1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の化合物半導体市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 III-V族化合物半導体
6.1.1 市場動向
6.1.2 主要セグメント
6.1.2.1 窒化ガリウム
6.1.2.2 リン化ガリウム
6.1.2.3 砒化ガリウム
6.1.2.4 リン化インジウム
6.1.2.5 インジウムアンチモン化物
6.1.3 市場予測
6.2 II-VI族化合物半導体
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要セグメント
6.2.2.1 カドミウムセレン化物
6.2.2.2 カドミウムテルル化物
6.2.2.3 亜鉛セレン化物
6.2.3 市場予測
6.3 サファイア
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 IV-IV化合物半導体
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 製品別市場分析
7.1 パワー半導体
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 トランジスタ
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 集積回路
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ダイオードおよび整流器
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 堆積技術別市場分析
8.1 化学気相成長法
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 分子線エピタキシー
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 水素化物気相エピタキシー
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 アンモニア熱法
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 原子層堆積法
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 用途別市場分析
9.1 IT・通信
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 航空宇宙・防衛
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 自動車
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 民生用電子機器
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 医療
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 産業・エネルギー・電力
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
10 地域別市場分析
10.1 北米
10.1.1 アメリカ合衆国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋地域
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場分析
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 強み
11.3 弱み
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の激しさ
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレイヤー
15.3 主要プレイヤーのプロファイル
15.3.1 インフィニオン・テクノロジーズAG
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務状況
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 マイクロチップ・テクノロジー社
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.2.3 財務状況
15.3.2.4 SWOT分析
15.3.3 三菱電機株式会社
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 財務状況
15.3.3.4 SWOT分析
15.3.4 NXPセミコンダクターズN.V.
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務状況
15.3.4.4 SWOT分析
15.3.5 オンセミ
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務状況
15.3.5.4 SWOT分析
15.3.6 Qorvo Inc.
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務状況
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 ルネサス エレクトロニクス株式会社
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.7.3 財務状況
15.3.7.4 SWOT分析
15.3.8 STマイクロエレクトロニクス
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務状況
15.3.8.4 SWOT分析
15.3.9 テキサス・インスツルメンツ社
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 財務状況
15.3.9.4 SWOT分析
15.3.10 WINセミコンダクターズ社
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.10.3 財務状況
15.3.11 ウルフスピード社
15.3.11.1 会社概要
15.3.11.2 製品ポートフォリオ
15.3.11.3 財務状況
15.3.11.4 SWOT分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Compound Semiconductor Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 III-V Compound Semiconductor
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Key Segments
6.1.2.1 Gallium Nitride
6.1.2.2 Gallium Phosphide
6.1.2.3 Gallium Arsenide
6.1.2.4 Indium Phosphide
6.1.2.5 Indium Antimonide
6.1.3 Market Forecast
6.2 II-VI Compound Semiconductor
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Key Segments
6.2.2.1 Cadmium Selenide
6.2.2.2 Cadmium Telluride
6.2.2.3 Zinc Selenide
6.2.3 Market Forecast
6.3 Sapphire
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 IV-IV Compound Semiconductor
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Others
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Product
7.1 Power Semiconductor
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Transistor
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Integrated Circuits
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Diodes and Rectifiers
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Deposition Technology
8.1 Chemical Vapor Deposition
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Molecular Beam Epitaxy
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Hydride Vapor Phase Epitaxy
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Ammonothermal
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Atomic Layer Deposition
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Others
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 IT and Telecom
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Aerospace and Defense
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Automotive
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Consumer Electronics
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Healthcare
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
9.6 Industrial and Energy and Power
9.6.1 Market Trends
9.6.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia-Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Breakup by Country
10.5.3 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Price Analysis
15 Competitive Landscape
15.1 Market Structure
15.2 Key Players
15.3 Profiles of Key Players
15.3.1 Infineon Technologies AG
15.3.1.1 Company Overview
15.3.1.2 Product Portfolio
15.3.1.3 Financials
15.3.1.4 SWOT Analysis
15.3.2 Microchip Technology Inc.
15.3.2.1 Company Overview
15.3.2.2 Product Portfolio
15.3.2.3 Financials
15.3.2.4 SWOT Analysis
15.3.3 Mitsubishi Electric Corporation
15.3.3.1 Company Overview
15.3.3.2 Product Portfolio
15.3.3.3 Financials
15.3.3.4 SWOT Analysis
15.3.4 NXP Semiconductors N.V.
15.3.4.1 Company Overview
15.3.4.2 Product Portfolio
15.3.4.3 Financials
15.3.4.4 SWOT Analysis
15.3.5 onsemi
15.3.5.1 Company Overview
15.3.5.2 Product Portfolio
15.3.5.3 Financials
15.3.5.4 SWOT Analysis
15.3.6 Qorvo Inc.
15.3.6.1 Company Overview
15.3.6.2 Product Portfolio
15.3.6.3 Financials
15.3.6.4 SWOT Analysis
15.3.7 Renesas Electronics Corporation
15.3.7.1 Company Overview
15.3.7.2 Product Portfolio
15.3.7.3 Financials
15.3.7.4 SWOT Analysis
15.3.8 STMicroelectronics
15.3.8.1 Company Overview
15.3.8.2 Product Portfolio
15.3.8.3 Financials
15.3.8.4 SWOT Analysis
15.3.9 Texas Instruments Incorporated
15.3.9.1 Company Overview
15.3.9.2 Product Portfolio
15.3.9.3 Financials
15.3.9.4 SWOT Analysis
15.3.10 WIN Semiconductors Corp.
15.3.10.1 Company Overview
15.3.10.2 Product Portfolio
15.3.10.3 Financials
15.3.11 Wolfspeed Inc.
15.3.11.1 Company Overview
15.3.11.2 Product Portfolio
15.3.11.3 Financials
15.3.11.4 SWOT Analysis
| ※参考情報 化合物半導体は、二種類以上の元素から構成される半導体材料のことを指します。一般的に、化合物半導体は、単体の元素からなる半導体、例えばシリコンやゲルマニウムとは異なります。化合物半導体は、その特性に基づいてさまざまな種別に分類され、特に広く知られているものにはIII-V族半導体やII-VI族半導体があります。III-V族半導体とは、元素周期表の3族および5族から成る材料であり、代表的なものにはガリウムヒ素（GaAs）やインジウムリン（InP）などがあります。一方、II-VI族半導体は、2族と6族の元素からなるもので、代表的なものにはカドミウムセレン（CdSe）や亜鉛硫化物（ZnS）が含まれます。 化合物半導体は、そのバンドギャップ特性に優れているため、特定の用途に非常に適しています。バンドギャップとは、電子が価電子帯から導電帯に移動する際のエネルギーの差を示すものであり、これにより光の吸収や放出が関与します。例えば、ガリウムヒ素は直接バンドギャップを持っているため、高い効率で光を放出することができ、LEDやレーザーダイオードなどの光デバイスに広く使用されています。 化合物半導体の用途は多岐にわたります。例えば、通信デバイス、太陽光発電、赤外線センサ、光通信、さらには高周波デバイスなど、多様な分野で活躍しています。特に、GaAsは高い移動度を持ち、多くの無線通信デバイスに応用されています。また、InPは非常に高速なデータ通信が必要とされる光ファイバー通信などに適しており、その高周波特性が注目されています。 化合物半導体は、さらに高い性能を引き出すために、他の材料と組み合わせることもあります。例えば、硫化物やセレン化物のような二元化合物を用いることで、特定の波長の光を効率的に吸収したり放出したりすることができます。また、スピントロニクスや量子ドット技術といった先端技術でも化合物半導体が利用されています。これにより、デバイスの小型化・高性能化が進んでいます。 関連技術としては、CVD（化学気相成長法）やMOCVD（有機金属化学気相成長法）があり、これらの技術によって高品質な化合物半導体の結晶成長が行われます。これらの技術は、材料の純度や結晶の均一性を高めるために重要であり、デバイスの性能向上に寄与します。また、エピタキシャル成長により異なる材料層を積層することで、より複雑な構造を持つデバイスを作製することも可能です。 化合物半導体は、高い性能と多様な応用可能性があるため、今後もますます注目される分野です。特に、通信技術の進化や新しいエネルギー技術の開発に伴い、化合物半導体の需要は増加しています。新材料の開発や製造技術の進展が期待される中で、化合物半導体の研究は今後さらに進むと考えられます。これにより、さまざまな新しいデバイスやアプリケーションが創出される可能性があります。 |
❖ 免責事項 ❖
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