目次
第1章 調査方法と範囲
1.1. 市場セグメンテーションと範囲
1.2. 市場定義
1.3. 調査方法
1.4. 情報入手
1.4.1. 情報分析
1.4.2. 市場構成とデータの可視化
1.4.3. データの検証と公開
1.5. 調査範囲と前提条件
1.5.1. データソース一覧
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1. 市場展望
2.2. セグメント別展望
2.3. 競合状況のスナップショット
第3章 半導体製造装置市場の変数、トレンド、範囲
3.1. 市場系統の展望
3.2. 普及率と成長見通しのマッピング
3.3. バリューチェーン分析
3.4. 技術概要
3.5. 規制の枠組み
3.6.市場ダイナミクス
3.6.1. 市場牽引要因分析
3.6.2. 市場制約要因分析
3.6.3. 市場機会分析
3.6.4. 市場課題
3.7. 経済メガトレンド分析
3.8. 業界分析ツール
3.8.1. ポーター分析
3.8.2. マクロ経済分析
3.9. 流通チャネル分析
3.10. ベンダーマトリックス
3.10.1. 主要原材料サプライヤーリスト
3.10.2. 主要メーカーリスト
3.10.3. 主要販売業者リスト
3.11. サービスとしての機器（ECaaS）ビジネスモデル分析
3.11.1. 概要
3.11.2. EaaSモデルのバリューチェーン分析
3.11.3. OEMがEaaSモデルに移行するための主要要件
3.11.4. 主な利点と課題
3.11.5. EaaSモデルのトータルサービス市場
第4章 半導体製造装置市場：プロセス予測とトレンド分析
4.1. 半導体製造装置市場：プロセス展望
4.2. 半導体製造装置市場：プロセス動向分析と市場シェア、2023年および2030年
4.3. 半導体製造装置市場：プロセス別予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
4.3.1. フロントエンド
4.3.2. バックエンド
第5章 半導体製造装置市場：市場規模予測とトレンド分析
5.1. 半導体製造装置市場：市場規模展望
5.2. 半導体製造装置市場：市場規模動向分析と市場シェア、2023年および2030年
5.3. 半導体製造装置市場：市場規模別予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
5.3.1. 2D
5.3.2. 2.5D
5.3.3. 3D
第6章 半導体製造装置市場：アプリケーション予測とトレンド分析
6.1. 半導体製造装置市場：アプリケーションの展望
6.2. 半導体製造装置市場：アプリケーションの動向分析と市場シェア、2023年および2030年
6.3. 半導体製造装置市場：アプリケーションの動向分析と市場シェア、2023年および2030年
6.3.1. 半導体エレクトロニクス製造
6.3.2. 半導体製造工場／ファウンドリ
6.3.3. 試験・検査
第7章 半導体製造装置市場：地域別予測とトレンド分析
7.1. 半導体製造装置市場：地域別展望
7.2. 北米
7.2.1. 北米半導体製造装置市場の予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.2.2.米国
7.2.2.1. 米国半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.2.3. カナダ
7.2.3.1. カナダ半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.2.4. メキシコ
7.2.4.1. メキシコ半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3. 欧州
7.3.1. 欧州半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.2. ドイツ
7.3.2.1. ドイツ半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.3. 英国
7.3.3.1.英国の半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.4. フランス
7.3.4.1. フランスの半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.5. スペイン
7.3.5.1. スペインの半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.6. オランダ
7.3.6.1. オランダの半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.7. イタリア
7.3.7.1. イタリアの半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1.アジア太平洋地域半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.2. 中国
7.4.2.1. 中国半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.3. インド
7.4.3.1. インド半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.4. 日本
7.4.4.1. 日本半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.5. 韓国
7.4.5.1. 韓国半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.6. マレーシア
7.4.6.1.マレーシアの半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.7. 台湾
7.4.7.1. 台湾の半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.5. 中南米
7.5.1. 中南米の半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.5.2. ブラジル
7.5.2.1. ブラジルの半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.6. 中東・アフリカ
7.6.1. 中東・アフリカの半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.6.2. イスラエル
7.6.2.1.イスラエルの半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.6.3. 南アフリカ
7.6.3.1. 南アフリカの半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
第8章 半導体製造装置市場の競争環境
8.1. 主要市場参入企業による最近の動向と影響分析
8.2. 企業分類
8.3. 参入企業概要
8.4. 財務概要
8.5. 製品ベンチマーク
8.6. 企業の市場ポジショニング
8.7. 企業の市場シェア分析
8.8. 企業ヒートマップ分析
8.9. 戦略マッピング
8.9.1. 合併と買収
8.9.2. 新施設／発売
8.9.3. 製品発売
8.9.4.パートナーシップ
第9章 半導体製造装置市場：企業プロファイル
9.1. アプライドマテリアルズ社
9.2. ラムリサーチ社
9.3. ケーエルエー社
9.4. ASML社
9.5. 東京エレクトロン株式会社
9.6. アドバンテスト株式会社
9.7. 株式会社SCREENセミコンダクタソリューションズ
9.8. 株式会社Cohu
9.9. ACMリサーチ社
9.10. ノードソンコーポレーション
9.11. 株式会社東京精密
9.12. EVグループ（EVG）
9.13. モジュテック株式会社
9.14. 大日本スクリーングループ
9.15. 株式会社フェローテックホールディングス
Chapter 1. Methodology and Scope
1.1. Market Segmentation & Scope
1.2. Market Definitions
1.3. Research Methodology
1.4. Information Procurement
1.4.1. Information analysis
1.4.2. Market formulation & data visualization
1.4.3. Data validation & publishing
1.5. Research Scope and Assumptions
1.5.1. List of data sources
Chapter 2. Executive Summary
2.1. Market Outlook
2.2. Segmental Outlook
2.3. Competitive Landscape Snapshot
Chapter 3. Semiconductor Manufacturing Equipment Market Variables, Trends & Scope
3.1. Market Lineage Outlook
3.2. Penetration & Growth Prospect Mapping
3.3. Value Chain Analysis
3.4. Technology Overview
3.5. Regulatory Framework
3.6. Market Dynamics
3.6.1. Market driver analysis
3.6.2. Market restraints analysis
3.6.3. Market opportunity analysis
3.6.4. Market challenges
3.7. Economic Mega Trend Analysis
3.8. Industry Analysis Tools
3.8.1. Porter’s analysis
3.8.2. Macroeconomic analysis
3.9. Distribution Channel Analysis
3.10. Vendor Matrix
3.10.1. List of key raw material suppliers
3.10.2. List of key manufacturers
3.10.3. List of key distributors
3.11. Equipment as a Service Business Model Analysis
3.11.1. Overview
3.11.2. Value Chain Analysis for EaaS Model
3.11.3. Key requirements for OEM to shift to EaaS Model
3.11.4. Key Advantages & Challenges
3.11.5. Total Serviceable Market for EaaS model
Chapter 4. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Process Estimates & Trend Analysis
4.1. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Process Outlook
4.2. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Process Movement Analysis & Market Share, 2023 & 2030
4.3. Semiconductor Manufacturing Equipment Market Estimates & Forecasts, By Process, 2018 - 2030 (USD Billion)
4.3.1. Front-end
4.3.2. Back-end
Chapter 5. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Dimension Estimates & Trend Analysis
5.1. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Dimension Outlook
5.2. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Dimension Movement Analysis & Market Share, 2023 & 2030
5.3. Semiconductor Manufacturing Equipment Market Estimates & Forecasts, By Dimension, 2018 - 2030 (USD Billion)
5.3.1. 2D
5.3.2. 2.5D
5.3.3. 3D
Chapter 6. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Application Estimates & Trend Analysis
6.1. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Application Outlook
6.2. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Application Movement Analysis & Market Share, 2023 & 2030
6.3. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Application Movement Analysis & Market Share, 2023 & 2030
6.3.1. Semiconductor Electronics Manufacturing
6.3.2. Semiconductor Fabrication Plant/Foundry
6.3.3. Testing & Inspection
Chapter 7. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Region Estimates & Trend Analysis
7.1. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Regional Outlook
7.2. North America
7.2.1. North America semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.2.2. U.S.
7.2.2.1. U.S. semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.2.3. Canada
7.2.3.1. Canada semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.2.4. Mexico
7.2.4.1. Mexico semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3. Europe
7.3.1. Europe semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.2. Germany
7.3.2.1. Germany semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.3. UK
7.3.3.1. UK semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.4. France
7.3.4.1. France semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.5. Spain
7.3.5.1. Spain semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.6. Netherlands
7.3.6.1. Netherlands semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.7. Italy
7.3.7.1. Italy semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4. Asia Pacific
7.4.1. Asia Pacific semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.2. China
7.4.2.1. China semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.3. India
7.4.3.1. India semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.4. Japan
7.4.4.1. Japan semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.5. South Korea
7.4.5.1. South Korea semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.6. Malaysia
7.4.6.1. Malaysia semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.7. Taiwan
7.4.7.1. Taiwan semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.5. Central & South America
7.5.1. Central & South America semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.5.2. Brazil
7.5.2.1. Brazil semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.6. Middle East & Africa
7.6.1. Middle East & Africa semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.6.2. Israel
7.6.2.1. Israel semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.6.3. South Africa
7.6.3.1. South Africa semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
Chapter 8. Semiconductor Manufacturing Equipment Market Competitive Landscape
8.1. Recent Developments & Impact Analysis, By Key Market Participants
8.2. Company Categorization
8.3. Participant’s Overview
8.4. Financial Overview
8.5. Product Benchmarking
8.6. Company Market Positioning
8.7. Company Market Share Analysis
8.8. Company Heat Map Analysis
8.9. Strategy Mapping
8.9.1. Merger & Acquisition
8.9.2. New Facility/Launch
8.9.3. Product Launches
8.9.4. Partnerships
Chapter 9. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Company Profiles
9.1. Applied Materials Inc.
9.2. Lam Research Corporation
9.3. KLA Corporation
9.4. ASML
9.5. Tokyo Electron Limited
9.6. Advantest Corporation
9.7. SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
9.8. Cohu, Inc.
9.9. ACM Research Inc.
9.10. Nordson Corporation
9.11. Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
9.12. EV Group (EVG)
9.13. Modutek Corporation
9.14. Dainippon Screen Group
9.15. Ferrotec Holdings Corporation
| ※参考情報 半導体製造装置は、半導体デバイスの製造プロセスに欠かせない機器です。これらの装置は、シリコンウエハーと呼ばれる基板の上に微細な回路を形成するために使用されます。半導体とは、電気の導通性が金属と絶縁体の中間にある材料を指し、主にシリコンが用いられます。半導体製造装置には、主にウエハーの加工、薄膜の成膜、エッチング、テスト、パッケージングの各プロセスに必要な装置が含まれます。 半導体製造プロセスは、非常に精密で複雑であり、数十段階にわたります。これらの各プロセスには専門の装置が必要です。たとえば、ウエハーを薄くカットするためのダイシング装置、回路パターンを転写するためのフォトリソグラフィ装置、化学薬品を使って不要な部分を削り取るためのエッチング装置などがあります。これらのプロセスは、デバイスの性能や効率に直接影響を与えるため、装置の精度や安定性が非常に重要です。 半導体製造装置の主な種類には、フォトリソグラフィ装置、薄膜形成装置、エッチング装置、ドーピング装置、テスト装置、パッケージング装置などがあります。フォトリソグラフィ装置は、光を使って回路パターンをウエハーに転写し、微細な構造を形成します。薄膜形成装置は、ウエハー表面に薄膜を形成するために、化学蒸着法や物理蒸着法などの手法を使用します。エッチング装置は、ウエハー上に形成された薄膜から特定の部分を除去するために用いられます。 ドーピング装置は、半導体の性質を調整するために、特定の不純物をウエハーに導入します。テスト装置は、製造したデバイスの性能や品質を評価するために使用されます。最後に、パッケージング装置は、製造された半導体チップを外部環境から保護し、他のデバイスと接続するためのものです。 用途としては、半導体製造装置は、コンピュータ、スマートフォン、家電、自動車、医療機器など、あらゆる電子機器に使用されている半導体デバイスの製造に用いられます。特に、5G通信や人工知能、IoT(Internet of Things)の進展に伴い、半導体の需要は急増しています。このため、これらの装置は日々進化し、次世代の技術に対応するために、高度な性能やペースでの大量生産が求められています。 また、半導体製造には多くの関連技術があります。たとえば、ナノテクノロジーや材料科学、微細加工技術、電子デバイスの設計やシミュレーション技術などが含まれます。これらの技術は、製品の性能向上やコスト削減、製造プロセスの効率化に寄与しています。最近では、AIや機械学習を活用した製造プロセスの最適化も注目されています。これにより、装置の稼働データをリアルタイムで分析し、故障の予測やメンテナンスのタイミングを最適化することが可能になります。 さらに、環境への配慮も重要なテーマです。半導体製造プロセスは大量の水やエネルギーを消費し、有害な化学物質を使用することもあるため、持続可能な製造方法やリサイクル技術の開発が求められています。これにより、今後の半導体産業はより環境に優しい方向へ向かうことが期待されています。 このように、半導体製造装置は、非常に多様で高度な技術を基盤とした製造プロセスに不可欠な役割を果たしています。その進歩は、私たちの生活に欠かせない電子機器のさらなる発展に寄与しています。今後も、需要の高まりとともに、装置の技術革新が続くことが期待されます。 |
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