◆英語タイトル：Global Automotive Semiconductor Market Growth Analysis - Market Size, Share, Forecast Trends and Outlook Report (2025-2034)
	◆商品コード：EMR25DC0013 ◆発行会社（リサーチ会社）：Expert Market Research ◆発行日：2025年6月 ◆ページ数：158 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：製造

世界の自動車用半導体市場は2024年に719億4000万米ドルと評価された。2025年から2034年の予測期間において、業界は年平均成長率（CAGR）8.20％で成長すると見込まれている。AI搭載のソフトウェア定義型車両に対する消費者の嗜好の高まり——インテリジェントアシスタント、拡張現実ダッシュボード、適応型インフォテインメントシステムを備えた車両——が半導体技術の進歩を推進している。 これには高性能コンピューティング、ディスプレイ、ヒューマンマシンインターフェース（HMI）技術が含まれる。これらの要因が相まって、市場規模は2034年までに1,582億1,000万米ドルに達すると予測される。

グローバル自動車半導体市場レポート概要

説明

価値

基準年

10億米ドル

2024

過去期間

10億米ドル

2018-2024

予測期間

10億米ドル

2025-2034

市場規模 2024年

10億米ドル

71.94

市場規模 2034年

10億米ドル

158.21

CAGR 2018-2024

パーセンテージ

CAGR 2025-2034

パーセンテージ

8.20%

CAGR 2025-2034 – 地域別市場

アジア太平洋

9.2%

CAGR 2025-2034 – 国別市場

インド

9.3%

CAGR 2025-2034 – 国別市場

メキシコ

8.7%

CAGR 2025-2034 – 構成部品別市場

オプトエレクトロニクス

9.0%

CAGR 2025-2034 – 車種別市場

乗用車

9.2%

国別市場シェア 2024

英国

1.6%

自動車半導体市場概要

デジタルコックピット、コネクティビティソリューション、車両の電動化進展は、いずれも自動車半導体市場の成長を牽引する重要な要因である。環境規制の強化、スマートカーに対する顧客嗜好の高まり、5G対応のV2X（車両とあらゆるものとの接続）のシームレスな展開は、市場で観察される最近の推進要因の一部である。 イノベーションの観点では、ハードウェアとソフトウェアの共同最適化、AIベースの車内体験、ゾーン設計といったトレンドとともに市場は進化している。さらに、統合ドメインコントローラーやサイバーセキュリティの課題解決に向け、NXP、インフィニオン、ルネサス、STマイクロエレクトロニクスなどの主要企業は省エネルギー型チップセットの開発に注力している。半導体企業と自動車メーカーの提携により、ソフトウェア定義車両向けカスタムチップの開発が加速している。 規制要件の変化と自律性の高まりを背景に、モビリティの未来は半導体技術の組み込みに依存し続けると予想される。

自動車用半導体市場の成長

世界各国の政府による安全・環境規制の強化は、電子式安定性制御（ESC）、排出ガス監視、インテリジェントブレーキシステムなどのソリューションを通じ、先進自動車用半導体の需要に好影響を与えている。 ユーロNCAPや米国FMVSSなどの基準・義務付けにより、センサー統合チップや省エネプロセッサの普及は規制を通じてさらに加速している。5G、クラウド接続、V2X通信を統合した車両の増加に伴い、市場の需要拡大がさらに見込まれる。円滑なデータ共有、予知保全、ユーザー体験向上の実現に向け、自動車メーカーは高度な通信チップとセキュアプロセッサを統合している。 これにより、インフォテインメントやテレマティクス用途における半導体需要が牽引されている。

主要トレンドと最近の動向

自動車半導体市場の主要トレンドには、ゾーン別アーキテクチャ、AI対応チップ、SiC/GaNパワーエレクトロニクス、サイバーセキュリティチップが含まれる。これらの進歩により、電動化と自動運転に向けた自動車の知能化、効率化、安全性が向上している。

2024年11月

高度な半導体技術の主要プロバイダーであるルネサスエレクトロニクス株式会社は、自動運転支援システム（ADAS）や車載インフォテインメント（IVI）など複数の自動車領域に対応する次世代自動車用融合システムオンチップ（SoC）を発表した。

2024年9月

フォックスコン出資の自動車技術スタートアップSiliconAutoは、自動車産業向けシステムオンチップ開発と半導体製品設計に重点を置いた研究開発センターをベンガルールに設立した。

2024年8月

インテルは中国で自動車向け新グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）を発表した。

2024年4月

マグナチップ・セミコンダクター社は40V MXT MV MOSFET1を発売した。同社は現在、多様な自動車用途向けに13種類のMOSFETおよびIGBT製品をラインアップしている。

ゾーンアーキテクチャの採用

従来の分散型エンジン制御ユニット（ECU）に代わり、少数の高性能コントローラーが複数の車両機能を統括するゾーンアーキテクチャが採用されることで、配線の複雑さ、重量、コストが削減されると同時に、ソフトウェア更新や拡張性の選択肢が拡大している。例えばテスラとゼネラルモーターズは、OTA更新と集中型コンピューティングを可能にするゾーンアーキテクチャを採用しており、これにより車両の知能化とサイバーセキュリティが最適化され、自動車用半導体市場の成長が促進されている。 これに伴い、高速ネットワークチップ、マイクロコントローラー、AIアクセラレーターの需要は今後数年間で増加すると予想される。

AI搭載自動車用チップ

もう一つの重要かつ新興の自動車半導体市場トレンドは、自動運転、ドライバー監視、予知保全におけるリアルタイム意思決定を支援するAI駆動半導体の採用である。 NVIDIA、Qualcomm、Mobileyeなどの企業は、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転車向けにセンサーデータを処理するチップセットを製造している。例えば、DRIVE Orinプラットフォームは電気自動車の自動運転機能を駆動し、MobileyeのEyeQチップはBMWやフォードのADASソリューションに採用されている。AI対応チップは安全性、性能、自動化を大幅に向上させる。

パワーエレクトロニクスにおけるSiCとGaNの台頭

SiC（炭化ケイ素）とGaN（窒化ガリウム）材料は、DC-DCコンバーター、インバーター、バッテリー充電モジュールなどのパワーエレクトロニクスの性能向上を可能にし、自動車半導体市場における需要拡大を促進している。BYDやテスラのSiCパワーモジュールは、EVの航続距離とエネルギー効率を向上させる好例だ。電動化需要の高まりに対応するため、Wolfspeedやインフィニオンなどの主要サプライヤーはこれらの材料の生産拡大を進めている。

自動車向けサイバーセキュリティチップ

コネクテッドカーがサイバー脅威の脆弱性にさらされる中、半導体企業は設計にハードウェアベースの基本セキュリティソリューションを組み込み始めている。自動車用セキュリティチップは、V2X通信、セキュアブート、暗号化データストレージなど重要機能へのハッキングや不正アクセスを防止し、自動車半導体市場の動向を活性化している。NXPやSTマイクロエレクトロニクスなどの企業は、ハッキングや不正アクセスを防ぐため、セキュアMCUや暗号化コプロセッサを生産している。 例えばNXPのS32Gは、接続車両内に強固なセキュリティアーキテクチャを求めるUNECE WP.29などの新たなサイバーセキュリティ基準への適合を支援するため、車載ネットワーク内の通信保護を目的に設計されている。

自動車用半導体市場の機会

車両がデータハブ化が進むにつれ、クラウド依存を減らすローカルデータ処理向けエッジコンピューティングチップの需要が高まっている。 企業は高性能・低遅延コンピューターへの投資により、没入型インフォテインメントや自律航法といったリアルタイムアプリケーションを活用でき、自動車半導体市場価値を押し上げる。さらに、AUTOSAR準拠システムやオープンソースチップアーキテクチャなど標準化された自動車半導体プラットフォームの台頭を活用し、相互運用性のある手頃な価格のソリューションを開発する機会も存在する。 オープンソースフレームワークの活用により、企業は開発コストを削減し、業界全体の協力を促進し、イノベーションを加速できる。

自動車用半導体市場の動向

先進運転支援システム（ADAS）や乗員監視システムは、安全性とパーソナライゼーションを確保する上で重要性を増しており、自動車用半導体市場の成長を支えている。疲労検知、ジェスチャー認識、生体認証のためのAI搭載ビジョンチップや赤外線センサーチップは、ユーザー体験の向上と規制順守を目的として半導体企業によって開発されている。 さらに、EVの航続距離延長と急速充電の推進は、バッテリー管理向け半導体設計の革新を刺激している。これにより、エネルギー使用の最適化、劣化最小化、バッテリー寿命延長を目的とした高効率バッテリー監視チップ、熱管理ソリューション、予測分析用半導体が誕生した。

自動車半導体市場の制約要因

• 継続する世界的な半導体不足、地政学的不確実性、製造制約が自動車生産の遅延とメーカーの追加コスト発生を引き起こし続けている。 この要因は自動車半導体市場の成長にとって課題となっている。
• 先進的な自動車用半導体の開発には、研究、製造、試験への多額の投資が必要である。7nm、5nmといったより先進的なプロセスノードへの移行や、SiC/GaNなどの高度な材料の使用は生産の複雑化を招き、中小メーカーの参入を阻害している。

自動車用半導体産業のセグメンテーション

EMRのレポート「自動車用半導体市場レポートおよび予測 2025-2034」は、以下のセグメントに基づく市場の詳細な分析を提供します：

コンポーネント別市場区分

• オプトエレクトロニクス
• ディスクリートパワー
• センサー
• IC

車両タイプ別市場区分

• 乗用車
• 軽商用車（LCV）
• 重商用車（HCV）

用途別市場区分

• シャーシ
• パワートレイン
• 安全装置
• テレマティクス・インフォテインメント
• ボディエレクトロニクス

地域別市場区分

• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ

自動車用半導体市場シェア

構成部品別市場インサイト

自動車半導体市場分析によると、光電子部品セグメントは、安全性と視認性を促進するLiDAR、LEDヘッドライト、HUDの普及に伴い拡大している。このセグメントは予測期間中に年平均成長率（CAGR）9.0％で成長すると見込まれる。MOSFETやIGBTを含むディスクリートパワーデバイスは、電気自動車（EV）のパワートレインに不可欠であり、EVにおけるエネルギー変換効率の向上に寄与する。 センサー（MEMS、レーダー、カメラ）は、ADAS、DMS、自動運転を支える基盤技術であり、車両の知能化を実現する。集積回路は、インフォテインメントとコネクティビティの基盤技術として、自動車におけるソフトウェア定義アーキテクチャをサポートするAI機能を搭載した車両を実現する。電動化・自動化・スマートモビリティへの需要増加が、これらの半導体部品を搭載した最新車両の普及を加速させている。

車種別市場分析

乗用車は、消費者が求めるスマート・コネクテッド・電気自動車への需要を背景に、ADAS、デジタルコックピット、電動化により自動車用半導体の需要を牽引している。予測期間中は年平均成長率（CAGR）9.2％で成長が見込まれる。 小型商用車（LCV）は、効率性向上と規制順守のため、テレマティクス・フリート管理チップや電動パワートレインを採用している。一方、大型商用車（HCV）は、物流の自動化と燃費向上を目指し、先進パワーエレクトロニクス技術、自動運転技術、V2X通信を活用している。全セグメントにおける電動化とデジタルトランスフォーメーションが、自動車産業における半導体の採用を加速させている。

用途別分析

電子安定性制御（ESC）やステアバイワイヤ技術の導入には、精密半導体やシャシーシステムが必要となる。EVパワートレインの電動化によりパワー半導体やバッテリー管理チップの需要が拡大し続け、自動車半導体市場の収益を押し上げている。ADASやエアバッグから衝突検知に至る安全アプリケーションでは、センサーやAIチップの採用が増加中だ。 これにより、5G、クラウド連携、AI支援インターフェースに基づく次世代車両のテレマティクスとインフォテインメントが実現する。スマート照明や空調制御などの車体電子機器のさらなる進化は、高速かつ効率的なマイクロコントローラーとセンサーに依存し、よりユーザーフレンドリーなシステムを創出する。

自動車用半導体市場の地域別分析

北米自動車用半導体市場の機会

自動運転とAI駆動型モビリティソリューションの急速な進展が、北米における自動車用半導体の需要を押し上げている。これはテスラやNVIDIAなどの大手自動車メーカーやテック大手が、AI対応車両アーキテクチャ、高性能チップ、ADASセンサー、コネクテッドソリューションに注力する機会である。

欧州自動車半導体市場の動向

欧州の自動車半導体市場の成長は、排出ガス規制の強化とEV導入を促進する施策によって支えられている。 特に注目すべきは、フォルクスワーゲンやBMWといった主要自動車メーカーが、SiC/GaNベースのインバーターやバッテリー管理ICといった最先端パワーエレクトロニクスを統合し、エネルギー消費を削減するとともに、同地域の積極的な電動化と持続可能性への取り組みを強化している点である。

2025-2034年 CAGR – 国別市場

インド

9.3%

メキシコ

8.7%

米国

8.6%

オーストラリア

7.9%

英国

7.8%

カナダ

ドイツ

フランス

7.3%

イタリア

中国

日本

サウジアラビア

ブラジル

アジア太平洋地域自動車半導体市場の成長

アジア太平洋地域の自動車用半導体市場は、政府の後押しを受けた大規模なEV生産とスマートモビリティ計画によって牽引されている。同地域市場は予測期間中に年平均成長率（CAGR）9.2%で成長すると見込まれる。中国、日本、韓国が半導体分野を主導しており、TSMCとサムスンは、量産車および高級車向けの次世代インフォテインメント、ADAS、電動パワートレインアプリケーションに不可欠な最先端の自動車用チップを製造している。

ラテンアメリカ自動車用半導体市場の見通し

コネクテッドカーとフリートテレマティクスの成長が、ラテンアメリカにおける自動車用半導体の需要を後押ししている。商用車と乗用車は、ブラジルやメキシコなどの国々で物流の最適化、燃料効率の向上、新興スマート交通規制への準拠を確保するため、GPS、IoTセンサー、リアルタイムデータ分析の統合を継続している。

中東・アフリカ自動車半導体市場の動向

中東・アフリカ地域では、スマートシティ構想の進展とオフロード車両の電動化により、自動車用半導体への需要が急増している。各国政府は高度道路交通システム（ITS）の推進を加速させる一方、自動車メーカーは過酷な気候条件や困難な地形に対応可能な先進的な電力・センサー技術を要するEVおよびADAS搭載車両の開発に注力している。

競争環境

主要な自動車半導体市場プレイヤーは、EV向け高効率チップ、セキュアな接続ソリューション、AI駆動コンピューティングの開発に注力している。さらにNXP、インフィニオン、NVIDIAなどの企業は、次世代モビリティソリューションにおける車両の安全性・知能化・電動化を強化しつつ規制順守を確保するため、バッテリー管理技術、自動運転技術、ゾーンアーキテクチャへの投資を進めている。

インフィニオン・テクノロジーズAG

1999年設立、ドイツ・チロル州ノイビベルクに本社を置くインフィニオン・テクノロジーズAGは、パワー半導体、マイクロコントローラー、自動車用セキュリティチップのリーダー企業である。主な焦点はEV用パワーエレクトロニクス、ADASソリューション、サイバーセキュリティであり、革新的な技術でインテリジェント車両技術を向上させている。

セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ社

セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ社（ONセミコンダクターとして事業展開）は1999年に設立され、本社はアリゾナ州スコッツデールにあります。イメージセンサー、省エネルギー型パワーマネジメント、ADAS・自動運転・EV向けSiCベースソリューションに重点を置き、高性能で環境に優しい自動車アプリケーションを支えています。

テキサス・インスツルメンツ社

1930年設立、テキサス州ダラスに本社を置くテキサス・インスツルメンツは、自動車用半導体市場の主要企業です。センサーソリューション、パワーマネジメント集積回路、高信頼性マイクロコントローラーを提供し、車両の電動化とADASにおけるリアルタイム処理能力を推進しています。

マイクロチップ・テクノロジー社

1989年に設立されたアリゾナ州に本拠を置くマイクロチップ・テクノロジー社は、次世代電気自動車および自動運転車向けに、モーター制御、組み込みセキュリティ、強力な車載ネットワークを実現するマイクロコントローラー、アナログ、接続ソリューションを提供しています。

自動車半導体市場レポートにおけるその他の主要企業には、ブロードコム社、NXPセミコンダクターズ社、ローム株式会社、ロバート・ボッシュ社、STマイクロエレクトロニクス社、東芝株式会社などが含まれます。

自動車半導体市場におけるスタートアップ動向

AI搭載エッジコンピューティング、次世代LiDAR・レーダーセンサー、超高効率パワーエレクトロニクス、オープンソース半導体アーキテクチャに焦点を当てた新規参入企業は、サイバーセキュリティ、EV効率化、自動運転の革新を目指し、変化する自動車エコシステム向けにリアルタイム処理、バッテリー管理、手頃でスケーラブルなチップソリューションの推進に取り組んでいる。

Black Sesame Technologies

2016年設立のBlack Sesame Technologiesは、マシンビジョンを含むAIベースチップを供給。人工知能に基づく視覚認識アプリケーション・技術を開発し、コンピュータービジョンと組み込み画像処理を重点領域とする。顔認識、AIチップ、ADAS/自動運転認識、光制御/ISP画像処理などを製品ラインアップに有する。