カテゴリー： Grand View Research, IT/電子, 世界

特定用途向け集積回路（ASIC）の世界市場2023-2030：市場規模、シェア、動向分析

◆英語タイトル：Application Specific Integrated Circuit Market Size, Share & Trends Analysis Report By Product Type (Full Custom, Semi-custom, Programmable), By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2023 - 2030

Grand View Researchが発行した調査報告書（GRV23NOV038）◆商品コード：GRV23NOV038
◆発行会社（リサーチ会社）：Grand View Research
◆発行日：2023年9月
   最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
◆ページ数：120
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後3営業日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single UserUSD4,950 ⇒換算￥742,500見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User/Five UserUSD5,950 ⇒換算￥892,500見積依頼/購入/質問フォーム
Global/corporate LicenseUSD7,950 ⇒換算￥1,192,500見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

特定用途向け集積回路（ASIC）市場の成長と動向
Grand View Research, Inc.の最新レポートによると、特定用途向け集積回路（ASIC）の世界市場規模は2030年までに250.8億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は5.9％を記録すると予測されています。ヘルスケアアプリケーションにおける特定用途向け集積回路（ASIC）（ASIC）の採用拡大が、予測期間中の市場成長を促進する見込みです。ヘルスケア分野では、デジタルX線、心電図（ECG）装置、コンピュータ断層撮影（CT）装置、超音波装置など、さまざまな装置でASICが使用されています。

特定用途向け集積回路（ASIC）は、アクチュエータの動作、情報の取り扱い、安全関連の動作を保証するために自動車産業でも広く使用されています。製品タイプにより、市場はフルカスタムASIC、セミカスタムASIC、プログラマブルASICに区分されます。民生用電子機器や自動車産業におけるセミカスタムASICの需要は、ここ数年で増加しています。セミカスタムASICのインダクタンスやキャパシタンスなどの特徴は、電気的性能の向上と部品の高密度化を実現します。また、セミカスタムASICは、特定の応用分野内で明確な機能を実行するように部分的にカスタマイズされています。このようなASICは、製造中に多少の変更が可能なように設計されているため、需要が高まっています。

民生用電子機器に加え、産業用分野でも現在、特定用途向け集積回路（ASIC）の採用が急増し、大きな変革期を迎えています。産業用アプリケーションでは、ASICは製造過程における故障の発生を軽減するために採用されています。さらに、エネルギー効率の高いデバイスに対する需要の高まりと、アジア太平洋（APAC）地域におけるスマートフォンの広範な統合が、市場の大幅な成長を後押しする顕著な要因となっています。ビッグデータ分析、モノのインターネット（IoT）、ブロックチェーン、機械学習など、ASICの分野で見られる技術的進歩は、2030年までの予測期間を通じて市場の成長を後押しする極めて重要な役割を果たすと予測されています。

特定用途向け集積回路（ASIC）市場レポートハイライト

- ASIC市場は、ヘルスケアや航空宇宙・防衛など様々な産業での採用が増加していることから、予測期間中に大幅な成長が見込まれます。

- セミカスタムASICセグメントが2022年に最も高い市場シェアを占めました。

- 世界中の携帯電話、タブレット、ノートPCでASICの使用が増加していることから、民生用電子機器産業が予測期間中に最も高い成長を記録すると予想されます。

- アジア太平洋地域は、多くのコンシューマ・エレクトロニクス・メーカーが存在することから、最も急成長している地域になると予想されます。

- 新製品の開発と拡大が、市場の主要メーカーが採用する主要な戦略であることに変わりはありません。

第1章 調査方法・範囲
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 市場変数・傾向・範囲概要
第4章 世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場：種類別概要
第5章 世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場：用途別概要
第6章 世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場：地域別概要
第7章 世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場競争状況

❖ レポートの目次 ❖

目次

第1章 調査方法と範囲
1.1. 調査方法
1.2. 調査範囲と前提条件
1.3. データソース一覧
1.4. 略語一覧
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1. 市場概要
2.2. 特定用途向け集積回路市場（2017年～2030年）
第3章 市場変数、トレンド、および範囲展望
3.1. 市場系統展望
3.2. 特定用途向け集積回路市場バリューチェーン分析
3.3. 特定用途向け集積回路市場ダイナミクス
3.3.1. 市場牽引要因分析
3.3.2. 市場制約／課題分析
3.3.3. 市場機会分析
3.4. 業界分析 – ポーターのファイブフォース分析
3.4.1. サプライヤーのパワー
3.4.2. バイヤーのパワー
3.4.3.代替の脅威
3.4.4. 新規参入の脅威
3.4.5. 競合関係
3.5. 特定用途向け集積回路市場のPESTEL分析
3.5.1. 政治情勢
3.5.2. 経済情勢
3.5.3. 社会情勢
3.5.4. 技術情勢
3.5.5. 環境情勢
3.5.6. 法務状況
3.6. COVID-19による特定用途向け集積回路市場への影響
第4章 特定用途向け集積回路の種類別展望
4.1. 特定用途向け集積回路市場、製品タイプ別、2022年および2030年
4.2. フルカスタムASIC
4.2.1. 市場推定および予測、2017年～2030年（百万米ドル）
4.2.2.市場予測と予測（地域別、2017年～2030年、百万米ドル）
4.3. セミカスタムASIC
4.3.1. 市場予測と予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.3.2. 市場予測と予測（地域別、2017年～2030年、百万米ドル）
4.3.3. セルベース
4.3.3.1. 市場予測と予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.3.3.2. 市場予測と予測（地域別、2017年～2030年、百万米ドル）
4.3.4. アレイベース
4.3.4.1. 市場予測と予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.3.4.2.市場推定と予測、地域別、2017年～2030年（百万米ドル）
4.4. プログラマブルASIC
4.4.1. 市場推定と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
4.4.2. 市場推定と予測、地域別、2017年～2030年（百万米ドル）
第5章 特定用途向け集積回路（ASIC）のアプリケーション展望
5.1. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場、アプリケーション別、2022年および2030年
5.2. 通信
5.2.1. 市場推定と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
5.2.2. 市場推定と予測、地域別、2017年～2030年（百万米ドル）
5.3. 産業用
5.3.1.市場推定と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
5.3.2. 市場推定と予測、地域別、2017年～2030年（百万米ドル）
5.4. 自動車
5.4.1. 市場推定と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
5.4.2. 市場推定と予測、地域別、2017年～2030年（百万米ドル）
5.5. コンシューマーエレクトロニクス
5.5.1. 市場推定と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
5.5.2. 市場推定と予測、地域別、2017年～2030年（百万米ドル）
5.6. その他
5.6.1.市場推定と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
5.6.2. 市場推定と予測、地域別、2017年～2030年（百万米ドル）
第6章 特定用途向け集積回路（ASIC）の地域別展望
6.1. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場、地域別、2022年および2030年
6.2. 北米
6.2.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.2.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.2.3. 市場推定と予測、用途別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.2.4. 米国
6.2.4.1.市場推定と予測、2017年～2030年
6.2.4.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.2.4.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.2.5. カナダ
6.2.5.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.2.5.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.2.5.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.3. 欧州
6.3.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.3.2.市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.3.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.3.4. 英国
6.3.4.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.3.4.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.3.4.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.3.5. ドイツ
6.3.5.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.3.5.2.市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.3.5.3. 市場推定と予測、用途別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.3.6. フランス
6.3.6.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.3.6.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.3.6.3. 市場推定と予測、用途別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.4.2.市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.4. 中国
6.4.4.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.4.4.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.4.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.5. インド
6.4.5.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.4.5.2.市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.5.3. 市場推定と予測、用途別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.6. 日本
6.4.6.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.4.6.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.6.3. 市場推定と予測、用途別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.7. 韓国
6.4.7.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.4.7.2.市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.7.3. 市場推定と予測、用途別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.8. シンガポール
6.4.8.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.4.8.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.8.3. 市場推定と予測、用途別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.5. ラテンアメリカ
6.5.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.5.2.市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.5.3. 市場推定と予測、用途別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.5.4. ブラジル
6.5.4.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.5.4.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.5.4.3. 市場推定と予測、用途別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.5.5. メキシコ
6.5.5.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.5.5.2.市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.5.5.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.6. MEA（特定用途向け集積回路）
6.6.1. 市場推定と予測、2017年～2030年
6.6.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.6.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年～2030年（百万米ドル）
第7章 特定用途向け集積回路市場の競争環境
7.1. 主要市場参加者
7.1.1. Broadcom Inc.
7.1.2. STMicroelectronics
7.1.3. Faraday Technology Corporation
7.1.4. Comportデータ
7.1.5. 富士通
7.1.6. インフィニオンテクノロジーズAG
7.1.7. インテルコーポレーション
7.1.8. ASIXエレクトロニクス
7.1.9. オムニビジョンテクノロジーズ
7.1.10. セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ
7.1.11. セイコーエプソン株式会社
7.1.12. DWINテクノロジー
7.1.13. ソシオネクストアメリカ株式会社
7.1.14. テクモス株式会社
7.2. 主要企業の市場シェア分析（2022年）
7.3. 企業分類／ポジション分析（2022年）
7.4. 戦略マッピング
7.4.1. 拡大
7.4.2. 買収
7.4.3. パートナーシップとコラボレーション
7.4.4.製品/サービスの発売
7.4.4.1. その他

Table of Contents

Chapter 1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Scope and Assumptions
1.3. List of Data Sources
1.4. List of Abbreviations
Chapter 2. Executive Summary
2.1. Market Summary
2.2. Application Specific Integrated Circuit Market, 2017 - 2030
Chapter 3. Market Variables, Trends, and Scope Outlook
3.1. Market Lineage Outlook
3.2. Application Specific Integrated Circuit Market Value Chain Analysis
3.3. Application Specific Integrated Circuit Market Dynamics
3.3.1. Market Driver Analysis
3.3.2. Market Restraint/Challenge Analysis
3.3.3. Market Opportunity Analysis
3.4. Industry Analysis – Porter’s Five Forces Analysis
3.4.1. Supplier Power
3.4.2. Buyer Power
3.4.3. Substitution Threat
3.4.4. Threat of New Entrants
3.4.5. Competitive Rivalry
3.5. Application Specific Integrated Circuit Market PESTEL Analysis
3.5.1. Political Landscape
3.5.2. Economic Landscape
3.5.3. Social Landscape
3.5.4. Technology Landscape
3.5.5. Environmental Landscape
3.5.6. Legal Landscape
3.6. Impact of COVID-19 on the Application Specific Integrated Circuit Market
Chapter 4. Application Specific Integrated Circuit Type Outlook
4.1. Application Specific Integrated Circuit Market, By Product Type, 2022 & 2030
4.2. Full Custom ASIC
4.2.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3. Semi-Custom ASIC
4.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.3. Cell-based
4.3.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.3.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.4. Array-based
4.3.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.4.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.4. Programmable ASIC
4.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.4.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
Chapter 5. Application Specific Integrated Circuit Application Outlook
5.1. Application Specific Integrated Circuit Market, By Application, 2022 & 2030
5.2. Telecommunication
5.2.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.2.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
5.3. Industrial
5.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.3.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
5.4. Automotive
5.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.4.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
5.5. Consumer Electronics
5.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.5.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
5.6. Others
5.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.6.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
Chapter 6. Application Specific Integrated Circuit Regional Outlook
6.1. Application Specific Integrated Circuit Market, by region, 2022 & 2030
6.2. North America
6.2.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.2.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.4. U.S.
6.2.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.2.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.5. Canada
6.2.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.2.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3. Europe
6.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.3.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.4. UK
6.3.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.3.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.5. Germany
6.3.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.3.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.6. France
6.3.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.3.6.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.6.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4. Asia Pacific
6.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.4. China
6.4.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.5. India
6.4.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.6. Japan
6.4.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.6.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.6.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.7. South Korea
6.4.7.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.7.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.7.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.8. Singapore
6.4.8.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.8.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.8.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5. Latin America
6.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.4. Brazil
6.5.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.5.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.5. Mexico
6.5.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.5.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.6. MEA
6.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.6.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.6.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
Chapter 7. Application Specific Integrated Circuit Market Competitive Landscape
7.1. Key Market Participants
7.1.1. Broadcom Inc
7.1.2. STMicroelectronics
7.1.3. Faraday Technology Corporation
7.1.4. Comport Data
7.1.5. FUJITSU
7.1.6. Infineon Technologies AG
7.1.7. Intel Corporation
7.1.8. ASIX Electronics
7.1.9. OmniVision Technologies, Inc.
7.1.10. Semiconductor Components Industries, LLC
7.1.11. Seiko Epson Corporation
7.1.12. DWIN Technology
7.1.13. Socionext America Inc.
7.1.14. Tekmos Inc.
7.2. Key Company Market Share Analysis, 2022
7.3. Company Categorization/Position Analysis, 2022
7.4. Strategic Mapping
7.4.1. Expansion
7.4.2. Acquisition
7.4.3. Partnerships & Collaborations
7.4.4. Product/service launch
7.4.4.1. Others
※参考情報

特定用途向け集積回路（ASIC）とは、特定の用途や機能に特化して設計された集積回路のことを指します。一般的な集積回路が複数の機能を持つのに対し、ASICは特定の機能を持つことで、効率的な性能と高い集積度を実現しています。ASICは、特定のアプリケーションに最適化されているため、性能や消費電力、コスト面で優れた利点があります。
ASICの設計プロセスは非常に複雑であり、通常、ハードウェア記述言語（HDL）を使用して設計が行われます。これにより、設計者は回路の論理構造を明確に定義し、その後、シミュレーションや検証を行って設計の正確性を確認します。設計が完了すると、物理的な回路を製造するためのマスクが作成され、半導体工場での製造工程に入ります。このプロセスには多くの時間とコストがかかるため、ASICは一般的に大量生産に適したプロジェクトに向いています。

ASICには大きく分けて、フルASIC（Full ASIC）とアプリケーション特化型ASIC（Application-Specific Standard Product: ASSP）、さらにFPGA（Field Programmable Gate Array）との違いを考慮したアーキテクチャが存在します。フルASICは、設計から製造まで全てを一貫して行うもので、最も高い性能を持ちながらも、初期投資が大きくなります。対してASSPは、特定の用途向けに設計された製品であり、多くの市場での需要に応じた汎用性を持ち、比較的低コストで提供されます。FPGAは、ユーザーが自由に回路を構成できる集積回路であり、ASICよりも柔軟性がありますが、性能や消費電力では劣る場合があります。

ASICの用途は多岐にわたりますが、特に通信、家電、車載システム、医療機器、コンピュータなどの分野で広く使用されています。例えば、スマートフォンに使用される信号処理や画像処理ASICは、データの処理効率を最大限に引き出すために特化されています。また、暗号通貨のマイニングに使用されるASICも、特定の計算処理を高効率で行うために設計された、専用のプロセッサとして知られています。

関連技術としては、システムオンチップ（SoC）が挙げられます。SoCは、複数の機能を持つ部品が一つのチップに集約されたもので、ASICの一形態とも言えます。これにより、デバイスの小型化や高効率化が可能となっています。さらに、ASICの設計においては、EDA（Electronic Design Automation）ツールが重要な役割を果たしています。これらのツールは、設計、検証、テストの全工程をサポートし、設計効率を大幅に向上させます。

ASICはその特化性により、特定のアプリケーションで要求される性能を最大限に引き出すことができますが、設計変更が難しいため、市場の変化に対する柔軟性は制限されます。このため、技術の進化や市場の要求を見極めることが成功の鍵になります。ASICは、今後も多様な分野での必要性が高まるとともに、より高度な設計手法や製造技術が求められるでしょう。


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★リサーチレポート[ 特定用途向け集積回路（ASIC）の世界市場2023-2030：市場規模、シェア、動向分析(Application Specific Integrated Circuit Market Size, Share & Trends Analysis Report By Product Type (Full Custom, Semi-custom, Programmable), By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2023 - 2030)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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