1 研究・分析レポートの概要
1.1 チップ封止材料市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 グローバルチップ封止材料市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 研究方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 世界のチップ封止材料市場規模
2.1 世界のチップ封止材料市場規模：2024年対2031年
2.2 世界のチップ封止材料市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
2.3.1 市場機会と動向
2.3.2 市場推進要因
2.3.3 市場の制約要因
3 企業動向
3.1 世界のチップ封止材料市場における主要企業
3.2 売上高別グローバルチップ封止材料企業トップランキング
3.3 企業別グローバルチップ封止材料収益
3.4 2024年売上高ベースの世界市場におけるチップ封止材料企業トップ3およびトップ5
3.5 グローバル企業のチップ封止材料製品タイプ
3.6 グローバル市場におけるティア1、ティア2、ティア3のチップ封止材料メーカー
3.6.1 グローバルティア1チップ封止材料企業一覧
3.6.2 グローバルティア2およびティア3チップ封止材料企業一覧
4 製品別動向
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメンテーション – 世界のチップ封止材料市場規模、2024年および2031年
4.1.2 基板
4.1.3 リードフレーム
4.1.4 ボンディングワイヤ
4.1.5 封止樹脂
4.1.6 その他
4.2 タイプ別セグメンテーション – 世界のチップ封止材料の収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメンテーション – 世界のチップ封止材料収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメンテーション – 世界のチップ封止材料収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメンテーション – 世界のチップ封止材料収益市場シェア、2020-2031年
5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメンテーション – 世界のチップ封止材料市場規模、2024年および2031年
5.1.2 民生用電子機器
5.1.3 自動車用電子機器
5.1.4 IT・通信産業
5.1.5 その他
5.2 用途別セグメンテーション – 世界のチップ封止材料の収益と予測
5.2.1 用途別セグメンテーション – 世界のチップ封止材料収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメンテーション – 世界のチップ封止材料収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメンテーション – 世界のチップ封止材料収益市場シェア、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界のチップ封止材料市場規模、2024年および2031年
6.2 地域別 – 世界のチップ封止材料収益と予測
6.2.1 地域別 – 世界のチップ封止材料収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界のチップ封止材料収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 世界のチップ封止材料収益市場シェア、2020-2031年
6.3 北米
6.3.1 国別 – 北米チップ封止材料収益、2020-2031年
6.3.2 米国チップ封止材料市場規模、2020-2031年
6.3.3 カナダにおけるチップ封止材料の市場規模、2020-2031年
6.3.4 メキシコにおけるチップ封止材料の市場規模、2020-2031年
6.4 欧州
6.4.1 国別 – 欧州チップ封止材料収益、2020-2031年
6.4.2 ドイツのチップ封止材料市場規模、2020-2031年
6.4.3 フランスにおけるチップ封止材料の市場規模、2020-2031年
6.4.4 イギリスにおけるチップ封止材料の市場規模、2020-2031年
6.4.5 イタリアのチップ封止材料市場規模、2020-2031年
6.4.6 ロシアのチップ封止材料市場規模、2020-2031年
6.4.7 北欧諸国におけるチップ封止材料市場規模（2020-2031年）
6.4.8 ベネルクス諸国におけるチップ封止材料の市場規模（2020-2031年）
6.5 アジア
6.5.1 地域別 – アジアのチップ封止材料収益、2020-2031年
6.5.2 中国チップ封止材料市場規模、2020-2031年
6.5.3 日本のチップ封止材料市場規模、2020-2031年
6.5.4 韓国チップ封止材料市場規模、2020-2031年
6.5.5 東南アジアのチップ封止材料市場規模、2020-2031年
6.5.6 インドのチップ封止材料市場規模、2020-2031年
6.6 南米
6.6.1 国別 – 南米チップ封止材料収益、2020-2031年
6.6.2 ブラジルにおけるチップ封止材料の市場規模、2020-2031年
6.6.3 アルゼンチンにおけるチップ封止材料の市場規模、2020-2031年
6.7 中東・アフリカ
6.7.1 国別 – 中東・アフリカにおけるチップ封止材料の収益、2020-2031年
6.7.2 トルコにおけるチップ封止材料の市場規模、2020-2031年
6.7.3 イスラエルのチップ封止材料市場規模、2020-2031年
6.7.4 サウジアラビアのチップ封止材料市場規模、2020-2031年
6.7.5 アラブ首長国連邦（UAE）チップ封止材料市場規模、2020-2031年
7 企業プロファイル
7.1 深南回路有限公司
7.1.1 深南電路股份有限公司 企業概要
7.1.2 深南電路股份有限公司 事業概要
7.1.3 深南回路株式会社のチップ封止材料における主要製品ラインアップ
7.1.4 神南回路株式会社のチップ封止材料の世界市場における収益（2020-2025年）
7.1.5 深南回路株式会社の主要ニュースと最新動向
7.2 興森科技
7.2.1 興森科技の企業概要
7.2.2 興森科技の事業概要
7.2.3 興森科技のチップ封止材料における主要製品ラインアップ
7.2.4 興森科技チップ封止材料の世界市場における収益（2020-2025年）
7.2.5 興森科技の主要ニュースと最新動向
7.3 康強電子
7.3.1 康強電子の概要
7.3.2 康強電子の事業概要
7.3.3 康強電子のチップ封止材料における主要製品ラインアップ
7.3.4 康強電子チップ封止材料の世界市場における収益（2020-2025年）
7.3.5 康強電子の主要ニュースと最新動向
7.4 京セラ
7.4.1 京セラの概要
7.4.2 京セラの事業概要
7.4.3 京セラのチップ封止材料における主要製品ラインアップ
7.4.4 京セラチップ封止材料の世界市場における収益（2020-2025年）
7.4.5 京セラの主なニュースと最新動向
7.5 三井ハイテック株式会社
7.5.1 三井ハイテック株式会社の企業概要
7.5.2 三井ハイテック株式会社の事業概要
7.5.3 三井ハイテック株式会社のチップ封止材料における主要製品ラインアップ
7.5.4 三井ハイテック株式会社のチップ封止材料の世界市場における収益（2020-2025年）
7.5.5 三井ハイテック株式会社の主なニュースと最新動向
7.6 チャンワ・テクノロジー
7.6.1 Chang Wah Technology 企業の概要
7.6.2 チャンワ・テクノロジー事業概要
7.6.3 Chang Wah Technologyのチップ封止材料における主要製品ラインアップ
7.6.4 チャンワ・テクノロジーのチップ封止材料の世界市場における収益（2020-2025年）
7.6.5 チャンワ・テクノロジーの主なニュースと最新動向
7.7 パナソニック
7.7.1 パナソニック企業概要
7.7.2 パナソニックの事業概要
7.7.3 パナソニックのチップ封止材料における主要製品ラインアップ
7.7.4 パナソニックのチップ封止材料の世界市場における収益（2020-2025年）
7.7.5 パナソニックの主なニュースと最新動向
7.8 ヘンケル
7.8.1 ヘンケル企業概要
7.8.2 ヘンケルの事業概要
7.8.3 ヘンケル チップ封止材料 主な製品提供
7.8.4 ヘンケルチップ封止材料の世界市場における収益（2020-2025年）
7.8.5 ヘンケル社の主なニュースと最新動向
7.9 住友ベークライト
7.9.1 住友ベークライトの企業概要
7.9.2 住友ベークライトの事業概要
7.9.3 住友ベークライトのチップ封止材料における主要製品ラインアップ
7.9.4 住友ベークライトのチップ封止材料の世界市場における収益（2020-2025年）
7.9.5 住友ベークライトの主なニュースと最新動向
7.10 ヘレウス
7.10.1 ヘレウス企業概要
7.10.2 ヘレウス事業概要
7.10.3 ヘレウスチップ封止材料の主要製品ラインアップ
7.10.4 ヘレウスチップ封止材料の世界市場における収益（2020-2025）
7.10.5 ヘレウス社の主なニュースと最新動向
7.11 田中
7.11.1 田中化学工業の概要
7.11.2 田中ビジネス概要
7.11.3 田中チップ封止材料の主要製品提供
7.11.4 田中チップス社のチップ封止材料の世界市場における収益（2020年～2025年）
7.11.5 田中化学工業の主なニュースと最新動向
8 結論
9 付録
1 Introduction to Research & Analysis Reports1.1 Chip Encapsulation Material Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Chip Encapsulation Material Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Chip Encapsulation Material Overall Market Size
2.1 Global Chip Encapsulation Material Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Chip Encapsulation Material Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
2.3.1 Market Opportunities & Trends
2.3.2 Market Drivers
2.3.3 Market Restraints
3 Company Landscape
3.1 Top Chip Encapsulation Material Players in Global Market
3.2 Top Global Chip Encapsulation Material Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Chip Encapsulation Material Revenue by Companies
3.4 Top 3 and Top 5 Chip Encapsulation Material Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.5 Global Companies Chip Encapsulation Material Product Type
3.6 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Chip Encapsulation Material Players in Global Market
3.6.1 List of Global Tier 1 Chip Encapsulation Material Companies
3.6.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Chip Encapsulation Material Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segmentation by Type - Global Chip Encapsulation Material Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Substrates
4.1.3 Lead Frame
4.1.4 Bonding Wires
4.1.5 Encapsulating Resin
4.1.6 Others
4.2 Segmentation by Type - Global Chip Encapsulation Material Revenue & Forecasts
4.2.1 Segmentation by Type - Global Chip Encapsulation Material Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segmentation by Type - Global Chip Encapsulation Material Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segmentation by Type - Global Chip Encapsulation Material Revenue Market Share, 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segmentation by Application - Global Chip Encapsulation Material Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Consumer Electronics
5.1.3 Automotive Electronics
5.1.4 IT and Communication Industry
5.1.5 Others
5.2 Segmentation by Application - Global Chip Encapsulation Material Revenue & Forecasts
5.2.1 Segmentation by Application - Global Chip Encapsulation Material Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segmentation by Application - Global Chip Encapsulation Material Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segmentation by Application - Global Chip Encapsulation Material Revenue Market Share, 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Chip Encapsulation Material Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Chip Encapsulation Material Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Chip Encapsulation Material Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Chip Encapsulation Material Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Chip Encapsulation Material Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 North America
6.3.1 By Country - North America Chip Encapsulation Material Revenue, 2020-2031
6.3.2 United States Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.3.3 Canada Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.3.4 Mexico Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.4 Europe
6.4.1 By Country - Europe Chip Encapsulation Material Revenue, 2020-2031
6.4.2 Germany Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.4.3 France Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.4.4 U.K. Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.4.5 Italy Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.4.6 Russia Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.4.7 Nordic Countries Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.4.8 Benelux Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.5 Asia
6.5.1 By Region - Asia Chip Encapsulation Material Revenue, 2020-2031
6.5.2 China Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.5.3 Japan Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.5.4 South Korea Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.5.5 Southeast Asia Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.5.6 India Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.6 South America
6.6.1 By Country - South America Chip Encapsulation Material Revenue, 2020-2031
6.6.2 Brazil Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.6.3 Argentina Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.7 Middle East & Africa
6.7.1 By Country - Middle East & Africa Chip Encapsulation Material Revenue, 2020-2031
6.7.2 Turkey Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.7.3 Israel Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.7.4 Saudi Arabia Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.7.5 UAE Chip Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
7 Companies Profiles
7.1 Shennan Circuit Company Limited
7.1.1 Shennan Circuit Company Limited Corporate Summary
7.1.2 Shennan Circuit Company Limited Business Overview
7.1.3 Shennan Circuit Company Limited Chip Encapsulation Material Major Product Offerings
7.1.4 Shennan Circuit Company Limited Chip Encapsulation Material Revenue in Global Market (2020-2025)
7.1.5 Shennan Circuit Company Limited Key News & Latest Developments
7.2 Xingsen Technology
7.2.1 Xingsen Technology Corporate Summary
7.2.2 Xingsen Technology Business Overview
7.2.3 Xingsen Technology Chip Encapsulation Material Major Product Offerings
7.2.4 Xingsen Technology Chip Encapsulation Material Revenue in Global Market (2020-2025)
7.2.5 Xingsen Technology Key News & Latest Developments
7.3 Kangqiang Electronics
7.3.1 Kangqiang Electronics Corporate Summary
7.3.2 Kangqiang Electronics Business Overview
7.3.3 Kangqiang Electronics Chip Encapsulation Material Major Product Offerings
7.3.4 Kangqiang Electronics Chip Encapsulation Material Revenue in Global Market (2020-2025)
7.3.5 Kangqiang Electronics Key News & Latest Developments
7.4 Kyocera
7.4.1 Kyocera Corporate Summary
7.4.2 Kyocera Business Overview
7.4.3 Kyocera Chip Encapsulation Material Major Product Offerings
7.4.4 Kyocera Chip Encapsulation Material Revenue in Global Market (2020-2025)
7.4.5 Kyocera Key News & Latest Developments
7.5 Mitsui High-tec, Inc.
7.5.1 Mitsui High-tec, Inc. Corporate Summary
7.5.2 Mitsui High-tec, Inc. Business Overview
7.5.3 Mitsui High-tec, Inc. Chip Encapsulation Material Major Product Offerings
7.5.4 Mitsui High-tec, Inc. Chip Encapsulation Material Revenue in Global Market (2020-2025)
7.5.5 Mitsui High-tec, Inc. Key News & Latest Developments
7.6 Chang Wah Technology
7.6.1 Chang Wah Technology Corporate Summary
7.6.2 Chang Wah Technology Business Overview
7.6.3 Chang Wah Technology Chip Encapsulation Material Major Product Offerings
7.6.4 Chang Wah Technology Chip Encapsulation Material Revenue in Global Market (2020-2025)
7.6.5 Chang Wah Technology Key News & Latest Developments
7.7 Panasonic
7.7.1 Panasonic Corporate Summary
7.7.2 Panasonic Business Overview
7.7.3 Panasonic Chip Encapsulation Material Major Product Offerings
7.7.4 Panasonic Chip Encapsulation Material Revenue in Global Market (2020-2025)
7.7.5 Panasonic Key News & Latest Developments
7.8 Henkel
7.8.1 Henkel Corporate Summary
7.8.2 Henkel Business Overview
7.8.3 Henkel Chip Encapsulation Material Major Product Offerings
7.8.4 Henkel Chip Encapsulation Material Revenue in Global Market (2020-2025)
7.8.5 Henkel Key News & Latest Developments
7.9 Sumitomo Bakelite
7.9.1 Sumitomo Bakelite Corporate Summary
7.9.2 Sumitomo Bakelite Business Overview
7.9.3 Sumitomo Bakelite Chip Encapsulation Material Major Product Offerings
7.9.4 Sumitomo Bakelite Chip Encapsulation Material Revenue in Global Market (2020-2025)
7.9.5 Sumitomo Bakelite Key News & Latest Developments
7.10 Heraeus
7.10.1 Heraeus Corporate Summary
7.10.2 Heraeus Business Overview
7.10.3 Heraeus Chip Encapsulation Material Major Product Offerings
7.10.4 Heraeus Chip Encapsulation Material Revenue in Global Market (2020-2025)
7.10.5 Heraeus Key News & Latest Developments
7.11 Tanaka
7.11.1 Tanaka Corporate Summary
7.11.2 Tanaka Business Overview
7.11.3 Tanaka Chip Encapsulation Material Major Product Offerings
7.11.4 Tanaka Chip Encapsulation Material Revenue in Global Market (2020-2025)
7.11.5 Tanaka Key News & Latest Developments
8 Conclusion
9 Appendix
| ※参考情報 チップ封止材料、またはチップエンクapsulation材料は、電子デバイスの製造において極めて重要な役割を果たしています。これは、半導体チップや電子部品を物理的及び化学的な外部環境から保護するための材料であり、デバイスの性能と寿命を向上させるために使用されます。以下に、チップ封止材料の概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明いたします。 チップ封止材料の定義は、主に半導体チップや電子デバイスを確実に封じ込め、外圧、湿気、汚染物質などから守るために使用される材料を指します。これにより、デバイスの信頼性と耐久性が向上し、使用環境での長期的な性能が確保されます。封止材料は、通常、プラスチック、エポキシ樹脂、シリコーン、またはこれらの材料を基にした複合材料から構成されています。 チップ封止材料の特徴では、まずその物理的特性が挙げられます。例えば、密閉性が高く、耐水性や耐熱性に優れていることが重要です。また、衝撃に対する耐性も求められます。これにより、封止したデバイスが外部からの衝撃や圧力に対しても容易に破損しないように保護されます。さらに、化学的安定性も重要な要素で、環境中の化学物質との反応を抑え、材料が劣化することがないようにしなければなりません。 次に、チップ封止材料の種類について考えてみましょう。一般的には、以下のような材料が用いられています。 1. **エポキシ樹脂**: エポキシ樹脂は、透明性があり、強度が高いことから、幅広い応用がある材料です。硬化プロセスが比較的簡単で、優れた耐熱性や耐化学性を持っています。 2. **シリコーン**: シリコーンは柔軟性に優れ、耐熱性が高いことから、特に耐久性が要求される環境下で使用されることが多いです。柔軟性があるため、熱膨張によるストレスを吸収できる特性を持っています。 3. **ポリウレタン**: ポリウレタンは、弾力性と耐水性が優れているため、バッテリーやセンサー製品などに利用されることがあります。これらの特性により、特に移動体や振動の多い場所でのデバイスを保護するのに役立ちます。 チップ封止材料の用途は非常に多岐にわたります。半導体チップの封止だけでなく、LEDやセンサー、パワーデバイスなどの電子部品においても、その重要性は増しています。例えば、スマートフォンやタブレットなどの一般消費者向け電子機器から、車載用電子機器、さらには医療機器に至るまで、ほぼすべての電子デバイスにおいてチップ封止材料が使用されています。これにより、これらのデバイスが外的環境から保護され、正常に動作することが可能となります。 関連技術としては、封止プロセスそのものに対する研究開発が進んでいます。例えば、真空注入技術や自動化された封止プロセスの導入が一般的になってきています。これにより、適切な材料を選択し、均一に塗布することができ、結果的に製品の品質を向上させることができます。また、新しい材料の開発や改良に加え、エコロジーやリサイクルを意識した材料の研究も進められています。 最後に、チップ封止材料における今後の展望についても触れておくべきでしょう。電子デバイスのミニaturizationが進む中で、より小型で効率的な封止材料が求められる傾向にあります。また、省エネルギーや環境負荷の低減が叫ばれる現在、バイオマス由来の材料やリサイクル素材の活用が期待されています。これにより、チップ封止材料は、未来の電子機器技術においても非常に重要な役割を果たすでしょう。 総じて、チップ封止材料は電子デバイスの性能と寿命を支える要素として重要であり、その研究と開発は今後も多くの分野で進められていくことが予想されます。技術革新や新しい材料の発展が、より高性能で信頼性の高い電子デバイスを生み出す基盤となることでしょう。 |
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