第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力（中～高）
3.3.2. 新規参入の脅威（低～高）
3.3.3. 代替品の脅威（中～高）
3.3.4.中程度から高い競争の激しさ
3.3.5. 買い手の交渉力は中程度
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. チップオンボード（CoB）LED照明の需要急増と、様々な用途での採用
3.4.1.2. 発光ダイオード回路の売上増加には、公共空間および個人空間におけるカスタマイズ可能な照明が必要
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. チップオンボードLEDの販売は、複雑な製造プロセスによって市場成長が制限される可能性がある
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 園芸におけるチップオンボードLEDの採用
3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章：チップオンボードLED市場（材料別）
4.1.概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. MCPCB
4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. セラミック
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
第5章：チップオンボード発光ダイオード（CHIP ON BOARD）市場（用途別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. バックライト
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 照明
5.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 自動車
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
第6章：チップオンボードLED市場（地域別）
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要動向と機会
6.2.2. 材料別市場規模と予測
6.2.3. 用途別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1.主要市場動向、成長要因、機会
6.2.4.1.2. 市場規模と予測（材質別）
6.2.4.1.3. 市場規模と予測（用途別）
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.4.2.2. 市場規模と予測（材質別）
6.2.4.2.3. 市場規模と予測（用途別）
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.4.3.2. 市場規模と予測（材質別）
6.2.4.3.3. 市場規模と予測（用途別）
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要市場動向と機会
6.3.2. 市場規模と予測（材質別）
6.3.3. 市場規模と予測（用途別）
6.3.4.国別市場規模および予測
6.3.4.1. 英国
6.3.4.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.4.1.2. 材質別市場規模および予測
6.3.4.1.3. 用途別市場規模および予測
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.4.2.2. 材質別市場規模および予測
6.3.4.2.3. 用途別市場規模および予測
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.4.3.2. 材質別市場規模および予測
6.3.4.3.3. 用途別市場規模および予測
6.3.4.4. その他のヨーロッパ
6.3.4.4.1.主要市場動向、成長要因、機会
6.3.4.4.2. 市場規模と予測（材質別）
6.3.4.4.3. 市場規模と予測（用途別）
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要動向と機会
6.4.2. 市場規模と予測（材質別）
6.4.3. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4. 市場規模と予測（国別）
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.1.2. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.1.3. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.2.2. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.2.3.市場規模と予測（用途別）
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.3.2. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.3.3. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.4.2. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.4.3. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.5. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.5.2. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.5.3. 市場規模と予測（用途別）
6.5. LAMEA
6.5.1.主要トレンドと機会
6.5.2. 市場規模と予測（材質別）
6.5.3. 市場規模と予測（用途別）
6.5.4. 市場規模と予測（国別）
6.5.4.1. 中南米
6.5.4.1.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.5.4.1.2. 市場規模と予測（材質別）
6.5.4.1.3. 市場規模と予測（用途別）
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.5.4.2.2. 市場規模と予測（材質別）
6.5.4.2.3. 市場規模と予測（用途別）
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.5.4.3.2.市場規模と予測（材質別）
6.5.4.3.3. 市場規模と予測（用途別）
第7章：競合状況
7.1. はじめに
7.2. 成功戦略
7.3. 上位10社の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 2022年における上位企業のポジショニング
第8章：企業プロフィール
8.1. OSRAM GmbH
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要役員
8.1.3. 会社概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績
8.2. Samsung Electronics Co Ltd
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要役員
8.2.3. 会社概要
8.2.4.事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績
8.2.7. 主要な戦略的動きと展開
8.3. シチズン電子株式会社
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要役員
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.3.6. 業績
8.4. エバーライト電子株式会社
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要役員
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.4.6. 業績
8.4.7. 主要な戦略的動きと展開
8.5. ソウル半導体株式会社
8.5.1.会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.6. 日亜化学工業株式会社
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要役員
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績
8.6.7. 主要な戦略的動きと展開
8.7. Tridonic
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要役員
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 主要な戦略的動きと展開
8.8. ProPhotonix Limited
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要役員
8.8.3.会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.8.6. 主要な戦略的動きと展開
8.9. PerkinElmer, Inc.
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要役員
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6. 業績
8.10. Cree LED, Inc.
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要役員
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
8.10.6. 主要な戦略的動きと展開
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate to high bargaining power of suppliers
3.3.2. Low to high threat of new entrants
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. Moderate to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Surge in demand and adoption of chip-on-board (CoB) LED lights in several applications
3.4.1.2. Customizable Illumination in public and private spaces is required to increase sales of light emitting diode circuits
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Chip-on-board LED sales may be hampered by a complex manufacturing process restricting market growth
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. The adoption of chip-on-board LEDs in horticulture
3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: CHIP ON BOARD LIGHT EMITTING DIODES MARKET, BY MATERIAL
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. MCPCB
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Ceramic
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: CHIP ON BOARD LIGHT EMITTING DIODES MARKET, BY APPLICATION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Backlighting
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Illumination
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Automotive
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: CHIP ON BOARD LIGHT EMITTING DIODES MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key trends and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Material
6.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Material
6.2.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Material
6.2.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Material
6.2.4.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3. Europe
6.3.1. Key trends and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Material
6.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Material
6.3.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Material
6.3.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Material
6.3.4.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Material
6.3.4.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key trends and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Material
6.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Material
6.4.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Material
6.4.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Material
6.4.4.3.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Material
6.4.4.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Material
6.4.4.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5. LAMEA
6.5.1. Key trends and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Material
6.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Material
6.5.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Material
6.5.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Material
6.5.4.3.3. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. OSRAM GmbH
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key Executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.2. Samsung Electronics Co Ltd
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key Executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.2.7. Key strategic moves and developments
8.3. CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key Executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.4. EVERLIGHT ELECTRONICS CO., LTD.
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key Executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Business performance
8.4.7. Key strategic moves and developments
8.5. Seoul Semiconductor Co., Ltd
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key Executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.6. Nichia Corporation
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key Executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.6.7. Key strategic moves and developments
8.7. Tridonic
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key Executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Key strategic moves and developments
8.8. ProPhotonix Limited
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key Executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Key strategic moves and developments
8.9. PerkinElmer, Inc.
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key Executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Business performance
8.10. Cree LED, Inc.
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key Executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
8.10.6. Key strategic moves and developments
| ※参考情報 チップオンボード発光ダイオード（COB LED）は、高輝度で省エネルギーな照明デバイスの一形態として注目されています。通常の発光ダイオード（LED）は、複数の個別のチップがパッケージングされて一つの照明器具を形成していますが、COB技術では、複数のLEDチップを基板上に直接配置し、接続することにより、一体型の照明デバイスを作り出します。これにより、光源の集積化が進み、より高い効率とコンパクトなデザインが実現されています。 COB LEDの大きな特徴は、小型化と高出力です。一般的なLEDに比べて熱の放散効率が高く、複数のLEDチップを一つの基板上に集積することで、均一な光を実現しています。また、光の出力も非常に高いため、商業施設や屋外照明など、明るさが求められる用途に適しています。 光源の均一性もCOB LEDの利点の一つです。一般的なLED照明では、個々のLEDが点で発光するため、光が均一にならないことがあります。しかし、COB技術では、照明エリアに渡って均一に光を放出するため、影ができにくく、より快適な視環境を提供します。この特性は、特に商業スペースやオフィス照明において重要です。 COB LEDにはいくつかの種類があり、用途に応じて選択されます。主に、白色光、RGB（赤・緑・青）タイプ、さらには特定のスペクトルを持つものなどがあります。白色光のCOB LEDは、家庭用の一般照明や商業用照明で広く使用されており、RGBタイプはディスプレイや装飾照明に適しています。 用途の面では、COB LEDは多岐にわたります。一般家庭の照明器具、オフィスビルの照明、商業店舗のディスプレイ照明、さらには屋外の街路灯など、多様なシーンで利用されています。また、工業分野においても、製造ラインの作業灯や、クリーンルームなどの厳密な照明が求められる場所でも使用されています。さらに、エンターテインメント業界では、舞台照明や音楽イベントの効果照明にも利用されており、高い演出効果を実現しています。 COB LEDに関連する技術としては、熱管理技術が挙げられます。LEDは発熱が少ないとはいえ、特に高出力のCOB LEDでは、適切な熱管理がないと過熱や劣化が進む可能性があります。放熱設計や散熱材料の選定が重要であり、冷却フィンやヒートパイプなどが活用されます。さらに、ドライバー回路や調光技術も進化しており、COB LEDの効率的な使用を支えています。 最後に、COB LEDの市場は年々拡大を続けており、省エネルギーや環境負荷の低減が求められる中で、その需要はますます高まっています。特に、LED技術全体が進化し、新しい材料や製造プロセスが開発される中で、COB LEDはその発展に大きな影響を与える存在です。今後もさまざまな技術革新が期待され、ますます幅広い分野での応用が進むことでしょう。COB LEDは、明るい未来を照らす重要な光源として、私たちの生活に欠かせない存在になっていくと考えられます。 |
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