◆英語タイトル：Global Automotive Chip Market Size and Share Outlook - Forecast Trends and Growth Analysis Report (2025-2034)
	◆商品コード：EMR25DC0011 ◆発行会社（リサーチ会社）：Expert Market Research ◆発行日：2025年6月 ◆ページ数：169 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：製造

世界の自動車用半導体市場は2024年に540億5000万米ドルと評価された。2025年から2034年の予測期間において、業界は年平均成長率（CAGR）10.60％で成長すると見込まれている。 高性能自動車用チップの必要性はますます高まっている。これらは車両の接続性とユーザー体験を向上させるため、音声制御、インフォテインメントシステム、カスタマイズされた体験といった高度な車載技術向けに消費者がこれらのチップを要求している。こうした要因が相まって、市場規模は2034年までに1,480億3,000万米ドルに達すると予測される。

グローバル自動車用チップ市場レポート概要

説明

価値

基準年

10億米ドル

2024

過去期間

10億米ドル

2018-2024

予測期間

10億米ドル

2025-2034

市場規模 2024年

10億米ドル

54.05

市場規模 2034年

10億米ドル

148.03

CAGR 2018-2024

パーセンテージ

CAGR 2025-2034

パーセント

10.60%

CAGR 2025-2034 – 地域別市場

北米

11.5%

CAGR 2025-2034 – 国別市場

カナダ

12.4%

CAGR 2025-2034 – 国別市場

英国

11.4%

CAGR 2025-2034 – 用途別市場

テレマティクスおよびインフォテインメント

12.5%

CAGR 2025-2034 – 車両別市場

乗用車

13.2%

国別市場シェア 2024

英国

4.2%

自動車用チップ市場概要

コネクティビティ、電動化、自動化といったトレンドによる自動車の電子化統合の進展に伴い、自動車用チップ市場は急速な拡大が見込まれる。これらは、インフォテインメントシステム、自動運転、高度な安全技術といった先進機能を消費者が求めることを示す推進要因である。さらに、EVへの移行が進み、車載データ処理量が絶えず増加していることもチップ需要を後押ししている。 NVIDIA、インテル、クアルコムなどの主要企業は、様々な車両用途のニーズを満たす高性能チップの開発に注力している。さらなる技術進歩とチップ効率向上の喫緊の必要性から、この市場は製造業に新たな可能性を開くと予測される。

自動車用チップ市場の成長

電気自動車（EV）の拡大は、自動車用チップ市場の成長を牽引する主要な分野である。これらのチップは一般的に、バッテリー管理、電力制御、モーターシステムにおいて重要な機能を果たす。 EV市場は成長しているものの、テスラやリビアンといった企業は、性能・航続距離・充電速度の向上を図るため、より少ない電力で動作する高度な半導体ソリューションの開発を業界に迫っている。さらに、スマート化・コネクティッド化が進む自動車への需要が高まることで、インフォテインメントシステムの開発が促進され、これが市場の拡大を後押ししている。 ナビゲーション、音声認識、ストリーミングサービスは全てインフォテインメントシステムの一部であり、これらは極めて高度なCPUを必要とする。クアルコムのような企業が、現代の自動車接続性と完全に統合されたソリューションでこの分野をリードしている。

主要トレンドと最近の動向

自動車用チップ市場の主要トレンドには、EV向け先進チップ、自動運転、インフォテインメント、供給網のレジリエンスが含まれる。

2024年11月

ルネサスエレクトロニクス株式会社は、先進運転支援システム（ADAS）、車載インフォテインメント（IVI）、ゲートウェイアプリケーションなど、複数の自動車領域を単一チップでサポートするため、新世代の自動車向け融合システムオンチップ（SoC）を発表した。

2024年10月

ルーヴェンに拠点を置く研究機関Imecは、主要自動車メーカーとの協業により革新的な自動車用モジュラーチップを開発すると発表した。このプログラムの目的は、計算能力への依存度が高まる自動車の構築方法を変革することにある。

2024年9月

東芝は、CXPI向けに設計された自動車向け新レスポンダインターフェース集積回路（IC）のサンプル出荷を開始すると発表した。自動車システムの高度化・軽量化・応答性向上への要求は、クロック拡張周辺機器インターフェース（CXPI）などの規格によって満たされる。

2024年1月

テキサス・インスツルメンツのAWR2544 77GHzミリ波レーダーセンサーチップは、センサーフュージョンとADAS意思決定を強化し、より高度な自動運転レベルを実現する。

電気自動車の成長

コネクティビティ、電動化、自動化を中心とした開発が進む中、電気自動車（EV）の普及拡大に伴い、自動車用チップ市場は急速に拡大している。 車両の電動化は基本的に需要に牽引され、結果としてチップ需要も押し上げている。テスラやフォルクスワーゲンなどの主要メーカーは、高性能を実現する効率的なアルゴリズムを可能にする先進チップに依存していることで知られる。インフィニオン・テクノロジーズをはじめとする半導体メーカーは、EVシステムの最適化を支援する専用チップを導入している。

先進運転支援システム（ADAS）の統合

ADASの導入により、高性能自動車用チップの市場需要が拡大している。メルセデス・ベンツやBMWといった自動車メーカーによるADASへの巨額投資を受け、NVIDIAやインテルなどのチップメーカーは、リアルタイムデータ処理とセンサー統合を実現する高性能チップを開発中だ。こうしたチップは、自動運転車や半自動運転機能の安全性、効率性、拡張性を確保する。

車両コネクティビティとインフォテインメントの需要拡大

コネクテッドカーやスマートカーへの需要増加に伴い、インフォテインメント、ナビゲーション、通信システムを駆動するチップの需要が創出され、自動車用チップ市場の成長を後押ししている。クアルコムやブロードコムは、車載コネクティビティ、音声認識、5G接続、スマートフォンとのシームレスな統合を実現するチップのサプライヤーである。自動車メーカーやサプライヤーは、優れたコネクティビティ体験を求める顧客のニーズに応えるため、イノベーションラインを強化している。

チップ不足とサプライチェーンのレジリエンス

自動車用チップ市場分析によれば、半導体不足の継続により、自動車業界は製造工場や車両生産の減速・混乱の脅威に直面している。チップの安定供給を確保するため、自動車メーカーは半導体企業との持続的な提携関係を構築することで対応している。トヨタやGMなどの企業は、供給網の強化やTSMC、サムスンなどの企業との長期チップ契約交渉に投資し、生産中断の軽減と製造継続性の向上を図っている。

自動車用半導体チップ市場の機会

5G接続が勢いを増す中、自動車用半導体チップ市場企業は高性能チップを開発し、車両・インフラ・IoTデバイスとの信頼性の高い通信を確立できる。これは自動運転、リアルタイムデータ交換、多様な車内機能におけるイノベーションの基盤となる。クアルコムは、コネクテッドカーの高速通信要求を満たすチップの研究開発に投資している企業の一つである。 さらに、車両の接続性が高まるにつれ、サイバーセキュリティが主要な懸念事項となる。自動車用チップメーカーは、データ漏洩やサイバー攻撃から保護する安全なチップを開発することでこの需要を捉えられる。企業は、暗号化や特定のセキュリティ機能をチップセットに直接統合することで、安全な自動車システムへの高まる需要を満たすことができる。

自動車用チップ市場の動向

自動運転技術の急激な拡大に伴い、最先端の自動車用チップ需要が増加している。これらの電子機器は、複数のセンサー、カメラ、レーダーシステムからのデータを処理することで、自動車におけるリアルタイムの意思決定を可能にする。自動運転と車両安全性の向上を実現する高性能半導体の必要性は、WaymoやTeslaなどの企業が主導する自動運転車への世界的な潮流によって推進されている。 さらに、スマートモビリティソリューションと持続可能な交通手段の成長が自動車用チップの需要を牽引している。電気自動車（EV）およびハイブリッド車セグメントの拡大に伴い、エネルギー効率、バッテリー性能、車両管理システムを最適化する技術が急速に進化しており、EVやコネクテッドカー向けの半導体需要をさらに加速させている。

自動車用チップ市場の制約要因

• サプライチェーンの混乱による半導体の世界的な供給不足が継続しており、自動車生産に深刻な影響を与えている。これにより生産遅延、コスト増、車両供給の大幅な減少が生じている。この要因は自動車用チップ市場の成長にとって重大な課題となっている。
• 自動運転や電気自動車向けの高度な自動車用プロセッサ開発に伴う費用増は、中小メーカーや関係者の市場参入を制限し、全自動車のコスト上昇を招いている。

自動車用チップ産業のセグメンテーション

EMRのレポート「自動車用チップ市場レポートおよび予測 2025-2034」は、以下のセグメントに基づく詳細な市場分析を提供している：

タイプ別市場区分

• アナログIC
• マイクロコントローラーおよびマイクロプロセッサー
• ロジックIC

車両タイプ別市場区分

• 商用車
• 乗用車

用途別市場区分

• シャシー
• パワートレイン
• 安全装置
• テレマティクスおよびインフォテインメント
• ボディエレクトロニクス

地域別市場区分

• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ

自動車用チップ市場シェア

タイプ別市場インサイト

現代の自動車システムにおけるアナログ集積回路（IC）、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、ロジックICの重要性は、自動車用チップ市場全体の成長を牽引しています。電力管理、インターフェースセンサー、バッテリー管理はすべて電気自動車に不可欠であり、これらはアナログ集積回路によって開発されています。 マイクロコントローラーとマイクロプロセッサーは、ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメント、エンジン制御など、その他の自動車関連機能の管理にも不可欠です。集積回路（IC）は自動車内の通信データを処理し、接続性、性能、リアルタイムでの意思決定能力を向上させます。これらのチップはさらに車両の安全性とユーザー体験の向上を保証し、コネクテッドカーや自動運転車への需要拡大に伴い、その需要も増加しています。

車種別市場分析

テレマティクス、フリート管理、高度運転支援システムなど、商用車向け現代チップ設計の採用が拡大しており、自動車用チップ市場の収益拡大を加速させている。 物流・運輸企業が効率性に注力する中、チップを活用した燃料消費の最適化、車両診断、自動運転機能は、より魅力的な製品における相互接続された機能となっている。電気自動車、自動運転技術、車載エンターテインメントシステムへの着実な移行傾向と、これに伴う先進的な自動車用チップソリューションの需要急増が、乗用車セグメントを牽引している。このセグメントは予測期間中に13.2％のCAGRで成長すると見込まれている。

用途別分析

自動車における効率性、安全性、接続性への需要の高まりは、シャシー、パワートレイン、安全装置、テレマティクス、エンターテインメント、ボディエレクトロニクスなど、様々な用途を通じて自動車用チップの消費を牽引している。先進的なチップは、特に電気自動車において、制御、エネルギー管理、最適化のためにシャシーおよびパワートレインシステムに使用される。さらに、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転機能の開発が、安全用途向けチップの開発を後押ししている。 テレマティクスおよびインフォテインメントシステムでは、接続性、ナビゲーション、ユーザーインターフェースを提供するため、高性能チップが求められています。照明や空調制御を含むボディエレクトロニクスは、車両機能性を高めることで市場をさらに牽引しています。

自動車用チップ市場 地域別分析

北米自動車用チップ市場の機会

EVと自動運転技術の普及拡大が北米における自動車用チップの需要を押し上げている。同地域市場は予測期間中に年平均成長率（CAGR）11.5％で成長すると見込まれる。テスラやフォードなどの米国メーカーがEV向け先進プロセッサ、安全システム、車載ネットワークを開発しており、これが地域の技術革新とチップ需要を促進している。

欧州自動車用チップ市場の動向

グリーンテクノロジーへの移行加速と厳格な自動車排出規制により、欧州自動車用チップ市場は堅調な需要を呈している。欧州市場の自動運転技術志向と、BMWやフォルクスワーゲンなどの自動車メーカーによる先進運転支援システム（ADAS）技術開発への巨額投資を背景に、高性能プロセッサの需要が急増している。

アジア太平洋地域自動車用チップ市場の成長

アジア太平洋地域の自動車用チップ市場の成長は、中国や日本などの国々によって支えられています。これらの国々は自動車用チップの生産をリードし、電気自動車の普及拡大を原動力として、同地域を世界最大の自動車生産拠点に押し上げました。さらに、韓国やインドなどの国々における自動車製造拠点の拡大は、スマートコネクテッドカー向けチップの需要増加を支えています。

2025-2034年 CAGR – 国別市場

カナダ

12.4%

英国

11.4%

インド

11.2%

中国

10.9%

フランス

10.7%

米国

ドイツ

イタリア

日本

オーストラリア

ブラジル

10.2%

メキシコ

サウジアラビア

9.8%

ラテンアメリカ自動車用半導体市場の見通し

ブラジルなどの国々で進行中の自動車生産拡大と近代化が、ラテンアメリカにおける自動車用半導体の需要増加の背景にある。都市部市場におけるADAS技術とコネクテッドカーの利用拡大が、同地域の自動車用半導体需要増に寄与しており、これがさらなる市場拡大を牽引している。

中東・アフリカ自動車用半導体市場動向

アラブ首長国連邦や南アフリカを含む中東・アフリカ地域では、急速なインフラ開発が進んでおり、これが自動車用半導体の需要を押し上げている。高級車、電気自動車、コネクテッドカーの増加、および安全意識の高まりが、同地域における先端自動車用半導体の需要を牽引している。

競争環境

自動車用チップ市場プレイヤーは、車載インフォテインメント、コネクティビティ、自動運転、エネルギー効率を主軸に、先端半導体技術による車両性能向上を追求している。安全・効率・革新性に対する消費者需要の高まりに対応するため、大半の自動車用チップ企業は電気自動車・スマート車両向けのスケーラブルかつセキュアなソリューションにも投資を進めている。

クアルコム・テクノロジーズ社

クアルコム・テクノロジーズ社は、幅広い接続技術、人工知能、5G技術を擁する主要な自動車用チップメーカーである。1985年に設立され、本社は米国カリフォルニア州にある。ADAS、インフォテインメントシステム、自動運転車向け半導体を供給し、性能と安全性の向上に貢献している。

Renesas Electronics Corporation

ルネサスは2002年に設立され、システムオンチップ（SoC）ソリューションと自動車用マイクロコントローラーを提供しています。パワートレイン、安全システム、ADASソリューション向けの同社のチップにより、世界の自動車メーカーは電気自動車および自動運転車技術における革新を実現できます。

インフィニオン・テクノロジーズAG

1999年設立、ドイツに本社を置く自動車半導体業界の企業であるインフィニオン・テクノロジーズは、パワートレイン、安全、省エネルギーソリューションを提供しています。同社のチップラインはバッテリー制御、ADAS、EV管理システムに使用され、スマートカーと持続可能なモビリティへの移行に貢献しています。

STマイクロエレクトロニクス NV

1987年設立のSTマイクロエレクトロニクス NVは、インフォテインメント、電力管理、ADASアプリケーション向けチップセットの主要サプライヤーの一つです。同社のソリューションは、接続性とエネルギー効率を実現し、電気自動車、自動運転車、コネクテッドカーに向けた自動車分野の進歩を世界規模で推進しています。

自動車用チップ市場レポートにおけるその他の主要プレイヤーには、テキサス・インスツルメンツ社、ブロードコム社、NXPセミコンダクターズ社、マイクロン・テクノロジー社、インテル社、ローム株式会社などが含まれます。

自動車用チップ市場におけるスタートアップ動向

先進運転支援システム（ADAS）、電気自動車、自動運転向けの高性能半導体は、新規参入企業によって開発が加速している。拡大する消費者・企業ニーズに応えるため、エネルギー効率の高いプロセッサ、リアルタイムデータ処理ソリューション、5GとAI統合による車両間通信の強化に取り組んでいる。

シリコン・モビリティ

2015年設立のシリコン・モビリティは、自動車向け組込みシステムオンチップ（SoC）を製造。鉄道、自動車、航空機、ドローンなど組込みシステム向けのリアルタイムで柔軟な半導体ソリューションを創出・開発している。内燃機関、シャシー、電動モーター、トランスミッション、ADASアプリケーションにおけるシステム制御用途向けに、組み込みソフトウェアを統合したプラットフォームSoCソリューションを提供している。