第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力（中～高）
3.3.2. 新規参入の脅威（低～高）
3.3.3. 代替品の脅威（中～高）
3.3.4.競争の激しさ（低～高）
3.3.5. 買い手の交渉力（中～高）
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 制御システムにおけるハイブリッドヒートシンクの使用急増
3.4.1.2. 電力密度と性能要件の増加
3.4.1.3. 電子機器の小型化
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. ノイズ発生
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 電気自動車（EV）とバッテリーの熱管理
3.4.3.2. 高性能コンピューティングとデータセンター
第4章：ヒートシンク市場（タイプ別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. アクティブヒートシンク
4.2.1.主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. パッシブヒートシンク
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. ハイブリッドヒートシンク
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章：ヒートシンク市場（材料別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. アルミニウム
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3.銅
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
第6章：ヒートシンク市場（業種別）
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. コンシューマーエレクトロニクス
6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 航空宇宙・防衛
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
6.4. IT・通信
6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2.地域別市場規模と予測
6.4.3. 国別市場シェア分析
6.5. 自動車
6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.2. 地域別市場規模と予測
6.5.3. 国別市場シェア分析
6.6. ヘルスケア
6.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.6.2. 地域別市場規模と予測
6.6.3. 国別市場シェア分析
6.7. その他
6.7.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.7.2. 地域別市場規模と予測
6.7.3. 国別市場シェア分析
第7章：ヒートシンク市場（地域別）
7.1. 概要
7.1.1. 地域別市場規模と予測
7.2. 北米
7.2.1.主要な市場動向、成長要因、および機会
7.2.2. 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.3. 市場規模と予測（材質別）
7.2.4. 市場規模と予測（業種別）
7.2.5. 市場規模と予測（国別）
7.2.5.1. 米国
7.2.5.1.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.1.2. 市場規模と予測（材質別）
7.2.5.1.3. 市場規模と予測（業種別）
7.2.5.2. カナダ
7.2.5.2.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.2.2. 市場規模と予測（材質別）
7.2.5.2.3. 市場規模と予測（業種別）
7.2.5.3. メキシコ
7.2.5.3.1.市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.3.2. 市場規模と予測（材質別）
7.2.5.3.3. 市場規模と予測（業種別）
7.3. ヨーロッパ
7.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.3. 市場規模と予測（材質別）
7.3.4. 市場規模と予測（業種別）
7.3.5. 市場規模と予測（国別）
7.3.5.1. 英国
7.3.5.1.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.1.2. 市場規模と予測（材質別）
7.3.5.1.3. 市場規模と予測（業種別）
7.3.5.2. ドイツ
7.3.5.2.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.2.2.市場規模と予測（材質別）
7.3.5.2.3. 市場規模と予測（業種別）
7.3.5.3. フランス
7.3.5.3.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.3.2. 市場規模と予測（材質別）
7.3.5.3.3. 市場規模と予測（業種別）
7.3.5.4. その他のヨーロッパ諸国
7.3.5.4.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.4.2. 市場規模と予測（材質別）
7.3.5.4.3. 市場規模と予測（業種別）
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1. 主要な市場動向、成長要因、および機会
7.4.2. 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.3. 市場規模と予測（材質別）
7.4.4.市場規模と予測（業種別）
7.4.5. 市場規模と予測（国別）
7.4.5.1. 中国
7.4.5.1.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.1.2. 市場規模と予測（材質別）
7.4.5.1.3. 市場規模と予測（業種別）
7.4.5.2. 日本
7.4.5.2.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.2.2. 市場規模と予測（材質別）
7.4.5.2.3. 市場規模と予測（業種別）
7.4.5.3. インド
7.4.5.3.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.3.2. 市場規模と予測（材質別）
7.4.5.3.3. 市場規模と予測（業種別）
7.4.5.4.韓国
7.4.5.4.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.4.2. 市場規模と予測（材質別）
7.4.5.4.3. 市場規模と予測（業種別）
7.4.5.5. その他アジア太平洋地域
7.4.5.5.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.5.2. 市場規模と予測（材質別）
7.4.5.5.3. 市場規模と予測（業種別）
7.5. LAMEA
7.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.2. 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.3. 市場規模と予測（材質別）
7.5.4. 市場規模と予測（業種別）
7.5.5. 市場規模と予測（国別）
7.5.5.1. ラテンアメリカ
7.5.5.1.1.市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.1.2. 市場規模と予測（材質別）
7.5.5.1.3. 市場規模と予測（業種別）
7.5.5.2. 中東
7.5.5.2.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.2.2. 市場規模と予測（材質別）
7.5.5.2.3. 市場規模と予測（業種別）
7.5.5.3. アフリカ
7.5.5.3.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.3.2. 市場規模と予測（材質別）
7.5.5.3.3. 市場規模と予測（業種別）
第8章：競争環境
8.1. はじめに
8.2. 主要な勝利戦略
8.3. 上位10社の製品マッピング
8.4. 競合ダッシュボード
8.5.競合ヒートマップ
8.6. 2022年における主要プレーヤーのポジショニング
第9章：企業プロフィール
9.1. ATS
9.1.1. 会社概要
9.1.2. 主要役員
9.1.3. 会社概要
9.1.4. 事業セグメント
9.1.5. 製品ポートフォリオ
9.1.6. 主要な戦略的動きと展開
9.2. Aavid Thermalloy, LLC
9.2.1. 会社概要
9.2.2. 主要役員
9.2.3. 会社概要
9.2.4. 事業セグメント
9.2.5. 製品ポートフォリオ
9.2.6. 主要な戦略的動きと展開
9.3. ABL Aluminium Components Ltd
9.3.1. 会社概要
9.3.2. 主要役員
9.3.3. 会社概要
9.3.4.事業セグメント
9.3.5. 製品ポートフォリオ
9.4. Alpha Novatech, Inc.
9.4.1. 会社概要
9.4.2. 主要役員
9.4.3. 会社概要
9.4.4. 事業セグメント
9.4.5. 製品ポートフォリオ
9.4.6. 主要な戦略的動きと展開
9.5. CTS Corporation
9.5.1. 会社概要
9.5.2. 主要役員
9.5.3. 会社概要
9.5.4. 事業セグメント
9.5.5. 製品ポートフォリオ
9.5.6. 業績
9.6. CUI Devices
9.6.1. 会社概要
9.6.2. 主要役員
9.6.3. 会社概要
9.6.4. 事業セグメント
9.6.5. 製品ポートフォリオ
9.7. Ohmite Mfg Co.
9.7.1.会社概要
9.7.2. 主要役員
9.7.3. 会社概要
9.7.4. 事業セグメント
9.7.5. 製品ポートフォリオ
9.8. Crydom (Sensata Technologies)
9.8.1. 会社概要
9.8.2. 主要役員
9.8.3. 会社概要
9.8.4. 事業セグメント
9.8.5. 製品ポートフォリオ
9.8.6. 業績
9.9. TE Connectivity
9.9.1. 会社概要
9.9.2. 主要役員
9.9.3. 会社概要
9.9.4. 事業セグメント
9.9.5. 製品ポートフォリオ
9.9.6. 業績
9.10. Wakefield Thermal, Inc.
9.10.1. 会社概要
9.10.2. 主要役員
9.10.3.会社概要
9.10.4. 事業セグメント
9.10.5. 製品ポートフォリオ
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate to high bargaining power of suppliers
3.3.2. Low to high threat of new entrants
3.3.3. Moderate to high threat of substitutes
3.3.4. Low to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate to high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Surge in use of hybrid heat sinks in control systems
3.4.1.2. Increase in power density and performance requirements
3.4.1.3. Miniaturization of electronic devices
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Noise generation
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Electric vehicles (EVs) and battery thermal management
3.4.3.2. High-performance computing and data centers
CHAPTER 4: HEAT SINK MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Active Heat Sinks
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Passive Heat Sinks
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Hybrid Heat Sinks
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: HEAT SINK MARKET, BY MATERIAL
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Aluminum
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Copper
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: HEAT SINK MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. Consumer Electronics
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Aerospace and Defense
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
6.4. IT and telecommunication
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by region
6.4.3. Market share analysis by country
6.5. Automotive
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by region
6.5.3. Market share analysis by country
6.6. Healthcare
6.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.6.2. Market size and forecast, by region
6.6.3. Market share analysis by country
6.7. Others
6.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.7.2. Market size and forecast, by region
6.7.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: HEAT SINK MARKET, BY REGION
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast By Region
7.2. North America
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by Type
7.2.3. Market size and forecast, by Material
7.2.4. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.2.5. Market size and forecast, by country
7.2.5.1. U.S.
7.2.5.1.1. Market size and forecast, by Type
7.2.5.1.2. Market size and forecast, by Material
7.2.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.2.5.2. Canada
7.2.5.2.1. Market size and forecast, by Type
7.2.5.2.2. Market size and forecast, by Material
7.2.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.2.5.3. Mexico
7.2.5.3.1. Market size and forecast, by Type
7.2.5.3.2. Market size and forecast, by Material
7.2.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3. Europe
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by Type
7.3.3. Market size and forecast, by Material
7.3.4. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3.5. Market size and forecast, by country
7.3.5.1. UK
7.3.5.1.1. Market size and forecast, by Type
7.3.5.1.2. Market size and forecast, by Material
7.3.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3.5.2. Germany
7.3.5.2.1. Market size and forecast, by Type
7.3.5.2.2. Market size and forecast, by Material
7.3.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3.5.3. France
7.3.5.3.1. Market size and forecast, by Type
7.3.5.3.2. Market size and forecast, by Material
7.3.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3.5.4. Rest of Europe
7.3.5.4.1. Market size and forecast, by Type
7.3.5.4.2. Market size and forecast, by Material
7.3.5.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4. Asia-Pacific
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by Type
7.4.3. Market size and forecast, by Material
7.4.4. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5. Market size and forecast, by country
7.4.5.1. China
7.4.5.1.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.1.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5.2. Japan
7.4.5.2.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.2.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5.3. India
7.4.5.3.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.3.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5.4. South Korea
7.4.5.4.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.4.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5.5. Rest of Asia-Pacific
7.4.5.5.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.5.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.5. LAMEA
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by Type
7.5.3. Market size and forecast, by Material
7.5.4. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.5.5. Market size and forecast, by country
7.5.5.1. Latin America
7.5.5.1.1. Market size and forecast, by Type
7.5.5.1.2. Market size and forecast, by Material
7.5.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.5.5.2. Middle East
7.5.5.2.1. Market size and forecast, by Type
7.5.5.2.2. Market size and forecast, by Material
7.5.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.5.5.3. Africa
7.5.5.3.1. Market size and forecast, by Type
7.5.5.3.2. Market size and forecast, by Material
7.5.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 8: COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product mapping of top 10 player
8.4. Competitive dashboard
8.5. Competitive heatmap
8.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1. ATS
9.1.1. Company overview
9.1.2. Key executives
9.1.3. Company snapshot
9.1.4. Operating business segments
9.1.5. Product portfolio
9.1.6. Key strategic moves and developments
9.2. Aavid Thermalloy, LLC
9.2.1. Company overview
9.2.2. Key executives
9.2.3. Company snapshot
9.2.4. Operating business segments
9.2.5. Product portfolio
9.2.6. Key strategic moves and developments
9.3. ABL Aluminium Components Ltd
9.3.1. Company overview
9.3.2. Key executives
9.3.3. Company snapshot
9.3.4. Operating business segments
9.3.5. Product portfolio
9.4. Alpha Novatech, Inc.
9.4.1. Company overview
9.4.2. Key executives
9.4.3. Company snapshot
9.4.4. Operating business segments
9.4.5. Product portfolio
9.4.6. Key strategic moves and developments
9.5. CTS Corporation
9.5.1. Company overview
9.5.2. Key executives
9.5.3. Company snapshot
9.5.4. Operating business segments
9.5.5. Product portfolio
9.5.6. Business performance
9.6. CUI Devices
9.6.1. Company overview
9.6.2. Key executives
9.6.3. Company snapshot
9.6.4. Operating business segments
9.6.5. Product portfolio
9.7. Ohmite Mfg Co
9.7.1. Company overview
9.7.2. Key executives
9.7.3. Company snapshot
9.7.4. Operating business segments
9.7.5. Product portfolio
9.8. Crydom (Sensata Technologies)
9.8.1. Company overview
9.8.2. Key executives
9.8.3. Company snapshot
9.8.4. Operating business segments
9.8.5. Product portfolio
9.8.6. Business performance
9.9. TE Connectivity
9.9.1. Company overview
9.9.2. Key executives
9.9.3. Company snapshot
9.9.4. Operating business segments
9.9.5. Product portfolio
9.9.6. Business performance
9.10. Wakefield Thermal, Inc.
9.10.1. Company overview
9.10.2. Key executives
9.10.3. Company snapshot
9.10.4. Operating business segments
9.10.5. Product portfolio
| ※参考情報 ヒートシンクは、電子部品や機器から発生する熱を効率的に放散するための装置です。特に、半導体素子や発光ダイオード（LED）などの電子機器において、その温度管理は性能や寿命に直接影響を及ぼすため、非常に重要な役割を果たしています。ヒートシンクは、その形状や材質によって熱伝導率が異なり、放熱効率に大きく寄与します。 ヒートシンクの基本的な概念は、熱を吸収し、それを周囲の空気や他の物体に伝達することです。これにより、過熱を防ぎ、電子機器の安定性を維持することが可能となります。ヒートシンクは通常、アルミニウムや銅といった熱伝導率の高い材料で作られます。アルミニウムは軽量で加工しやすく、コストも比較的安いため、広く使用されています。一方、銅は熱伝導性が非常に高く、高い放熱効率を求められる用途で使用されることが多いです。 ヒートシンクには多くの種類があり、形状や構造によって最適な用途が異なります。一般的な種類には、フィン付きヒートシンク、ブロックヒートシンク、アクティブヒートシンクが存在します。フィン付きヒートシンクは、薄い金属の羽根を多く取り付けることで、表面積を増やし、放熱効果を高める設計です。ブロックヒートシンクは、比較的シンプルな形状を持ち、特定のスペースに合わせて設計されます。アクティブヒートシンクは、ファンなどの冷却装置と組み合わせて使われ、強制的に空気を流すことで冷却効果を向上させます。 ヒートシンクの用途は多岐にわたりますが、特に電源ユニット、CPUやGPUなどのコンピューターハードウェア、照明器具、通信機器などで広く利用されています。これらのデバイスは、高い処理能力を必要とするため、発生する熱量も多く、それを適切に管理することが求められます。特にゲーミングPCやサーバーなど、高負荷な処理を行う環境では、ヒートシンクの役割が非常に重要になります。 関連技術としては、熱伝導グリースや熱接着剤が挙げられます。これらは、ヒートシンクと冷却対象の間に塗布され、熱伝導を向上させるために使用されます。また、より効率的な熱管理を実現するために、相変化材料やナノ流体を利用した新しい冷却技術も研究されています。相変化材料は、特定の温度範囲で固体と液体の間を移行し、その過程で大量の熱を吸収または放出する特性を持っています。ナノ流体は、小さなナノ粒子を含む液体で、熱伝導率が向上することで冷却性能を高めることが期待されています。 ヒートシンクは特に温度が高い環境での使用が求められるデバイスにおいてその効果を発揮しますが、適切な設計と材料選定が重要です。製品ごとに求められる熱管理の特性は異なるため、それに応じたヒートシンクの選定が必要です。また、ヒートシンクはその設計により冷却効率が大きく変わるため、使用する環境や目的に応じた適切なタイプを選ぶことが成功の鍵となります。 今後もエレクトロニクスの進化に伴い、高効率な熱管理技術の必要性はさらに増していくでしょう。ヒートシンクはその基本的な役割を果たし続けると同時に、新しい技術や材料と組み合わさることで、さらなる進化を遂げることが期待されます。これにより、より高性能な機器が実現され、私たちの生活に多大な影響を与えることとなるでしょう。 |
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