カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

世界の半導体用封止材市場（企業別・タイプ別・用途別）：3,000cP以下、30,000〜100,000cP、100,000cP以上

◆英語タイトル：Global Encapsulants for Semiconductor Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22MY4248）◆商品コード：GIR22MY4248
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年5月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：96
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖
半導体用封止材は、半導体デバイスを外的環境から保護し、その機能性を維持する重要な役割を果たします。これらの材料は、主にデバイスのパフォーマンスや信頼性を向上させるために使用され、多岐にわたる特性を持っています。

まず、半導体用封止材の定義について考えてみましょう。封止材は、半導体チップやその他の電子部品を封じ込めるために使用される材料であり、環境要因からの保護や機械的強度の向上を目指しています。特に、湿気、化学物質、物理的衝撃からの保護が求められます。これにより、デバイスの寿命が延び、性能が安定します。

次に、半導体用封止材の特徴について説明します。封止材は、高い絶縁性を持ち、導電性のないものでなければなりません。また、熱膨張係数が半導体基板と適合することが重要です。なぜなら、熱膨張係数が一致していないと、温度変化による応力が生じ、デバイスに損傷を与える可能性があるからです。さらに、封止材は、加工時に流動性が高く、硬化後には優れた機械的特性を持つことが求められます。

封止材の種類には、主にエポキシ樹脂、シリコーン、ポリウレタンなどがあります。エポキシ樹脂は、優れた機械的強度と化学的耐性を持ち、一般的に広く使用されています。一方、シリコーンは、柔軟性が高く、低温や高温環境でも優れた耐久性を保つことが可能です。ポリウレタンは、柔軟性と耐久性を兼ね備えた材料で、特に仕上げに利用されることが多いです。

封止材は多様な用途に用いられ、特に電子機器の小型化が進む中でその需要が増加しています。スマートフォン、コンピュータ、医療機器、家電製品など、様々な場面で利用されています。また、高信頼性が求められる宇宙産業や自動車産業でも、封止材の重要性は高まっています。

封止材を使用する際の関連技術も重要な要素です。封止プロセスには、材料の選定、塗布方法、硬化工程などが含まれます。封止材を均一に塗布し、適切な硬化を行うために、スプレー、ディスペンス、キャッピングなどの技術が用いられます。最近では、自動化技術を導入することで、生産効率を向上させる試みも行われています。

さらに、環境に配慮した封止材の開発も進んでおり、リサイクル可能な材料や、環境負荷を減らす低VOC（揮発性有機化合物）製品が増えてきています。これにより、持続可能なエレクトロニクスの実現に向けた取り組みが広がっています。

半導体用封止材は、その技術や材料の進化によって、今後ますます重要な位置を占めることでしょう。エレクトロニクス産業の進展により、新しい材料や技術の導入が期待されており、さらなる性能向上やコスト削減につながる可能性があります。そして、これらの材料が発展することで、より高性能なデバイスや、新たなアプリケーションの創出が促進されると考えられます。

半導体用封止材は、半導体デバイスの耐久性を確保するために不可欠な要素です。その選定や使用にあたっては、長期的な視点を持ちつつ、技術的な検討を重ねることが重要です。信頼性の高い半導体デバイスを実現するために、封止材の研究と開発は今後さらに進展していくことでしょう。
半導体用封止材市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の半導体用封止材の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

半導体用封止材市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・3,000cP以下、30,000〜100,000cP、100,000cP以上

用途別セグメントは次のように区分されます。
・家電、自動車用電子機器、その他

世界の半導体用封止材市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Dupont、LORD Corporation、Delo、Panasonic、Showa Denko、PolyScience、Sumitomo

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、半導体用封止材製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な半導体用封止材メーカーの企業概要、2019年～2022年までの半導体用封止材の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な半導体用封止材メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別半導体用封止材の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの半導体用封止材の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での半導体用封止材市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および半導体用封止材の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、半導体用封止材の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）：Dupont、LORD Corporation、Delo、Panasonic、Showa Denko、PolyScience、Sumitomo
・メーカー別市場シェア
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：3,000cP以下、30,000〜100,000cP、100,000cP以上
・用途別分析2017年-2028年：家電、自動車用電子機器、その他
・半導体用封止材の北米市場規模2017年-2028年：アメリカ、カナダ、メキシコ
・半導体用封止材のヨーロッパ市場規模2017年-2028年：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリア
・半導体用封止材のアジア市場規模2017年-2028年：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア
・半導体用封止材の南米市場規模2017年-2028年：ブラジル、アルゼンチン
・半導体用封止材の中東・アフリカ市場規模2017年-2028年：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカ
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

半導体封止材市場レポートは、世界市場規模、地域別および国別の市場規模、セグメンテーション、市場成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界の半導体封止材市場規模は2021年に百万米ドルに達すると推定され、2022年から2028年の予測期間中に%のCAGRで成長し、2028年には百万米ドルに達すると予測されています。2021年の半導体封止材世界市場の%を占める民生用電子機器は、2028年には百万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%のCAGRで成長します。一方、30,000～100,000cPセグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長が見込まれています。

半導体用封止材の世界的主要メーカーには、デュポン、ロードコーポレーション、デロ、パナソニック、昭和電工などが挙げられます。売上高ベースでは、2021年には世界上位4社が%以上のシェアを占める見込みです。

市場セグメンテーション

半導体用封止材市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の売上高を数量と金額の観点から正確に計算・予測します。この分析は、ニッチ市場をターゲットにすることで事業拡大を図るのに役立ちます。

タイプ別市場セグメント：

30,000～100,000cP

3,000cP未満

100,000cP以上

用途別市場セグメントは、以下の通りです。

民生用電子機器

車載用電子機器

その他

世界の半導体封止材市場における主要プレーヤーは以下の通りです。

デュポン

ロードコーポレーション

デロ

パナソニック

昭和電工

ポリサイエンス

住友

地域別市場セグメント：地域分析の対象地域：

北米（米国、カナダ、メキシコ）

欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他ヨーロッパ）

アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）

南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）

中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東） （東アフリカ）

調査対象は全15章で構成されています。

第1章：半導体用封止材の製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。

第2章：半導体用封止材の主要メーカーの概要、価格、売上高、収益、2019年から2022年までの半導体用封止材の世界市場シェア。

第3章：半導体用封止材の競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアを、市場環境比較に基づき重点的に分析します。

第4章では、半導体封止材の地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。

第5章と第6章では、2017年から2028年までの、タイプと用途別の売上高、市場シェア、成長率をタイプと用途別にセグメント化します。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを国別に内訳します。また、2023年から2028年までの、地域別、タイプ別、用途別の売上高と収益を半導体封止材市場予測として示します。

第12章では、半導体封止材の主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンを示します。

第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、半導体用封止材の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、およびデータ ソースについて説明します。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要

1.1 半導体用封止材の導入

1.2 タイプ別市場分析

1.2.1 概要：半導体用封止材の世界市場規模（タイプ別）：2017年、2021年、2028年

1.2.2 30,000～100,000cP

1.2.3 3,000cP未満

1.2.4 100,000cP以上

1.3 用途別市場分析

1.3.1 概要：半導体用封止材の世界市場規模（用途別）：2017年、2021年、2028年

1.3.2 民生用電子機器

1.3.3 車載電子機器

1.3.4 その他

1.4 半導体用封止材の世界市場規模と予測

1.4.1 半導体用封止材の世界売上高（金額ベース）（2017年、2021年、2028年）

1.4.2 半導体用封止材の世界売上高（数量ベース）（2017年～2028年）

1.4.3 半導体用封止材の世界価格（2017年～2028年）

1.5 半導体用封止材の世界生産能力分析

1.5.1 半導体用封止材の世界総生産能力（2017年～2028年）

1.5.2 半導体用封止材の世界生産能力（地域別）

1.6 市場の牽引要因、抑制要因、およびトレンド

1.6.1 半導体用封止材市場の牽引要因

1.6.2 半導体用封止材市場の抑制要因

1.6.3 半導体用封止材のトレンド分析

2 メーカープロフィール

2.1 デュポン

2.1.1 デュポンの詳細

2.1.2 デュポンの主要事業

2.1.3 デュポンの半導体製品およびサービス向け封止材

2.1.4 デュポンの半導体製品向け封止材の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.2 ロード・コーポレーション

2.2.1 ロード・コーポレーションの詳細

2.2.2 ロード・コーポレーションの主要事業

2.2.3 ロード・コーポレーションの半導体製品およびサービス向け封止材

2.2.4 ロード・コーポレーションの半導体製品向け封止材の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.3 デロ

2.3.1 デロの詳細

2.3.2 デロの主要事業

2.3.3 デロの半導体製品およびサービス向け封止材

2.3.4 デロの半導体向け封止材の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.4 パナソニック

2.4.1 パナソニックの詳細

2.4.2 パナソニックの主要事業

2.4.3 パナソニックの半導体製品およびサービス向け封止材

2.4.4 パナソニックの半導体向け封止材の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.5 昭和電工

2.5.1 昭和電工の詳細

2.5.2 昭和電工の主要事業

2.5.3 昭和昭和電工の半導体封止材（半導体製品およびサービス向け）

2.5.4 昭和電工の半導体封止材（半導体製品およびサービス向け）の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.6 ポリサイエンス

2.6.1 ポリサイエンスの詳細

2.6.2 ポリサイエンスの主要事業

2.6.3 ポリサイエンスの半導体封止材（半導体製品およびサービス向け）

2.6.4 ポリサイエンスの半導体封止材（半導体製品およびサービス向け）の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.7 住友電工

2.7.1 住友電工の詳細

2.7.2 住友電工の主要事業

2.7.3 住友電工の半導体封止材（半導体製品およびサービス向け）サービス

2.7.4 住友電工の半導体封止材の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

3 半導体封止材のメーカー別内訳データ

3.1 半導体封止材の世界販売量（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）

3.2 半導体封止材の世界売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）

3.3 半導体封止材における主要メーカーの市場ポジション

3.4 市場集中度

3.4.1 半導体メーカー向け封止材トップ3の市場シェア（2021年）

3.4.2 半導体メーカー向け封止材トップ6の市場シェア（2022年） 2021年

3.5 半導体用封止材の世界市場：企業別生産能力：2021年対2022年

3.6 地域別メーカー：本社所在地と半導体生産拠点向け封止材

3.7 新規参入企業と生産能力拡大計画

3.8 合併・買収（M&A）

4 地域別市場分析

4.1 半導体用封止材の世界市場規模（地域別）

4.1.1 半導体用封止材の世界販売量（地域別）（2017年～2028年）

4.1.2 半導体用封止材の世界売上高（地域別）（2017年～2028年）

4.2 北米における半導体用封止材の売上高（2017年～2028年）

4.3 欧州における半導体用封止材の売上高（2017年～2028年）

4.4アジア太平洋地域における半導体封止材の売上高（2017～2028年）

4.5 南米における半導体封止材の売上高（2017～2028年）

4.6 中東およびアフリカにおける半導体封止材の売上高（2017～2028年）

5 市場セグメント（タイプ別）

5.1 半導体封止材の世界販売量（タイプ別）（2017～2028年）

5.2 半導体封止材の世界販売量（タイプ別）（2017～2028年）

5.3 半導体封止材の世界価格（タイプ別）（2017～2028年）

6 市場セグメント（用途別）

6.1 半導体封止材の世界販売量（用途別）（2017～2028年）

6.2 半導体封止材の世界販売量（用途別）（用途別） (2017-2028)

6.3 半導体用封止材の世界価格（用途別）（2017-2028）

7. 北米（国別、タイプ別、用途別）

7.1 北米における半導体用封止材の売上高（タイプ別）（2017-2028）

7.2 北米における半導体用封止材の売上高（用途別）（2017-2028）

7.3 北米における半導体用封止材の市場規模（国別）

7.3.1 北米における半導体用封止材の売上高（国別）（2017-2028）

7.3.2 北米における半導体用封止材の売上高（国別）（2017-2028）

7.3.3 米国の市場規模と予測（2017-2028）

7.3.4 カナダの市場規模と予測(2017-2028)

7.3.5 メキシコ市場規模と予測 (2017-2028)

8. ヨーロッパ：国別、タイプ別、用途別

8.1 ヨーロッパにおける半導体封止材売上高（タイプ別）（2017-2028）

8.2 ヨーロッパにおける半導体封止材売上高（用途別）（2017-2028）

8.3 ヨーロッパにおける半導体封止材市場規模（国別）

8.3.1 ヨーロッパにおける半導体封止材売上高（国別）（2017-2028）

8.3.2 ヨーロッパにおける半導体封止材売上高（国別）（2017-2028）

8.3.3 ドイツ市場規模と予測 (2017-2028)

8.3.4 フランス市場規模と予測 (2017-2028)

8.3.5 英国の市場規模と予測 (2017～2028年)

8.3.6 ロシアの市場規模と予測 (2017～2028年)

8.3.7 イタリアの市場規模と予測 (2017～2028年)

9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、用途別

9.1 アジア太平洋地域における半導体用封止材の売上高（タイプ別）（2017～2028年）

9.2 アジア太平洋地域における半導体用封止材の売上高（用途別）（2017～2028年）

9.3 アジア太平洋地域における半導体用封止材の市場規模（地域別）

9.3.1 アジア太平洋地域における半導体用封止材の売上高（地域別）（2017～2028年）

9.3.2 アジア太平洋地域における半導体用封止材の売上高（地域別） (2017-2028)

9.3.3 中国市場規模と予測 (2017-2028)

9.3.4 日本市場規模と予測 (2017-2028)

9.3.5 韓国市場規模と予測 (2017-2028)

9.3.6 インド市場規模と予測 (2017-2028)

9.3.7 東南アジア市場規模と予測 (2017-2028)

9.3.8 オーストラリア市場規模と予測 (2017-2028)

10 南米市場：地域別、タイプ別、用途別

10.1 南米における半導体封止材販売：タイプ別 (2017-2028)

10.2 南米における半導体封止材販売：用途別(2017-2028)

10.3 南米における半導体封止材市場規模（国別）

10.3.1 南米における半導体封止材販売数量（国別）（2017-2028）

10.3.2 南米における半導体封止材売上高（国別）（2017-2028）

10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2017-2028）

10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2017-2028）

11 中東・アフリカ市場規模（国別、タイプ別、用途別）

11.1 中東・アフリカにおける半導体封止材販売数量（タイプ別）（2017-2028）

11.2 中東・アフリカにおける半導体封止材販売数量（用途別）（2017-2028）

11.3 中東中東およびアフリカにおける半導体用封止材市場規模（国別）

11.3.1 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の国別販売量（2017～2028年）

11.3.2 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の国別売上高（2017～2028年）

11.3.3 トルコの市場規模と予測（2017～2028年）

11.3.4 エジプトの市場規模と予測（2017～2028年）

11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測（2017～2028年）

11.3.6 南アフリカの市場規模と予測（2017～2028年）

12 原材料と産業チェーン

12.1 半導体用封止材の原材料と主要メーカー

12.2 半導体用封止材の製造コスト比率半導体

12.3 半導体製造プロセス用封止材

12.4 半導体産業チェーン用封止材

13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー

13.1 販売チャネル

13.1.1 直接販売

13.1.2 間接販売

13.2 半導体向け封止材 代表的な販売代理店

13.3 半導体向け封止材 代表的な顧客

14 調査結果と結論

15 付録

15.1 調査方法

15.2 調査プロセスとデータソース

15.3 免責事項

表一覧

表1. 半導体用封止材の世界売上高（種類別、単位：百万米ドル）、2017年、2021年、2028年

表2. 半導体用封止材の世界売上高（用途別、単位：百万米ドル）、2017年、2021年、2028年

表3. デュポンの基本情報、製造拠点、競合他社

表4. デュポンの主要事業

表5. デュポンの半導体製品およびサービス向け封止材

表6. デュポンの半導体用封止材の販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表7. ロード・コーポレーションの基本情報、製造拠点、競合他社

表8. ロード・コーポレーションの主要事業

表9. ロード・コーポレーションの半導体製品およびサービス向け封止材

表10. ロード・コーポレーションの半導体向け封止材 販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表11. デロの基本情報、製造拠点、競合他社

表12. デロの主要事業

表13. デロの半導体製品およびサービス向け封止材

表14. デロの半導体向け封止材 販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表15. パナソニックの基本情報、製造拠点、競合他社

表16. パナソニックの主要事業

表17. パナソニック半導体製品およびサービス向け封止材

表18. パナソニックの半導体用封止材 売上高（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表19. 昭和電工の基本情報、製造拠点、競合他社

表20. 昭和電工の主要事業

表21. 昭和電工の半導体製品およびサービス向け封止材

表22. 昭和電工の半導体用封止材 売上高（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表23. ポリサイエンスの基本情報、製造拠点、競合他社

表24. ポリサイエンスの主要事業

表25.ポリサイエンスの半導体製品およびサービス向け封止材

表26. ポリサイエンスの半導体向け封止材 販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表27. 住友電工の基本情報、製造拠点、競合他社

表28. 住友電工の主要事業

表29. 住友電工の半導体製品およびサービス向け封止材

表30. 住友電工の半導体向け封止材 販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表31. 世界の半導体向け封止材販売量（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年） （2022年）および（トン）

表32. 半導体用封止材の世界売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）および（百万米ドル）

表33. 半導体用封止材メーカー（Tier 1、Tier 2、Tier 3）の市場ポジション（2021年の売上高に基づく）

表​​34. 半導体用封止材の世界生産能力（メーカー別）（トン）：2020年 vs 2021年

表35. 主要メーカーの本社所在地および半導体生産拠点

表36. 半導体用封止材への新規参入企業と生産能力拡大計画

表37. 過去5年間における半導体用封止材の合併・買収

表38. 半導体用封止材の世界売上高（地域別） (2017-2022) および (トン)

表39. 半導体用封止材の世界売上高（地域別）（2023-2028）および (トン)

表40. 半導体用封止材の世界売上高（地域別）（2017-2022）および (百万米ドル)

表41. 半導体用封止材の世界売上高（地域別）（2023-2028）および (百万米ドル)

表42. 半導体用封止材の世界売上高（タイプ別）（2017-2022）および (トン)

表43. 半導体用封止材の世界売上高（タイプ別）（2023-2028）および (トン)

表44. 半導体用封止材の世界売上高（タイプ別）（2017-2022）および (百万米ドル)

表45. 半導体用封止材の世界売上高タイプ別売上高（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表46. 半導体用封止材の世界価格（タイプ別）（2017～2022年）および（米ドル/トン）

表47. 半導体用封止材の世界価格（タイプ別）（2023～2028年）および（米ドル/トン）

表48. 半導体用封止材の世界売上高（用途別）（2017～2022年）および（トン）

表49. 半導体用封止材の世界売上高（用途別）（2023～2028年）および（トン）

表50. 半導体用封止材の世界売上高（用途別）（2017～2022年）および（百万米ドル）

表51. 半導体用封止材の世界売上高（用途別）（2023～2028年）および（百万米ドル）

表52. 世界半導体用封止材価格（用途別）（2017～2022年）および（米ドル/トン）

表53. 半導体用封止材価格（用途別）（2023～2028年）および（米ドル/トン）

表54. 北米における半導体用封止材売上高（国別）（2017～2022年）および（トン）

表55. 北米における半導体用封止材売上高（国別）（2023～2028年）および（トン）

表56. 北米における半導体用封止材売上高（国別）（2017～2022年）および（百万米ドル）

表57. 北米における半導体用封止材売上高（国別）（2023～2028年）および（百万米ドル）

表58. 北米における半導体用封止材売上高（タイプ別）（2017～2022年）および（トン）

表59. 北米における半導体封止材売上高（種類別）（2023～2028年）および（トン）

表60. 北米における半導体封止材売上高（用途別）（2017～2022年）および（トン）

表61. 北米における半導体封止材売上高（用途別）（2023～2028年）および（トン）

表62. 欧州における半導体封止材売上高（国別）（2017～2022年）および（トン）

表63. 欧州における半導体封止材売上高（国別）（2023～2028年）および（トン）

表64. 欧州における半導体封止材売上高（国別）（2017～2022年）および（百万米ドル）

表65. 欧州における半導体封止材売上高（国別）（2023～2028年）および（百万米ドル）

表66. 欧州における半導体封止材売上高（種類別、2017～2022年）および（トン）

表67. 欧州における半導体封止材売上高（種類別、2023～2028年）および（トン）

表68. 欧州における半導体封止材売上高（用途別、2017～2022年）および（トン）

表69. 欧州における半導体封止材売上高（用途別、2023～2028年）および（トン）

表70. アジア太平洋地域における半導体封止材売上高（地域別、2017～2022年）および（トン）

表71. アジア太平洋地域における半導体封止材売上高（地域別、2023～2028年）および（トン）

表72. アジア太平洋地域における半導体封止材売上高（地域別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表73. アジア太平洋地域における半導体封止材売上高（地域別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表74. アジア太平洋地域における半導体封止材売上高（種類別） (2017-2022) および (トン)

表75. アジア太平洋地域における半導体封止材売上高（種類別） (2023-2028) および (トン)

表76. アジア太平洋地域における半導体封止材売上高（用途別） (2017-2022) および (トン)

表77. アジア太平洋地域における半導体封止材売上高（用途別） (2023-2028) および (トン)

表78. 南米における半導体封止材売上高（国別） (2017-2022) および（トン）

表79. 南米における半導体封止材の売上（国別）（2023～2028年）および（トン）

表80. 南米における半導体封止材の売上高（国別）（2017～2022年）および（百万米ドル）

表81. 南米における半導体封止材の売上高（国別）（2023～2028年）および（百万米ドル）

表82. 南米における半導体封止材の売上高（種類別）（2017～2022年）および（トン）

表83. 南米における半導体封止材の売上高（種類別）（2023～2028年）および（トン）

表84. 南米における半導体封止材の売上高（用途別）（2017～2022年）および（トン）

表85. 南米における半導体封止材の売上高（用途別） (2023-2028) および (トン)

表86. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の地域別売上高 (2017-2022) および (トン)

表87. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の地域別売上高 (2023-2028) および (トン)

表88. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の地域別売上高 (2017-2022) および (百万米ドル)

表89. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の地域別売上高 (2023-2028) および (百万米ドル)

表90. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の種類別売上高 (2017-2022) および (トン)

表91. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の種類別売上高 (2023-2028) および (トン)

表92. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の用途別売上高（2017～2022年）および（トン）

表93. 中東およびアフリカにおける半導体用封止材の用途別売上高（2023～2028年）および（トン）

表94. 半導体原料用封止材

表95. 半導体原料用封止材の主要メーカー

表96. 直接販売チャネルのメリットとデメリット

表97. 間接販売チャネルのメリットとデメリット

表98. 半導体用封止材の代表的な販売代理店

表99. 半導体用封止材の代表的な顧客

図表一覧

図1. 半導体用封止材の全体像

図2. 2021年の世界半導体用封止材市場シェア（タイプ別）

図3. 3万～ 100,000cP

図4. 3,000cP未満

図5. 100,000cP以上

図6. 2021年の半導体用封止材市場シェア（用途別）

図7. 民生用電子機器

図8. 車載用電子機器

図9. その他

図10. 半導体用封止材の世界売上高（単位：百万米ドル）および（トン）：2017年、2021年、2028年

図11. 半導体用封止材の世界売上高と予測（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図12. 半導体用封止材の世界売上高（2017～2028年）および（トン）

図13. 半導体用封止材の世界価格（2017～2028年）および(米ドル/トン)

図14. 半導体生産能力向け世界の封止材市場規模（2017～2028年）および（トン）

図15. 半導体生産能力向け世界の封止材市場規模（地域別）：2022年 vs 2028年

図16. 半導体市場向け封止材市場の牽引要因

図17. 半導体市場向け封止材市場の制約要因

図18. 半導体市場向け封止材市場の動向

図19. 2021年の半導体向け封止材市場シェア（メーカー別）

図20. 2021年の半導体向け封止材市場シェア（メーカー別）

図21. 2021年の企業タイプ（ティア1、ティア2、ティア3）別半導体向け封止材市場シェア

図22. 半導体メーカー向け封止材上位3社（売上高） 2021年の市場シェア

図23. 半導体メーカー向け封止材上位6製品（売上高）の2021年の市場シェア

図24. 半導体売上高向け封止材の世界市場シェア（地域別、2017～2028年）

図25. 半導体売上高向け封止材の世界市場シェア（地域別、2017～2028年）

図26. 北米における半導体売上高向け封止材（2017～2028年）および（百万米ドル）

図27. 欧州における半導体売上高向け封止材（2017～2028年）および（百万米ドル）

図28. アジア太平洋における半導体売上高向け封止材（2017～2028年）および（百万米ドル）

図29. 南米における半導体売上高向け封止材（2017～2028年）および（百万米ドル）百万米ドル）

図30. 中東およびアフリカにおける半導体封止材の売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図31. 半導体封止材の世界市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図32. 半導体封止材の世界市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図33. 半導体封止材の世界価格（タイプ別）（2017～2028年）および（米ドル/トン）

図34. 半導体封止材の世界市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図35. 半導体封止材の世界市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図36. 半導体封止材の世界価格（用途別）（2017～2028年）および（米ドル/トン）

図37. 北米における半導体封止材市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図38. 北米における半導体封止材市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図39. 北米における半導体封止材市場シェア（国別）（2017～2028年）

図40. 北米における半導体封止材市場シェア（国別）（2017～2028年）

図41. 米国における半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図42. カナダにおける半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図43. メキシコにおける半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図44. 欧州における半導体封止材市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図45. 欧州における半導体封止材市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図46. 欧州における半導体封止材市場シェア（国別）（2017～2028年）

図47. 欧州における半導体封止材市場シェア（国別）（2017～2028年）

図48. ドイツにおける半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図49. フランスにおける半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図50. 英国における半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図51. ロシア半導体用封止材の売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図52. イタリアにおける半導体用封止材の売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図53. アジア太平洋地域における半導体用封止材の市場シェア（地域別） (2017～2028年)

図54. アジア太平洋地域における半導体用封止材の市場シェア（用途別） (2017～2028年)

図55. アジア太平洋地域における半導体用封止材の市場シェア（地域別） (2017～2028年)

図56. アジア太平洋地域における半導体用封止材の市場シェア（地域別） (2017～2028年)

図57. 中国における半導体用封止材の売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)百万米ドル）

図58. 日本における半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）および（百万米ドル）

図59. 韓国における半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）および（百万米ドル）

図60. インドにおける半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）および（百万米ドル）

図61. 東南アジアにおける半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）および（百万米ドル）

図62. オーストラリアにおける半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）および（百万米ドル）

図63. 南米における半導体封止材市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図64. 南米における半導体封止材市場シェア用途別（2017～2028年）

図65. 南米における半導体封止材市場シェア（国別）（2017～2028年）

図66. 南米における半導体封止材市場シェア（国別）（2017～2028年）

図67. ブラジルにおける半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図68. アルゼンチンにおける半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図69. 中東・アフリカにおける半導体封止材市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図70. 中東・アフリカにおける半導体封止材市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図71. 中東・アフリカにおける半導体封止材市場シェア地域別（2017～2028年）

図72. 中東・アフリカにおける半導体封止材の売上高市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図73. トルコにおける半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図74. エジプトにおける半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図75. サウジアラビアにおける半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図76. 南アフリカにおける半導体封止材の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図77. 2021年の半導体封止材の製造コスト構造分析

図78. 半導体封止材の製造プロセス分析半導体

図79. 半導体産業チェーン向け封止材

図80. 販売チャネル：直接チャネル vs. 間接チャネル

図81. 調査方法

図82. 調査プロセスとデータソース

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★リサーチレポート[ 世界の半導体用封止材市場（企業別・タイプ別・用途別）：3,000cP以下、30,000〜100,000cP、100,000cP以上(Global Encapsulants for Semiconductor Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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