1 研究・分析レポートの概要
1.1 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の市場定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の世界市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の世界市場規模
2.1 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場規模：2024年対2031年
2.2 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界売上高：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの主要プレイヤー
3.2 収益別上位グローバル半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド企業
3.3 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の世界売上高（企業別）
3.4 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の世界販売量（企業別）
3.5 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の世界メーカー別価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースのグローバル市場における半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド企業トップ3およびトップ5
3.7 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの製品タイプ別グローバルメーカー
3.8 グローバル市場における半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドのティア1、ティア2、ティア3プレイヤー
3.8.1 グローバル半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドティア1企業リスト
3.8.2 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドのグローバルティア2およびティア3企業一覧
4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模、2024年および2031年
4.1.2 高圧成形（5-30MPa）
4.1.3 低圧成形（< 5MPa）
4.2 タイプ別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場規模、収益および予測
4.2.1 タイプ別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場における収益シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界販売量と予測
4.3.1 タイプ別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界売上高、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界売上高、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場規模、2024年および2031年
5.1.2 DIP
5.1.3 SO
5.1.4 PLCC
5.1.5 QFP
5.2 用途別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場規模と予測
5.2.1 用途別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場における収益シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界販売量と予測
5.3.1 用途別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界売上高、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界売上高、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 - 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2024年および2031年
6.2 地域別 - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界収益と予測
6.2.1 地域別 - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場規模（2020-2031年）
6.3 地域別 - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界販売量と予測
6.3.1 地域別 - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界販売量、2020-2025年
6.3.2 地域別 - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界売上高、2026-2031年
6.3.3 地域別 - 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 - 北米における半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの収益、2020-2031年
6.4.2 国別 - 北米の半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド売上高、2020-2031年
6.4.3 米国半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおける半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおける半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 - 欧州の半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド収益、2020-2031年
6.5.2 国別 - 欧州の半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド販売量、2020-2031年
6.5.3 ドイツにおける半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおける半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.5.5 英国半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアの半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアの半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国における半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国における半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 - アジアの半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 - アジアの半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド売上高、2020-2031年
6.6.3 中国半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本の半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国の半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 - 南米の半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド収益、2020-2031年
6.7.2 国別 - 南米の半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド販売量、2020-2031年
6.7.3 ブラジル半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンにおける半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 - 中東・アフリカにおける半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの収益、2020-2031
6.8.2 国別 - 中東・アフリカにおける半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの販売額、2020-2031年
6.8.3 トルコにおける半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルにおける半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアの半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）の半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 住友ベークライト
7.1.1 住友ベークライト 会社概要
7.1.2 住友ベークライト事業概要
7.1.3 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料（住友ベークライト社）主要製品ラインアップ
7.1.4 住友ベークライトの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のグローバル売上高（2020-2025年）
7.1.5 住友ベークライトの主なニュースと最新動向
7.2 信越化学工業
7.2.1 信越化学の概要
7.2.2 信越化学工業の事業概要
7.2.3 信越化学工業の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の主要製品ラインアップ
7.2.4 信越化学工業の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 信越化学工業の主なニュースと最新動向
7.3 パナソニック
7.3.1 パナソニック 会社概要
7.3.2 パナソニックの事業概要
7.3.3 パナソニックの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の主要製品ラインアップ
7.3.4 パナソニックの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.3.5 パナソニックの主なニュースと最新動向
7.4 Samsung SDI
7.4.1 Samsung SDI 会社概要
7.4.2 サムスンSDIの事業概要
7.4.3 サムスンSDIの半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの主要製品ラインアップ
7.4.4 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界売上高（2020-2025年）
7.4.5 サムスンSDIの主なニュースと最新動向
7.5 ヘンケル
7.5.1 ヘンケル社の概要
7.5.2 ヘンケルの事業概要
7.5.3 半導体封止用ヘンケルエポキシ樹脂成形コンパウンドの主要製品ラインアップ
7.5.4 ヘンケル製半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界売上高（2020-2025年）
7.5.5 ヘンケルの主なニュースと最新動向
7.6 BASF
7.6.1 BASF 会社概要
7.6.2 BASFの事業概要
7.6.3 半導体封止用BASFエポキシ樹脂成形コンパウンドの主要製品ラインアップ
7.6.4 半導体封止用BASFエポキシ樹脂成形コンパウンドの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.6.5 BASFの主なニュースと最新動向
7.7 京セラ
7.7.1 京セラ 会社概要
7.7.2 京セラの事業概要
7.7.3 京セラの半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの主要製品ラインアップ
7.7.4 半導体封止用京セラエポキシ樹脂成形材料の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.7.5 京セラの主なニュースと最新動向
7.8 KCC
7.8.1 KCC 会社概要
7.8.2 KCC 事業の概要
7.8.3 KCC 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の主要製品ラインアップ
7.8.4 KCC 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の世界売上高および収益 (2020-2025)
7.8.5 KCCの主なニュースと最新動向
7.9 ヘキシオン
7.9.1 Hexion 会社概要
7.9.2 Hexion 事業概要
7.9.3 半導体封止用ヘキシオンエポキシ樹脂成形コンパウンドの主要製品ラインアップ
7.9.4 ヘキシオン製半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.9.5 Hexionの主なニュースと最新動向
7.10 日本電工
7.10.1 日本電工の概要
7.10.2 日本電工の事業概要
7.10.3 日本電工の半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの主要製品ラインアップ
7.10.4 日本電工の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の世界における売上高および収益（2020-2025）
7.10.5 日本電工の主なニュースと最新動向
7.11 昭和電工マテリアルズ
7.11.1 昭和電工マテリアルズ 会社概要
7.11.2 昭和電工マテリアルズ事業概要
7.11.3 昭和電工マテリアルズ 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 主な製品ラインアップ
7.11.4 昭和電工マテリアルズ 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のグローバル売上高（2020-2025年）
7.11.5 昭和電工マテリアルズの主なニュースと最新動向
7.12 ラシグ
7.12.1 ラスチグ社の概要
7.12.2 ラシグの事業概要
7.12.3 半導体封止用ラシグエポキシ樹脂成形コンパウンドの主要製品ラインアップ
7.12.4 ラスチグの半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.12.5 ラシグ社の主なニュースと最新動向
7.13 長春集団
7.13.1 長春集団会社概要
7.13.2 長春グループの事業概要
7.13.3 長春グループ 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド 主な製品ラインアップ
7.13.4 長春グループ 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.13.5 長春グループの主なニュースと最新動向
7.14 ハイソル・ファーウェイ・エレクトロニクス
7.14.1 ハイソル・ファーウェイ・エレクトロニクス 会社概要
7.14.2 ハイソル・ファーウェイエレクトロニクス事業概要
7.14.3 ハイソル・ファーウェイエレクトロニクス製半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の主要製品ラインアップ
7.14.4 ハイソル・ファーウェイエレクトロニクス 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.14.5 ハイソル・ファーウェイエレクトロニクス 主要ニュースと最新動向
7.15 マットフロン
7.15.1 MATFRON 会社概要
7.15.2 MATFRONの事業概要
7.15.3 MATFRON 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの主要製品ラインアップ
7.15.4 MATFRON 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの世界的な売上高と収益（2020-2025）
7.15.5 MATFRONの主なニュースと最新動向
7.16 エターナルマテリアルズ
7.16.1 エターナルマテリアルズ 会社概要
7.16.2 Eternal Materialsの事業概要
7.16.3 エターナルマテリアルズ 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド 主な製品ラインアップ
7.16.4 エターナルマテリアルズ 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.16.5 エターナルマテリアルズ 主要ニュースと最新動向
8 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の世界生産能力と分析
8.1 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド生産能力、2020-2031年
8.2 グローバル市場における主要メーカーの半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド生産能力
8.3 地域別半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の世界生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のサプライチェーン分析
10.1 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド産業バリューチェーン
10.2 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンド上流市場
10.3 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドの下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 半導体封止用エポキシ樹脂成形コンパウンドのグローバル販売代理店・販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Overall Market Size
2.1 Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Players in Global Market
3.2 Top Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue by Companies
3.4 Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Companies
3.5 Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 High Pressure Molding (5-30MPa)
4.1.3 Low Pressure Molding (< 5MPa)
4.2 Segment by Type - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 DIP
5.1.3 SO
5.1.4 PLCC
5.1.5 QFP
5.2 Segment by Application - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, 2020-2031
6.6.3 China Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Sumitomo Bakelite
7.1.1 Sumitomo Bakelite Company Summary
7.1.2 Sumitomo Bakelite Business Overview
7.1.3 Sumitomo Bakelite Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.1.4 Sumitomo Bakelite Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 Sumitomo Bakelite Key News & Latest Developments
7.2 Shin-Etsu Chemical
7.2.1 Shin-Etsu Chemical Company Summary
7.2.2 Shin-Etsu Chemical Business Overview
7.2.3 Shin-Etsu Chemical Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.2.4 Shin-Etsu Chemical Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Shin-Etsu Chemical Key News & Latest Developments
7.3 Panasonic
7.3.1 Panasonic Company Summary
7.3.2 Panasonic Business Overview
7.3.3 Panasonic Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.3.4 Panasonic Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Panasonic Key News & Latest Developments
7.4 Samsung SDI
7.4.1 Samsung SDI Company Summary
7.4.2 Samsung SDI Business Overview
7.4.3 Samsung SDI Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.4.4 Samsung SDI Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Samsung SDI Key News & Latest Developments
7.5 Henkel
7.5.1 Henkel Company Summary
7.5.2 Henkel Business Overview
7.5.3 Henkel Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.5.4 Henkel Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Henkel Key News & Latest Developments
7.6 BASF
7.6.1 BASF Company Summary
7.6.2 BASF Business Overview
7.6.3 BASF Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.6.4 BASF Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 BASF Key News & Latest Developments
7.7 Kyocera
7.7.1 Kyocera Company Summary
7.7.2 Kyocera Business Overview
7.7.3 Kyocera Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.7.4 Kyocera Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Kyocera Key News & Latest Developments
7.8 KCC
7.8.1 KCC Company Summary
7.8.2 KCC Business Overview
7.8.3 KCC Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.8.4 KCC Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 KCC Key News & Latest Developments
7.9 Hexion
7.9.1 Hexion Company Summary
7.9.2 Hexion Business Overview
7.9.3 Hexion Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.9.4 Hexion Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 Hexion Key News & Latest Developments
7.10 Nippon Denko
7.10.1 Nippon Denko Company Summary
7.10.2 Nippon Denko Business Overview
7.10.3 Nippon Denko Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.10.4 Nippon Denko Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Nippon Denko Key News & Latest Developments
7.11 Showa Denko Materials
7.11.1 Showa Denko Materials Company Summary
7.11.2 Showa Denko Materials Business Overview
7.11.3 Showa Denko Materials Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.11.4 Showa Denko Materials Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Showa Denko Materials Key News & Latest Developments
7.12 Raschig
7.12.1 Raschig Company Summary
7.12.2 Raschig Business Overview
7.12.3 Raschig Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.12.4 Raschig Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 Raschig Key News & Latest Developments
7.13 Chang Chun Group
7.13.1 Chang Chun Group Company Summary
7.13.2 Chang Chun Group Business Overview
7.13.3 Chang Chun Group Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.13.4 Chang Chun Group Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 Chang Chun Group Key News & Latest Developments
7.14 Hysol Huawei Electronics
7.14.1 Hysol Huawei Electronics Company Summary
7.14.2 Hysol Huawei Electronics Business Overview
7.14.3 Hysol Huawei Electronics Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.14.4 Hysol Huawei Electronics Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.14.5 Hysol Huawei Electronics Key News & Latest Developments
7.15 MATFRON
7.15.1 MATFRON Company Summary
7.15.2 MATFRON Business Overview
7.15.3 MATFRON Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.15.4 MATFRON Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.15.5 MATFRON Key News & Latest Developments
7.16 Eternal Materials
7.16.1 Eternal Materials Company Summary
7.16.2 Eternal Materials Business Overview
7.16.3 Eternal Materials Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Major Product Offerings
7.16.4 Eternal Materials Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.16.5 Eternal Materials Key News & Latest Developments
8 Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Production Capacity, Analysis
8.1 Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Production Capacity, 2020-2031
8.2 Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Supply Chain Analysis
10.1 Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Industry Value Chain
10.2 Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Upstream Market
10.3 Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| ※参考情報 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料は、半導体デバイスを保護するために使用される特殊な樹脂材料です。これらの材料は、デバイスの性能を維持し、外部環境からの影響を最小限に抑えることを目的としています。エポキシ樹脂は、その特性から幅広い用途に利用されており、特に半導体産業においては不可欠な存在となっています。 エポキシ樹脂は、二組の化学成分、すなわちエポキシ化合物と硬化剤（硬化剤としてはアミンや酸無水物などが一般的）を混合することによって得られます。これらの成分が反応し、硬化して強固な樹脂を形成します。この硬化プロセスは、室温または加熱により行われるため、製造工程において柔軟性があります。 この樹脂材料の特性には、高い機械的強度、耐熱性、耐薬品性、低い湿気透過性、優れた接着性能などが含まれます。これらの特性により、エポキシ樹脂は熱や湿気、化学物質から半導体デバイスを効果的に保護することができます。また、エポキシ樹脂は電気絶縁性にも優れており、電気的特性を保持しながら、デバイスの小型化にも寄与しています。 封止材料には多くの種類があり、それぞれに異なる特性があります。例えば、低粘度型エポキシ樹脂は、均一なコーティングや微細な隙間に充填する際に適しています。これに対して、高粘度型や充填剤を含むエポキシ樹脂は、機械的強度を高めたり、特定の熱伝導性を持たせたりする目的で使用されます。また、特殊なブレンドや改質エポキシ樹脂も存在し、用途に応じた特性のカスタマイズが可能です。 エポキシ樹脂の用途は多岐にわたりますが、特に半導体デバイスの封止には欠かせないものとなっています。封止は、チップが外部環境から保護されるだけでなく、デバイス同士の接続の安定性を確保する役割も果たします。たとえば、集積回路（IC）やパワーデバイス、センサー、通信機器など、さまざまな電子機器に使用されています。特に高温や高湿度の環境下で使用される製品においては、エポキシ樹脂の特性が重要です。 関連技術としては、エポキシ樹脂の封止工程におけるプロセス技術が挙げられます。射出成形や圧縮成形、またはダイボンディングなどの技術が用いられ、樹脂が均一に分配され、適切な硬化が得られるように工夫されています。これにより、高い製品品質が確保され、製造コストの削減にも寄与します。また、乾燥や硬化の時間を短縮するための技術開発も進められており、プロセスの効率化が図られています。 エポキシ樹脂材料の将来的な展望としては、環境への配慮やリサイクル可能な材料への需要の高まりが挙げられます。これに応じて、エコフレンドリーな材料の開発や、性能を維持しながらも環境負荷を軽減する製品の製造が求められています。 また、半導体技術が進化する中で、次世代デバイスに対応するためのさらなる特性向上が必要とされています。たとえば、より高い熱伝導性を持つ材料や、電磁波に対するシールド特性を持つ樹脂などが求められています。これらのニーズに応えるために、研究開発が進められており、新しい素材や技術の導入が期待されています。 さらに、半導体封止市場は世界中で成長しており、特にアジア地域が中心となっていることが現状です。市場の拡大に伴い、さまざまな企業が新しい材料や技術の開発を競っています。この競争が進むことで、性能の向上が促進され、結果として消費者にとってもより良い製品が提供されることになります。 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料は、現代の電子機器において極めて重要な役割を果たしています。その特性や用途、関連技術の理解を深めることで、今後も半導体産業の発展に寄与していくことが期待されます。この材料が持つ可能性は広く、さまざまな分野において新たな展開が見込まれています。 |
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