世界のチップ抵抗器市場レポート:タイプ別(感圧性、感温性、その他)、技術別(厚膜チップ抵抗器、薄膜チップ抵抗器、その他)、エンドユース別(自動車・輸送、民生用電子機器、産業用、IT・通信、その他)、地域別 2025-2033

◆英語タイトル:Global Chip Resistor Market Report : Type (Pressure-Sensitive, Thermosensitive, and Others), Technology (Thick Chip Resistors, Thin Chip Resistors, and Others), End Use (Automotive and Transportation, Consumer Electronics, Industrial, IT and Telecommunication, and Others), and Region 2025-2033

IMARCが発行した調査報告書(IMA25SM1146)◆商品コード:IMA25SM1146
◆発行会社(リサーチ会社):IMARC
◆発行日:2025年4月
◆ページ数:138
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:電子・半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

世界のチップ抵抗器市場規模は2024年に12億5100万米ドルに達した。今後、IMARCグループは2033年までに市場規模が19億2100万米ドルに達し、2025年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)4.9%で成長すると予測している。本市場の主な成長要因は、電子機器における高精度部品の小型化トレンドの台頭、電気自動車向け高電力抵抗器の需要増加、ならびに厚膜・薄膜技術の継続的な改良による性能・耐久性・信頼性の向上であり、これらにより多様な用途での応用が拡大している。

チップ抵抗器(表面実装デバイスまたはSMD抵抗器とも呼ばれる)は、電流の流れに抵抗を与えるように設計された集積回路(IC)デバイスを指す。通常、金属膜または金属酸化物を用いて小型の長方形または正方形のチップ形状で製造され、複数の薄い保護コーティング層で覆われている。現在、チップ抵抗器は固定抵抗型と可変抵抗型の両方が広く利用可能です。優れた安定性、耐熱性、放熱特性により、主に高度な電子機器の回路動作・保護・制御に活用されています。その結果、チップ抵抗器は民生用電子機器、自動車、輸送機器、医療、情報技術(IT)、通信など、数多くの産業分野で幅広く応用されています。

チップ抵抗器市場の動向:
スマートフォン、ノートパソコン、スマートテレビ、自動車用記録装置、スピーカーなどの民生用電子機器の普及拡大が、市場成長の主要な推進要因である。さらに、電子機器の小型化という新興トレンドとコンパクト機器への需要高まりが、従来型リード抵抗器よりもコスト効率が高く小型であるチップ抵抗器の採用を加速させている。これに加え、主要メーカーは革新的な製品バリエーションの投入と製品ポートフォリオの拡充に向け、研究開発(R&D)活動に多額の投資を行っています。例えば、産業用ロボットや自動車用電子制御ユニット(ECU)における精度向上と静電気放電(ESD)リスク低減を目的として、最高レベルのESD保護機能を備えた高精度薄膜チップ抵抗器を開発しています。さらに、高級車やハイブリッド電気自動車の販売増加が、自動車部品向け製品需要を促進している。その他の要因として、様々な最終用途分野におけるデジタル化の進展、4G・5G技術の普及拡大、急速な都市化、消費者可処分所得の増加などが挙げられ、これらも市場の見通しを良好に支えている。

主要市場セグメンテーション:
IMARC Groupは、各市場セグメントにおける主要トレンドの分析に加え、2025年から2033年までのグローバル、地域、国レベルでの予測を提供します。本レポートでは、市場をタイプ、技術、エンドユースに基づいて分類しています。

タイプ別内訳:
• 熱可塑性樹脂• 熱硬化性樹脂• その他の樹脂技術別内訳:
• 感圧型
• 感温型
• その他

技術別内訳:

• 厚膜チップ抵抗器
• 薄型チップ抵抗器
• その他

用途別内訳:

• 自動車・輸送機器
• 民生用電子機器
• 産業用
• IT・通信
• その他

地域別内訳:

• 北米
• アメリカ合衆国
• カナダ
• アジア太平洋
• 中国
• 日本
• インド
• 韓国
• オーストラリア
• インドネシア
• その他
• ヨーロッパ
• ドイツ
• フランス
• イギリス
• イタリア
• スペイン
• ロシア
• その他
• ラテンアメリカ
• ブラジル
• メキシコ
• その他
• 中東・アフリカ

競争環境:
業界の競争環境についても、主要プレイヤーであるBourns Inc.、International Manufacturing Services Inc、Koa Corporation、Panasonic Corporation、Rohm Semiconductor、Samsung Electro-Mechanics、Susumu International U.S.A.、TE Connectivity、TT Electronics Plc、Viking Tech Corporation、Vishay Intertechnology Inc.、YAGEO Groupの企業プロファイルと共に分析された。

本レポートで回答する主要な質問
1. 2024年の世界チップ抵抗器市場の規模は?
2. 2025年から2033年にかけての世界チップ抵抗器市場の予想成長率は?
3. 世界のチップ抵抗器市場を牽引する主な要因は何か?
4. COVID-19は世界のチップ抵抗器市場にどのような影響を与えたか?
5. 技術別に見た世界チップ抵抗器市場の構成は?
6. 用途別に見た世界のチップ抵抗器市場の構成は?
7. 世界のチップ抵抗器市場における主要地域はどこですか?
8. 世界のチップ抵抗器市場における主要企業/プレーヤーは誰ですか?

❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のチップ抵抗器市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 感圧式
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 感熱紙
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 その他
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 技術別市場分析
7.1 厚膜チップ抵抗器
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 薄型チップ抵抗器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 その他
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 自動車および輸送
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 民生用電子機器
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 産業用
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 IT および電気通信
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東およびアフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 購買者の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要企業のプロファイル
14.3.1 Bourns Inc.
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 インターナショナル・マニュファクチャリング・サービス社
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.3 Koa Corporation
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務情報
14.3.4 パナソニック株式会社
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務
14.3.4.4 SWOT分析
14.3.5 ロームセミコンダクタ
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.5.3 財務
14.3.5.4 SWOT分析
14.3.6 サムスン電機
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務
14.3.6.4 SWOT分析
14.3.7 サスム・インターナショナル U.S.A.
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.8 TEコネクティビティ
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務
14.3.8.4 SWOT 分析
14.3.9 TTエレクトロニクス社
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務
14.3.9.4 SWOT 分析
14.3.10 バイキングテック株式会社
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務
14.3.11 Vishay Intertechnology Inc.
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務情報
14.3.11.4 SWOT 分析
14.3.12 YAGEO Group
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
14.3.12.3 財務
14.3.11.4 SWOT分析

表1:グローバル:チップ抵抗器市場:主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2:グローバル:チップ抵抗器市場予測:タイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:チップ抵抗器市場予測:技術別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:チップ抵抗器市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:世界:チップ抵抗器市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表6:グローバル:チップ抵抗器市場:競争構造
表7:グローバル:チップ抵抗器市場:主要企業

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Chip Resistor Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Pressure-Sensitive
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Thermosensitive
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Others
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Technology
7.1 Thick Chip Resistors
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Thin Chip Resistors
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Others
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use
8.1 Automotive and Transportation
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Consumer Electronics
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Industrial
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 IT and Telecommunication
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Others
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Bourns Inc.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2 International Manufacturing Services Inc
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.3 Koa Corporation
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.3.3 Financials
14.3.4 Panasonic Corporation
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Rohm Semiconductor
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.5.3 Financials
14.3.5.4 SWOT Analysis
14.3.6 Samsung Electro-Mechanics
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.6.4 SWOT Analysis
14.3.7 Susumu International U.S.A.
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.8 TE Connectivity
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 TT Electronics Plc
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.9.4 SWOT Analysis
14.3.10 Viking Tech Corporation
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.10.3 Financials
14.3.11 Vishay Intertechnology Inc.
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
14.3.11.4 SWOT Analysis
14.3.12 YAGEO Group
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product Portfolio
14.3.12.3 Financials

※参考情報

チップ抵抗器は、主に電子機器の回路に使用される小型の抵抗器です。コンパクトなサイズと高い信頼性を持っているため、スマートフォンやコンピュータ、家電製品などの多くの電子機器に広く用いられています。これらの部品は、基板の表面に直接実装できるよう設計されており、表面実装技術(SMT)を活用することで、より効率的な製造プロセスを実現します。
チップ抵抗器は、一般的にセラミック素材でできており、その構造には薄膜と厚膜の二つのタイプがあります。薄膜抵抗器は高精度を求められる用途に適しており、厚膜抵抗器はコストパフォーマンスを重視する用途で広く使用されています。どちらのタイプも、抵抗値や温度係数、耐圧などの仕様が異なり、使用される環境や用途に応じて選択されます。

チップ抵抗器の基本的な機能は、電流の流れを制御し、特定の抵抗値を提供することです。これにより、電圧を分配したり、電流を制限したりすることができ、回路の動作を安定させる役割を果たします。また、チップ抵抗器は、正確な抵抗値が求められるため、高い精度が求められます。一般的には、1%から0.1%の精度で製造されるものが主流です。

さらに、チップ抵抗器には温度特性や耐久性も重要な要素です。抵抗値は温度によって変化するため、温度係数が小さいものが望まれます。これは、安定した性能を تضمるためです。また、耐久性については、使用する環境に応じた特性が必要で、湿度、化学薬品、衝撃などの影響に対する抵抗が求められます。これらの特性は、チップ抵抗器の材料や構造によって異なります。

チップ抵抗器は、その小型化により、特に省スペースが求められる電子機器に適しています。基板の表面に直接取り付けることができるため、プリント基板(PCB)上での配置が自由度高く、デザインの柔軟性を提供します。この特性は、特に複雑な回路や小型機器で重宝されます。

また、チップ抵抗器は、複数の機能を持つ回路においても重要な役割を果たします。例えば、信号処理回路やアンプ回路では、チップ抵抗器を使用して一定の信号レベルを維持することが重要です。これにより、信号の品質が保たれ、機器全体の性能が向上します。さらに、フィルタ回路やオペアンプ回路においても、抵抗の選択は性能に大きな影響を与えます。

チップ抵抗器の選定においては、抵抗値、サイズ、温度特性、許容差、定格電圧、そしてコストなど、いくつかの要因を考慮しなければなりません。特に高温環境や厳しい条件下で使用する場合、素材や設計の選定が重要です。また、最新の技術では、より高い性能や低コストの製品が次々と開発されていますので、メーカーによる製品の特性をよく理解することも必要です。

最近では、IoT(Internet of Things)や5G通信など、新しい技術の進展に伴い、チップ抵抗器の需要も増加しています。特に、これらの新技術は、大量のデータを迅速に処理することが求められるため、高速信号処理に適した部品が必要です。これにより、チップ抵抗器の技術も進化し、性能の向上や新しい機能の追加が続いています。

チップ抵抗器は、小型で高性能な電子部品として、現代の電子機器において欠かせない存在です。その用途は多岐にわたり、信号処理から電力制御まで様々な分野で活躍しています。今後も、テクノロジーの進化とともに、チップ抵抗器の役割はさらに重要になっていくでしょう。常に変化する市場のニーズに応えるために、チップ抵抗器の技術開発も継続的に行われていくことが期待されます。


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