世界の802.15.4チップセット市場・予測 2025-2034

◆英語タイトル:Global 802.15.4 Chipset Market Report and Forecast 2025-2034

Expert Market Researchが発行した調査報告書(EMR25DC0350)◆商品コード:EMR25DC0350
◆発行会社(リサーチ会社):Expert Market Research
◆発行日:2025年7月
◆ページ数:167
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:製造
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

世界の802.15.4チップセット市場規模は、2025年から2034年の間に年平均成長率(CAGR)7.30%で成長すると予測されています。この市場は、IoTデバイスの普及拡大と、多様な最終用途分野におけるチップセットの使用増加によって支えられています。

市場の主要トレンド

802.15.4は、低速無線パーソナルエリアネットワーク向けアプリケーション向けに開発されたIEEE 802.15.4で定義される無線ネットワーク規格である。802.15.4チップセットは、IEEE 802.15.4規格で定義された通信プロトコルを実装する集積回路の一種である。

• 世界の802.15.4チップセット市場の成長は、家庭用・産業用電子機器など様々なアプリケーションにおけるIoT技術の利用拡大によって推進されています。IoTデバイスは、接続とデータ交換のために802.15.4のような低電力無線通信プロトコルに依存しています。

• 持続可能性への重視が高まる中、802.15.4チップセット市場の需要は増加しており、省エネルギー型チップセットの需要を後押ししています。 IoTおよび無線センサーネットワークシステムにおいてエネルギー効率が重要な焦点となる中、802.15.4チップセットは低消費電力設計によりバッテリー駆動デバイスの長時間稼働を可能とするため、極めて重要な役割を果たしている。

• スマート農業や物流・医療向け資産追跡システムなど、様々な分野におけるチップセットの新規応用は、802.15.4チップセット市場の主要トレンドの一つである。 これらのチップセットはリアルタイム監視システムにおいても重要な役割を果たします。

市場セグメンテーション

EMRのレポート「802.15.4チップセット市場レポートおよび予測 2025-2034」は、以下のセグメントに基づく詳細な市場分析を提供します:

タイプ別市場区分

• シングルプロトコル/スタンドアロン802.15.4チップセット
• マルチプロトコルチップセット

用途別市場区分

• 産業オートメーション
• スマートシティ
• スマートホーム
• スマートミーティング
• その他

地域別市場区分

• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ

タイプ別市場シェア

マルチプロトコルチップセットは、IoT技術とのシームレスな統合により、802.15.4チップセット市場シェアの大きな割合を占めると予想される。これらのチップは802.15.4をBluetooth Low Energy(BLE)やWiFiなどの他のIoT技術と組み合わせ、堅牢なワイヤレスメッシュネットワークとモバイル・ITシステムとの容易な統合を可能にする。この統合は最小限の追加コストで実現されるため、セグメント成長を牽引するもう一つの要因となっている。

地域別市場シェア

802.15.4チップセット市場分析によれば、IEEEの802.15.4規格に基づく通信プロトコルの技術的進歩が、産業オートメーションアプリケーションにおける接続性ソリューションの改善ニーズを牽引している。これはアジア太平洋地域におけるスマートシティとホームオートメーションの拡大傾向に後押しされている。 スマートシティやIoTアプリケーションの開発者に広く採用されている世界標準規格IEEE 802.15.4は、アジア太平洋地域の発展途上国におけるチップメーカーに大きなビジネスチャンスをもたらすと予測される。

競争環境

包括的なEMRレポートは、ポーターの5つの力モデルに基づく市場の詳細な評価とSWOT分析を提供します。本レポートでは、グローバル802.15.4チップセット市場における主要プレイヤーの競争環境と、合併・買収・投資・拡張計画などの最新動向を詳細に分析します。

パナソニック株式会社

パナソニック株式会社は、日本・大阪に本社を置く多国籍エレクトロニクス企業です。 1918年に設立されたパナソニックは、多様な分野にまたがる幅広い製品・サービスを提供する多角化企業へと発展しました。テレビ、オーディオシステム、デジタルカメラ、ホームシアターシステム、家電製品などの民生用電子機器で知られています。

クアルコム・テクノロジーズ社

クアルコム・テクノロジーズ社(通称クアルコム)は、米国カリフォルニア州に本拠を置く、高名な通信機器・半導体企業です。 1985年に設立されたクアルコム・テクノロジーズは、最先端の無線技術、システムオンチップ(SoC)ソリューション、ソフトウェアプラットフォームの開発と製造に注力しています。

STマイクロエレクトロニクス NV

STマイクロエレクトロニクス NVは、スイス・ジュネーブに本社を置くグローバル半導体企業です。1987年にイタリアのSGSマイクロエレクトロニカとフランスのトムソン・セミコンダクターの合併により設立されました。 STマイクロエレクトロニクスは、幅広い半導体ソリューションと技術を提供する主要サプライヤーです。

その他の802.15.4チップセット市場プレイヤーには、Qorvo Inc.、Microchip Technology Inc.、Nordic Semiconductor ASA、Infineon Technologies AG、Digi International Inc.、Texas Instruments Inc.、Analog Devices, Inc.などが含まれます。

❖ レポートの目次 ❖

1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場規模 2024-2025
1.2 市場成長 2025(F)-2034(F)
1.3 主要需要ドライバー
1.4 主要プレイヤーと競争構造
1.5 業界ベストプラクティス
1.6 最近の動向と発展
1.7 業界見通し
2 市場概要とステークホルダーインサイト
2.1 市場動向
2.2 主要垂直市場
2.3 主要地域
2.4 供給者パワー
2.5 購買者パワー
2.6 主要市場機会とリスク
2.7 ステークホルダーによる主要イニシアチブ
3 経済概要
3.1 GDP見通し
3.2 一人当たりGDP成長率
3.3 インフレ動向
3.4 民主主義指数
3.5 公的債務総額比率
3.6 国際収支(BoP)ポジション
3.7 人口見通し
3.8 都市化動向
4 国別リスクプロファイル
4.1 国別リスク
4.2 ビジネス環境
5 グローバル802.15.4チップセット市場分析
5.1 主要産業ハイライト
5.2 グローバル802.15.4チップセット市場の歴史的推移(2018-2024年)
5.3 グローバル802.15.4チップセット市場予測(2025-2034)
5.4 グローバル802.15.4チップセット市場:タイプ別
5.4.1 シングルプロトコル/スタンドアロン802.15.4チップセット
5.4.1.1 過去動向(2018-2024)
5.4.1.2 予測動向(2025-2034年)
5.4.2 マルチプロトコルチップセット
5.4.2.1 過去動向(2018-2024年)
5.4.2.2 予測動向(2025-2034年)
5.5 用途別グローバル802.15.4チップセット市場
5.5.1 産業オートメーション
5.5.1.1 過去動向(2018-2024年)
5.5.1.2 予測動向(2025-2034年)
5.5.2 スマートシティ
5.5.2.1 過去動向(2018-2024年)
5.5.2.2 予測動向(2025-2034)
5.5.3 スマートホーム
5.5.3.1 過去動向(2018-2024)
5.5.3.2 予測動向(2025-2034)
5.5.4 スマートミーティング
5.5.4.1 過去動向(2018-2024年)
5.5.4.2 予測動向(2025-2034年)
5.5.5 その他
5.6 地域別グローバル802.15.4チップセット市場
5.6.1 北米
5.6.1.1 過去動向(2018-2024年)
5.6.1.2 予測動向(2025-2034)
5.6.2 欧州
5.6.2.1 過去動向(2018-2024)
5.6.2.2 予測動向(2025-2034)
5.6.3 アジア太平洋
5.6.3.1 過去動向(2018-2024年)
5.6.3.2 予測動向(2025-2034年)
5.6.4 ラテンアメリカ
5.6.4.1 過去動向(2018-2024年)
5.6.4.2 予測動向(2025-2034年)
5.6.5 中東・アフリカ
5.6.5.1 過去動向(2018-2024)
5.6.5.2 予測動向(2025-2034)
6 北米 82.15.4 チップセット市場分析
6.1 アメリカ合衆国
6.1.1 過去動向(2018-2024)
6.1.2 予測動向(2025-2034)
6.2 カナダ
6.2.1 過去動向(2018-2024)
6.2.2 予測動向(2025-2034)
7 ヨーロッパ 82.15.4 チップセット市場分析
7.1 イギリス
7.1.1 過去動向(2018-2024年)
7.1.2 予測動向(2025-2034年)
7.2 ドイツ
7.2.1 過去動向(2018-2024年)
7.2.2 予測動向(2025-2034年)
7.3 フランス
7.3.1 過去動向(2018-2024年)
7.3.2 予測動向(2025-2034年)
7.4 イタリア
7.4.1 過去動向(2018-2024年)
7.4.2 予測動向(2025-2034年)
7.5 その他
8 アジア太平洋地域
8.15.4 チップセット市場分析
8.1 中国
8.1.1 過去動向(2018-2024)
8.1.2 予測動向(2025-2034)
8.2 日本
8.2.1 過去動向(2018-2024)
8.2.2 予測動向(2025-2034)
8.3 インド
8.3.1 過去動向(2018-2024)
8.3.2 予測動向(2025-2034)
8.4 ASEAN
8.4.1 過去動向(2018-2024)
8.4.2 予測動向(2025-2034)
8.5 オーストラリア
8.5.1 過去動向(2018-2024)
8.5.2 予測動向(2025-2034)
8.6 その他
9 ラテンアメリカ82.15.4 チップセット市場分析
9.1 ブラジル
9.1.1 過去動向(2018-2024年)
9.1.2 予測動向(2025-2034年)
9.2 アルゼンチン
9.2.1 過去動向(2018-2024年)
9.2.2 予測動向(2025-2034年)
9.3 メキシコ
9.3.1 過去動向(2018-2024年)
9.3.2 予測動向(2025-2034年)
9.4 その他
10 中東・アフリカ 82.15.4 チップセット市場分析
10.1 サウジアラビア
10.1.1 過去動向(2018-2024年)
10.1.2 予測動向(2025-2034)
10.2 アラブ首長国連邦
10.2.1 過去動向(2018-2024)
10.2.2 予測動向(2025-2034)
10.3 ナイジェリア
10.3.1 過去動向(2018-2024)
10.3.2 予測動向(2025-2034)
10.4 南アフリカ
10.4.1 過去動向(2018-2024)
10.4.2 予測動向(2025-2034)
10.5 その他
11 市場動向
11.1 SWOT分析
11.1.1 強み
11.1.2 弱み
11.1.3 機会
11.1.4 脅威
11.2 ポーターの5つの力分析
11.2.1 供給者の交渉力
11.2.2 購入者の交渉力
11.2.3 新規参入の脅威
11.2.4 競合の激しさ
11.2.5 代替品の脅威
11.3 需要の主要指標
11.4 価格の主要指標
12 競争環境
12.1 供給業者の選定
12.2 主要グローバル企業
12.3 主要地域企業
12.4 主要企業の戦略
12.5 企業プロファイル
12.5.1 パナソニック株式会社
12.5.1.1 会社概要
12.5.1.2 製品ポートフォリオ
12.5.1.3 対象顧客層と実績
12.5.1.4 認証取得状況
12.5.2 クアルコム・テクノロジーズ社
12.5.2.1 会社概要
12.5.2.2 製品ポートフォリオ
12.5.2.3 対象顧客層と実績
12.5.2.4 認証取得状況
12.5.3 STマイクロエレクトロニクス社
12.5.3.1 会社概要
12.5.3.2 製品ポートフォリオ
12.5.3.3 対象人口層と実績
12.5.3.4 認証
12.5.4 Qorvo Inc.
12.5.4.1 会社概要
12.5.4.2 製品ポートフォリオ
12.5.4.3 対象人口層と実績
12.5.4.4 認証
12.5.5 マイクロチップ・テクノロジー社
12.5.5.1 会社概要
12.5.5.2 製品ポートフォリオ
12.5.5.3 顧客層と実績
12.5.5.4 認証
12.5.6 ノルディック・セミコンダクター社
12.5.6.1 会社概要
12.5.6.2 製品ポートフォリオ
12.5.6.3 対象人口層と実績
12.5.6.4 認証
12.5.7 インフィニオン・テクノロジーズ AG
12.5.7.1 会社概要
12.5.7.2 製品ポートフォリオ
12.5.7.3 対象人口層と実績
12.5.7.4 認証
12.5.8 ディジ・インターナショナル社
12.5.8.1 会社概要
12.5.8.2 製品ポートフォリオ
12.5.8.3 顧客層と実績
12.5.8.4 認証
12.5.9 テキサス・インスツルメンツ社
12.5.9.1 会社概要
12.5.9.2 製品ポートフォリオ
12.5.9.3 顧客層と実績
12.5.9.4 認証
12.5.10 アナログ・デバイセズ社
12.5.10.1 会社概要
12.5.10.2 製品ポートフォリオ
12.5.10.3 顧客層と実績
12.5.10.4 認証
12.5.11 その他

1 Executive Summary
1.1 Market Size 2024-2025
1.2 Market Growth 2025(F)-2034(F)
1.3 Key Demand Drivers
1.4 Key Players and Competitive Structure
1.5 Industry Best Practices
1.6 Recent Trends and Developments
1.7 Industry Outlook
2 Market Overview and Stakeholder Insights
2.1 Market Trends
2.2 Key Verticals
2.3 Key Regions
2.4 Supplier Power
2.5 Buyer Power
2.6 Key Market Opportunities and Risks
2.7 Key Initiatives by Stakeholders
3 Economic Summary
3.1 GDP Outlook
3.2 GDP Per Capita Growth
3.3 Inflation Trends
3.4 Democracy Index
3.5 Gross Public Debt Ratios
3.6 Balance of Payment (BoP) Position
3.7 Population Outlook
3.8 Urbanisation Trends
4 Country Risk Profiles
4.1 Country Risk
4.2 Business Climate
5 Global 82.15.4 Chipset Market Analysis
5.1 Key Industry Highlights
5.2 Global 802.15.4 Chipset Historical Market (2018-2024)
5.3 Global 802.15.4 Chipset Market Forecast (2025-2034)
5.4 Global 802.15.4 Chipset Market by Type
5.4.1 Single-protocol/Standalone 802.15.4 Chipsets
5.4.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.2 Multi-protocol Chipsets
5.4.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5 Global 802.15.4 Chipset Market by Application
5.5.1 Industrial Automation
5.5.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.2 Smart City
5.5.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.3 Smart Home
5.5.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.4 Smart Meeting
5.5.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.5 Other
5.6 Global 802.15.4 Chipset Market by Region
5.6.1 North America
5.6.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.2 Europe
5.6.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.3 Asia Pacific
5.6.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.4 Latin America
5.6.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.5 Middle East and Africa
5.6.5.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
6 North America 82.15.4 Chipset Market Analysis
6.1 United States of America
6.1.1 Historical Trend (2018-2024)
6.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
6.2 Canada
6.2.1 Historical Trend (2018-2024)
6.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
7 Europe 82.15.4 Chipset Market Analysis
7.1 United Kingdom
7.1.1 Historical Trend (2018-2024)
7.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.2 Germany
7.2.1 Historical Trend (2018-2024)
7.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.3 France
7.3.1 Historical Trend (2018-2024)
7.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.4 Italy
7.4.1 Historical Trend (2018-2024)
7.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.5 Others
8 Asia Pacific 82.15.4 Chipset Market Analysis
8.1 China
8.1.1 Historical Trend (2018-2024)
8.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.2 Japan
8.2.1 Historical Trend (2018-2024)
8.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.3 India
8.3.1 Historical Trend (2018-2024)
8.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.4 ASEAN
8.4.1 Historical Trend (2018-2024)
8.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.5 Australia
8.5.1 Historical Trend (2018-2024)
8.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.6 Others
9 Latin America 82.15.4 Chipset Market Analysis
9.1 Brazil
9.1.1 Historical Trend (2018-2024)
9.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.2 Argentina
9.2.1 Historical Trend (2018-2024)
9.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.3 Mexico
9.3.1 Historical Trend (2018-2024)
9.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.4 Others
10 Middle East and Africa 82.15.4 Chipset Market Analysis
10.1 Saudi Arabia
10.1.1 Historical Trend (2018-2024)
10.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.2 United Arab Emirates
10.2.1 Historical Trend (2018-2024)
10.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.3 Nigeria
10.3.1 Historical Trend (2018-2024)
10.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.4 South Africa
10.4.1 Historical Trend (2018-2024)
10.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.5 Others
11 Market Dynamics
11.1 SWOT Analysis
11.1.1 Strengths
11.1.2 Weaknesses
11.1.3 Opportunities
11.1.4 Threats
11.2 Porter’s Five Forces Analysis
11.2.1 Supplier’s Power
11.2.2 Buyer’s Power
11.2.3 Threat of New Entrants
11.2.4 Degree of Rivalry
11.2.5 Threat of Substitutes
11.3 Key Indicators for Demand
11.4 Key Indicators for Price
12 Competitive Landscape
12.1 Supplier Selection
12.2 Key Global Players
12.3 Key Regional Players
12.4 Key Player Strategies
12.5 Company Profiles
12.5.1 Panasonic Corporation
12.5.1.1 Company Overview
12.5.1.2 Product Portfolio
12.5.1.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.1.4 Certifications
12.5.2 Qualcomm Technologies, Inc.
12.5.2.1 Company Overview
12.5.2.2 Product Portfolio
12.5.2.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.2.4 Certifications
12.5.3 STMicroelectronics NV
12.5.3.1 Company Overview
12.5.3.2 Product Portfolio
12.5.3.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.3.4 Certifications
12.5.4 Qorvo Inc.
12.5.4.1 Company Overview
12.5.4.2 Product Portfolio
12.5.4.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.4.4 Certifications
12.5.5 Microchip Technology Inc.
12.5.5.1 Company Overview
12.5.5.2 Product Portfolio
12.5.5.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.5.4 Certifications
12.5.6 Nordic Semiconductor ASA
12.5.6.1 Company Overview
12.5.6.2 Product Portfolio
12.5.6.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.6.4 Certifications
12.5.7 Infineon Technologies AG
12.5.7.1 Company Overview
12.5.7.2 Product Portfolio
12.5.7.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.7.4 Certifications
12.5.8 Digi International Inc.
12.5.8.1 Company Overview
12.5.8.2 Product Portfolio
12.5.8.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.8.4 Certifications
12.5.9 Texas Instruments Inc.
12.5.9.1 Company Overview
12.5.9.2 Product Portfolio
12.5.9.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.9.4 Certifications
12.5.10 Analog Devices, Inc.
12.5.10.1 Company Overview
12.5.10.2 Product Portfolio
12.5.10.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.10.4 Certifications
12.5.11 Others
※参考情報

802.15.4チップセットは、無線通信技術の一つであり、主に低消費電力で短距離のデータ通信を実現するために設計されています。この技術は、IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)の802.15.4規格に基づいており、ワイヤレスセンサーネットワークやIoT(Internet of Things)デバイスなどの分野で広く利用されています。
802.15.4は、特に低速のデータレート(通常、250kbps)や短い通信距離(通常、数十メートル以内)を特徴としています。そのため、バッテリー駆動のデバイスにとって非常に魅力的です。通信が必要になるタイミングを管理することで、電力消費を最低限に抑えることが可能です。これにより、センサーやアクチュエータなど、定期的にデータを送信する小型デバイスに適しています。

802.15.4チップセットにはさまざまな種類があります。通常、これらのチップセットは、マイクロコントローラと無線トランシーバの2つの主要コンポーネントを統合しています。これにより、データの送受信だけでなく、ローカルな処理能力も提供されます。市場には、TI(Texas Instruments)、NXP、シリコンラボラトリーズなどの企業が提供するチップセットがあります。

用途に関しては、802.15.4チップセットは主にホームオートメーション、産業用センサーネットワーク、健康管理システム、スマートメーターなどで使用されています。家庭では、スマート照明や温度管理、セキュリティシステムに至るまで、多岐にわたる用途に対応しています。産業分野では、機器のモニタリングやデータ収集、故障予測などに利用され、高い効率性を実現しています。

関連技術としては、802.15.4は、ZigbeeやWirepas、Threadなどの上位プロトコルに対応しています。これらのプロトコルは、802.15.4の特徴を活かして、より高度なネットワーク機能や相互運用性を提供します。たとえば、Zigbeeは、自動再送信機能やエネルギー効率を考慮したルーティングをサポートしており、複数のデバイスが同時に接続できることから、スマートホームやセンサーネットワークで人気があります。また、Threadは、IPv6をベースにしたプロトコルで、スケーラビリティと安全性を重視しています。

さらに、802.15.4は、Ad Hocネットワークやメッシュネットワークに最適な技術としても知られています。これにより、各デバイスが直接通信するだけでなく、他のデバイスを介してデータを送受信できるため、通信範囲が広がります。また、メッシュトポロジーを用いることで、信号の中継や障害時の経路変更が可能になります。

802.15.4チップセットのセキュリティ機能については、データの暗号化や認証プロセスを組み込むことができ、セキュリティを重視するアプリケーションにも対応しています。たとえば、通信内容が第三者に漏洩しないよう、AES暗号化がよく使用されます。

全体として、802.15.4チップセットは、IoT時代の要請に応えるために、エネルギー効率を重視しながら多様なアプリケーションに対応する無線通信技術です。今後、スマートシティや自動運転車、さらには健康管理といった新しい分野でも、802.15.4チップセットの重要性はますます高まると考えられています。これにより、さらなる技術革新と市場の成長が期待されます。


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★リサーチレポート[ 世界の802.15.4チップセット市場・予測 2025-2034(Global 802.15.4 Chipset Market Report and Forecast 2025-2034)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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