1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界のマイクロコントローラソケット市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 製品別市場分析
6.1 DIP
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 BGA
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 QFP
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 SOP
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 SOIC
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 自動車
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 民生用電子機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 産業用
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 医療機器
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 軍事・防衛
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東およびアフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 購買者の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 アドバンスト・インターコネクションズ
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.2 安東電子
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.3 Aries Electronics Inc.
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.4 Johnstech International Corporation
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 ロランジェ・インターナショナル・コーポレーション
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.6 マイクロチップ・テクノロジー
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務状況
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.7 Mill-Max Mfg. Corp.
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.8 PRECI-DIP SA
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 TEコネクティビティ
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務
13.3.9.4 SWOT 分析
13.3.10 テキサス・インスツルメンツ社
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.10.4 SWOT 分析
13.3.10.5 競合分析
表2:グローバル:マイクロコントローラソケット市場予測:製品別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:マイクロコントローラソケット市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:マイクロコントローラソケット市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:マイクロコントローラソケット市場:競争構造
表6:グローバル:マイクロコントローラソケット市場:主要企業
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Microcontroller Socket Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Product
6.1 DIP
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 BGA
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 QFP
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 SOP
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 SOIC
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Automotive
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Consumer Electronics
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Industrial
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Medical Devices
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Military and Defense
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Advanced Interconnections
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.2 Andon Electronics
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.3 Aries Electronics Inc.
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.4 Johnstech International Corporation
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.5 Loranger International Corporation
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.6 Microchip Technology
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7 Mill-Max Mfg. Corp.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.8 PRECI-DIP SA
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9 TE Connectivity
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Texas Instruments Inc.
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.10.4 SWOT Analysis
※参考情報 マイクロコントローラソケットは、マイクロコントローラを基板に取り付けるための電気接続部品です。マイクロコントローラは、コンピュータの機能を持つ小型の集積回路で、さまざまなエレクトロニクス製品に使用されており、制御、データ処理、通信などの役割を果たします。マイクロコントローラソケットは、このマイクロコントローラが容易に交換可能であることを目的に設計されています。 マイクロコントローラの設置方法には、直接はんだ付けする方法と、ソケットを使用する方法の2種類があります。はんだ付けは、回路が固定されるため、安定性が高い反面、マイクロコントローラを交換する際には基板の損傷や手間がかかることがあります。一方、ソケットを使用する場合、マイクロコントローラを簡単に取り外したり交換したりできるため、開発やプロトタイピングの段階で特に便利です。 ソケットには、さまざまなサイズやピン数があり、対応するマイクロコントローラの仕様によって選択されます。例えば、8ピン、20ピン、40ピンなど、異なるピン数のマイクロコントローラに対応したソケットがあります。また、ソケットは通電の接触を良好に保ちながら、取り付けや取り外しを何度も行うことができるように設計されています。このため、ソケットの内部構造は金属製の接点で構成されており、耐久性や導電性が重要視されています。 マイクロコントローラソケットの利点の一つは、デバッグやテストが容易になることです。特に、複雑なプログラムや設定を行う場合、マイクロコントローラを頻繁に入れ替えることが求められることがあります。このとき、ソケットを使用していると、マイクロコントローラを簡単に取り出して再プログラミングやテストを行うことができ、作業がスムーズになります。 また、ソケットを使用することで、同じ基板上に異なるマイクロコントローラを試すことも可能です。これにより、開発者は異なる機能や仕様に対応したマイクロコントローラを簡単に評価することができます。特に、マイクロコントローラの性能や機能に関する比較検討が必要な場合、ソケットは非常に重要な役割を果たします。 マイクロコントローラソケットには、様々なタイプがあります。たとえば、デュアルインラインパッケージ(DIP)ソケット、ソケット型やチップソケットなど、様々な形状やサイズに対応したものが存在します。これにより、特定のマイクロコントローラに最適なソケットを選ぶことができます。また、特定の用途においては、特定の配置や設計が考慮された専用ソケットも存在します。 さらに、市場には、便利な機能を持つマイクロコントローラソケットもあります。一部のソケットは、特別なロック機能を持っており、マイクロコントローラをしっかりと固定できるようになっています。このようなソケットは、振動や衝撃に対する耐性が向上し、特に産業用途や移動体に組み込まれるシステムにおいて重要です。 ソケットは、電子工作やプロトタイプ開発なだけでなく、大量生産される製品にも利用されることがあります。量産品においても、将来的なアップデートや修理の利便性から、マイクロコントローラソケットを採用することがあります。たとえば、製品のリコールやファームウェアの更新の際に、マイクロコントローラの交換が必要になる場合があるからです。 マイクロコントローラソケットは、電子機器の開発・製造において非常に重要な役割を果たしています。特に、プログラムの修正やテストを行うデベロッパーにとっては、柔軟性と利便性を提供する重要な部品です。これにより、エレクトロニクスの進化が促進され、新しい技術や製品の誕生に寄与しています。 したがって、マイクロコントローラソケットは、電子回路の設計や試作段階で欠かせない存在であり、また、将来の展望を見越した設計にも重要な役割を持つ部品です。このようなソケットを適切に利用することで、効率的な開発や世代交代が可能になり、エレクトロニクスの進化を支える基盤の一つとなっています。 |
❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer