1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバル・ミックスドシグナルIC市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 ミックスドシグナルSoC
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 マイクロコントローラ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 データコンバータ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 民生用電子機器
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 医療・ヘルスケア
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 電気通信
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 自動車
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 軍事・防衛
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東およびアフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 購買者の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要企業のプロファイル
13.3.1 アナログ・デバイセズ社
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 Cirrus Logic Inc.
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務
13.3.2.4 SWOT 分析
13.3.3 ダイアログ・セミコンダクター社（ルネサス エレクトロニクス株式会社）
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務情報
13.3.4 エンシリカ・リミテッド
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 インフィニオン・テクノロジーズ AG
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務状況
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 インテル・コーポレーション
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務状況
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.7 マイクロチップ・テクノロジー社
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務
13.3.7.4 SWOT 分析
13.3.8 ナショナルインスツルメンツ社
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務
13.3.8.4 SWOT 分析
13.3.9 ルネサス エレクトロニクス株式会社
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務
13.3.9.4 SWOT 分析
13.3.10 STマイクロエレクトロニクス
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務
13.3.10.4 SWOT 分析
13.3.11 テレフォニックス・コーポレーション（グリフォン・コーポレーション）
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.12 テキサス・インスツルメンツ社
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.12.3 財務
13.3.12.4 SWOT 分析
図 1: 世界の混合信号 IC 市場: 主な推進要因と課題

表1：グローバル：ミックスドシグナルIC市場：主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2：グローバル：ミックスドシグナルIC市場予測：タイプ別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表3：グローバル：ミックスドシグナルIC市場予測：用途別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表4：グローバル：混合信号IC市場予測：地域別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表5：グローバル：ミックスドシグナルIC市場：競争構造
表6：グローバル：混合信号IC市場：主要プレイヤー

​1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Mixed Signal IC Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Mixed Signal SoC
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Microcontroller
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Data Converter
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by End Use
7.1 Consumer Electronics
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Medical and Healthcare
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Telecommunication
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Automotive
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Military and Defense
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Analog Devices Inc.
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 Cirrus Logic Inc.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.2.4 SWOT Analysis
13.3.3 Dialog Semiconductor PLC (Renesas Electronics Corporation)
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.4 EnSilica Limited
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.5 Infineon Technologies AG
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.5.4 SWOT Analysis
13.3.6 Intel Corporation
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7 Microchip Technology Inc.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8 National Instruments Corporation
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.8.4 SWOT Analysis
13.3.9 Renesas Electronics Corporation
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 STMicroelectronics
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.10.4 SWOT Analysis
13.3.11 Telephonics Corporation (Griffon Corporation)
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.12 Texas Instruments Incorporated
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio
13.3.12.3 Financials
13.3.12.4 SWOT Analysis

※参考情報 混合信号IC（Mixed Signal IC）とは、アナログ信号とデジタル信号の両方を処理することができる集積回路のことを指します。通常、アナログ信号は自然界に存在する連続的な信号であり、音声、温度、光などの情報を表現します。一方、デジタル信号は0と1のバイナリーデータで表現され、計算機や電子機器での処理が容易です。混合信号ICは、これら二つの信号形式を組み合わせて処理できるため、さまざまな用途で非常に重要な役割を果たしています。 混合信号ICの基本的な構成要素には、アナログ回路とデジタル回路が含まれます。アナログ回路では、信号の増幅、フィルタリング、変調、変換といった処理が行われます。デジタル回路では、論理演算や信号の記録、制御などの処理が行われます。このように、混合信号ICはアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ-デジタルコンバータ（ADC）や、デジタル信号をアナログ信号に変換するデジタル-アナログコンバータ（DAC）などを内蔵していることが一般的です。 混合信号ICの主な利点は、高度な機能を一つのチップに集約できる点です。これにより、部品数の削減、サイズの小型化、コストの低減が期待できます。例えば、スマートフォンやタブレットなどのポータブルな電子機器では、音声信号の処理やセンサーのデータを処理するために混合信号ICが広く利用されています。これにより、製品の設計が簡素化され、バッテリーの消耗を抑えることが可能です。 もう一つの重要な応用分野として、通信機器が挙げられます。無線通信や光通信では、信号の変調方式や復調方式が必要であり、これらは混合信号ICによって実現されます。特に、RF（無線周波数）回路や、ビデオ信号処理装置においては、混合信号ICが不可欠です。これらのICは、画像や音声の品質を向上させる役割も果たしています。 また、混合信号ICは産業機器や医療機器、計測器など、様々な分野でも利用されています。例えば、温度センサーや圧力センサーなどからのデータを正確に収集し、処理したり、モーターの制御信号を生成したりするために、混合信号ICが使用されています。これにより、効率的で高精度な動作を実現できます。 現在、混合信号ICの技術は進化を続けています。特に、製造プロセスの改良や新しい材料の導入により、小型化や高集積化が進んでいます。これにより、消費電力の削減や動作速度の向上も実現され、より多様な応用が可能になります。また、IoT（Internet of Things）やAI（人工知能）の進展に伴い、センサーやアクチュエーターを含むエッジデバイスでも混合信号ICの需要が高まっています。 混合信号ICの設計は、アナログ回路設計とデジタル回路設計の両方の知識を有するエンジニアによって行われます。このため、混合信号ICの設計は通常、専門的で難易度が高いとされています。特に、アナログとデジタルの相互干渉を考慮しながら設計する必要があり、非常に精密な調整が求められます。 最後に、混合信号ICの今後の展望について述べます。テクノロジーが進化するにつれて、混合信号ICはさらに多機能化し、より高性能なデバイスが登場することが期待されます。また、5G通信や自動運転技術、スマートシティの実現に向けた需要も高まっており、混合信号ICの重要性は今後ますます増大するでしょう。このように、混合信号ICは様々な分野での革新を支える基盤となっており、今後の技術発展において欠かせない存在となることが予想されます。

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