途別）（2017～2022年） （単位：米ドル/トン）

表52. 半導体用封止材の世界価格予測（用途別）（2023～2028年）（単位：米ドル/トン）

表53. 北米における半導体用封止材の売上高（種類別）（2017～2022年）（単位：トン）

表54. 北米における半導体用封止材の売上高（種類別）（2023～2028年）（単位：トン）

表55. 北米における半導体用封止材の売上高（種類別）（2017～2022年）（単位：百万米ドル）

表56. 北米における半導体用封止材の売上高（種類別）（2023～2028年）（単位：百万米ドル）

表57. 北米における半導体用封止材の売上高（用途別）（2017～2022年）（単位：トン）

表58. 北米における半導体用封止材の売上高半導体用途別売上高 (2023-2028年) および (単位：トン)

表59. 北米における半導体用封止材の売上高 (用途別) (2017-2022年) および (単位：百万米ドル)

表60. 北米における半導体用封止材の売上高 (用途別) (2023-2028年) および (単位：百万米ドル)

表61. 北米における半導体用封止材の売上高 (国別) (2017-2022年) および (単位：トン)

表62. 北米における半導体用封止材の売上高 (国別) (2023-2028年) および (単位：トン)

表63. 北米における半導体用封止材の売上高 (国別) (2017-2022年) および (単位：百万米ドル)

表64. 北米における半導体用封止材の売上高 (国別) (2023-2028年) および (単位：百万米ドル)百万米ドル）

表65. 欧州における半導体封止材の売上高（種類別、2017～2022年）および（トン）

表66. 欧州における半導体封止材の売上高（種類別、2023～2028年）および（トン）

表67. 欧州における半導体封止材の売上高（種類別、2017～2022年）および（百万米ドル）

表68. 欧州における半導体封止材の売上高（種類別、2023～2028年）および（百万米ドル）

表69. 欧州における半導体封止材の売上高（用途別、2017～2022年）および（トン）

表70. 欧州における半導体封止材の売上高（用途別、2023～2028年）および（トン）

表71. 欧州における半導体封止材の売上高（用途別、2017～2022年） （百万米ドル）

表72. 欧州における半導体封止材の用途別売上高（2023～2028年）（単位：百万米ドル）

表73. 欧州における半導体封止材の国別売上高（2017～2022年）（単位：トン）

表74. 欧州における半導体封止材の国別売上高（2023～2028年）（単位：トン）

表75. 欧州における半導体封止材の国別売上高（2017～2022年）（単位：百万米ドル）

表76. 欧州における半導体封止材の国別売上高（2023～2028年）（単位：百万米ドル）

表77. アジア太平洋地域における半導体封止材の種類別売上高（2017～2022年）（単位：トン）

表78. アジア太平洋地域における半導体封止材の種類別売上高(2023-2028) および (トン)

表79. アジア太平洋地域における半導体封止材の売上高（種類別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表80. アジア太平洋地域における半導体封止材の売上高（種類別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表81. アジア太平洋地域における半導体封止材の売上高（用途別） (2017-2022) および (トン)

表82. アジア太平洋地域における半導体封止材の売上高（用途別） (2023-2028) および (トン)

表83. アジア太平洋地域における半導体封止材の売上高（用途別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表84. アジア太平洋地域における半導体封止材の売上高（用途別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表85. アジア太平洋地域における半導体封止材売上高（地域別）（2017～2022年）および（トン）

表86. アジア太平洋地域における半導体封止材売上高（地域別）（2023～2028年）および（トン）

表87. アジア太平洋地域における半導体封止材売上高（地域別）（2017～2022年）および（百万米ドル）

表88. アジア太平洋地域における半導体封止材売上高（地域別）（2023～2028年）および（百万米ドル）

表89. ラテンアメリカにおける半導体封止材売上高（タイプ別）（2017～2022年）および（トン）

表90. ラテンアメリカにおける半導体封止材売上高（タイプ別）（2023～2028年）および（トン）

表91. ラテンアメリカにおける半導体封止材売上高（タイプ別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表92. ラテンアメリカにおける半導体封止材の売上高（種類別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表93. ラテンアメリカにおける半導体封止材の売上高（用途別） (2017-2022) および (トン)

表94. ラテンアメリカにおける半導体封止材の売上高（用途別） (2023-2028) および (トン)

表95. ラテンアメリカにおける半導体封止材の売上高（用途別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表96. ラテンアメリカにおける半導体封止材の売上高（用途別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表97. ラテンアメリカにおける半導体封止材の売上高（国別） (2017-2022) および (トン)

表98. ラテンアメリカにおける半導体封止材の売上高（国別、2023～2028年）および（単位：トン）

表99. ラテンアメリカにおける半導体封止材の売上高（国別、2017～2022年）および（単位：百万米ドル）

表100. ラテンアメリカにおける半導体封止材の売上高（国別、2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表101. 中東およびアフリカにおける半導体封止材の売上高（種類別、2017～2022年）および（単位：トン）

表102. 中東およびアフリカにおける半導体封止材の売上高（種類別、2023～2028年）および（単位：トン）

表103. 中東およびアフリカにおける半導体封止材の売上高（種類別、2017～2022年）および（単位：百万米ドル）

表104. 中東およびアフリカにおける半導体封止材の売上高半導体売上高（種類別）（2023～2028年）および（百万米ドル）

表105. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の用途別売上高（2017～2022年）および（トン）

表106. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の用途別売上高（2023～2028年）および（トン）

表107. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の用途別売上高（2017～2022年）および（百万米ドル）

表108. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の用途別売上高（2023～2028年）および（百万米ドル）

表109. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の国別売上高（2017～2022年）および（トン）

表110. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の国別売上高(2023-2028) および (トン)

表111. 中東およびアフリカにおける半導体封止材の国別売上高 (2017-2022) および (百万米ドル)

表112. 中東およびアフリカにおける半導体封止材の国別売上高 (2023-2028) および (百万米ドル)

表113. デュポン・コーポレーションの情報

表114. デュポンの概要と主要事業

表115. デュポンの半導体封止材の売上高 (トン)、売上高 (百万米ドル)、価格 (米ドル/トン)、粗利益 (2017-2022)

表116. デュポンの半導体封止材の製品型番、写真、説明、仕様

表117. デュポンの最近の開発状況

表118. ロード・コーポレーションの情報

表119. ロード・コーポレーションの概要と主要事業

表120. ロード・コーポレーションの半導体用封止材 売上高（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益（2017～2022年）

表121. ロード・コーポレーションの半導体用封止材 型番、写真、説明、仕様

表122. ロード・コーポレーションの最近の動向

表123. デロ・コーポレーションの情報

表124. デロの概要と主要事業

表125. デロの半導体用封止材 売上高（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益（2017～2022年）

表126. デロの半導体用封止材 型番、写真、説明、仕様

表127. デロの最近の動向

表128. パナソニック株式会社の情報

表129. パナソニックの概要と主要事業

表130. パナソニックの半導体用封止材 売上高（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2017年～2022年）

表131. パナソニックの半導体用封止材 型番、写真、説明、仕様

表132. パナソニックの最近の開発状況

表133. 昭和電工株式会社の情報

表134. 昭和電工の概要と主要事業

表135. 昭和電工の半導体用封止材 売上高（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2017年～2022年）

表136. 昭和電工の半導体用封止材 型番、写真、説明、仕様

表137. 昭和電工の最近の開発状況

表138. ポリサイエンス・コーポレーションの情報

表139. ポリサイエンスの概要と主要事業

表140. ポリサイエンスの半導体封止材 販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2017～2022年）

表141. ポリサイエンスの半導体封止材 型番、写真、説明、仕様

表142. ポリサイエンスの最新動向

表143. 住友商事の情報

表144. 住友商事の概要と主要事業

表145. 住友商事の半導体封止材 販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2017～2022年）

表146. 住友商事の半導体封止材 型番、写真、説明、仕様仕様

表147. 住友の最近の開発状況

表148. 主要原材料リスト

表149. 主要原材料サプライヤーリスト

表150. 半導体販売代理店向け封止材リスト

表151. 半導体顧客向け封止材リスト

表152. 半導体用封止材市場動向

表153. 半導体用封止材市場牽引要因

表154. 半導体用封止材市場の課題

表155. 半導体用封止材市場の制約要因

表156. 本レポートの調査プログラム／設計

表157. 二次情報源からの主要データ情報

表158. 一次情報源からの主要データ情報

図表一覧

図1. 半導体用封止材製品概要

図2. 2021年における半導体用封止材の世界市場シェア（タイプ別） 2028年

図3. 30,000～100,000cP製品概要

図4. 3,000cP未満の製品概要

図5. 100,000cP以上の製品概要

図6. 2021年および2028年の用途別半導体封止材市場シェア

図7. 民生用電子機器

図8. 車載用電子機器

図9. その他

図10. 半導体封止材レポートの対象年

図11. 半導体封止材の生産能力、生産量、稼働率（2017～2028年）および（トン）

図12. 半導体製造用封止材の地域別市場シェア（パーセンテージ）：2021年 vs. 2028年

図13. 半導体製造用封止材の地域別市場シェア(2017-2022)

図14. 半導体製造用封止材の世界市場シェア（地域別）（2023-2028年）

図15. 北米における半導体生産用封止材の成長率（2017-2028年）および（トン）

図16. 欧州における半導体生産用封止材の成長率（2017-2028年）および（トン）

図17. 中国における半導体生産用封止材の成長率（2017-2028年）および（トン）

図18. 日本における半導体生産用封止材の成長率（2017-2028年）および（トン）

図19. 韓国における半導体生産用封止材の成長率（2017-2028年）および（トン）

図20. 半導体製造用封止材の世界売上高（2017-2028年） （トン）

図21. 半導体封止材の世界売上高（百万米ドル）、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

図22. 半導体封止材の世界売上高（2017～2028年）（百万米ドル）

図23. 半導体封止材の世界売上高市場シェア（地域別、パーセンテージ）：2021年 vs. 2028年

図24. 半導体封止材の世界売上高市場シェア（地域別、2017～2022年）

図25. 半導体封止材の世界売上高市場シェア（地域別、2023～2028年）

図26. 北米における半導体封止材売上高（前年比、2017～2028年）および（トン）

図27. 北米における半導体封止材売上高（前年比） (2017-2028) および (百万米ドル)

図28. 欧州における半導体封止材売上高の前年比 (2017-2028) および (トン)

図29. 欧州における半導体封止材売上高の前年比 (2017-2028) および (百万米ドル)

図30. アジア太平洋地域における半導体封止材売上高の前年比 (2017-2028) および (トン)

図31. アジア太平洋地域における半導体封止材売上高の前年比 (2017-2028) および (百万米ドル)

図32. ラテンアメリカにおける半導体封止材売上高の前年比 (2017-2028) および (トン)

図33. ラテンアメリカにおける半導体封止材売上高の前年比 (2017-2028) および (百万米ドル)

図34. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材売上高の前年比（2017～2028年）および（トン）

図35. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材売上高の前年比（2017～2028年）および（百万米ドル）

図36. 2021年における世界トップ10社およびトップ5社の半導体用封止材市場シェア

図37. 世界トップ5社およびトップ10社の半導体用封止材メーカー：2021年における半導体用封止材売上高別市場シェア

図38. 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）：2017年と2021年の比較

図39. 2017年と2028年における世界トップ5社およびトップ10社の半導体用封止材市場シェア（タイプ別）

図40. 半導体用封止材の世界市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図41. 半導体用封止材の世界市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図42. 半導体用封止材の世界市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図43. 北米における半導体用封止材の世界市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図44. 北米における半導体用封止材の世界市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図45. 北米における半導体用封止材の世界市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図46. 北米における半導体用封止材の世界市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図47. 北米における半導体用封止材の世界市場シェア（用途別）国別（2017～2028年）

図48. 北米における半導体封止材の売上高シェア（国別）（2017～2028年）

図49. 米国の半導体封止材売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図50. カナダにおける半導体封止材売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図51. 欧州における半導体封止材市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図52. 欧州における半導体封止材市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図53. 欧州における半導体封止材市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図54. 欧州における半導体封止材市場シェア（用途別） (2017-2028)

図55. 欧州における半導体封止材売上高シェア（国別）（2017-2028）

図56. 欧州における半導体封止材売上高シェア（国別）（2017-2028）

図57. ドイツにおける半導体封止材売上高（2017-2028）（単位：百万米ドル）

図58. フランスにおける半導体封止材売上高（2017-2028）（単位：百万米ドル）

図59. 英国における半導体封止材売上高（2017-2028）（単位：百万米ドル）

図60. イタリア半導体用封止材の売上高（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図61. ロシアにおける半導体用封止材の売上高（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図62. アジア太平洋地域における半導体用封止材の売上高市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図63. アジア太平洋地域における半導体用封止材の売上高市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図64. アジア太平洋地域における半導体用封止材の売上高市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図65. アジア太平洋地域における半導体用封止材の売上高市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図66. アジア太平洋地域における半導体用封止材の売上高シェア（地域別）（2017～2028年）

図67. アジア太平洋地域における半導体用封止材地域別収益シェア（2017～2028年）

図68. 中国における半導体封止材の売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図69. 日本における半導体封止材の売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図70. 韓国における半導体封止材の売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図71. インドにおける半導体封止材の売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図72. オーストラリアにおける半導体封止材の売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図73. 中国・台湾における半導体封止材の売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図74. インドネシア半導体用封止材の売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図75. タイにおける半導体用封止材の売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図76. マレーシアにおける半導体用封止材の売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図77. ラテンアメリカにおける半導体用封止材の売上高市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図78. ラテンアメリカにおける半導体用封止材の売上高市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図79. ラテンアメリカにおける半導体用封止材の売上高市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図80. ラテンアメリカにおける半導体用封止材の売上高市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図81. ラテンアメリカにおける半導体用封止材の売上高市場シェア（半導体売上高シェア（国別）（2017～2028年）

図82. ラテンアメリカにおける半導体封止材の売上高シェア（国別）（2017～2028年）

図83. メキシコにおける半導体封止材の売上高シェア（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図84. ブラジルにおける半導体封止材の売上高シェア（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図85. アルゼンチンにおける半導体封止材の売上高シェア（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図86. コロンビアにおける半導体封止材の売上高シェア（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図87. 中東およびアフリカにおける半導体封止材の売上高シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図88. 中東およびアフリカにおける半導体封止材の売上高シェア（タイプ別）（2017～2028年）半導体市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図89. 中東およびアフリカにおける半導体封止材市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図90. 中東およびアフリカにおける半導体封止材市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図91. 中東およびアフリカにおける半導体封止材市場シェア（国別）（2017～2028年）

図92. 中東およびアフリカにおける半導体封止材市場シェア（国別）（2017～2028年）

図93. トルコにおける半導体封止材市場シェア（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図94. サウジアラビアにおける半導体封止材市場シェア（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図95. アラブ首長国連邦における半導体封止材市場シェア（UAE）半導体売上高（2017年～2028年）および（単位：百万米ドル）

図96. 半導体バリューチェーン向け封止材

図97. 半導体製造プロセス向け封止材

図98. 流通チャネル

図99. 販売業者プロフィール

図100. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ

図101. データの三角測量

図102. インタビュー対象となった主要経営幹部

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★リサーチレポート[ 世界の半導体用封止材市場インサイト・予測（30,000〜100,000cP、3,000cP以下、100,000cP以上）(Global Encapsulants for Semiconductor Market Insights, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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