1 報告の範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 研究目的
1.4 市場調査手法
1.5 研究プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推計の留意点
2 執行要約
2.1 世界市場の概要
2.1.1 モバイルデバイス用パッケージ基板のグローバル年間売上高（2020年～2031年）
2.1.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場動向（地域別）2020年、2024年、2031年
2.1.3 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場動向（国/地域別）2020年、2024年、2031年
2.2 モバイルデバイス用パッケージ基板のセグメント別分析（タイプ別）
2.2.1 FCCSP
2.2.2 WBCSP
2.2.3 SiP
2.2.4 BOC
2.2.5 FCBGA
2.3 モバイルデバイスにおけるパッケージ基板の売上高（種類別）
2.3.1 モバイルデバイス用パッケージ基板のグローバル市場シェア（種類別）（2020-2025）
2.3.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高と市場シェア（種類別）（2020-2025）
2.3.3 モバイルデバイス用パッケージ基板のタイプ別販売価格（2020-2025）
2.4 モバイルデバイス用パッケージ基板のセグメント別アプリケーション別
2.4.1 スマートフォン
2.4.2 タブレット
2.4.3 ノートPC
2.4.4 その他
2.5 モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（アプリケーション別）
2.5.1 モバイルデバイス用パッケージ基板のアプリケーション別販売市場シェア（2020-2025）
2.5.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高と市場シェア（用途別）（2020-2025）
2.5.3 モバイルデバイス用パッケージ基板の用途別販売価格（2020-2025）
3 グローバル企業別
3.1 モバイルデバイス用パッケージ基板の企業別内訳データ
3.1.1 モバイルデバイス用パッケージ基板の年間売上高（企業別）（2020-2025）
3.1.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場シェア（企業別）（2020-2025）
3.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の年間売上高（企業別）（2020-2025）
3.2.1 モバイルデバイス用パッケージ基板のグローバル市場における企業別売上高（2020-2025）
3.2.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場売上高シェア（企業別）（2020-2025）
3.3 モバイルデバイス用パッケージ基板の企業別販売価格
3.4 モバイルデバイス用パッケージ基板の主要メーカーの生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのモバイルデバイス用パッケージ基板の製品所在地分布
3.4.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の主要メーカーが提供する製品
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および（2023-2025）
3.6 新製品と潜在的な新規参入企業
3.7 市場M&A活動と戦略
4 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界歴史的動向（地域別）
4.1 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場規模（地域別）（2020-2025）
4.1.1 モバイルデバイス用パッケージ基板の地域別年間売上高（2020-2025）
4.1.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の地域別年間売上高（2020-2025）
4.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場規模（地域別）（2020-2025）
4.2.1 モバイルデバイス用パッケージ基板の地域別年間販売額（2020-2025）
4.2.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の年間売上高（地域別）（2020-2025）
4.3 アメリカズ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上成長率
4.4 アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上成長
4.5 欧州のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高成長率
4.6 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高成長率
5 アメリカ
5.1 アメリカズ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（国別）
5.1.1 アメリカズ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（国別）（2020-2025）
5.1.2 アメリカズ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（国別）（2020-2025）
5.2 アメリカズ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（種類別）（2020-2025）
5.3 アメリカズ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（用途別）（2020-2025）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋
6.1 APAC地域別モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高
6.1.1 APAC地域別モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（2020-2025）
6.1.2 アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（地域別）（2020-2025）
6.2 アジア太平洋地域（APAC）のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（2020-2025年）
6.3 APAC地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（用途別）（2020-2025）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国・台湾
7 ヨーロッパ
7.1 欧州のモバイルデバイス用パッケージ基板の市場規模（国別）
7.1.1 欧州のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（国別）（2020-2025）
7.1.2 欧州のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（国別）（2020-2025）
7.2 欧州のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（種類別）（2020-2025）
7.3 欧州のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（用途別）（2020-2025）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の市場規模（国別）
8.1.1 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（国別、2020-2025年）
8.1.2 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（国別）（2020-2025）
8.2 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（種類別）（2020-2025）
8.3 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（2020-2025年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場動向、課題、およびトレンド
9.1 市場ドライバーと成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界の動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 モバイルデバイスにおけるパッケージ基板の製造コスト構造分析
10.3 モバイルデバイス用パッケージ基板の製造プロセス分析
10.4 モバイルデバイス用パッケージ基板の産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の卸売業者
11.3 モバイルデバイス用パッケージ基板の顧客
12 地域別モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場予測レビュー
12.1 地域別モバイルデバイス用パッケージ基板市場規模予測
12.1.1 モバイルデバイス用パッケージ基板の地域別予測（2026-2031）
12.1.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の地域別年間売上高予測（2026-2031）
12.2 アメリカ地域別予測（2026-2031）
12.3 アジア太平洋地域別予測（2026-2031）
12.4 欧州地域別予測（2026-2031年）
12.5 中東・アフリカ地域別予測（2026-2031）
12.6 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場予測（タイプ別）（2026-2031）
12.7 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場予測（用途別）（2026-2031）
13 主要企業分析
13.1 イビデン
13.1.1 イビデン企業情報
13.1.2 イビデン モバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 イビデン モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.1.4 イビデン主要事業概要
13.1.5 イビデン最新の動向
13.2 シンコー電気工業
13.2.1 新光電気工業の会社概要
13.2.2 新興電気工業のモバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 神鋼電気工業のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.2.4 シンコー電気工業の主要事業概要
13.2.5 シンコー電気工業の最新動向
13.3 京セラ
13.3.1 京セラ会社概要
13.3.2 京セラのモバイルデバイス用パッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 京セラのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.3.4 京セラの主要事業概要
13.3.5 キヤセラの最新動向
13.4 サムスン・エレクトロメカニクス
13.4.1 サムスン・エレクトロメカニクス会社概要
13.4.2 サムスン・エレクトロメカニクス モバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 サムスン・エレクトロメカニクス モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.4.4 サムスン・エレクトロメカニクス 主な事業概要
13.4.5 サムスン・エレクトロメカニクス 最新動向
13.5 富士通
13.5.1 富士通会社概要
13.5.2 富士通のモバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 富士通のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.5.4 富士通の主要事業概要
13.5.5 富士通の最新動向
13.6 日立
13.6.1 日立の企業情報
13.6.2 日立のモバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 日立のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.6.4 日立の主要事業概要
13.6.5 日立の最新動向
13.7 イースタン
13.7.1 イースタン企業情報
13.7.2 イースタン モバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 東洋のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.7.4 東洋の主要事業概要
13.7.5 東部最新の動向
13.8 LGイノテック
13.8.1 LG Innotek 会社概要
13.8.2 LG Innotekのモバイルデバイス用パッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 LG Innotekのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.8.4 LG Innotek 主な事業概要
13.8.5 LG Innotekの最新動向
13.9 Simmtech
13.9.1 Simmtech 会社情報
13.9.2 Simmtechのモバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 Simmtechのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.9.4 Simmtech 主な事業概要
13.9.5 Simmtechの最新動向
13.10 Daeduck
13.10.1 Daeduck 会社情報
13.10.2 Daeduckのモバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 Daeduckのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.10.4 Daeduck 主な事業概要
13.10.5 Daeduckの最新動向
13.11 AT&S
13.11.1 AT&S 会社情報
13.11.2 AT&S モバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 AT&Sのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.11.4 AT&S 主な事業概要
13.11.5 AT&Sの最新動向
13.12 ユニミクロン
13.12.1 Unimicron 会社概要
13.12.2 Unimicronのモバイルデバイス用パッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 Unimicronのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.12.4 Unimicron 主な事業概要
13.12.5 Unimicronの最新動向
13.13 Kinsus
13.13.1 Kinsus 会社概要
13.13.2 Kinsusのモバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 Kinsusのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.13.4 Kinsus 主な事業概要
13.13.5 Kinsusの最新動向
13.14 ナンヤ PCB
13.14.1 ナンヤPCB会社情報
13.14.2 ナンヤPCBのモバイルデバイス用パッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.14.3 ナンヤPCBのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.14.4 Nan Ya PCB 主な事業概要
13.14.5 ナンヤPCBの最新動向
13.15 ASEグループ
13.15.1 ASEグループ企業情報
13.15.2 ASEグループ モバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.15.3 ASEグループ モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.15.4 ASEグループ主要事業概要
13.15.5 ASEグループの最新動向
13.16 TTM Technologies
13.16.1 TTM Technologies 会社概要
13.16.2 TTM Technologiesのモバイルデバイス用パッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.16.3 TTM Technologiesのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.16.4 TTM Technologies 主な事業概要
13.16.5 TTM Technologiesの最新動向
13.17 ゼンディン・テクノロジー
13.17.1 Zhen Ding Technology 会社概要
13.17.2 Zhen Ding Technologyのモバイルデバイス用パッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.17.3 Zhen Ding Technologyのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.17.4 Zhen Ding Technology 主な事業概要
13.17.5 ゼンディン・テクノロジーの最新動向
13.18 深セン・ファストプリント・サーキット・テック
13.18.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 会社情報
13.18.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech モバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.18.3 深セン・ファストプリント・サーキット・テクノロジーのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.18.4 深センファストプリント回路技術 主な事業概要
13.18.5 深セン・ファストプリント・サーキット・テクノロジーの最新動向
14 研究結果と結論
13.18.3 深セン・ファストプリント・サーキット・テック パッケージ基板のモバイルデバイスにおける売上、収益、価格、および粗利益（2020-2025）

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Package Substrates in Mobile Devices by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Package Substrates in Mobile Devices Segment by Type
2.2.1 FCCSP
2.2.2 WBCSP
2.2.3 SiP
2.2.4 BOC
2.2.5 FCBGA
2.3 Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
2.3.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Package Substrates in Mobile Devices Segment by Application
2.4.1 Smartphones
2.4.2 Tablets
2.4.3 Notebook PCs
2.4.4 Others
2.5 Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
2.5.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global by Company
3.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Package Substrates in Mobile Devices Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Package Substrates in Mobile Devices Product Location Distribution
3.4.2 Players Package Substrates in Mobile Devices Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2023-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Market M&A Activity & Strategy
4 World Historic Review for Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region
4.1 World Historic Package Substrates in Mobile Devices Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Package Substrates in Mobile Devices Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.4 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.5 Europe Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country
5.1.1 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type (2020-2025)
5.3 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application (2020-2025)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales by Region
6.1.1 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type (2020-2025)
6.3 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application (2020-2025)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Package Substrates in Mobile Devices by Country
7.1.1 Europe Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type (2020-2025)
7.3 Europe Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application (2020-2025)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices by Country
8.1.1 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type (2020-2025)
8.3 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application (2020-2025)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Package Substrates in Mobile Devices
10.3 Manufacturing Process Analysis of Package Substrates in Mobile Devices
10.4 Industry Chain Structure of Package Substrates in Mobile Devices
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Package Substrates in Mobile Devices Distributors
11.3 Package Substrates in Mobile Devices Customer
12 World Forecast Review for Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region
12.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country (2026-2031)
12.3 APAC Forecast by Region (2026-2031)
12.4 Europe Forecast by Country (2026-2031)
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country (2026-2031)
12.6 Global Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Type (2026-2031)
12.7 Global Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Application (2026-2031)
13 Key Players Analysis
13.1 Ibiden
13.1.1 Ibiden Company Information
13.1.2 Ibiden Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Ibiden Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Ibiden Main Business Overview
13.1.5 Ibiden Latest Developments
13.2 Shinko Electric Industries
13.2.1 Shinko Electric Industries Company Information
13.2.2 Shinko Electric Industries Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Shinko Electric Industries Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Shinko Electric Industries Main Business Overview
13.2.5 Shinko Electric Industries Latest Developments
13.3 Kyocera
13.3.1 Kyocera Company Information
13.3.2 Kyocera Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Kyocera Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Kyocera Main Business Overview
13.3.5 Kyocera Latest Developments
13.4 Samsung Electro-Mechanics
13.4.1 Samsung Electro-Mechanics Company Information
13.4.2 Samsung Electro-Mechanics Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Samsung Electro-Mechanics Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 Samsung Electro-Mechanics Main Business Overview
13.4.5 Samsung Electro-Mechanics Latest Developments
13.5 Fujitsu
13.5.1 Fujitsu Company Information
13.5.2 Fujitsu Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Fujitsu Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Fujitsu Main Business Overview
13.5.5 Fujitsu Latest Developments
13.6 Hitachi
13.6.1 Hitachi Company Information
13.6.2 Hitachi Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Hitachi Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Hitachi Main Business Overview
13.6.5 Hitachi Latest Developments
13.7 Eastern
13.7.1 Eastern Company Information
13.7.2 Eastern Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Eastern Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Eastern Main Business Overview
13.7.5 Eastern Latest Developments
13.8 LG Innotek
13.8.1 LG Innotek Company Information
13.8.2 LG Innotek Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.8.3 LG Innotek Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 LG Innotek Main Business Overview
13.8.5 LG Innotek Latest Developments
13.9 Simmtech
13.9.1 Simmtech Company Information
13.9.2 Simmtech Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Simmtech Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 Simmtech Main Business Overview
13.9.5 Simmtech Latest Developments
13.10 Daeduck
13.10.1 Daeduck Company Information
13.10.2 Daeduck Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Daeduck Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Daeduck Main Business Overview
13.10.5 Daeduck Latest Developments
13.11 AT&S
13.11.1 AT&S Company Information
13.11.2 AT&S Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.11.3 AT&S Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 AT&S Main Business Overview
13.11.5 AT&S Latest Developments
13.12 Unimicron
13.12.1 Unimicron Company Information
13.12.2 Unimicron Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Unimicron Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 Unimicron Main Business Overview
13.12.5 Unimicron Latest Developments
13.13 Kinsus
13.13.1 Kinsus Company Information
13.13.2 Kinsus Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Kinsus Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.13.4 Kinsus Main Business Overview
13.13.5 Kinsus Latest Developments
13.14 Nan Ya PCB
13.14.1 Nan Ya PCB Company Information
13.14.2 Nan Ya PCB Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Nan Ya PCB Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.14.4 Nan Ya PCB Main Business Overview
13.14.5 Nan Ya PCB Latest Developments
13.15 ASE Group
13.15.1 ASE Group Company Information
13.15.2 ASE Group Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.15.3 ASE Group Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.15.4 ASE Group Main Business Overview
13.15.5 ASE Group Latest Developments
13.16 TTM Technologies
13.16.1 TTM Technologies Company Information
13.16.2 TTM Technologies Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.16.3 TTM Technologies Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.16.4 TTM Technologies Main Business Overview
13.16.5 TTM Technologies Latest Developments
13.17 Zhen Ding Technology
13.17.1 Zhen Ding Technology Company Information
13.17.2 Zhen Ding Technology Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.17.3 Zhen Ding Technology Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.17.4 Zhen Ding Technology Main Business Overview
13.17.5 Zhen Ding Technology Latest Developments
13.18 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
13.18.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Company Information
13.18.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.18.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.18.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Main Business Overview
13.18.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

※参考情報 携帯機器用パッケージ基板は、現代のモバイルデバイスにおいて重要な役割を果たすコンポーネントです。これらの基板は、さまざまな電子部品を集積し、高い性能と機能性を提供するために設計されています。この文章では、パッケージ基板の定義、特徴、種類、用途、および関連技術について詳しく述べていきます。 パッケージ基板の定義をまず説明します。携帯機器用パッケージ基板とは、主にスマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなどのモバイルデバイスで使用される、電子部品を取り付けるための基盤のことを指します。これらの基板は、半導体チップと他の電子部品とを接続し、電気的な通信や信号の伝達を行う重要な役割を果たしています。パッケージ基板は、基盤そのものの素材や構造、設計により、電子機器の性能やサイズに大きな影響を与えることになります。 次に、パッケージ基板の特徴について考えます。一つ目の特徴は、高密度な集積が可能であることです。現代のモバイルデバイスは、限られたスペースの中で高性能を求められるため、パッケージ基板は非常に高い集積度を持つよう設計されています。これにより、多数の電子部品を小型化しながらも、効果的に配置することができます。 二つ目の特徴は、熱管理性能です。携帯機器は長時間の使用により熱が発生しますが、優れたパッケージ基板は、効率的な熱管理が求められます。これにより、デバイスのパフォーマンスを維持し、故障のリスクを低減させることができます。 三つ目の特徴は、耐薬品性や耐湿性などの耐環境性です。モバイルデバイスはさまざまな環境で使用されるため、パッケージ基板は過酷な条件にも耐えうる品質が求められます。これにより、デバイスの寿命を伸ばし、ユーザーに対する信頼性を確保します。 次に、携帯機器用パッケージ基板の種類について説明します。大きく分けると、フリップチップパッケージ（FC）とボールグリッドアレイ（BGA）、テープ・アウトラインパッケージ（TOP）、およびウェハーレベルパッケージ（WLP）などのいくつかの異なるタイプがあります。フリップチップパッケージは、半導体チップを基板に垂直に接続する形式で、短い接続パスによって信号の遅延を最小限に抑えることができます。一方、ボールグリッドアレイは、基板面に配置された多くの球状のハンダボールを用いて、チップと基板を接続します。これは、強固な機械的結合を提供し、組立ての効率を向上させる特徴があります。 テープ・アウトラインパッケージは、特定の用途に適したコンパクトな設計が特徴で、コスト効率が良いことから広く使われています。ウェハーレベルパッケージは、では、半導体ウェハーの段階でパッケージングを行い、薄型デバイスに適応した設計が進化しています。これらの異なる構造や特性を持つ基板は、用途に応じて最適な選択が可能です。 これらの基板は、モバイル機器のさまざまな用途に応じて使用され、このようなデバイスに必要な特性を提供します。例えば、これらの基板は、スマートフォンのプロセッサやメモリモジュール、無線通信モジュールなど、さまざまなコンポーネントの実装に携わっています。また、最近では5G通信やAI技術の進展に伴い、新たなデバイスにおいても重要な役割を果たしています。これにより、より高速な通信やデータ処理が可能になり、ユーザーエクスペリエンスが向上しています。 関連技術としては、設計ツールや製造プロセスも重要な要素です。CAD（コンピュータ支援設計）ソフトウェアを使用して、パッケージ基板の設計が行われます。この際、シミュレーションや解析を通じて、信号の遅延や電磁干渉の影響を評価し、最適な設計が目指されます。また、製造プロセスには、エッチング、メッキ、組立て、さらにはテストといった多くの工程が含まれています。これらの工程は、製品の品質や性能に直接的な影響を与えるため、高度な技術が要求されます。 まとめとして、携帯機器用パッケージ基板は、モバイルデバイスの中核を成すものであり、その設計と製造には多くの技術的な挑戦が伴います。高密度な集積、高い熱管理性能、耐環境性などの特徴を持つこれらの基板は、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなどの先端技術を支える重要な要素です。これからのデバイスの進化に伴って、パッケージ基板も新たな技術革新が期待されており、今後の発展が楽しみです。

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