1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場規模 2024-2025年
1.2 市場成長 2025年(予測)-2034年(予測)
1.3 主要な需要ドライバー
1.4 主要プレイヤーと競争構造
1.5 業界のベストプラクティス
1.6 最近の動向と発展
1.7 業界見通し
2 市場概要とステークホルダーの洞察
2.1 市場動向
2.2 主要垂直市場
2.3 主要地域
2.4 供給者パワー
2.5 購買者パワー
2.6 主要市場機会とリスク
2.7 ステークホルダーによる主要イニシアチブ
3 経済概要
3.1 GDP見通し
3.2 一人当たりGDP成長率
3.3 インフレ動向
3.4 民主主義指数
3.5 総公的債務比率
3.6 国際収支（BoP）ポジション
3.7 人口見通し
3.8 都市化動向
4 国別リスクプロファイル
4.1 国別リスク
4.2 ビジネス環境
5 グローバルPCB積層板市場分析
5.1 主要産業ハイライト
5.2 グローバルPCB積層板市場の歴史的推移（2018-2024年）
5.3 世界のPCB積層板市場予測（2025-2034）
5.4 基板タイプ別世界のPCB積層板市場
5.4.1 フレキシブル回路
5.4.1.1 過去動向（2018-2024）
5.4.1.2 予測動向（2025-2034）
5.4.2 HDI/マイクロビア/ビルドアップ
5.4.2.1 過去動向（2018-2024）
5.4.2.2 予測動向（2025-2034）
5.4.3 IC基板
5.4.3.1 過去動向（2018-2024）
5.4.3.2 予測動向（2025-2034）
5.4.4 硬質1-2面基板
5.4.4.1 過去動向（2018-2024）
5.4.4.2 予測動向（2025-2034）
5.4.5 リジッドフレックス
5.4.5.1 過去動向（2018-2024年）
5.4.5.2 予測動向（2025-2034年）
5.4.6 標準積層板
5.4.6.1 過去動向（2018-2024年）
5.4.6.2 予測動向（2025-2034年）
5.4.7 その他
5.5 材料別グローバルPCB積層板市場
5.5.1 ガラス繊維
5.5.1.1 過去動向（2018-2024年）
5.5.1.2 予測動向（2025-2034年）
5.5.2 エポキシ樹脂
5.5.2.1 過去動向（2018-2024年）
5.5.2.2 予測動向（2025-2034年）
5.5.3 クラフト紙
5.5.3.1 過去動向（2018-2024年）
5.5.3.2 予測動向（2025-2034年）
5.5.4 その他
5.6 用途別グローバルPCB積層板市場
5.6.1 通信
5.6.1.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.1.2 予測動向（2025-2034年）
5.6.2 民生用電子機器
5.6.2.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.2.2 予測動向（2025-2034）
5.6.3 コンピュータ／周辺機器
5.6.3.1 過去動向（2018-2024）
5.6.3.2 予測動向（2025-2034）
5.6.4 軍事／航空宇宙
5.6.4.1 過去動向（2018-2024）
5.6.4.2 予測動向（2025-2034）
5.6.5 産業用電子機器
5.6.5.1 過去動向（2018-2024）
5.6.5.2 予測動向（2025-2034）
5.6.6 自動車
5.6.6.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.6.2 予測動向（2025-2034年）
5.6.7 その他
5.7 地域別グローバルPCB積層板市場
5.7.1 北米
5.7.1.1 過去動向（2018-2024年）
5.7.1.2 予測動向（2025-2034）
5.7.2 欧州
5.7.2.1 過去動向（2018-2024）
5.7.2.2 予測動向（2025-2034）
5.7.3 アジア太平洋
5.7.3.1 過去動向（2018-2024年）
5.7.3.2 予測動向（2025-2034年）
5.7.4 ラテンアメリカ
5.7.4.1 過去動向（2018-2024年）
5.7.4.2 予測動向（2025-2034年）
5.7.5 中東・アフリカ
5.7.5.1 過去動向（2018-2024年）
5.7.5.2 予測動向（2025-2034年）
6 北米PCB積層板市場分析
6.1 アメリカ合衆国
6.1.1 過去動向（2018-2024年）
6.1.2 予測動向（2025-2034）
6.2 カナダ
6.2.1 過去動向（2018-2024）
6.2.2 予測動向（2025-2034）
7 欧州PCB積層板市場分析
7.1 イギリス
7.1.1 過去動向（2018-2024）
7.1.2 予測動向（2025-2034）
7.2 ドイツ
7.2.1 過去動向（2018-2024）
7.2.2 予測動向（2025-2034）
7.3 フランス
7.3.1 過去動向（2018-2024）
7.3.2 予測動向（2025-2034）
7.4 イタリア
7.4.1 過去動向（2018-2024）
7.4.2 予測動向（2025-2034）
7.5 その他
8 アジア太平洋地域PCB積層板市場分析
8.1 中国
8.1.1 過去動向（2018-2024年）
8.1.2 予測動向（2025-2034年）
8.2 日本
8.2.1 過去動向（2018-2024年）
8.2.2 予測動向（2025-2034年）
8.3 インド
8.3.1 過去動向（2018-2024年）
8.3.2 予測動向（2025-2034年）
8.4 ASEAN
8.4.1 過去動向（2018-2024年）
8.4.2 予測動向（2025-2034年）
8.5 オーストラリア
8.5.1 過去動向（2018-2024年）
8.5.2 予測動向（2025-2034年）
8.6 その他
9 ラテンアメリカPCB積層板市場分析
9.1 ブラジル
9.1.1 過去動向（2018-2024年）
9.1.2 予測動向（2025-2034）
9.2 アルゼンチン
9.2.1 過去動向（2018-2024）
9.2.2 予測動向（2025-2034）
9.3 メキシコ
9.3.1 過去動向（2018-2024）
9.3.2 予測動向（2025-2034）
9.4 その他
10 中東・アフリカPCB積層板市場分析
10.1 サウジアラビア
10.1.1 過去動向（2018-2024）
10.1.2 予測動向（2025-2034）
10.2 アラブ首長国連邦
10.2.1 過去動向（2018-2024年）
10.2.2 予測動向（2025-2034年）
10.3 ナイジェリア
10.3.1 過去動向（2018-2024年）
10.3.2 予測動向（2025-2034年）
10.4 南アフリカ
10.4.1 過去動向（2018-2024）
10.4.2 予測動向（2025-2034）
10.5 その他
11 市場ダイナミクス
11.1 SWOT分析
11.1.1 強み
11.1.2 弱み
11.1.3 機会
11.1.4 脅威
11.2 ポーターの5つの力分析
11.2.1 供給者の交渉力
11.2.2 購入者の交渉力
11.2.3 新規参入の脅威
11.2.4 競合の激しさ
11.2.5 代替品の脅威
11.3 需要の主要指標
11.4 価格の主要指標
12 競争環境
12.1 供給業者の選定
12.2 主要グローバル企業
12.3 主要地域企業
12.4 主要企業の戦略
12.5 企業プロファイル
12.5.1 サムスン電子株式会社
12.5.1.1 会社概要
12.5.1.2 製品ポートフォリオ
12.5.1.3 市場リーチと実績
12.5.1.4 認証
12.5.2 日本メクトロン株式会社
12.5.2.1 会社概要
12.5.2.2 製品ポートフォリオ
12.5.2.3 顧客層と実績
12.5.2.4 認証
12.5.3 カンドール回路基板
12.5.3.1 会社概要
12.5.3.2 製品ポートフォリオ
12.5.3.3 顧客層と実績
12.5.3.4 認証
12.5.4 振鼎科技控股有限公司
12.5.4.1 会社概要
12.5.4.2 製品ポートフォリオ
12.5.4.3 顧客層と実績
12.5.4.4 認証
12.5.5 ユニミクロン・テクノロジー株式会社
12.5.5.1 会社概要
12.5.5.2 製品ポートフォリオ
12.5.5.3 顧客層と実績
12.5.5.4 認証
12.5.6 ヨンポング・エレクトロニクス株式会社
12.5.6.1 会社概要
12.5.6.2 製品ポートフォリオ
12.5.6.3 顧客層と実績
12.5.6.4 認証
12.5.7 アバンティ・サーキット
12.5.7.1 会社概要
12.5.7.2 製品ポートフォリオ
12.5.7.3 顧客層と実績
12.5.7.4 認証
12.5.8 PCBパワー／サーキットシステムズ・インディア株式会社
12.5.8.1 会社概要
12.5.8.2 製品ポートフォリオ
12.5.8.3 顧客層と実績
12.5.8.4 認証
12.5.9 ベンテック・インターナショナル・グループ
12.5.9.1 会社概要
12.5.9.2 製品ポートフォリオ
12.5.9.3 顧客層と実績
12.5.9.4 認証
12.5.10 ベンチャー・エレクトロニクス
12.5.10.1 会社概要
12.5.10.2 製品ポートフォリオ
12.5.10.3 顧客層と実績
12.5.10.4 認証
12.5.11 その他
1.1 Market Size 2024-2025
1.2 Market Growth 2025(F)-2034(F)
1.3 Key Demand Drivers
1.4 Key Players and Competitive Structure
1.5 Industry Best Practices
1.6 Recent Trends and Developments
1.7 Industry Outlook
2 Market Overview and Stakeholder Insights
2.1 Market Trends
2.2 Key Verticals
2.3 Key Regions
2.4 Supplier Power
2.5 Buyer Power
2.6 Key Market Opportunities and Risks
2.7 Key Initiatives by Stakeholders
3 Economic Summary
3.1 GDP Outlook
3.2 GDP Per Capita Growth
3.3 Inflation Trends
3.4 Democracy Index
3.5 Gross Public Debt Ratios
3.6 Balance of Payment (BoP) Position
3.7 Population Outlook
3.8 Urbanisation Trends
4 Country Risk Profiles
4.1 Country Risk
4.2 Business Climate
5 Global PCB Laminate Market Analysis
5.1 Key Industry Highlights
5.2 Global PCB Laminate Historical Market (2018-2024)
5.3 Global PCB Laminate Market Forecast (2025-2034)
5.4 Global PCB Laminate Market by Substrate Type
5.4.1 Flexible Circuits
5.4.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.2 HDI/Microvia/Build-Up
5.4.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.3 IC Substrate
5.4.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.4 Rigid 1-2 Sided
5.4.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.5 Rigid Flex
5.4.5.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.6 Standard Multilayers
5.4.6.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.6.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.7 Others
5.5 Global PCB Laminate Market by Material
5.5.1 Glass Fabric
5.5.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.2 Epoxy Resin
5.5.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.3 Kraft Paper
5.5.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.4 Others
5.6 Global PCB Laminate Market by Application
5.6.1 Communications
5.6.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.2 Consumer Electronics
5.6.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.3 Computer/Peripheral
5.6.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.4 Military/Aerospace
5.6.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.5 Industrial Electronics
5.6.5.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.6 Automotive
5.6.6.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.6.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.7 Others
5.7 Global PCB Laminate Market by Region
5.7.1 North America
5.7.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.7.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.7.2 Europe
5.7.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.7.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.7.3 Asia Pacific
5.7.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.7.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.7.4 Latin America
5.7.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.7.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.7.5 Middle East and Africa
5.7.5.1 Historical Trend (2018-2024)
5.7.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
6 North America PCB Laminate Market Analysis
6.1 United States of America
6.1.1 Historical Trend (2018-2024)
6.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
6.2 Canada
6.2.1 Historical Trend (2018-2024)
6.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
7 Europe PCB Laminate Market Analysis
7.1 United Kingdom
7.1.1 Historical Trend (2018-2024)
7.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.2 Germany
7.2.1 Historical Trend (2018-2024)
7.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.3 France
7.3.1 Historical Trend (2018-2024)
7.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.4 Italy
7.4.1 Historical Trend (2018-2024)
7.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.5 Others
8 Asia Pacific PCB Laminate Market Analysis
8.1 China
8.1.1 Historical Trend (2018-2024)
8.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.2 Japan
8.2.1 Historical Trend (2018-2024)
8.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.3 India
8.3.1 Historical Trend (2018-2024)
8.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.4 ASEAN
8.4.1 Historical Trend (2018-2024)
8.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.5 Australia
8.5.1 Historical Trend (2018-2024)
8.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.6 Others
9 Latin America PCB Laminate Market Analysis
9.1 Brazil
9.1.1 Historical Trend (2018-2024)
9.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.2 Argentina
9.2.1 Historical Trend (2018-2024)
9.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.3 Mexico
9.3.1 Historical Trend (2018-2024)
9.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.4 Others
10 Middle East and Africa PCB Laminate Market Analysis
10.1 Saudi Arabia
10.1.1 Historical Trend (2018-2024)
10.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.2 United Arab Emirates
10.2.1 Historical Trend (2018-2024)
10.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.3 Nigeria
10.3.1 Historical Trend (2018-2024)
10.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.4 South Africa
10.4.1 Historical Trend (2018-2024)
10.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.5 Others
11 Market Dynamics
11.1 SWOT Analysis
11.1.1 Strengths
11.1.2 Weaknesses
11.1.3 Opportunities
11.1.4 Threats
11.2 Porter’s Five Forces Analysis
11.2.1 Supplier’s Power
11.2.2 Buyer’s Power
11.2.3 Threat of New Entrants
11.2.4 Degree of Rivalry
11.2.5 Threat of Substitutes
11.3 Key Indicators for Demand
11.4 Key Indicators for Price
12 Competitive Landscape
12.1 Supplier Selection
12.2 Key Global Players
12.3 Key Regional Players
12.4 Key Player Strategies
12.5 Company Profiles
12.5.1 Samsung Electronics Co., Ltd.
12.5.1.1 Company Overview
12.5.1.2 Product Portfolio
12.5.1.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.1.4 Certifications
12.5.2 Nippon Mektron, Ltd.
12.5.2.1 Company Overview
12.5.2.2 Product Portfolio
12.5.2.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.2.4 Certifications
12.5.3 Candor Circuit Boards
12.5.3.1 Company Overview
12.5.3.2 Product Portfolio
12.5.3.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.3.4 Certifications
12.5.4 Zhen Ding Technology Holding Limited
12.5.4.1 Company Overview
12.5.4.2 Product Portfolio
12.5.4.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.4.4 Certifications
12.5.5 Unimicron Technology Corp.
12.5.5.1 Company Overview
12.5.5.2 Product Portfolio
12.5.5.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.5.4 Certifications
12.5.6 Young Poong Electronics Co., Ltd.
12.5.6.1 Company Overview
12.5.6.2 Product Portfolio
12.5.6.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.6.4 Certifications
12.5.7 Avanti Circuits
12.5.7.1 Company Overview
12.5.7.2 Product Portfolio
12.5.7.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.7.4 Certifications
12.5.8 PCB Power/Circuit Systems India Ltd
12.5.8.1 Company Overview
12.5.8.2 Product Portfolio
12.5.8.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.8.4 Certifications
12.5.9 Ventec International Group
12.5.9.1 Company Overview
12.5.9.2 Product Portfolio
12.5.9.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.9.4 Certifications
12.5.10 Venture Electronics
12.5.10.1 Company Overview
12.5.10.2 Product Portfolio
12.5.10.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.10.4 Certifications
12.5.11 Others
| ※参考情報 PCB積層板は、プリント基板（PCB）の重要な構成要素であり、電子機器の基盤として広く使用されています。PCBは、電子部品を取り付け、接続するための基板であり、電気信号の伝達を可能にするために複雑な回路パターンが描かれています。PCB積層板は、主に絶縁材料と導電材料から構成され、これらを層状に重ね合わせた製品です。この積層構造によって、優れた電気的特性や機械的特性が実現されます。 PCB積層板の基本的な構造は、まず絶縁材が基盤となり、その上に導電層が形成されます。一般的に使用される絶縁材には、FR-4というガラス繊維を含むエポキシ樹脂が代表的です。FR-4は高い絶縁性や機械的強度を持ち、熱にも強いため、幅広い用途で利用されています。この基板に導電パターンが形成されることで、電子部品が接続される環境が整います。 PCB積層板には、いくつかの種類が存在します。主に、シングルサイド、ダブルサイド、多層基板の3つに分類されます。シングルサイド基板は、一方の面にのみ回路が配置されており、最も単純な構造です。ダブルサイド基板は、両面に回路が配置されているため、より複雑な回路の実装が可能です。多層基板は、3層以上の絶縁材料と導電層を交互に積層したもので、密度の高い設計が求められる高性能電子機器に適しています。 PCB積層板は、様々な用途に応じて設計されており、その利用範囲は非常に広いです。通信機器、コンピュータ、家庭用電子機器、自動車、医療機器など、あらゆる分野で使用されています。特に、スマートフォンやタブレットなどの携帯型デバイスにおいては、薄型化や軽量化が求められるため、多層基板が多く採用されています。また、航空宇宙や防衛分野では、耐熱性や耐薬品性が重視されるため、特別な材料を使用した高性能PCBが必要とされます。 このようなPCB積層板の製造には、多くの関連技術が関与しています。まず、回路設計では、CAD（コンピュータ支援設計）ソフトウェアを用いて、電子部品の配置や配線の設計が行われます。次に、製造プロセスには、エッチング、スプライシング、アセンブリなどの工程が含まれます。エッチングでは、導電層として使用される銅箔の不要な部分が取り除かれ、所定の回路パターンが形成されます。スプライシングは、基板を必要なサイズに切断する工程であり、最終的なアセンブリでは、コンポーネントの取り付けが行われます。 PCB積層板の環境への配慮も重要なポイントです。電子機器の多くは、使用後に廃棄されるため、リサイクルや環境負荷の低減が求められています。そのため、環境に優しい材料の開発や、リサイクル可能な基板の設計も進められています。 最近では、5G通信やIoT（モノのインターネット）といった新たな技術が進化する中で、PCB積層板の役割はますます重要になっています。これらの技術に対応するため、高周波特性を持つPCBや、微細加工技術を活用した高密度実装基板が求められています。これにより、今後もPCB積層板は、先進的な電子機器の基盤として進化し続けることでしょう。 |
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