カテゴリー： Expert Market Research

世界の半導体材料市場規模分析-市場シェア、予測動向・見通し（2025-2034）

◆英語タイトル：Global Semiconductor Materials Market Size Analysis Report - Market Share, Forecast Trends and Outlook (2025-2034)

Expert Market Researchが発行した調査報告書（EMR25DC0071）◆商品コード：EMR25DC0071
◆発行会社（リサーチ会社）：Expert Market Research
◆発行日：2025年6月
◆ページ数：158
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：製造
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❖ レポートの概要 ❖

世界の半導体材料市場規模は2024年に約705億7000万米ドルに達した。2025年から2034年にかけて年平均成長率（CAGR）5.80％で拡大し、2034年には約1240億2000万米ドルに達すると予測されている。半導体材料市場は、高度な電子機器への需要増加を背景に著しい拡大を遂げている。 市場規模は予測期間中に顕著なCAGRで成長し、着実な拡大が見込まれる。投資の増加と技術革新が収益を牽引し続け、業界は数十億ドル規模の新たな財務的マイルストーンを達成している。

半導体材料産業は現代技術において重要な役割を担い、必須部品の生産・製造・流通・販売を支えている。 これらの材料は集積回路、マイクロチップ、トランジスタ、発光ダイオード、太陽電池などの電子機器に使用される。スマートフォン、コンピュータ、自動車用電子機器を駆動する先進電子機器を実現する。5G、IoT、AIの急速な進化に伴い、デバイス性能を向上させる材料技術の革新が促進されている。

• 2024年8月、株式会社は新半導体材料の発見プロセスを加速するNNP（ニューラルネットワークポテンシャル）技術を開発。NNP技術は第一原理計算に匹敵する精度を維持しつつ、化学反応のシミュレーションを10倍以上高速化。これにより科学者は多様な材料の挙動をより深く理解でき、半導体材料市場の拡大につながっている。

COVID-19パンデミックはサプライチェーンを混乱させ、半導体材料生産全体に不足問題を引き起こした。 工場の操業停止や物流上の課題は、エレクトロニクス産業に深刻な影響を与えた。しかし、デジタルトランスフォーメーションの急速な進展が市場回復を支え、主要地域における需要の回復と生産能力の安定化を実現した。

主な動向と進展

2次元無機材料への関心の高まり、材料開発プロセスの革新、髪の毛ほどの薄さの半導体の開発は、半導体材料市場の成長に影響を与えるトレンドである。

2024年8月

レゾナック株式会社は、新規半導体材料の発見プロセスを加速するNNP（ニューラルネットワークポテンシャル）技術を開発した。NNP技術は第一原理計算に匹敵する精度を維持しつつ、化学反応を10倍以上の速度でシミュレート可能。これにより科学者は各種材料の挙動をより深く理解でき、半導体材料市場の拡大につながる。

2023年1月

レゾナック社は、ドイツの半導体メーカーであるインフィニオン・テクノロジーズ社と、炭化ケイ素材料の供給およびSiC材料技術の共同開発に関する複数の新規契約を締結した。

2022年10月

世界の半導体パッケージング産業向けに原材料を供給する米国大手企業、インジウム社は、マレーシア・ペナンに新製造施設を開設した。 これによりマレーシアの半導体産業が強化されると見込まれ、半導体材料市場の見通しに好影響を与えると予測される。

2021年10月

京セラ株式会社は、半導体製造装置用セラミック部品の生産能力を倍増させるため、鹿児島県国分工場キャンパス内に2つの新生産施設を建設する方針を発表した。

毛髪レベルの薄さの半導体開発

シンガポールの研究者グループが、100メートルに及ぶ髪の毛ほどの細さの半導体ファイバーを製造した。これらのファイバーは衣服に織り込まれ、スマート衣料への移行を加速すると期待されている。これにより、予測期間中に半導体材料市場の価値が増加すると見込まれる。

2次元無機材料の魅力の高まり

これは、透明で柔軟、かつ超薄型のナノデバイスにおける応用拡大の可能性に起因する。

材料開発プロセスの革新

銀系カルコゲナイド半導体量子ドットの調製に向け、「混合前駆体ホットインジェクションコロイド法」と呼ばれる新技術が開発中である。これにより半導体の光電子性能が向上し、半導体材料市場の発展を牽引すると見込まれる。

ガリウムカルバイドの台頭

ガリウムカルバイドに関する科学的研究の増加は、予測期間中に第3世代半導体製造の重要な材料として台頭する可能性を示している。

半導体材料市場の動向

半導体材料需要を牽引する先進パッケージング技術の普及拡大

先進パッケージング技術の普及拡大が半導体材料需要を大幅に牽引している。システム・イン・パッケージ（SiP）や3D集積回路（3D IC）といった主要な技術革新がこの成長に重要な役割を果たしている。先進パッケージング手法により、半導体チップをより小型で効率的なシステムに統合することが可能となり、これは5GやAIなどの分野で特に重要である。 さらに、スマートフォンやデータセンターの進化に伴い、高純度シリコンウェーハや先進フォトレジストの需要が高まっている。加えて、ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング（FOWLP）が注目を集めており、コンパクトでありながら高性能な設計を支える革新的な材料を提供している。こうした進展は半導体材料の市場シェアを再構築しており、新たな製造プロセスが幅広い応用分野への道を開いている。業界の進歩に伴い、革新的な材料への需要は今後も拡大すると予想される。

半導体材料市場の成長要因

スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器を含む民生用電子機器の普及拡大が市場成長を牽引

半導体材料市場は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器を中心とした民生用電子機器の需要増加に牽引され、著しい成長を遂げています。これらのデバイスは性能向上、電力効率化、コンパクト設計のために高度な半導体を必要とするため、市場は急速に拡大しています。 スマートウォッチやフィットネストラッカーの台頭も半導体部品の需要に寄与している。高純度炭化ケイ素や特殊化学品といった先進材料における主要な革新は、より効率的で耐久性の高い半導体の開発を可能にしている。さらに、先進的なパッケージング材料はデバイス能力の向上に重要な役割を果たしている。5G接続の普及とAI統合の進展は、革新的な半導体材料の必要性をさらに高め、市場成長を促進している。 こうした進展により、半導体材料市場は今後数年間にわたり継続的な拡大が見込まれる。

抑制要因

生産コスト上昇が市場成長を阻害する可能性

世界の半導体材料市場は、成長を妨げる複数の抑制要因に直面している。特に先進半導体材料、高純度シリコンウェーハ、特殊フォトマスクの高コストは依然として重大な課題である。 さらに、先進的なパッケージング材料の必要性と厳格な品質管理の遵守が生産コストを押し上げています。5GやAIを含む次世代アプリケーションには先進技術が不可欠ですが、競争の激しい市場環境と限られた製造インフラがさらなる障壁となっています。電子機器メーカーも需要に応じた生産拡大に課題を抱えています。これらの要因が市場拡大を制限し、企業がコスト効率の良い生産を実現し、進化する半導体産業で競争優位性を維持することを困難にする可能性があります。

半導体材料市場のセグメント分析

タイプ別分析

集積回路の生産増加がウェーハ製造材料セグメントの成長を促進

ウェーハ製造材料は、集積回路の生産を可能にするため、世界の半導体材料市場において重要な役割を果たしている。高純度シリコンウェーハや特殊フォトマスクなどのこれらの材料は、半導体デバイスの精度と性能を確保する。 高度な電子機器への需要拡大に伴い、ウェーハ製造材料の継続的な開発と革新は、民生用電子機器や通信を含む様々な産業における技術進歩を推進するために不可欠である。

パッケージング材料は、半導体部品を保護し電子機器における信頼性を確保するために不可欠である。先進的なパッケージングソリューションなどのこれらの材料は、性能と熱管理を向上させる。5GやAIなどの次世代アプリケーションの台頭に伴い、効率的なパッケージング材料への需要が高まっている。これらは高い機能性を維持しながらデバイスの小型化に貢献し、世界の半導体材料市場の成長を支えている。

エンドユーザー別分析

消費者向け電子機器の需要拡大がセグメント成長を牽引

消費者向け電子機器分野は半導体材料から大きな恩恵を受けています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、スマートホーム技術などの機器製造にこれらの材料が不可欠だからです。先進的な半導体は、これらのデバイスの性能、電力効率、小型化を向上させ、ユーザー体験の改善を実現します。最先端電子機器への需要が継続的に高まる中、半導体材料は業界のニーズを満たし、イノベーションを促進し、世界半導体市場内の成長を牽引するために不可欠です。

自動車産業では、電気自動車（EV）、自動運転システム、車載インフォテインメントシステムなどの先進車両技術の開発に半導体材料が不可欠である。これらの材料は効率的な電力管理、安全性、接続性を確保する。自動車セクターが電動化とスマート技術へ移行するにつれ、高性能半導体材料の需要は拡大している。自動車用途におけるイノベーションが市場拡大を牽引し、半導体材料は将来の輸送手段において不可欠な構成要素としての地位を確立している。

地域別インサイト

世界市場は5つの地域に区分される：北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米

アジア太平洋地域は、半導体製造における優位性と技術的進歩により、世界半導体材料市場で極めて重要な役割を担っている。 同地域には世界有数の電子機器メーカーが拠点を置き、高性能半導体材料の需要を牽引している。民生用電子機器や電気自動車の普及拡大、5G・AI技術の進展に伴い、アジア太平洋地域では引き続き著しい市場成長が見込まれる。さらに、研究開発への積極的な投資と製造インフラの拡充により、同地域は半導体材料の未来を形作る主要プレイヤーとしての地位を確立している。

2024年9月、アプライドマテリアルズ・インディアは、半導体の革新を推進するためのASCENTイニシアチブを導入しました。このプログラムは、業界の課題に取り組み、インドの半導体エコシステムを強化し、研究開発コストを削減することを目的としていました。ASCENTは、IITカラグプル、IITハイデラバード、IITガンディーナガルなどのインドの主要大学との連携を推進しました。研究者たちは、アプライドマテリアルズのエンジニアと提携し、電力、材料、持続可能性などの分野に焦点を当て、人材とイノベーションの育成に努めました。

2024年5月、中国は半導体の自給率向上を目的とした475億米ドル規模の「ビッグファンドIII」を開始しました。この基金は、外国技術への依存度を低減することを目的としており、SMICやNaura Technology Groupなどのメーカー、機器サプライヤー、材料プロバイダーを支援しています。これは米国の制裁に対抗し、中国の国内半導体産業の強化を図るものです。

北米は半導体製造と技術革新における強固な存在感から、世界の半導体材料市場で重要な役割を担っている。この地域には最先端の半導体材料を開発する主要企業が拠点を置き、AI、自動車、通信などの様々な分野の進歩を牽引している。強力な研究開発能力と堅牢な製造インフラが相まって、北米は半導体技術の未来を形作る主要プレイヤーとしての地位を支えている。

2024年9月、CHIPS for Americaは半導体計測技術革新を支援するMETISデータ交換プラットフォームのベータ版をリリースした。METISは関係者にCHIPS計測研究へのアクセスを提供し、米国半導体製造におけるブレークスルーを促進する。ベータ版には3プロジェクトのデータが含まれ、半導体研究・開発・製造における米国のリーダーシップ強化に向けた7つの重要課題に沿っている。同プラットフォームは米国の競争力と安全保障の向上を目指す。

中東・アフリカ（MEA）地域は、先進電子機器やデジタル技術への需要拡大に伴い、世界的な半導体材料市場の恩恵をますます受けている。UAEやサウジアラビアなどの国々におけるインフラ投資は、半導体製造・研究の拡大を支えている。さらに、スマートシティプロジェクトや5G開発への取り組みが、高品質な半導体材料の需要を促進し、MEA市場における技術革新と能力強化を後押ししている。

2024年11月、UAEのHodler InvestmentsとGCL Energy Investmentはエチオピアで分散型エネルギーインフラを共同立ち上げ。廃棄エネルギーを活用し、AI・ブロックチェーンデータセンターの電力供給、CO2排出削減、同国のデジタル変革戦略を支援する。

2024年6月、サウジアラビアはリヤドに「国家半導体ハブ」を設立し、2030年までに50社の半導体設計企業を育成する目標を掲げた。このイニシアチブには10億サウジ・リヤルのベンチャーキャピタル基金と1億5000万リヤルの支援製品が含まれる。ビジョン2030の目標に沿い、現地半導体エコシステムの開発、グローバル専門家の誘致、5000人のエンジニア育成を目指す。

2023年4月、アキンロティミ・オデトラーンはアフリカの半導体産業における潜在力を強調し、豊富なシリコン資源に言及した。にもかかわらず、アフリカにおけるこれらの資源の未活用が技術的・経済的成長を阻害している。半導体製造への投資は数百万の雇用創出、イノベーション促進、世界的な輸入依存度の低減につながる可能性がある。

2021年5月、ケニアはアフリカ初となる電子チップ生産国となり、デダン・キマティ大学に「半導体技術株式会社」を設立した。官民連携で建設されたこの施設では、チップ、携帯電話、テレビを製造している。ケニヤッタ大統領は、雇用創出とコスト削減における現地専門知識の役割を強調し、学生たちはナノテクノロジーと半導体分野で実践的な経験を積んだ。

主要産業プレイヤー

主要市場プレイヤーが市場地位強化のため新製品を発表

世界の半導体材料市場における主要プレイヤーは、イノベーションと技術進歩を推進し、競争を促進するとともに製品品質を向上させている。これらのプレイヤーは専門知識を活用し、高純度シリコン、先進パッケージング、特殊化学品といった最先端半導体材料の開発を推進している。 継続的な研究開発活動は性能向上、コスト削減、市場拡大に貢献し、最終的にエレクトロニクス、自動車、通信などの産業を支えています。

日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社は1956年に設立され、本社を徳島県に置いています。半導体製造企業であり、電池材料、LED、ファインケミカル、レーザーダイオードの生産も専門としています。

レゾナックホールディングス株式会社

レゾナックホールディングス株式会社は1939年に設立され、本社は日本の東京にあります。同社は化学メーカーであり、セラミックス、コーティング材料、石油化学製品、アルミニウム特殊部品などの製造を専門としています。

インジウム・コーポレーション

インジウム・コーポレーションは1934年に設立され、本社はアメリカ合衆国ニューヨークにあります。 半導体材料市場分析によれば、はんだペースト、半導体パッケージング材料、無機化合物などの製造を専門としています。

IQE PLC

IQE PLCは1988年に設立され、英国カーディフに本社を置いています。先進的な結晶成長技術に依拠し、世界中に先進的な半導体ウエハーを供給しています。米国と台湾に複数の生産施設を運営しています。

• LG Corp.
• BASF SE
• インジウム社
• レゾナック・ホールディングス社
• 京セラ株式会社
• ヘンケルAG＆カンパニーKGAA
• 住友化学株式会社
• デュポン・デ・ネムール社
• 日亜化学工業株式会社
• IQE Plc
• 信越化学工業株式会社
• SUMCO株式会社
• サムスン電子
• アプライド・マテリアルズ社
• アムコ・テクノロジー社
• JCETグループ
• ダウ社
• 東京エレクトロン社
• ロジャース社
• その他

主要な業界動向

• 2025年1月、KASFAB Tools社はドッダバラプールにインド初の半導体製造施設を立ち上げ、2025-26年度に50億ルピーの収益創出を目指す。 同施設は先進的な機能を備え、国際基準に準拠。インドの半導体産業育成計画を支援し、雇用創出と投資誘致を図る。
• 2024年9月、アプライド・マテリアルズとタミル・ナードゥ州政府はチェンナイにAI技術センターを設立する協定を締結。同センターは半導体製造技術の向上、地域エコシステムの強化、高度人材育成を推進。同社は同州で500人以上の技術職を創出予定。
• 2024年9月、A*Starとアプライドマテリアルズはシンガポールに半導体製造ソリューション開発のための共同研究所を開設。Apexと名付けられた同研究所は、多様な市場向け装置の改良、材料廃棄物の削減、新プロセス最適化のためのコンピューターモデル構築に注力し、シンガポールのチップエコシステム強化を図る。
• 2024年7月、ブラックセミコンダクターは欧州で新グラフェンベース半導体技術を展開するため、2億5440万ユーロの資金調達を確保。 ドイツ政府とノルトライン＝ヴェストファーレン州が2億2870万ユーロを出資し、ポルシェ・ベンチャーズなどが追加出資した。この資金はドイツ・アーヘンにおける量産化、製品開発、雇用創出を支援する。
• 2023年5月、アプライド・マテリアルズはシリコンバレーに数十億ドル規模の研究開発プラットフォーム「EPICセンター」を開設した。 この施設は同種最大規模であり、チップメーカー、研究者、大学が次世代プロセスと装置を開発するための共同スペースを提供することで、半導体イノベーションの加速を目指す。
• 2023年5月、iDEAL Semiconductorはシリコンパワーデバイスの効率と性能を向上させるSuperQ™技術をリリース。この革新技術はデータセンターや電気自動車など様々な用途における電力損失を低減し、コスト効率に優れた持続可能な製品を実現するとともに、世界のエネルギー需要に対応する。

グローバル半導体材料産業のセグメンテーション

EMRのレポート「グローバル半導体材料市場レポートおよび予測 2025-2034」は、以下のセグメントに基づく市場の詳細な分析を提供します：

タイプ別市場内訳

• ウェーハ製造材料
  • シリコンウェーハ
  • 電子ガス
  • フォトマスク
  • フォトレジスト関連製品
  • フォトレジスト
  • 化学薬品
  • CMP
  • ガス
  • 絶縁体上シリコン（SOI）
  • ターゲット
  • その他

• パッケージング

  • 基板
  • リードフレーム
  • セラミックパッケージ
  • ボンディングワイヤ
  • 樹脂封止材（液体）
  • ダイアタッチ材料
  • 成形コンパウンド
  • 封止材
  • その他

エンドユーザー別市場区分

• 民生用電子機器
• 製造
• 自動車
• エネルギーおよび公益事業
• 電気通信
• 産業
• ヘルスケア
• 航空宇宙および防衛
• その他

地域別市場区分

• 北米
  • アメリカ合衆国
  • カナダ

• ヨーロッパ
  • イギリス
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • その他

• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • ASEAN
  • オーストラリア
  • その他

• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • メキシコ
  • その他

• 中東・アフリカ

  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • ナイジェリア
  • 南アフリカ
  • その他

❖ レポートの目次 ❖

1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場規模 2024-2025年
1.2 市場成長 2025年(予測)-2034年(予測)
1.3 主な需要ドライバー
1.4 主要プレイヤーと競争構造
1.5 業界のベストプラクティス
1.6 最近の動向と発展
1.7 業界見通し
2 市場概要とステークホルダーの洞察
2.1 市場動向
2.2 主要垂直市場
2.3 主要地域
2.4 供給者パワー
2.5 購買者パワー
2.6 主要市場機会とリスク
2.7 ステークホルダーによる主要イニシアチブ
3 経済概要
3.1 GDP見通し
3.2 一人当たりGDP成長率
3.3 インフレ動向
3.4 民主主義指数
3.5 総公的債務比率
3.6 国際収支（BoP）ポジション
3.7 人口見通し
3.8 都市化動向
4 国別リスクプロファイル
4.1 国別リスク
4.2 ビジネス環境
5 グローバル半導体材料市場分析
5.1 主要産業ハイライト
5.2 グローバル半導体材料市場の歴史的推移（2018-2024）
5.3 世界の半導体材料市場予測（2025-2034）
5.4 世界の半導体材料市場（種類別）
5.4.1 ウェーハ製造材料
5.4.1.1 過去動向（2018-2024）
5.4.1.2 予測動向（2025-2034）
5.4.1.3 種類別内訳
5.4.1.3.1 シリコンウェーハ
5.4.1.3.2 電子ガス
5.4.1.3.3 フォトマスク
5.4.1.3.4 フォトレジスト補助剤
5.4.1.3.5 フォトレジスト
5.4.1.3.6 化学薬品
5.4.1.3.7 CMP
5.4.1.3.8 ガス
5.4.1.3.9 絶縁体上シリコン（SOI）
5.4.1.3.10 ターゲット
5.4.1.3.11 その他
5.4.2 パッケージング
5.4.2.1 過去動向（2018-2024）
5.4.2.2 予測トレンド（2025-2034）
5.4.2.3 タイプ別内訳
5.4.2.3.1 基板
5.4.2.3.2 リードフレーム
5.4.2.3.3 セラミックパッケージ
5.4.2.3.4 ボンディングワイヤ
5.4.2.3.5 ダイアタッチ材料
5.4.2.3.6 封止樹脂（液体
5.4.2.3.7 ダイアタッチ材料
5.4.2.3.8 成形コンパウンド
5.4.2.3.9 封止材
5.4.2.3.10 その他
5.5 エンドユーザー別グローバル半導体材料市場
5.5.1 民生用電子機器
5.5.1.1 過去の傾向（2018-2024）
5.5.1.2 予測傾向（2025-2034）
5.5.2 製造
5.5.2.1 過去の傾向（2018-2024）
5.5.2.2 予測動向（2025-2034）
5.5.3 自動車産業
5.5.3.1 過去動向（2018-2024）
5.5.3.2 予測動向（2025-2034）
5.5.4 エネルギー・公益事業
5.5.4.1 過去動向（2018-2024）
5.5.4.2 予測動向（2025-2034）
5.5.5 電気通信
5.5.5.1 過去動向（2018-2024）
5.5.5.2 予測動向（2025-2034）
5.5.6 産業用
5.5.6.1 過去動向（2018-2024）
5.5.6.2 予測動向（2025-2034）
5.5.7 医療
5.5.7.1 過去動向（2018-2024年）
5.5.7.2 予測動向（2025-2034年）
5.5.8 航空宇宙・防衛
5.5.8.1 過去動向（2018-2024年）
5.5.8.2 予測動向（2025-2034年）
5.5.9 その他
5.6 地域別グローバル半導体材料市場
5.6.1 北米
5.6.1.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.1.2 予測動向（2025-2034年）
5.6.2 欧州
5.6.2.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.2.2 予測動向（2025-2034）
5.6.3 アジア太平洋地域
5.6.3.1 過去動向（2018-2024）
5.6.3.2 予測動向（2025-2034）
5.6.4 ラテンアメリカ
5.6.4.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.4.2 予測動向（2025-2034年）
5.6.5 中東・アフリカ
5.6.5.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.5.2 予測動向（2025-2034年）
6 北米半導体材料市場分析
6.1 アメリカ合衆国
6.1.1 過去動向（2018-2024年）
6.1.2 予測動向（2025-2034年）
6.2 カナダ
6.2.1 過去動向（2018-2024年）
6.2.2 予測動向（2025-2034年）
7 欧州半導体材料市場分析
7.1 イギリス
7.1.1 過去動向（2018-2024年）
7.1.2 予測動向（2025-2034年）
7.2 ドイツ
7.2.1 過去動向（2018-2024年）
7.2.2 予測動向（2025-2034年）
7.3 フランス
7.3.1 過去動向（2018-2024年）
7.3.2 予測動向（2025-2034年）
7.4 イタリア
7.4.1 過去動向（2018-2024）
7.4.2 予測動向（2025-2034）
7.5 その他
8 アジア太平洋半導体材料市場分析
8.1 中国
8.1.1 過去動向（2018-2024）
8.1.2 予測動向（2025-2034年）
8.2 日本
8.2.1 過去動向（2018-2024年）
8.2.2 予測動向（2025-2034年）
8.3 インド
8.3.1 過去動向（2018-2024年）
8.3.2 予測動向（2025-2034）
8.4 ASEAN
8.4.1 過去動向（2018-2024）
8.4.2 予測動向（2025-2034）
8.5 オーストラリア
8.5.1 過去動向（2018-2024）
8.5.2 予測動向 (2025-2034)
8.6 その他
9 ラテンアメリカ半導体材料市場分析
9.1 ブラジル
9.1.1 過去動向 (2018-2024)
9.1.2 予測動向 (2025-2034)
9.2 アルゼンチン
9.2.1 過去動向 (2018-2024)
9.2.2 予測動向 (2025-2034)
9.3 メキシコ
9.3.1 過去動向 (2018-2024)
9.3.2 予測動向 (2025-2034)
9.4 その他
10 中東・アフリカ半導体材料市場分析
10.1 サウジアラビア
10.1.1 過去動向（2018-2024年）
10.1.2 予測動向（2025-2034年）
10.2 アラブ首長国連邦
10.2.1 過去動向（2018-2024年）
10.2.2 予測動向（2025-2034年）
10.3 ナイジェリア
10.3.1 過去動向（2018-2024年）
10.3.2 予測動向（2025-2034年）
10.4 南アフリカ
10.4.1 過去動向（2018-2024年）
10.4.2 予測動向（2025-2034年）
10.5 その他
11 市場ダイナミクス
11.1 SWOT分析
11.1.1 強み
11.1.2 弱み
11.1.3 機会
11.1.4 脅威
11.2 ポーターの5つの力分析
11.2.1 供給者の交渉力
11.2.2 購買者の交渉力
11.2.3 新規参入の脅威
11.2.4 競合の激しさ
11.2.5 代替品の脅威
11.3 需要の主要指標
11.4 価格の主要指標
12 競争環境
12.1 サプライヤー選定
12.2 主要グローバルプレイヤー
12.3 主要地域プレイヤー
12.4 主要プレイヤーの戦略
12.5 企業プロファイル
12.5.1 LG Corp.
12.5.1.1 会社概要
12.5.1.2 製品ポートフォリオ
12.5.1.3 顧客層と実績
12.5.1.4 認証
12.5.2 BASF SE
12.5.2.1 会社概要
12.5.2.2 製品ポートフォリオ
12.5.2.3 顧客層と実績
12.5.2.4 認証
12.5.3 インジウム社
12.5.3.1 会社概要
12.5.3.2 製品ポートフォリオ
12.5.3.3 顧客層と実績
12.5.3.4 認証
12.5.4 レゾナック・ホールディングス・コーポレーション
12.5.4.1 会社概要
12.5.4.2 製品ポートフォリオ
12.5.4.3 顧客層と実績
12.5.4.4 認証
12.5.5 京セラ株式会社
12.5.5.1 会社概要
12.5.5.2 製品ポートフォリオ
12.5.5.3 対象人口層と実績
12.5.5.4 認証
12.5.6 ヘンケル AG & カンパニー KGAA
12.5.6.1 会社概要
12.5.6.2 製品ポートフォリオ
12.5.6.3 対象人口層と実績
12.5.6.4 認証
12.5.7 住友化学株式会社
12.5.7.1 会社概要
12.5.7.2 製品ポートフォリオ
12.5.7.3 顧客層と実績
12.5.7.4 認証
12.5.8 デュポン・デ・ネムール社
12.5.8.1 会社概要
12.5.8.2 製品ポートフォリオ
12.5.8.3 顧客層と実績
12.5.8.4 認証
12.5.9 日亜化学工業株式会社
12.5.9.1 会社概要
12.5.9.2 製品ポートフォリオ
12.5.9.3 顧客層と実績
12.5.9.4 認証
12.5.10 IQE Plc
12.5.10.1 会社概要
12.5.10.2 製品ポートフォリオ
12.5.10.3 顧客層と実績
12.5.10.4 認証
12.5.11 信越化学工業株式会社
12.5.11.1 会社概要
12.5.11.2 製品ポートフォリオ
12.5.11.3 顧客層と実績
12.5.11.4 認証
12.5.12 住友金属鉱山株式会社
12.5.12.1 会社概要
12.5.12.2 製品ポートフォリオ
12.5.12.3 顧客層と実績
12.5.12.4 認証
12.5.13 Samsung Electronics
12.5.13.1 会社概要
12.5.13.2 製品ポートフォリオ
12.5.13.3 顧客層と実績
12.5.13.4 認証
12.5.14 Applied Materials, Inc.
12.5.14.1 会社概要
12.5.14.2 製品ポートフォリオ
12.5.14.3 顧客層と実績
12.5.14.4 認証
12.5.15 アムコ・テクノロジー社
12.5.15.1 会社概要
12.5.15.2 製品ポートフォリオ
12.5.15.3 顧客層と実績
12.5.15.4 認証
12.5.16 JCETグループ
12.5.16.1 会社概要
12.5.16.2 製品ポートフォリオ
12.5.16.3 顧客層と実績
12.5.16.4 認証
12.5.17 ダウ社
12.5.17.1 会社概要
12.5.17.2 製品ポートフォリオ
12.5.17.3 顧客層の広がりと実績
12.5.17.4 認証
12.5.18 東京エレクトロン株式会社
12.5.18.1 会社概要
12.5.18.2 製品ポートフォリオ
12.5.18.3 顧客層と実績
12.5.18.4 認証
12.5.19 ロジャース・コーポレーション
12.5.19.1 会社概要
12.5.19.2 製品ポートフォリオ
12.5.19.3 顧客層と実績
12.5.19.4 認証
12.5.20 その他

1 Executive Summary
1.1 Market Size 2024-2025
1.2 Market Growth 2025(F)-2034(F)
1.3 Key Demand Drivers
1.4 Key Players and Competitive Structure
1.5 Industry Best Practices
1.6 Recent Trends and Developments
1.7 Industry Outlook
2 Market Overview and Stakeholder Insights
2.1 Market Trends
2.2 Key Verticals
2.3 Key Regions
2.4 Supplier Power
2.5 Buyer Power
2.6 Key Market Opportunities and Risks
2.7 Key Initiatives by Stakeholders
3 Economic Summary
3.1 GDP Outlook
3.2 GDP Per Capita Growth
3.3 Inflation Trends
3.4 Democracy Index
3.5 Gross Public Debt Ratios
3.6 Balance of Payment (BoP) Position
3.7 Population Outlook
3.8 Urbanisation Trends
4 Country Risk Profiles
4.1 Country Risk
4.2 Business Climate
5 Global Semiconductor Materials Market Analysis
5.1 Key Industry Highlights
5.2 Global Semiconductor Materials Historical Market (2018-2024)
5.3 Global Semiconductor Materials Market Forecast (2025-2034)
5.4 Global Semiconductor Materials Market by Type
5.4.1 Wafer Fab Materials
5.4.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.1.3 Breakup by Type
5.4.1.3.1 Silicon Wafers
5.4.1.3.2 Electronic Gases
5.4.1.3.3 Photomasks
5.4.1.3.4 Photoresist Ancillaries
5.4.1.3.5 Photoresists
5.4.1.3.6 Chemicals
5.4.1.3.7 CMP
5.4.1.3.8 Gases
5.4.1.3.9 Silicon-On-Insulator (SOI)
5.4.1.3.10 Targets
5.4.1.3.11 Others
5.4.2 Packaging
5.4.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.2.3 Breakup by Type
5.4.2.3.1 Substrates
5.4.2.3.2 Lead-Frames
5.4.2.3.3 Ceramic Packages
5.4.2.3.4 Bonding Wire
5.4.2.3.5 Die Attach Materials
5.4.2.3.6 Encapsulation Resins (Liquid)
5.4.2.3.7 Die Attach Materials
5.4.2.3.8 Mold Compounds
5.4.2.3.9 Encapsulants
5.4.2.3.10 Others
5.5 Global Semiconductor Materials Market by End-User
5.5.1 Consumer Electronics
5.5.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.2 Manufacturing
5.5.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.3 Automotive
5.5.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.4 Energy and Utility
5.5.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.5 Telecommunications
5.5.5.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.6 Industrial
5.5.6.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.6.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.7 Healthcare
5.5.7.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.7.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.8 Aerospace and Defense
5.5.8.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.8.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.9 Others
5.6 Global Semiconductor Materials Market by Region
5.6.1 North America
5.6.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.2 Europe
5.6.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.3 Asia Pacific
5.6.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.4 Latin America
5.6.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.5 Middle East and Africa
5.6.5.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
6 North America Semiconductor Materials Market Analysis
6.1 United States of America
6.1.1 Historical Trend (2018-2024)
6.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
6.2 Canada
6.2.1 Historical Trend (2018-2024)
6.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
7 Europe Semiconductor Materials Market Analysis
7.1 United Kingdom
7.1.1 Historical Trend (2018-2024)
7.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.2 Germany
7.2.1 Historical Trend (2018-2024)
7.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.3 France
7.3.1 Historical Trend (2018-2024)
7.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.4 Italy
7.4.1 Historical Trend (2018-2024)
7.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.5 Others
8 Asia Pacific Semiconductor Materials Market Analysis
8.1 China
8.1.1 Historical Trend (2018-2024)
8.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.2 Japan
8.2.1 Historical Trend (2018-2024)
8.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.3 India
8.3.1 Historical Trend (2018-2024)
8.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.4 ASEAN
8.4.1 Historical Trend (2018-2024)
8.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.5 Australia
8.5.1 Historical Trend (2018-2024)
8.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.6 Others
9 Latin America Semiconductor Materials Market Analysis
9.1 Brazil
9.1.1 Historical Trend (2018-2024)
9.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.2 Argentina
9.2.1 Historical Trend (2018-2024)
9.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.3 Mexico
9.3.1 Historical Trend (2018-2024)
9.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.4 Others
10 Middle East and Africa Semiconductor Materials Market Analysis
10.1 Saudi Arabia
10.1.1 Historical Trend (2018-2024)
10.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.2 United Arab Emirates
10.2.1 Historical Trend (2018-2024)
10.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.3 Nigeria
10.3.1 Historical Trend (2018-2024)
10.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.4 South Africa
10.4.1 Historical Trend (2018-2024)
10.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.5 Others
11 Market Dynamics
11.1 SWOT Analysis
11.1.1 Strengths
11.1.2 Weaknesses
11.1.3 Opportunities
11.1.4 Threats
11.2 Porter’s Five Forces Analysis
11.2.1 Supplier’s Power
11.2.2 Buyer’s Power
11.2.3 Threat of New Entrants
11.2.4 Degree of Rivalry
11.2.5 Threat of Substitutes
11.3 Key Indicators of Demand
11.4 Key Indicators of Price
12 Competitive Landscape
12.1 Supplier Selection
12.2 Key Global Players
12.3 Key Regional Players
12.4 Key Player Strategies
12.5 Company Profiles
12.5.1 LG Corp.
12.5.1.1 Company Overview
12.5.1.2 Product Portfolio
12.5.1.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.1.4 Certifications
12.5.2 BASF SE
12.5.2.1 Company Overview
12.5.2.2 Product Portfolio
12.5.2.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.2.4 Certifications
12.5.3 Indium Corp.
12.5.3.1 Company Overview
12.5.3.2 Product Portfolio
12.5.3.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.3.4 Certifications
12.5.4 Resonac Holdings Corporation
12.5.4.1 Company Overview
12.5.4.2 Product Portfolio
12.5.4.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.4.4 Certifications
12.5.5 KYOCERA Corp.
12.5.5.1 Company Overview
12.5.5.2 Product Portfolio
12.5.5.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.5.4 Certifications
12.5.6 Henkel AG & Company KGAA
12.5.6.1 Company Overview
12.5.6.2 Product Portfolio
12.5.6.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.6.4 Certifications
12.5.7 Sumitomo Chemical Co., Ltd.
12.5.7.1 Company Overview
12.5.7.2 Product Portfolio
12.5.7.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.7.4 Certifications
12.5.8 DuPont de Nemours, Inc.
12.5.8.1 Company Overview
12.5.8.2 Product Portfolio
12.5.8.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.8.4 Certifications
12.5.9 Nichia Corp.
12.5.9.1 Company Overview
12.5.9.2 Product Portfolio
12.5.9.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.9.4 Certifications
12.5.10 IQE Plc
12.5.10.1 Company Overview
12.5.10.2 Product Portfolio
12.5.10.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.10.4 Certifications
12.5.11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
12.5.11.1 Company Overview
12.5.11.2 Product Portfolio
12.5.11.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.11.4 Certifications
12.5.12 Sumco Corporation
12.5.12.1 Company Overview
12.5.12.2 Product Portfolio
12.5.12.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.12.4 Certifications
12.5.13 Samsung Electronics
12.5.13.1 Company Overview
12.5.13.2 Product Portfolio
12.5.13.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.13.4 Certifications
12.5.14 Applied Materials, Inc.
12.5.14.1 Company Overview
12.5.14.2 Product Portfolio
12.5.14.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.14.4 Certifications
12.5.15 Amkor Technology, Inc.
12.5.15.1 Company Overview
12.5.15.2 Product Portfolio
12.5.15.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.15.4 Certifications
12.5.16 JCET Group
12.5.16.1 Company Overview
12.5.16.2 Product Portfolio
12.5.16.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.16.4 Certifications
12.5.17 Dow Inc.
12.5.17.1 Company Overview
12.5.17.2 Product Portfolio
12.5.17.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.17.4 Certifications
12.5.18 Tokyo Electron Limited
12.5.18.1 Company Overview
12.5.18.2 Product Portfolio
12.5.18.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.18.4 Certifications
12.5.19 Rogers Corporation
12.5.19.1 Company Overview
12.5.19.2 Product Portfolio
12.5.19.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.19.4 Certifications
12.5.20 Others
※参考情報

半導体材料とは、電気伝導性が金属と絶縁体の中間に位置する材料のことを指します。これらの材料は、特定の条件下で電気を通す性質があり、この特性を利用して様々な電子機器に使用されています。半導体材料は、主にシリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、および化合物半導体であるガリウムヒ素( GaAs)などが一般的です。これらの材料は、デバイスの性能や特性に大きく影響を与えます。
半導体は、温度、ドーピング（不純物の添加）、および光の影響を受けて、導電性の変化を示します。この特性は、データ処理やエネルギー転送において非常に重要です。例えば、シリコンは298K（室温）でのバンドギャップが約1.1eVとされ、これは電子が励起されるのに必要なエネルギーを示しています。温度が上昇することで、半導体のキャリア濃度が増加し、導電性が向上します。

半導体材料の種類としては、まず元素半導体が挙げられます。代表的なものにはシリコンとゲルマニウムがあり、これらは純い元素から成り立っています。次に、化合物半導体として、ガリウムヒ素やインジウムリン( InP)などがあり、これらは複数の元素が結合して形成されています。化合物半導体は、高い電子移動度やより広いバンドギャップを持つため、高周波数や高温で動作するデバイスに適しています。

半導体材料の主な用途として、トランジスタ、ダイオード、集積回路（IC）、太陽電池、LED（発光ダイオード）などがあります。特に、トランジスタは現代の電子機器において非常に重要な要素であり、信号の増幅やスイッチングに利用されます。集積回路は、多数のトランジスタを一つの基板に集積し、複雑な機能を持つデバイスを実現します。これにより、コンピュータやスマートフォンなどの情報通信機器が実現可能となります。

最近の技術革新として、シリコン以外の新しい半導体材料が注目されています。例えば、グラフェンやモリブデンディスルファイド（MoS2）などの2次元材料は、高い導電性や薄さ、フレキシブルな特性を持ち、次世代のNanoエレクトロニクスや柔軟な電子デバイスに応用される可能性があります。また、量子ドットや有機半導体も新たな技術として研究が進められており、発光ディスプレイや太陽光発電パネルなどに利用されています。

半導体材料に関する技術としては、製造プロセスが重要です。シリコンウェハの製造工程には、原料の精製、成長、エッチング、ドーピング、パターニングなど多くのステップが含まれます。特に、フォトリソグラフィ技術は微細な構造を形成するために不可欠です。この技術により、ナノスケールの回路を作成でき、ミニチュア化が進むことでデバイスの性能向上が実現しています。

半導体業界は急速に進化している分野であり、今後も新しい材料や技術の登場が期待されます。例えば、人工知能やIoT（Internet of Things）といった新しい技術の進展によって、半導体材料の需要はますます高まるでしょう。このため、持続可能なエネルギー源としての太陽光発電やエネルギー効率の改善に寄与できる半導体の開発も重要です。

総括すると、半導体材料は現代の電子機器において不可欠な要素であり、その特性や用途の理解は、将来の技術革新に向けた基盤となります。さまざまな材料の研究が進む中で、新たな応用領域が開かれ、ますます多様化していくことが期待されます。


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★リサーチレポート[ 世界の半導体材料市場規模分析-市場シェア、予測動向・見通し（2025-2034）(Global Semiconductor Materials Market Size Analysis Report - Market Share, Forecast Trends and Outlook (2025-2034))]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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