カテゴリー： IMARC, IT/電子, 世界

世界のパワー半導体市場レポート：コンポーネント別（ディスクリート、モジュール、パワー集積回路）、材料別（シリコン/ゲルマニウム、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN））、エンドユーザー産業別（自動車、民生用電子機器、産業用、電力・エネルギー、IT・通信、軍事・航空宇宙、その他）、地域別 2025-2033

◆英語タイトル：Global Power Semiconductor Market Report : Component (Discrete, Module, Power Integrated Circuits), Material (Silicon/Germanium, Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN)), End Use Industry (Automotive, Consumer Electronics, Industrial, Power and Energy, IT and Telecommunication, Military and Aerospace, and Others), and Region 2025-2033
	◆商品コード：IMA25SM0848 ◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC ◆発行日：2025年5月 ◆ページ数：146 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：電子・半導体

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

世界のパワー半導体市場規模は2024年に446億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは2033年までに市場規模が595億米ドルに達し、2025年から2033年にかけて年平均成長率（CAGR）3.26％で成長すると予測している。

パワー半導体は、様々な段階でエネルギーを変換する現代の電力電子回路機器の基本構成要素である。炭化ケイ素（SiC）、ゲルマニウム、窒化ガリウム（GaN）を用いて製造される。これらのデバイスは、無線通信、モーション制御、コンピュータシステム、電気駆動装置の高度な制御、アンテナ、ブロードバンド無線技術、衛星システムなどで広く使用されている。パワー半導体は電気機器・機械・システムに不可欠な構成要素であり、高電圧・大電流を損傷なく変換する用途で主に使用される。電気機械式変換システムと比較し、パワー半導体は高速な動的応答性、低い設置コスト、低熱放散を実現する。このため自動車、軍事、航空宇宙、民生用電子機器、情報技術、通信など多様な産業分野で広く採用されている。

パワー半導体市場の動向：
世界的な自動車産業の急速な拡大は、市場成長に対する前向きな見通しを生み出す主要因の一つである。パワー半導体は、ステアリングシステム、ブレーキ、燃料供給、安全システムなどの自動車部品において、電子部品や集積チップと広く組み合わされている。これに伴い、電気自動車（EV）、プラグインハイブリッド車（PHEV）、ハイブリッド車（HEV）において、コンバータの高効率化、バッテリー管理システム（BMS）の強化、パワーエレクトロニクススイッチの性能向上を目的とした製品採用が市場成長を後押ししている。さらに、車両重量の削減、燃費効率の向上、排出ガス削減を支援するx-by-wireやdrive-by-wire技術の利用など、様々な技術的進歩が市場成長を後押ししている。加えて、スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、フィットネスバンド、通信機器など、軽量・小型・携帯型の民生用電子機器における製品の広範な利用も、市場成長に好影響を与えている。その他の要因として、再生可能エネルギー源への需要増加や、省電力デバイスを促進する様々な政府施策の実施などが、市場のさらなる成長を牽引すると予想される。

主要市場セグメンテーション：
IMARC Groupは、2025年から2033年までの世界・地域・国レベルでの予測とともに、グローバルパワー半導体市場レポートの各サブセグメントにおける主要トレンドの分析を提供します。本レポートでは、市場をコンポーネント、材料、エンドユース産業に基づいて分類しています。

構成要素別内訳：

• ディスクリート
• モジュール
• パワー集積回路

材料別内訳：

• シリコン/ゲルマニウム
• 炭化ケイ素（SiC）
• 窒化ガリウム（GaN）

最終用途産業別内訳：

• 自動車
• 民生用電子機器
• 産業用
• 電力・エネルギー
• IT・通信
• 軍事・航空宇宙
• その他

地域別内訳：

• 北米
• アメリカ合衆国
• カナダ
• アジア太平洋
• 中国
• 日本
• インド
• 韓国
• オーストラリア
• インドネシア
• その他
• ヨーロッパ
• ドイツ
• フランス
• イギリス
• イタリア
• スペイン
• ロシア
• その他
• ラテンアメリカ
• ブラジル
• メキシコ
• その他
• 中東・アフリカ

競争環境：
業界の競争環境についても、主要プレイヤーであるABB Ltd.、Broadcom Inc.、富士電機株式会社、日立製作所、インフィニオン・テクノロジーズAG、マイクロチップ・テクノロジー社、三菱電機株式会社、NXPセミコンダクター社、オンセミ、ルネサスエレクトロニクス株式会社、ローム株式会社、STマイクロエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツ社、東芝株式会社、ビセイ・インターテクノロジー社などの主要プレイヤーのプロファイルと共に調査されています。

本レポートで回答する主な質問:
• 世界のパワー半導体市場はこれまでどのように推移し、今後数年間でどのように推移するか？
• COVID-19は世界のパワー半導体市場にどのような影響を与えたか？
• 主要な地域市場はどこか？
• 構成部品別の市場内訳は？
• 材料別市場の内訳は？
• エンドユーザー産業別の市場構成は？
• 業界のバリューチェーンにおける各段階は何か？
• 業界における主要な推進要因と課題は何か？
• 世界のパワー半導体市場の構造と主要プレイヤーは？
• 業界における競争の度合いはどの程度か？

❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のパワー半導体市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 構成部品別市場分析
6.1 ディスクリート
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 モジュール
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 パワー集積回路
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 材料別市場分析
7.1 シリコン/ゲルマニウム
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 炭化ケイ素（SiC）
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 窒化ガリウム（GaN）
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 自動車
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 民生用電子機器
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 産業用
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 電力・エネルギー
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 ITおよび通信
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 軍事・航空宇宙
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東およびアフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 購買者の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要企業の概要
14.3.1 ABB Ltd.
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.1.3 財務状況
14.3.1.4 SWOT分析
14.3.2 ブロードコム社
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務
14.3.2.4 SWOT 分析
14.3.3 富士電機株式会社
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務
14.3.3.4 SWOT 分析
14.3.4 株式会社日立製作所
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務
14.3.4.4 SWOT 分析
14.3.5 インフィニオン・テクノロジーズ AG
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.5.3 財務
14.3.5.4 SWOT分析
14.3.6 マイクロチップ・テクノロジー社
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務
14.3.6.4 SWOT 分析
14.3.7 三菱電機株式会社
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務
14.3.7.4 SWOT 分析
14.3.8 NXPセミコンダクター社
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務
14.3.8.4 SWOT 分析
14.3.9 オンセミ
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務
14.3.9.4 SWOT 分析
14.3.10 ルネサスエレクトロニクス株式会社
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務
14.3.10.4 SWOT 分析
14.3.11 ローム株式会社
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務
14.3.11.4 SWOT 分析
14.3.12 STマイクロエレクトロニクス
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
14.3.13 テキサス・インスツルメンツ社
14.3.13.1 会社概要
14.3.13.2 製品ポートフォリオ
14.3.13.3 財務情報
14.3.13.4 SWOT 分析
14.3.14 東芝株式会社
14.3.14.1 会社概要
14.3.14.2 製品ポートフォリオ
14.3.14.3 財務
14.3.14.4 SWOT 分析
14.3.15 Vishay Intertechnology Inc.
14.3.15.1 会社概要
14.3.15.2 製品ポートフォリオ
14.3.15.3 財務
14.3.15.4 SWOT 分析
14.3.15.4 SWOT分析

表1：グローバル：パワー半導体市場：主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2：グローバル：パワー半導体市場予測：構成要素別内訳（単位：百万米ドル）、2025-2033年
表3：グローバル：パワー半導体市場予測：材料別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表4：グローバル：パワー半導体市場予測：最終用途産業別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表5：グローバル：パワー半導体市場予測：地域別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表6：グローバル：パワー半導体市場：競争構造
表7：グローバル：パワー半導体市場：主要企業

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Power Semiconductor Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Component
6.1 Discrete
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Module
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Power Integrated Circuits
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Material
7.1 Silicon/Germanium
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Silicon Carbide (SiC)
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Gallium Nitride (GaN)
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use Industry
8.1 Automotive
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Consumer Electronics
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Industrial
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Power and Energy
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 IT and Telecommunication
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Military and Aerospace
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
8.7 Others
8.7.1 Market Trends
8.7.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 ABB Ltd.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.1.3 Financials
14.3.1.4 SWOT Analysis
14.3.2 Broadcom Inc.
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.2.4 SWOT Analysis
14.3.3 Fuji Electric Co. Ltd.
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.3.3 Financials
14.3.3.4 SWOT Analysis
14.3.4 Hitachi Ltd.
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Infineon Technologies AG
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.5.3 Financials
14.3.5.4 SWOT Analysis
14.3.6 Microchip Technology Inc.
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.6.4 SWOT Analysis
14.3.7 Mitsubishi Electric Corporation
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 NXP Semiconductor Inc.
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 Onsemi
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.9.4 SWOT Analysis
14.3.10 Renesas Electronics Corporation
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.10.3 Financials
14.3.10.4 SWOT Analysis
14.3.11 ROHM Co. Ltd.
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
14.3.11.4 SWOT Analysis
14.3.12 STMicroelectronics
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product Portfolio
14.3.13 Texas Instruments Incorporated
14.3.13.1 Company Overview
14.3.13.2 Product Portfolio
14.3.13.3 Financials
14.3.13.4 SWOT Analysis
14.3.14 Toshiba Corporation
14.3.14.1 Company Overview
14.3.14.2 Product Portfolio
14.3.14.3 Financials
14.3.14.4 SWOT Analysis
14.3.15 Vishay Intertechnology Inc.
14.3.15.1 Company Overview
14.3.15.2 Product Portfolio
14.3.15.3 Financials
14.3.15.4 SWOT Analysis

※参考情報

パワー半導体とは、高電圧や高電流の制御を可能にする半導体素子のことを指します。通常の半導体は低電力アプリケーションに使用されることが多いですが、パワー半導体は主に電力変換や電力制御のために設計されています。電力エレクトロニクスやパワーシステムにおいて、多くの場合、直流電源や交流電源を効率的に変換するために不可欠な要素です。
パワー半導体は、スイッチング素子や整流素子、制御素子といったカテゴリーに分かれます。スイッチング素子は、主に電流の流れをオン・オフする役割を果たし、整流素子は交流信号を直流信号に変換する際に使用されます。制御素子は、他の素子と連携して電力の制御や調整を行います。これらの素子は、各種電子機器やシステムにおいて、エネルギー効率の向上や電力損失の低減を図るために重要な位置を占めています。

パワー半導体の代表的な素子には、MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）、IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）、およびダイオードがあります。MOSFETは高速スイッチングが可能で、低電圧アプリケーションに広く使われています。一方、IGBTは高電圧でのスイッチング性能を持ち、主に産業用モーター駆動や再生可能エネルギーシステムなどで利用されています。ダイオードは、電流の一方向の流れを許可する素子で、整流回路や保護回路などで重要な役割を果たしています。

パワー半導体は、エネルギー変換の効率を最大化するために、さまざまな材料で設計されます。シリコン（Si）は最も一般的な材料ですが、最近ではシリコンカーバイド（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）といった新材料も注目されています。SiCやGaNは、シリコンよりも高い温度や電圧に耐えることができるため、より高効率なデバイスを実現することが可能です。これにより、電力損失の低減や冷却要求の低減が期待され、システム全体の性能向上につながります。

パワー半導体は、様々な分野で広く使われています。例えば、再生可能エネルギーの発電システム、電気自動車のパワーエレクトロニクス、産業用機械の制御システム、家電製品などに至るまで、その用途は多岐にわたります。これらのアプリケーションでは、高効率・高信頼性・高耐久性が求められます。特に電気自動車の普及に伴い、パワー半導体の需要は急増しています。電動モーターの駆動に必要な高性能なパワー半導体は、エネルギー効率を高め、総合的なコスト削減にも寄与します。

さらに、パワー半導体はインフラストラクチャーの一部としても重要です。電力供給システムやスマートグリッドにおいて、効率的な電力管理および分配が求められています。ここでもパワー半導体は大きな役割を果たし、電力の需要と供給をスムーズに調整するために使用されます。

近年、環境問題への意識が高まる中、エネルギー効率の改善や再生可能エネルギーの導入が急務となっています。この流れの中で、パワー半導体の技術革新は非常に重要です。新しい材料やデザイン、製造技術の開発によって、これまで以上に効率的で信頼性の高いパワー半導体が求められています。特に、高温や高電圧の環境で動作するデバイスが増えているため、熱管理や集積化技術の向上も大きな課題となっています。

総じて、パワー半導体は今後のエネルギー社会において、ますます重要な役割を果たすことになるでしょう。持続可能なエネルギー利用や効率的な電力管理を目指し、その技術開発は引き続き進展していくことが期待されます。これにより、私たちの生活や産業のあり方が大きく変わる可能性を秘めています。

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★リサーチレポート[ 世界のパワー半導体市場レポート：コンポーネント別（ディスクリート、モジュール、パワー集積回路）、材料別（シリコン/ゲルマニウム、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN））、エンドユーザー産業別（自動車、民生用電子機器、産業用、電力・エネルギー、IT・通信、軍事・航空宇宙、その他）、地域別 2025-2033(Global Power Semiconductor Market Report : Component (Discrete, Module, Power Integrated Circuits), Material (Silicon/Germanium, Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN)), End Use Industry (Automotive, Consumer Electronics, Industrial, Power and Energy, IT and Telecommunication, Military and Aerospace, and Others), and Region 2025-2033)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。

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