第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資対象地域
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力の低さ
3.3.2. 新規参入の脅威の低さ
3.3.3. 代替品の脅威の低さ
3.3.4. 競争の激しさの低さ
3.3.5.買い手の交渉力の低さ
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 様々な最終用途産業における圧電センサーおよびアクチュエーターの需要増加
3.4.1.2. 印刷業界における圧電インクジェットプリントヘッドの需要増加
3.4.1.3. 各種アプリケーションにおける圧電デバイスの採用増加

3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 圧電セラミックディスクの原材料費の高騰

3.4.3. 機会
3.4.3.1. 開発途上のアプリケーションにおける圧電デバイスの需要増加

3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章：圧電セラミックディスク市場（タイプ別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. 10mm未満
4.2.1.主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. 10mm～50mm
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. 50mm以上
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章：圧電セラミックディスク市場（用途別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. センサーとアクチュエーター
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3.国別市場シェア分析
5.3. エネルギーハーベスティング
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 医療機器
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. 産業用途
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 地域別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. コンシューマーエレクトロニクス
5.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.6.2. 地域別市場規模と予測
5.6.3.国別市場シェア分析
第6章：圧電セラミックディスク市場（地域別）
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2. タイプ別市場規模と予測
6.2.3. 用途別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. タイプ別市場規模と予測
6.2.4.1.2. 用途別市場規模と予測
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. タイプ別市場規模と予測
6.2.4.2.2. 用途別市場規模と予測
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1.市場規模と予測（タイプ別）
6.2.4.3.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4. 市場規模と予測（国別）
6.3.4.1. 英国
6.3.4.1.1. 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.1.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.2. フランス
6.3.4.2.1. 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.2.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.3. スペイン
6.3.4.3.1. 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.3.2.市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.4. イタリア
6.3.4.4.1. 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.4.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.5. その他ヨーロッパ
6.3.4.5.1. 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.5.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.3. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4. 市場規模と予測（国別）
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.1.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.2.日本
6.4.4.2.1. 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.2.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.3.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.4.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.5. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.5.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5. LAMEA
6.5.1. 主要な市場動向、成長要因、および機会
6.5.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.5.3.アプリケーション別市場規模と予測
6.5.4. 国別市場規模と予測
6.5.4.1. 中南米
6.5.4.1.1. タイプ別市場規模と予測
6.5.4.1.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. タイプ別市場規模と予測
6.5.4.2.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. タイプ別市場規模と予測
6.5.4.3.2. アプリケーション別市場規模と予測
第7章：競争環境
7.1. はじめに
7.2. 成功戦略
7.3. 上位10社の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 2022年におけるトッププレーヤーのポジショニング
第8章：企業プ​​ロフィール
8.1. 株式会社村田製作所
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要役員
8.1.3. 会社概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績
8.1.7. 主要な戦略的動きと展開
8.2. TDK株式会社
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要役員
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績
8.2.7. 主要な戦略的動きと展開
8.3. Sparkler Ceramics Pvt. Ltd.
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要役員
8.3.3.会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.4. Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG.
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要役員
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.4.6. 主要な戦略的動きと展開
8.5. Micromechatronics Inc.
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6. 主要な戦略的動きと展開
8.6. CTS Corporation
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要役員
8.6.3. 会社概要
8.6.4.事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績
8.7. Sensor Technology Ltd.
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要役員
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 主要な戦略的動きと展開
8.8. Fuji Ceramics Corporation
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要役員
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.9. CeramTec GmbH
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要役員
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6. 業績
8.10. TRSテクノロジーズ株式会社
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要役員
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Low bargaining power of suppliers
3.3.2. Low threat of new entrants
3.3.3. Low threat of substitutes
3.3.4. Low intensity of rivalry
3.3.5. Low bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. The growing demand for piezoelectric sensors and actuators from various end-use industries
3.4.1.2. The rising demand for piezoelectric inkjet print heads from the printing industry
3.4.1.3. Increasing adoption of piezoelectric devices for application

3.4.2. Restraints
3.4.2.1. High cost of raw materials for piezoceramic discs

3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Rising demand for piezoelectric devices in developing applications

3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: PIEZOCERAMIC DISCS MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Below 10mm
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. 10mm to 50mm
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Above 50mm
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: PIEZOCERAMIC DISCS MARKET, BY APPLICATION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Sensor and Actuators
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Energy Harvesting
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Medical Device
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Industrial Applications
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
5.6. Consumer Electronics
5.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2. Market size and forecast, by region
5.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: PIEZOCERAMIC DISCS MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Type
6.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Market size and forecast, by Type
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Market size and forecast, by Type
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Market size and forecast, by Type
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3. Europe
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Type
6.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Market size and forecast, by Type
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.2. France
6.3.4.2.1. Market size and forecast, by Type
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.3. Spain
6.3.4.3.1. Market size and forecast, by Type
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.4. Italy
6.3.4.4.1. Market size and forecast, by Type
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.5. Rest of Europe
6.3.4.5.1. Market size and forecast, by Type
6.3.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Type
6.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.5. LAMEA
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Type
6.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Market size and forecast, by Type
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Market size and forecast, by Type
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Market size and forecast, by Type
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. Murata Manufacturing Co.,Ltd
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key Executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. TDK Corp.
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key Executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.2.7. Key strategic moves and developments
8.3. Sparkler Ceramics Pvt. Ltd.
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key Executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.4. Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG.
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key Executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Key strategic moves and developments
8.5. Micromechatronics Inc
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key Executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Key strategic moves and developments
8.6. CTS Corporation
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key Executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.7. Sensor Technology Ltd
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key Executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Key strategic moves and developments
8.8. Fuji Ceramics Corporation
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key Executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.9. CeramTec GmbH
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key Executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Business performance
8.10. TRS Technologies, Inc
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key Executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio

※参考情報 圧電セラミックディスクは、圧電効果を利用したデバイスであり、特に電気信号と機械的運動の変換を行うために使われます。圧電効果とは、特定の材料が外部からの圧力や機械的な変形によって電気的な極性を持つことを指し、この特性を持つ素材を用いることで、電気信号を機械的な振動として、あるいはその逆として変換することができます。 圧電セラミックは、多くの場合、チタン酸バリウム(BaTiO3)やジルコニウム酸鉛(PZT)などの酸化物で構成されています。これらの材料は、高い圧電性能を持ちながら、比較的容易に成形が可能であるため、様々な形状やサイズのディスクを製造することができます。これにより、特定のアプリケーションに合わせて最適化されたデバイスを作ることができます。 圧電セラミックディスクの種類には、主に二つのタイプが存在します。一つは、パワータイプです。これは高い出力を必要とするアプリケーションで用いられ、主にスピーカーや超音波洗浄器などで利用されます。もう一つは、精密センサータイプで、こちらは高い感度と応答性が求められる場面で使われ、圧力センサーや振動センサーなどに利用されています。 圧電セラミックディスクの主な用途は多岐にわたり、さまざまな分野で活用されています。例えば、超音波センサーやスピーカーは、日常生活において一般的に見受けられる装置です。また、医療分野では超音波診断装置において、その重要な構成要素として使われています。医療機器の正確な動作には、圧電セラミックディスクの高い感度と精度が不可欠です。 工業分野においても、圧電セラミックディスクは重要な役割を果たします。例えば、振動試験機や接触圧力センサーなど、製品の品質管理や測定に利用されます。さらに、ロボット技術の進展に伴い、圧電素子はアクチュエーターやセンサーとしても使用されており、様々な機器に組み込まれています。 圧電セラミックディスクに関連する技術も進化を続けています。最近の研究では、ナノテクノロジーや新しい材料の開発が進んでおり、圧電性能を向上させる試みが行われています。また、MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）技術と統合することで、より小型化されたデバイスが実現可能になっています。これにより、スマートフォンやウェアラブルデバイスのようなコンパクトな機器にも圧電セラミックディスクが採用されるようになっています。 さらに、圧電セラミックはエネルギーハーベスティングにも応用されています。周囲の振動や圧力を利用して電気エネルギーを生成できるため、自己駆動のセンサーやデバイスの実現につながります。これにより、電源不要で長期間運用可能なシステムが可能になります。 このように、圧電セラミックディスクは、広範な分野で利用されており、今後もその重要性は増していくと思われます。技術的な進化により、新しいアプリケーションや機能が発展することが期待されており、圧電セラミックの研究は今後も盛んに続けられるでしょう。特に、持続可能なエネルギーソリューションや高効率なセンサー技術の開発において、圧電セラミックディスクの役割はますます重要になると考えられます。

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